全自動貼標機的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種全自動貼標機，由至少兩個組件拼湊而成的標貼上貼合一保護膜而形成一膜片，多個膜片呈等距的粘貼于一底紙上而形成一片料，全自動貼標機包括上料裝置、剝料裝置、傳送裝置、CCD檢測裝置、貼合裝置、撕膜裝置及保壓下料裝置，傳送裝置傳送手機殼，上料裝置將片料逐片移送至剝料裝置上，膜片在貼合裝置及剝料裝置的配合下從底紙上剝離，貼合裝置將膜片貼合于手機殼上，撕膜裝置對標貼及手機殼進行一次保壓后再撕去保護膜，保壓下料裝置對標貼及手機殼進行二次保壓后再將其移送以下料，CCD檢測裝置對手機殼及標貼二者的三維坐標進行識別及反饋。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、貼合精確度高且效率高、實現(xiàn)了自動化的流水作業(yè)。
【專利說明】
全自動貼標機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品貼裝設(shè)備，尤其涉及一種全自動貼標機。
【背景技術(shù)】
[0002]為了區(qū)別產(chǎn)品及服務的來源，引導消費者認牌購物或消費，越來越多的企業(yè)會將自己公司的LOGO等標貼附加于產(chǎn)品上。其中，隨著手機、平板電腦等電子產(chǎn)品越來越小巧輕薄，其LOGO等標貼也隨之變得精巧，而要將這樣的LOGO等標貼貼合于手機電池或手機殼上時，對于標貼貼合的精確度、貼合的效率等要求也越來越高。
[0003]目前，現(xiàn)有的貼標機一般是將LOGO等標貼粘貼于載帶上，然后將載帶盤繞成卷形以便上料及剝離。但有些特殊的標貼是由幾部分拼湊而成為一整體標貼的，由于整體標貼本身就很精巧，組成該整體標貼的幾個拼湊部就更小，這樣如還是以卷料的形式上料，則貼標時需要將標貼的幾個拼湊部一一剝離，加大了剝離的難度，并且剝離了的幾個拼湊部的平整度難以保證以致影響后續(xù)的貼合效果。進一步地，貼合時需要將標貼的拼湊部逐一貼合，貼合的效率低，且貼合時各拼湊部間的貼合間距是否符合貼合要求也很難保證，貼合的精確度難以控制，進一步增大了貼合的難度。因此，對于由幾部分拼湊而構(gòu)成的標貼現(xiàn)在一般還是采用手工作業(yè)的方式逐一貼合，效率低、且精確度無法保證。
[0004]因此，亟需一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動化流水作業(yè)、結(jié)構(gòu)簡單、貼合精確度高的全自動貼標機來克服上述問題，以期在提高生產(chǎn)效率的同時，提高貼合品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動化流水作業(yè)、結(jié)構(gòu)簡單、貼合精確度高且效率尚的全自動貼標機。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種全自動貼標機，適與一控制器電性連接，用于將標貼貼合于手機殼上，所述手機殼上設(shè)有與所述標貼的形狀相匹配的貼合區(qū)，所述標貼由至少兩個組件拼湊而成，所述標貼上貼合一保護膜而形成一膜片，多個所述膜片呈等距的粘貼于一底紙上而形成一片料，所述全自動貼標機包括安裝于工作平臺上的上料裝置、剝料裝置、傳送裝置、CCD檢測裝置、貼合裝置、撕膜裝置及保壓下料裝置，所述傳送裝置傳送所述手機殼，所述上料裝置將所述片料逐片移送至所述剝料裝置上，所述膜片在所述貼合裝置及剝料裝置的配合下從所述底紙上剝離而露出所述標貼的粘性層，所述貼合裝置將所述膜片通過所述標貼的粘性層貼合于所述手機殼的貼合區(qū)內(nèi)，所述撕膜裝置對所述標貼及手機殼進行一次保壓后再撕去所述保護膜，所述保壓下料裝置對撕去保護膜的所述標貼及手機殼進行二次保壓而使二者緊密貼合，所述保壓下料裝置還將緊密貼合的所述標貼及手機殼移送以下料，所述CCD檢測裝置在所述標貼貼合至所述手機殼的過程中對所述手機殼及標貼二者的三維坐標進行識別并將該二者的三維坐標反饋給所述控制器。
[0007]較佳地，所述標貼由4個組件拼湊而成，且相鄰所述組件間的間距為0.45mm，4個所述組件上貼合一所述保護膜而形成一所述膜片，15個所述膜片呈等距的粘貼于一所述底紙上而形成一所述片料。
[0008]較佳地，所述傳送裝置包括傳送導軌及定位治具，所述定位治具上設(shè)有至少一個安置區(qū)，所述手機殼卡接于所述安置區(qū)內(nèi)，所述定位治具帶動所述手機殼在所述傳送導軌上傳送而經(jīng)過所述CCD檢測裝置、貼合裝置、撕膜裝置及保壓下料裝置;所述傳送導軌沿所述工作平臺的縱向布置，所述傳送導軌上依次設(shè)有上料位、貼合位、撕膜位、下料位及出料位，所述上料裝置及剝料裝置設(shè)置于所述傳送導軌的同一側(cè)，且所述剝料裝置位于所述上料裝置的前側(cè)，所述貼合裝置位于所述剝料裝置與所述傳送導軌之間，所述CCD檢測裝置設(shè)于所述貼合位，所述撕膜裝置架設(shè)于所述撕膜位的上方，所述保壓下料裝置架設(shè)于所述下料位的上方。
