電子部件包裝用蓋帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子部件包裝用蓋帶。
【背景技術(shù)】
[0002] WIC為代表，晶體管、二極管、電容器、壓電元件電阻器等表面安裝用電子部件被 包裝為包括具有能夠配合電子部件的形狀進(jìn)行收納的實(shí)施了壓花加工的凹陷部（pocket) 的托板、連續(xù)地形成了運(yùn)樣的凹陷部的載帶和能夠與載帶熱封的蓋帶的包裝體而供給。
[0003] 包裝電子部件的載帶通常被卷繞于紙制或塑料制的卷軸，在直到安裝工序前都維 持該狀態(tài)。在安裝工序中，內(nèi)容物的電子部件從托板或剝離了蓋帶后的載帶被自動取出，在 電子電路基板進(jìn)行表面安裝。
[0004] 近年來，隨著電子部件的小型化、高功能化發(fā)展，為了通過縮短熱封時(shí)間來改善生 產(chǎn)率，熱封溫度、熱封壓力與W往相比設(shè)定得較高。
[0005] 另外，產(chǎn)生了將載帶的上述凹陷部的形狀成型得較小的必要性。因此，通過將載帶 所使用的原材料變更為比一直W來所使用的聚苯乙締系材料剛性更高的聚碳酸醋系樹脂 運(yùn)樣的工程塑料系材料，W求改善上述凹陷部的加工性和強(qiáng)度。
[0006] 然而，工程塑料系樹脂的軟化溫度比聚苯乙締高，因此為了使載帶與蓋帶充分粘 接，需要比W往提高熱封溫度。
[0007] 根據(jù)如上所述的生產(chǎn)率的改善要求、蓋帶的原材料變更，研究了提高溫度設(shè)定使 得熱封溫度為180°c~220°C左右來進(jìn)行W往在熱封溫度120°C~160°C進(jìn)行的蓋帶向載帶 的熱封。
[0008] 但是，如上所述，在熱封溫度的高溫度化進(jìn)行中，在蓋帶的原材料的軟化點(diǎn)溫度低 的情況下產(chǎn)生了熱封時(shí)密封變燙部件（シ一;k3テ）被污染的問題。另外，在緩沖層軟化點(diǎn) 溫度低的情況下，作為問題，也可W列舉由于緩沖層的樹脂流出而緩沖層的樹脂厚度變小， 蓋帶自身的強(qiáng)度降低。
[0009] 為了防止變燙部件的污染，公開了提高緩沖層的耐熱性，防止樹脂的流失的方法 (參照專利文獻(xiàn)1)。
[0010] 另外，專利文獻(xiàn)2中，還公開了通過密封層的改良，拓寬熱封溫度范圍的方法。但 是，運(yùn)樣的蓋帶在密封時(shí)間變短的情況下，存在剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性不充分的問題。
[0011] 另外，在實(shí)際的熱封時(shí)，密封變燙部件的溫度在剛開始生產(chǎn)后、停止后剛復(fù)原后， 有時(shí)溫度會降低。另外，已知在生產(chǎn)途中根據(jù)周圍的環(huán)境，密封變燙部件的溫度也會變化。 運(yùn)樣的密封變燙部件溫度的變化成為蓋帶的剝離強(qiáng)度的偏差的原因，剝離強(qiáng)度的偏差有時(shí) 會成為部件安裝時(shí)的安裝不良的原因。
[0012] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) [001引專利文獻(xiàn)
[0014] 專利文獻(xiàn)1 :國際公開第10/018791號
[0015] 專利文獻(xiàn)2 :國際公開第07/123241號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016] 發(fā)明所要解決的課題
[0017] 本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件包裝用蓋帶，其在高速密封時(shí)也能夠獲得足 夠的剝離強(qiáng)度，能夠縮短生產(chǎn)時(shí)間，另外，剝離強(qiáng)度的熱封溫度的依賴性小，因此，降低了因 密封變燙部件的溫度變動引起的不良率。
[0018] 用于解決課題的方法
[0019] 上述目的通過下述（1)~（4)所述的本發(fā)明實(shí)現(xiàn)。
[0020] (1) 一種電子部件包裝用蓋帶，其具有基材層和密封層，與載帶密合，
[0021] 上述密封層由樹脂組合物構(gòu)成，該樹脂組合物的主成分的烙點(diǎn)為IOCTCW下，
[0022] 隔著密封層與聚碳酸醋片W220°C熱封0. 015秒鐘后剝離時(shí)的下述測定條件下的 剝離強(qiáng)度A和隔著密封層與聚碳酸醋片W180°C熱封0. 015秒鐘后剝離時(shí)的下述測定條件 下剝離強(qiáng)度C滿足W下的條件式1和2，
[0023] 與密封層密合的載帶的面在剝離后殘留一部分密封層。
[0024]條件式1 :20 (g)《A《70 (g)，
[00巧]條件式2 :0. 43《C/A《1. 0
[0026] <測定條件>
[0027] 將8mm寬的導(dǎo)電PC(聚碳酸醋）和5mm寬且長度方向?yàn)?00mm的電子部件包裝用 蓋帶貼合在密封層的面，利用根據(jù)JISC- 0806 - 3的方法進(jìn)行測定。其中，將測定速度 設(shè)為300mm/min，算出平均剝罔強(qiáng)度。
[002引似如（1)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，
[0029] 在上述基材層與密封層之間具有中間層，
[0030] 構(gòu)成上述基材層的樹脂含有雙軸拉伸聚醋和雙軸拉伸聚丙締中的任意一種W上， 在剝離時(shí)密封層被內(nèi)聚破壞，由此，在載帶的面殘留一部分密封層。
