無(wú)需接觸抓取基底的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無(wú)需接觸抓取基底的裝置，更具體地講，涉及一種無(wú)需與基底接觸而抓取基底的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]通過(guò)將從玻璃熔爐中生產(chǎn)的熔融態(tài)玻璃轉(zhuǎn)變成為平板的的工藝和在平板被運(yùn)輸?shù)郊庸て涞臋C(jī)加工線之前將玻璃的平板切割成預(yù)定尺寸的工藝來(lái)制造用于平板顯示器(諸如薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)、等離子體顯示面板(rop)或電致發(fā)光(EL)裝置)的制造的玻璃基底。在機(jī)加工線中，再次將玻璃基底切割成平板顯示器的尺寸，并且使玻璃基底的四個(gè)邊緣倒角。這里，術(shù)語(yǔ)“倒角”是指磨尖銳的并具有微小的裂縫的邊緣表面。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的基底倒角工藝通過(guò)使用真空夾盤在真空下持住玻璃基底或在不與玻璃基底接觸的情況下使用壓縮空氣抓取玻璃基底來(lái)運(yùn)輸玻璃基底。
[0004]然而，當(dāng)使用真空夾盤時(shí)，在真空下持住玻璃基底的操作導(dǎo)致具有3 μπι或更小的尺寸的形成在玻璃基底的表面上的微小的刮痕，從而使玻璃基底的質(zhì)量劣化。
[0005]另外，在不與玻璃基底接觸的情況下使用壓縮空氣抓取玻璃基底的方法的應(yīng)用具有下面的問(wèn)題。當(dāng)玻璃基底在運(yùn)輸玻璃基底的過(guò)程中移動(dòng)時(shí)，由于在非接觸狀態(tài)下抓取玻璃基底的力微弱，因此玻璃基底容易變成接觸狀態(tài)并被在無(wú)需接觸的情況下用于運(yùn)輸玻璃基底的裝置損壞。圖1是示出因現(xiàn)有技術(shù)裝置而形成在玻璃基底上的刮痕的圖，所述現(xiàn)有技術(shù)裝置在不接觸的情況下抓取基底。
[0006]提供本發(fā)明的【背景技術(shù)】部分中公開(kāi)的信息僅是為了更好地理解本發(fā)明的背景，并不應(yīng)被視為承認(rèn)或以任何的形式暗示該信息形成本領(lǐng)域技術(shù)人員已經(jīng)知曉的現(xiàn)有技術(shù)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文件
[0008]專利文件1:第10-0968437號(hào)韓國(guó)專利(2010年6月30日)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的多個(gè)方面提供一種無(wú)需接觸抓取基底的裝置，通過(guò)該裝置可以更牢固地運(yùn)輸基底。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種無(wú)需接觸抓取基底的裝置，所述裝置包括:殼體蓋，具有位于上表面中的空氣入口、位于下部中的下開(kāi)口和形成水平表面的底面，空氣通過(guò)空氣入口引入，下開(kāi)口與空氣入口連通，使得引入的空氣通過(guò)下開(kāi)口離開(kāi)，其中，下開(kāi)口是呈凸的弧的形狀的倒圓，使得引入的空氣沿形成水平表面的殼體蓋的底面被引導(dǎo)；噴嘴，設(shè)置在殼體蓋的內(nèi)部的空的空間中，其中，噴嘴具有傾斜的表面，噴嘴的寬度在從噴嘴的底面到鄰近于空氣入口的噴嘴的上表面的方向上逐漸減小，噴嘴的底面形成在距離殼體蓋的內(nèi)表面預(yù)定的距離處；以及超聲波振動(dòng)器，將超聲波振動(dòng)施加到殼體蓋。
[0011 ] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，優(yōu)選地，超聲波振動(dòng)器將超聲波振動(dòng)施加到殼體蓋和噴嘴。
[0012]超聲波振動(dòng)器可以包括產(chǎn)生超聲波的超聲波發(fā)生器和將由超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的超聲波轉(zhuǎn)變?yōu)檎駝?dòng)并將振動(dòng)傳遞到殼體蓋的焊頭。
[0013]噴嘴的底面可以形成在與殼體蓋的水平底面相比在向上的方向上較向內(nèi)的位置處。優(yōu)選地，殼體蓋具有從下開(kāi)口垂直向上延伸的豎直內(nèi)表面，噴嘴的底面形成在與下開(kāi)口和豎直內(nèi)表面之間的邊界相比在向上的方向上更向內(nèi)的位置處。
[0014]另外，殼體蓋還可以具有外邊緣，所述外邊緣形成在比殼體蓋的底面較上的位置處。
[0015]還優(yōu)選地，殼體蓋和噴嘴關(guān)于通過(guò)殼體蓋的下開(kāi)口的中心的豎直線對(duì)稱。