[0009]較佳地，所述上料裝置包括料倉、頂起機構(gòu)及片料傳送機構(gòu)，多片所述片料呈層疊的放置于所述料倉內(nèi)，所述片料傳送機構(gòu)位于所述料倉的上方，所述頂起機構(gòu)位于所述料倉的下方，所述頂起機構(gòu)將所述料倉內(nèi)的片料向上頂起至便于所述片料傳送機構(gòu)取料的位置，所述片料傳送機構(gòu)逐片吸取被頂起的片料并將所述片料移送至所述剝料裝置上。
[0010]較佳地，所述片料傳送機構(gòu)包括移載盤及與所述移載盤相連的移載盤驅(qū)動器，所述頂起機構(gòu)包括頂推板及與所述頂推板相連的頂推馬達，所述料倉的底部開設(shè)有與所述頂推板的形狀相匹配的通孔，所述上料裝置還包括料倉移送機構(gòu)，所述料倉與所述料倉移送機構(gòu)相連;所述料倉移送機構(gòu)驅(qū)使所述料倉橫向移動以使所述通孔正對所述頂推板的位置，所述頂推馬達驅(qū)使所述頂推板向上運動穿過所述通孔而將所述料倉內(nèi)的所述片料向上頂起至便于所述片料傳送機構(gòu)取料的位置，所述移載盤驅(qū)動器驅(qū)使所述移載盤沿豎直方向及水平縱向做直線運動，由運動的所述移載盤吸取被頂起的所述片料并將該片料移送至所述剝料裝置上。
[0011]較佳地，所述剝料裝置包括剝料臺及安裝于所述剝料臺上的夾持機構(gòu)及剝離機構(gòu)，所述剝料臺上設(shè)有一剝離區(qū)，所述片料傳送機構(gòu)將所述片料放置于所述剝離區(qū)內(nèi)，所述夾持機構(gòu)從所述剝離區(qū)的前后兩端夾緊所述底紙以固定所述片料，所述剝離機構(gòu)在所述剝離區(qū)內(nèi)做直線運動，運動的所述剝離機構(gòu)與所述夾持機構(gòu)相配合而將所述膜片依次從所述底紙上剝離。
[0012]較佳地，所述夾持機構(gòu)包括第一夾爪、第二夾爪、剝料夾緊氣缸及夾爪移動氣缸，所述第一夾爪及第二夾爪分別與一所述剝料夾緊氣缸相連，所述第二夾爪還與所述夾爪移動氣缸相連，所述夾爪移動氣缸驅(qū)使所述第二夾爪做靠近或遠離所述第一夾爪的直線運動以調(diào)整所述剝離區(qū)的大小，所述剝料夾緊氣缸驅(qū)使所述第一夾爪及第二夾爪夾緊或松開所述底紙;所述剝離機構(gòu)包括壓桿、剝離刀、壓桿氣缸及剝料移動電機;所述壓桿及剝離刀均與所述剝料移動電機的輸出端相連，所述壓桿還與所述壓桿氣缸的輸出端相連，所述壓桿氣缸驅(qū)使所述壓桿做斜向下的直線運動，運動的所述壓桿與所述剝離刀二者相互配合以壓緊位于二者之間的所述底紙而使得所述膜片與所述底紙開始分離，所述剝料移動電機驅(qū)使所述壓桿及剝離刀沿水平縱向做直線運動而使得膜片從底紙上徹底剝離。
[0013]較佳地，所述撕膜裝置包括相連接的撕壓機構(gòu)及撕壓移動機構(gòu)，所述撕壓機構(gòu)與所述定位治具上的安置區(qū)呈相對應的設(shè)置，所述撕壓移動機構(gòu)驅(qū)使所述撕壓機構(gòu)沿豎直方向及水平橫向做直線運動，由運動的所述撕壓機構(gòu)對初步貼合的所述標貼及手機殼進行一次保壓后再撕去所述標貼上的保護膜。
[0014]較佳地，所述撕壓機構(gòu)包括第一壓頭、第三夾爪及撕膜夾緊氣缸，所述第一壓頭及第三夾爪均與所述撕壓移動機構(gòu)的輸出端相連，所述第三夾爪與所述第一壓頭呈間隔開的布置，且所述第一壓頭正對位于所述安置區(qū)內(nèi)的所述手機殼的貼合區(qū)，所述第三夾爪還與所述撕膜夾緊氣缸相連;所述撕壓移動機構(gòu)驅(qū)使所述第三夾爪及第一壓頭豎直向下運動至所述第一壓頭與所述膜片相抵接的位置，所述撕膜夾緊氣缸驅(qū)使所述第三夾爪夾持所述保護膜，所述撕壓移動機構(gòu)還驅(qū)使所述第三夾爪及第一壓頭豎直向上運動及沿水平橫向運動以將所述保護膜從所述標貼上撕去。
[0015]較佳地，所述保壓下料裝置包括第二壓頭、壓頭驅(qū)動器、吸盤、吸盤豎移驅(qū)動器及吸盤橫移驅(qū)動器，所述壓頭驅(qū)動器與所述吸盤橫移驅(qū)動器的輸出端相連，所述第二壓頭及吸盤均與所述壓頭驅(qū)動器的輸出端相連，且所述吸盤還與所述吸盤豎移驅(qū)動器相連;所述壓頭驅(qū)動器驅(qū)使所述第二壓頭及吸盤豎直向下運動至所述第二壓頭與所述標貼相抵接的位置，所述第二壓頭對經(jīng)一次保壓的所述標貼及手機殼進行二次保壓而使二者緊密貼合；二次保壓后，所述吸盤豎移驅(qū)動器驅(qū)使所述吸盤向下運動以吸取所述手機殼，所述吸盤還在所述壓頭驅(qū)動器及吸盤橫移驅(qū)動器的驅(qū)使下豎直向上運動及沿水平橫向運動，由運動的所述吸盤將貼標完成的所述手機殼移送以下料。