[003。 做如（1)或似所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，構(gòu)成上述密封層的樹脂組 合物的主成分為選自聚乙締、乙締一乙酸乙締醋共聚物、乙締一(甲基）丙締酸共聚物、乙 締一(甲基）丙締酸甲醋共聚物、乙締一丙締酸甲醋共聚物、乙締一丙締酸乙醋共聚物、乙 締一丙締酸下醋共聚物中的1種W上的樹脂。
[003引 （4)如（1)~做中任一項(xiàng)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述密封層的與基 材層相反側(cè)的面的23°C、50%RH時(shí)表面電阻值為IXioi2QW下。
[003引發(fā)明的效果
[0034] 通過本發(fā)明，能夠提供一種電子部件包裝用蓋帶，其即使在高速密封時(shí)也能夠得 到足夠的剝離強(qiáng)度，能夠縮短生產(chǎn)時(shí)間，另外，剝離強(qiáng)度的熱封溫度的依賴性小，因此，降低 了因密封變燙部件的溫度變動造成的不良率。
【附圖說明】
[0035] 圖1是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一例的概略剖面圖。
[0036] 圖2是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一例的概略剖面圖。
[0037] 圖3是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的使用方法的一例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038] 參照附圖，詳細(xì)地說明本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一例。
[0039] 本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶10如圖1所例示的那樣具有基材層1和密封層2。
[0040] 運(yùn)里，將電子部件包裝用蓋帶10與聚碳酸醋片隔著密封層2W220°C熱封0. 015 秒鐘后剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度設(shè)為A時(shí)，A為20gW上、70gW下，更優(yōu)選為30gW上、60gW下。
[0041] 由此，即使在為了提高生產(chǎn)率而縮短密封時(shí)間的情況下，也能夠維持輸送狀態(tài)下 的部件的捆包性，且能夠抑制安裝工序中的安裝不良。
[0042] 此外，將電子部件包裝用蓋帶10與聚碳酸醋片隔著密封層2W160°C熱封0. 015 秒鐘后剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度設(shè)為B時(shí)，上述B與上述A之比度/A)為0. 28W上、1. 28W下，更 優(yōu)選為0. 5W上、1. 0W下。
[0043] 由此，能夠防止熱封變燙部件的污染，能夠在更寬的熱封溫度進(jìn)行穩(wěn)定的密封，工 序管理變得容易。
[0044] 此外，將電子部件包裝用蓋帶10與聚碳酸醋片隔著密封層2W180°C熱封0. 015 秒鐘后剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度設(shè)為C時(shí)，上述C與上述A之比（C/A)優(yōu)選為0.43W上、1.0W 下，更優(yōu)選為0.5W上、1.0W下。
[0045] 由此，能夠確保180°C到220°C的熱封溫度范圍的剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性，降低由剛開 始熱封后或包裝再工作時(shí)的熱封溫度的不穩(wěn)定性造成的剝離強(qiáng)度的變動所引起的安裝不 良率。
[0046] 另外，將電子部件包裝用蓋帶10與聚碳酸醋片隔著密封層2W200°C熱封0. 015 秒鐘后剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度設(shè)為D時(shí)，優(yōu)選上述C與D之比（C/D)為0. 5W上、1. 0W下，更優(yōu) 選為0.6W上、1.0W下。
[0047] 由此，可W確保200°C到220°C的熱封溫度范圍的剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性。
[004引運(yùn)里，本發(fā)明的剝離強(qiáng)度如下測定。
[0049] 將8mm寬的導(dǎo)電PC(聚碳酸醋）和5mm寬且長度方向?yàn)?00mm的電子部件包裝用 蓋帶10貼合在密封層2的面，使用2列的0. 5mm寬、54mm長的密封變燙部件，按照下述的熱 封條件進(jìn)行熱封。
[0050] <熱封條件>
[0051] 熱封溫度：各熱封溫度
[0052] 熱封變燙部件按壓時(shí)間：0. 015秒/1次
[0053] 熱封變燙部件按壓次數(shù)：13次
[0054] 熱封變燙部件按壓負(fù)荷：4.Okgf [00財(cái)熱封寬度：0. 5mmX2列
[0056] 利用根據(jù)JISC- 0806 - 3的方法測定通過上述熱封得到的樣品的剝離強(qiáng)度。其 中，測定速度設(shè)為300mm/min，算出平均強(qiáng)度。
[0057](基材層1)
[0058] 電子部件包裝用蓋帶10所使用的基材層1只要具有能夠耐受帶加工時(shí)或向載帶 熱封時(shí)等所施