[0016]另外，所述裝置還可以包括控制通過(guò)空氣入口提供的空氣的流速和由超聲波振動(dòng)器產(chǎn)生的振動(dòng)的控制器。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，能夠在無(wú)需接觸的情況下更牢固地抓取基底。
[0018]本發(fā)明的方法和裝置具有其他特征和優(yōu)點(diǎn)，這些特征和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)在這里并入的附圖和在本發(fā)明的下面的詳細(xì)描述中而變得明顯或更詳細(xì)地闡述，所述本發(fā)明的下面的詳細(xì)描述和這里并入的附圖一起用于解釋本發(fā)明的特定原理。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是示出由現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)需接觸抓取玻璃基底的裝置導(dǎo)致的形成在玻璃基底上的刮痕的圖；
[0020]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的無(wú)需接觸抓取基底的裝置的示意性剖視圖；
[0021]圖3是示出通過(guò)圖2中的無(wú)需接觸抓取基底的裝置施加到基底的力的剖視圖；
[0022]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的無(wú)需接觸抓取基底的裝置的示意性剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]現(xiàn)在將對(duì)根據(jù)本發(fā)明的無(wú)需接觸抓取基底的裝置做出詳細(xì)的參考，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例示出在附圖中并在下面進(jìn)行描述，使得本發(fā)明相關(guān)的領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以容易地實(shí)踐本發(fā)明。
[0024]通過(guò)此文件，應(yīng)對(duì)附圖做出參考，在附圖中相同的附圖標(biāo)記和記號(hào)在不同的附圖中用于指示相同或相似的組件。在本發(fā)明的下面的描述中，當(dāng)并入于此的已知的功能和組件會(huì)使得本發(fā)明的主題不清楚時(shí)，將省略對(duì)它們的詳細(xì)描述。
[0025]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的無(wú)需接觸抓取基底的裝置的示意性剖視圖，圖3是示出通過(guò)圖2中的無(wú)需接觸抓取基底的裝置施加到基底的力的剖視圖。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的無(wú)需接觸抓取基底的裝置是在不與其接觸的情況下運(yùn)輸或翻轉(zhuǎn)基底、晶圓等的操作裝置。如圖2中所示，無(wú)需接觸抓取基底的裝置包括殼體蓋100、噴嘴200和超聲波振動(dòng)器300。
[0027]殼體蓋100具有位于上表面中的空氣入口 110和位于下部中的下開(kāi)口 130，空氣通過(guò)空氣入口 110引入，下開(kāi)口 130與空氣入口 110連通，使得引入的空氣通過(guò)下開(kāi)口 130離開(kāi)。殼體蓋100的底面101是水平的表面，使得當(dāng)與基底等接觸時(shí)它可以形成封閉的彎曲表面。
[0028]在下開(kāi)口的豎直剖面中，下開(kāi)口 130的外形是呈凸的弧的形狀的倒圓，使得空氣沿殼體蓋100的底面101被引導(dǎo)。由于下開(kāi)口 130是凸的倒圓，因此已通過(guò)空氣入口 110引入的空氣可以在最小的空氣流速損失的情況下沿底面101被引導(dǎo)。
[0029]噴嘴200設(shè)置在殼體蓋100的內(nèi)部的空的空間中。噴嘴200具有傾斜的表面，噴嘴200的寬度在從噴嘴的底面到鄰近于空氣入口 110的上表面的方向上逐漸減小。可以在距離殼體蓋100的內(nèi)表面預(yù)定的距離處形成噴嘴的底面。
[0030]由于殼體蓋100和噴嘴200如此形成，因此設(shè)置在殼體蓋100下方的基底可以無(wú)需接觸地被抓取。
[0031]參照?qǐng)D3進(jìn)行更詳細(xì)的描述，當(dāng)將壓縮空氣或壓縮干燥空氣通過(guò)空氣入口 110引入以在無(wú)需與基底接觸的情況下抓取基底S時(shí)，引入的空氣穿過(guò)殼體蓋100的內(nèi)表面和噴嘴200的底面之間的空間，由于康達(dá)效應(yīng)(Coanda effect)而流過(guò)呈凸的弧的形狀的倒圓的下開(kāi)口 130，然后沿殼體蓋100的水平的底面101離開(kāi)殼體蓋。
[0032]這里，康達(dá)效應(yīng)是指流體在朝向較少的能量消耗的方向上流動(dòng)的趨勢(shì)。由于這個(gè)效應(yīng)，沿彎曲的管流動(dòng)的流體沿彎曲的管流動(dòng)，而不是沿行進(jìn)的方向流動(dòng)