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的全自動貼標機與控制器電性連接，包括安裝于工作平臺上的上料裝置、剝料裝置、傳送裝置、CCD檢測裝置、貼合裝置、撕膜裝置及保壓下料裝置，標貼由至少兩個組件拼湊而成，且每一標貼上貼合一保護膜而形成一膜片，多個膜片呈等距的粘貼于一底紙上而形成一片料，以成片的片料的方式上料，這樣的設(shè)置保證了標貼的各拼湊組件的平整度，在貼合裝置與剝料裝置相互配合下由于保護膜而使得標貼的各拼湊組件整體一起剝離，剝離的效率高。貼合裝置將標貼貼合至手機殼上時由于保護膜而使得標貼的各拼湊部整體一起貼合，貼合的效率及精確度高。并且，手機殼及標貼的貼合是通過標貼自身所帶的粘性層來實現(xiàn)的，貼合簡單且成本低。進一步地，通過CCD檢測裝置對手機殼及標貼二者的三維坐標進行識別及反饋，有效提高了貼合的精確度。而撕膜裝置先對初步貼合的標貼及手機殼進行一次保壓后再撕去標貼上的保護膜，較好的保證了撕膜的效果。而保壓下料裝置對標貼及手機殼進行二次保壓而使二者緊密貼合后，保壓下料裝置還將緊密貼合的標貼及手機殼移送以下料。本發(fā)明的全自動貼標機結(jié)構(gòu)簡單、實現(xiàn)了自動化的流水作業(yè)，在提高生產(chǎn)效率的同時，提高了貼合效果。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的膜片的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明的片料的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3和圖4為本發(fā)明的全自動貼標機的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5至圖7為本發(fā)明的全自動貼標機的去除了外殼體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖8為本發(fā)明的傳送裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖9和圖10為本發(fā)明的上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖11為本發(fā)明的片料傳送機構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖12和圖13為本發(fā)明的剝料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025 ]圖14和圖15為本發(fā)明的剝離機構(gòu)的未剝料狀態(tài)和剝料狀態(tài)的示意圖。
[0026]圖16為本發(fā)明的貼合裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖17和圖18為本發(fā)明的撕膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖19為本發(fā)明的保壓下料裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖20為本發(fā)明的廢料收集裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0031]請參閱圖1至圖20，本發(fā)明公開了一種全自動貼標機100，適與一控制器(圖中未示出)電性連接，用于將標貼200貼合于手機殼300上。由控制器控制本發(fā)明的全自動貼標機100，進一步地提高全自動貼標機100的自動化程度，其中，控制器為現(xiàn)有的控制器，其結(jié)構(gòu)及控制原理均為本領(lǐng)域的公知，故在此不再對其進行詳細的描述。所述手機殼300上設(shè)有與標貼200的形狀相匹配的貼合區(qū)300a，標貼200由至少兩個組件210拼湊而成，標貼200上貼合一保護膜400而形成一膜片500，多個膜片500呈等距的粘貼于一底紙600上而形成一片料700。具體地，在本實施例中，每一標貼200由4個組件210拼湊而成，4個組件210上貼合一保護膜400而形成一膜片500，具體地，4個組件210呈對稱的布置，相鄰組件210間的間距為
0.45臟。15個膜片500呈等距的粘貼于一底紙600上。較優(yōu)地，保護膜400的長度略大于手機殼300的寬度，保護膜400為透明膜，15個膜片500間的排列間距為零。底紙600上貼合有膜片500的一面為正面，且該面較為光潔，與之相對的，底紙600上未貼合膜片500的一面為背面。具體請參閱圖1和圖2，
[0032]請參閱圖3至圖20，本發(fā)明的全自動貼標機100包括安裝于工作平臺101上的上料裝置10、剝料裝置20、傳送裝置30、CCD檢測裝置40、貼合裝置50、撕膜裝置60及保壓下料裝置70 ο傳送裝置30傳送手機殼300而使得手機殼300順次經(jīng)過CCD檢測裝置40、貼合裝置50、撕膜裝置60及保壓下料裝置70。上料裝置10將片料700逐片移送至剝料裝置20上，膜片500在貼合裝置50及剝料裝置20的配合下從底紙600上剝離而露出標貼200的粘性層。貼合裝置50的將被剝離了的膜片500通過標貼200的粘性層初步貼合于手機殼300的貼合區(qū)300a內(nèi)，撕膜裝置60對初步貼合的標貼200及手機殼300進行一次保壓后再撕去保護膜400而露出標貼200，保壓下料裝置70對撕去保護膜400的標貼200及手機殼300進行二次保壓而使二者緊密貼合，保壓下料裝置70還將緊密貼合的標貼200及手機殼300移送以下料。CCD檢測裝置40在標貼200貼合至手機殼300的過程中對手機殼300及標貼200 二者的三維坐標進行識別并將該二者的三維坐標反饋給控制器。具體地，C⑶檢測裝置40包括底部C⑶相機41及頂部CXD相機42，底部CCD相機41設(shè)置于工作平臺101上靠近貼合裝置50的位置處，底部CCD相機41對標貼200的三維坐標進行識別及反饋，頂部CCD相機42設(shè)置于貼合裝置50上，頂部CCD相機42對手機殼300的貼合區(qū)300a的三維坐標進行識別及反饋。較優(yōu)地，手機殼300與標貼200間的貼合力大于標貼200與保護膜400之間的貼合力。更具體的:
[0033 ]請參閱圖3至圖8，本發(fā)明的全自動貼標機100還包括機架102及外殼體103，工作平臺101安裝于機架102上，工作平臺101上的上料裝置10、剝料裝置20、傳送裝置30、(XD檢測裝置40、貼合裝置50、撕膜裝置60及保壓下料裝置70均被外殼體103所籠罩。外殼體103的前側(cè)和左側(cè)開設(shè)有一進料口 103a和一下料口 103b，外殼體103的后側(cè)開設(shè)有一出料口 103c。傳送裝置30包括傳送導軌31，傳送導軌31沿工作平臺101的縱向布置。傳送導軌31的前后兩端分別伸出進料口 103a和出料口 103c而形成上料位31a和出料位31e。傳送導軌31上在靠近下料口 103b處形成下料位3 Id，在上料位3 Ia與下料位3 Id之間依次形成貼合位31b及撕膜位31c。上料裝置10及剝料裝置20設(shè)置于傳送導軌31的同一側(cè)，且剝料裝置20位于上料裝置10的前側(cè)，貼合裝置50位于剝料裝置20與傳送導軌31之間，CXD檢測裝置40設(shè)于貼合位31b，撕膜裝置60架設(shè)于撕膜位31c的上方，保壓下料裝置70架設(shè)于下料位31d的上方。
[0034]傳送裝置30還包括定位治具32，定位治具32上設(shè)有至少一個安置區(qū)32a，手機殼300卡接于安置區(qū)32a內(nèi)。具體地，定位治具32上設(shè)有兩個安置區(qū)32a?？ń佑诙ㄎ恢尉?2上的待貼標的手機殼300在流拉帶上(圖中未示出)傳送至經(jīng)由進料口 103a進入外殼體103內(nèi)后，在定位治具32的帶動下在傳送導軌31上傳送而經(jīng)過各個工位。保壓下料裝置70從定位治具32上吸取貼標完成的手機殼300并將其移送至經(jīng)由下料口 103b離開外殼體103以下料。而空的定位治具32在傳動導軌31上繼續(xù)傳送并經(jīng)由出料口 103c離開外殼體103至流回到流拉帶上以便循環(huán)作業(yè)。
[0035]進一步的，為了簡化結(jié)構(gòu)及節(jié)約空間，在進料口103a處和出料口 103c處分別增設(shè)一升降機構(gòu)33，并在工作平臺101的下方增設(shè)一與傳送導軌31呈平行設(shè)置的傳送導軌34，通過兩升降機構(gòu)33及雙層導軌的設(shè)計實現(xiàn)對定位治具32的循環(huán)利用。具體地，在上料時，位于進料口 103a處的升降機構(gòu)33將空的定位治具32向上頂起并傳送至上料位31a，手動或通過機械手將待貼標的手機殼300卡接于定位治具32上，然后待貼標的手機殼300通過定位治具32在上層的傳送導軌31上傳送以完成貼標作業(yè)，貼標完成的手機殼300被移出定位治具32后，空的定位治具32在上層的傳送導軌31上繼續(xù)傳送經(jīng)由出料口 103c離開外殼體103至出料位31e，此時，位于出料口 103c處的升降機構(gòu)33上升至與傳送導軌31相對接以使空的定位治具32傳送至該升降機構(gòu)33上，然后位于出料口 103c處的升降機構(gòu)33將空的定位治具32向下移送至下層的傳送導軌34上，則空的定位治具32通過下層傳送導軌34傳送至位于進料口103a處的升降機構(gòu)33處，由此形成循環(huán)作業(yè)。具體定位治具32在上層的傳送導軌31及下層的傳送導軌34上的傳送方向如附圖8中箭頭方向所示。
[0036]請參閱圖9至圖11，上料裝置1包括料倉11、頂起機構(gòu)12及片料傳送機構(gòu)13。多片片料700呈層疊的放置于料倉11內(nèi)，片料傳送機構(gòu)13位于料倉11的上方，料倉11通過安裝板14安設(shè)于工作平臺101上，頂起機構(gòu)12位于料倉11的下方。頂起機構(gòu)12將料倉11內(nèi)的片料700向上頂起至便于片料傳送機構(gòu)13取料的位置，片料傳送機構(gòu)13逐片吸取被頂起的片料700并將該片料700移送至剝料裝置20上。較優(yōu)地，料倉11可相對頂起機構(gòu)12移動以便于將片料700放置于料倉11內(nèi)，因此，上料裝置10還包括料倉移送機構(gòu)15，料倉11與料倉移送機構(gòu)15相連，料倉移送機構(gòu)15驅(qū)使料倉11橫向移動。
[0037]具體地，片料傳送機構(gòu)13包括移載盤131及與移載盤131相連的移載盤驅(qū)動器132，頂起機構(gòu)12包括頂推板121及與頂推板121相連的頂推馬達122，料倉移送機構(gòu)15包括滑板151及料倉移動氣缸152?；?51與料倉移動氣缸152的輸出軸相連，料倉11通過滑板151滑設(shè)于安裝板14上，料倉11的底部與滑板151上均開設(shè)有與頂推板121的形狀相匹配的通孔111。相應地，安裝板14及工作平臺101上正對頂推板121的位置均開設(shè)有與頂推板121的形狀相匹配的通孔141。料倉移動氣缸152驅(qū)使料倉11橫向移動至使料倉11的通孔111正對頂推板121的位置，即通孔111與通孔141相重合。則頂推馬達122驅(qū)使頂推板121向上運動穿過通孔141及通孔111而將料倉11內(nèi)的片料700向上頂起至靠近移載盤131的位置。為了節(jié)約放入片料700的時間，料倉11可通過定位銷153便于拆卸的與滑板151相連，只需提前將片料700放置于料倉11內(nèi)，快速更換料倉11即可。且在料倉11移動到位后，可通過鎖緊氣缸154防止料倉11在片料700頂推過程中的位移。
[0038]較優(yōu)地，上料裝置10還包括光纖感應器16，光纖感應器16安設(shè)于安裝板14上并位于靠近移載盤131的位置，當光纖感應器16感應到料倉11內(nèi)最頂層的片料700到位后發(fā)射信號給到控制器，控制器控制頂推馬達122停止頂起動作。則移載盤驅(qū)動器132驅(qū)使移載盤131沿豎直方向及水平縱向做直線運動，由運動的移載盤131吸取最頂層的被頂起的片料700并將該片料700移送至剝料裝置20上。然后，頂推馬達122再將剩余的片料700依次向上頂推至靠近光纖感應器16的位置以便取料，以此不斷重復作業(yè)至將該料倉11內(nèi)的所有片料700取送完成再往料倉11補充片料700即可。為了更好的實現(xiàn)逐片移送底紙400，上料裝置10還包括防靜電離子棒17。
[0039]請參閱圖5和圖7，本發(fā)明的全自動貼標機100還包括定位裝置80，定位裝置80設(shè)置于上料裝置10與剝料裝置20之間，片料傳送機構(gòu)13將片料700先移送至定位裝置80上進行對位調(diào)整后，再將對位后的片料700移送至剝料裝置20上。
[0040]請參閱圖12至圖15，剝料裝置20包括剝離機構(gòu)21及夾持機構(gòu)22，剝離機構(gòu)21及夾持機構(gòu)22安裝于剝料臺23上，剝料臺23安裝于工作平臺101上，剝料臺23上設(shè)有一剝離區(qū)23a，片料傳送機構(gòu)13將片料700放置于剝離區(qū)23a內(nèi)，夾持機構(gòu)22從剝離區(qū)23a的前后兩端夾緊底紙底紙600以固定片料700，剝離機構(gòu)21在剝離區(qū)23a內(nèi)做直線運動，運動的剝離機構(gòu)21與夾持機構(gòu)22相配合而將膜片500依次從底紙600上剝離。
[0041]具體地，夾持機構(gòu)22包括第一夾爪221、第二夾爪222及剝料夾緊氣缸223。第一夾爪221設(shè)于剝離區(qū)23a的后端，第二夾爪222設(shè)于剝離區(qū)23a的前端，第一夾爪221及第二夾爪222分別與一剝料夾緊氣缸223相連，剝料夾緊氣缸223驅(qū)使第一夾爪221及第二夾爪222從片料700的前后兩端夾緊或松開片料700的底紙600。較優(yōu)地，第一夾爪221固設(shè)于剝離區(qū)23a的后端，第二夾爪222滑設(shè)于剝離區(qū)23a的前端，第二夾爪222通過滑板224與夾爪移動氣缸225相連，當夾爪移動氣缸225驅(qū)使滑板224做直線運動以帶動第二夾爪222做靠近或遠離第一夾爪221時，即可調(diào)整剝離區(qū)23a的大小以適應對不同大小的片料700的夾持固定，從而提高了整機的適應性。進一步地，滑板224還與彈簧組件226相連，在剝料過程中通過彈簧組件226的設(shè)置使得在彈性力的作用下片料700始終保持張緊狀態(tài)。
[0042]剝尚機構(gòu)21包括壓桿211、剝尚刀212、壓桿氣缸213及剝料移動電機214。壓桿211與剝尚刀212均與剝料移動電機214的輸出端相連。壓桿211還與壓桿氣缸213的輸出端相連，壓桿氣缸213驅(qū)使壓桿211做斜向下的直線運動，運動的壓桿211與剝離刀212 二者相互配合以壓緊位于二者之間的底紙600而使得膜片500與底紙600開始分離，剝料移動電機214驅(qū)使壓桿211及剝離刀212沿水平縱向做直線運動而使得膜片500脫離底紙600而實現(xiàn)從底紙600上徹底剝離。
[0043]具體地，剝離機構(gòu)21還包括滑板215及連接架216，滑板215與剝料臺23呈平行的設(shè)置，剝離刀212豎直安設(shè)于滑板215上，且剝離刀212從片料700的下方抵壓片料700，即剝離刀212與底紙600的背面相抵接。壓桿氣缸213也安設(shè)于滑板215上，且壓桿氣缸213與剝咼刀212呈銳角夾角的布置。連接架216與壓桿氣缸213的輸出端相連，壓桿211安裝于連接架213上，且壓桿211位于剝料刀212的斜上方。壓桿氣缸213驅(qū)使壓桿211做斜向下的直線運動，壓桿211運動至與剝離區(qū)23a內(nèi)的底紙600的正面相抵接，則運動的壓桿211與剝離刀212 二者相互配合以壓緊位于二者之間的底紙600且使得底紙600與二者相抵接的抵接部出現(xiàn)急彎，從而使得膜片500與底紙600開始分離。此時，貼合裝置50移動至該膜片500的上方，剝料移動電機214驅(qū)使滑板215帶動壓桿211與剝離刀212沿水平縱向做直線運動而使得膜片400從底紙600上徹底剝離，則貼合裝置50吸取該膜片500。較優(yōu)地，剝料移動電機214的運動行程根據(jù)保護膜400的寬度來設(shè)置，即剝料移動電機214每前進一個保護膜400的寬度尺寸則對應將一膜片500從底紙600上剝離。不斷重復上述作業(yè)，即可將一片料700上的膜片500依次剝離進而露出標貼200的粘性層。
[0044]請參閱圖16，貼合裝置50包括吸盤51及機械手52，吸盤51與頂部C⑶相機42均連接于機械手52的下端，且頂部CCD相機42與吸盤51呈間隔開的布置。機械手52驅(qū)使吸盤51及CCD相機42做直線運動和旋轉(zhuǎn)運動，運動的吸盤51吸取剝料裝置20處剝離的膜片500并將其移送至底部CCD相機41處，底部CCD相機41對膜片500底部的標貼200的三維坐標進行識別及反饋;運動的頂部CCD相機42對傳送至貼合位31b的手機殼300的三維坐標進行識別及反饋，通過位置校正，機械手52將膜片500貼合于手機殼300上。因一定位治具32上放置有兩個手機殼300，則機械手52重復作業(yè)，將兩個膜片500對應貼合于兩個手機殼300上。
[0045]請參閱圖17和圖18，撕膜裝置60包括相連接的撕壓機構(gòu)61及撕壓移動機構(gòu)62，撕壓移動機構(gòu)62驅(qū)使撕壓機構(gòu)61沿豎直方向及水平橫向做直線運動，由運動的撕壓機構(gòu)61對初步貼合的標貼200及手機殼300進行一次保壓后再撕去標貼200上的保護膜400。具體地，撕壓機構(gòu)61安裝于連接板63上并通過連接板63與撕壓移動機構(gòu)62的輸出端相連，撕壓機構(gòu)61包括第一壓頭611、第三夾爪612及撕膜夾緊氣缸613，第三夾爪612與第一壓頭611呈間隔開的布置，且第一壓頭611正對位于安置區(qū)32a內(nèi)的手機殼300的貼合區(qū)300a，第一壓頭611的形狀與手機殼300的貼合區(qū)300a的形狀相匹配。第三夾爪612還與撕膜夾緊氣缸613的輸出端相連。撕壓移動機構(gòu)62驅(qū)使第三夾爪612及第一壓頭611豎直向下運動，運動的第一壓頭611下移至與安置區(qū)300a內(nèi)的膜片500相抵接的位置，并保持至少3秒，同時撕膜夾緊氣缸613驅(qū)使第三夾爪612從手機殼300的一側(cè)夾持保護膜400的一邊。然后，撕壓移動機構(gòu)62驅(qū)使第三夾爪612及第一壓頭611豎直向上運動及沿水平橫向運動以將保護膜400從標貼200上撕去。更具體地，撕壓移動機構(gòu)62通過安裝于支架64上的橫向氣缸621及豎向氣缸622實現(xiàn)第三夾爪612及第一壓頭611的橫向移動及豎向移動。
[0046]進一步地，為了防止在撕除保護膜400時帶起手機殼300，撕壓機構(gòu)61還包括在撕膜過程中抵壓手機殼300的彈性件614，彈性件614安裝于連接板63上且位于第三夾爪612及第一壓頭611的外側(cè)。彈性件614與手機殼300相抵接的抵接部套設(shè)有膠墊615，以更好的保護手機殼300。彈性件614具體為彈簧。為了提高撕膜效率，同時撕除定位治具32上的所有手機殼300上的保護膜400，撕壓機構(gòu)61根據(jù)安置區(qū)32a的數(shù)量及位置相對應的設(shè)置。
[0047]請參閱圖19，保壓下料裝置70包括第二壓頭71及壓頭驅(qū)動器72，壓頭驅(qū)動器72安裝于支架73上，第二壓頭71通過連接板74與壓頭驅(qū)動器72的輸出端相連，壓頭驅(qū)動器72驅(qū)使第二壓頭71在豎直方向上做直線運動，由運動的第二壓頭71對經(jīng)一次保壓的標貼200及手機殼300進行二次保壓，從而使得標貼200與手機殼300緊密貼合。較優(yōu)地，壓頭驅(qū)動器72驅(qū)使第二壓頭71抵壓標貼200并停留3-5秒以獲得較佳的保壓效果。為了防止第二壓頭71運動過急或抵壓力過大而損傷手機殼300，在第二壓頭71與壓頭驅(qū)動器72的輸出端之間可增設(shè)彈簧組件。
[0048]保壓下料裝置70還包括相連接的吸盤76及吸盤豎移驅(qū)動器77，吸盤76及吸盤豎移驅(qū)動器77安設(shè)于連接板74上，且至少兩個吸盤76呈對稱的布置于連接板74的邊緣處，吸盤76還與真空裝置(圖中未示出)及吸盤橫移驅(qū)動器78相連。吸盤橫移驅(qū)動器78安裝于支架73上，且壓頭驅(qū)動器72與吸盤橫移驅(qū)動器78的輸出端相連。在第二壓頭71保壓完成后，吸盤豎移驅(qū)動器77驅(qū)使吸盤76向下移動至靠近手機殼300，在真空裝置的控制下吸盤76吸取貼標完成的手機殼300后，壓頭驅(qū)動器72驅(qū)使吸盤76豎直向上運動，同時吸盤橫移驅(qū)動器78驅(qū)使吸盤76水平橫向移動，由運動的吸盤76將貼標完成的手機殼300移送以穿過下料口 103b而下料。較優(yōu)地，保壓下料裝置70可根據(jù)定位治具32上的安置區(qū)32a的數(shù)量及位置相應的設(shè)置。在本實施例中，兩個保壓下料裝置70呈并列的架設(shè)于下料位31d的上方，還可通過連接板79實現(xiàn)兩個吸盤橫移驅(qū)動器78的同步運動。
[0049]請參閱圖20，為了收集剝離了全部膜片500的空白底紙600，本發(fā)明的全自動貼標機100還包括廢料收集裝置90，廢料收集裝置90設(shè)于上料裝置10與剝料裝置20之間，為了使結(jié)構(gòu)更加緊湊，收料裝置90位于定位裝置80的右側(cè)。廢料收集裝置90具體包括廢料箱91、旋轉(zhuǎn)蓋板92及旋轉(zhuǎn)氣缸93，旋轉(zhuǎn)蓋板92與旋轉(zhuǎn)氣缸93的輸出端相連，旋轉(zhuǎn)蓋板92樞接于廢料箱91的側(cè)壁的頂部，旋轉(zhuǎn)氣缸93驅(qū)使旋轉(zhuǎn)蓋板92旋轉(zhuǎn)至與定位裝置80相平行時，片料傳送機構(gòu)13將剝離了膜片500后的底紙600從剝料裝置20處移送至旋轉(zhuǎn)蓋板92上，然后，旋轉(zhuǎn)氣缸93驅(qū)使旋轉(zhuǎn)蓋板92旋轉(zhuǎn)180°而將底紙600放入到廢料箱91內(nèi)。
[0050]結(jié)合附圖1至附圖20，對本發(fā)明的全自動貼標機100的工作原理描述如下:
[0051 ]首先，上料裝置10將料倉11內(nèi)的一片料700移送至定位裝置80上進行對位調(diào)整后，再將對位后的片料700移送至剝料裝置20處，貼合裝置50與剝料裝置20相互配合將膜片500從底紙600上剝離而露出標貼200的粘性層，貼合裝置50吸取剝離了的膜片500并將該膜片500先移送至底部CCD相機41處，底部CCD相機41對膜片500底部的標貼200的三維坐標進行識別及反饋后，貼合裝置50再將識別后的膜片500移送至貼合位31b的上方。
[0052]與此同時，將待貼標的手機殼300卡接于由流拉帶或升降機構(gòu)33傳送的定位治具32內(nèi)，卡接于定位治具32內(nèi)的手機殼300被傳送裝置30由上料位31a傳送至貼合位31b，則頂部CCD相機42對待貼標貼的手機殼300的三維坐標進行識別及反饋，然后，在控制器的控制下，貼合裝置50進行位置調(diào)整后將膜片500通過標貼200的粘性層貼合于手機殼300的貼合區(qū)300a內(nèi)。
[0053]接著，初步貼合的標貼200及手機殼300被傳送至撕膜位31c，位于撕膜位31c上方的撕膜裝置60對初步貼合的標貼200及手機殼300進行一次保壓后再撕去標貼200上的保護膜400以露出標貼200。一次保壓后的標貼200及手機殼300被繼續(xù)傳送至保壓下料裝置70處，保壓下料裝置70對標貼200及手機殼300進行二次保壓而使二者緊密貼合。
[0054]最后，保壓下料裝置70將貼標完成的手機殼300移送以下料，空的定位治具32通過傳送導軌31被傳送至位于出料口 103c處的升降機構(gòu)33上以便循環(huán)利用。
[0055]不斷重復上述作業(yè)，即可實現(xiàn)標貼200貼合于手機殼300上的自動化流水作業(yè)。
[0056]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開的全自動貼標機100，標貼200由至少兩個組件210拼湊而成，標貼200上貼合有一保護膜400而形成一膜片500，多個膜片500呈等距的粘貼于一底紙600上而形成一片料700。這樣的設(shè)置保證了標貼200的各拼湊組件210的平整度及相互間的組合間隙。具體地，每一標貼200上對應貼合有一保護膜400的設(shè)置，在貼合裝置50與剝料裝置20相互配合以將標貼200剝離時，由于保護膜400而使得標貼200的各拼湊組件210整體一起剝離，剝離的效率高。在貼合裝置50將標貼200貼合至手機殼300上時，由于保護400而使得標貼200的各拼湊組件210整體一起貼合，效率高且貼合的精確度高。并且，手機殼300及標貼200的貼合是通過標貼200自身所帶的粘性層來實現(xiàn)的，貼合簡單且成本低。進一步地，通過CCD檢測裝置40對手機殼300及標貼200 二者的三維坐標進行識別及反饋，進一步提高了貼合的精確度。撕膜裝置60對初步貼合的標貼200及手機殼300進行一次保壓后再撕去標貼200上的保護膜400，保壓下料裝置70對經(jīng)一次保壓的手機殼300及標貼200進行二次保壓而使二者緊密貼合。通過兩次保壓而使得手機殼300及標貼200貼合的更加牢固。并且保壓下料裝置70還將貼標完成的手機殼300移送以下料。本發(fā)明的全自動貼標機100整機結(jié)構(gòu)簡單、實現(xiàn)了自動化的流水作業(yè)，在提高生產(chǎn)效率的同時，提高了貼合效果。
[0057]以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種全自動貼標機，適與一控制器電性連接，用于將標貼貼合于手機殼上，其特征在于，所述手機殼上設(shè)有與所述標貼的形狀相匹配的貼合區(qū)，所述標貼由至少兩個組件拼湊而成，所述標貼上貼合一保護膜而形成一膜片，多個所述膜片呈等距的粘貼于一底紙上而形成一片料，所述全自動貼標機包括安裝于工作平臺上的上料裝置、剝料裝置、傳送裝置、CCD檢測裝置、貼合裝置、撕膜裝置及保壓下料裝置，所述傳送裝置傳送所述手機殼，所述上料裝置將所述片料逐片移送至所述剝料裝置上，所述膜片在所述貼合裝置及剝料裝置的配合下從所述底紙上剝離而露出所述標貼的粘性層，所述貼合裝置將所述膜片通過所述標貼的粘性層貼合于所述手機殼的貼合區(qū)內(nèi)，所述撕膜裝置對所述標貼及手機殼進行一次保壓后再撕去所述保護膜，所述保壓下料裝置對撕去保護膜的所述標貼及手機殼進行二次保壓而使二者緊密貼合，所述保壓下料裝置還將緊密貼合的所述標貼及手機殼移送以下料，所述CCD檢測裝置在所述標貼貼合至所述手機殼的過程中對所述手機殼及標貼二者的三維坐標進行識別并將該二者的三維坐標反饋給所述控制器。2.如權(quán)利要求1所述的全自動貼標機，其特征在于，所述標貼由4個組件拼湊而成，且相鄰所述組件間的間距為0.45mm，4個所述組件上貼合一所述保護膜而形成一所述膜片，15個所述膜片呈等距的粘貼于一所述底紙上而形成一所述片料。3.如權(quán)利要求1所述的全自動貼標機，其特征在于，所述傳送裝置包括傳送導軌及定位治具，所述定位治具上設(shè)有至少一個安置區(qū)，所述手機殼卡接于所述安置區(qū)內(nèi)，所述定位治具帶動所述手機殼在所述傳送導軌上傳送而經(jīng)過所述CCD檢測裝置、貼合裝置、撕膜裝置及保壓下料裝置;所述傳送導軌沿所述工作平臺的縱向布置，所述傳送導軌上依次設(shè)有上料位、貼合位、撕膜位、下料位及出料位，所述上料裝置及剝料裝置設(shè)置于所述傳送導軌的同一側(cè)，且所述剝料裝置位于所述上料裝置的前側(cè)，所述貼合裝置位于所述剝料裝置與所述傳送導軌之間，所述CCD檢測裝置設(shè)于所述貼合位，所述撕膜裝置架設(shè)于所述撕膜位的上方，所述保壓下料裝置架設(shè)于所述下料位的上方。4.如權(quán)利要求3所述的全自動貼標機，其特征在于，所述上料裝置包括料倉、頂起機構(gòu)及片料傳送機構(gòu)，多片所述片料呈層疊的放置于所述料倉內(nèi)，所述片料傳送機構(gòu)位于所述料倉的上方，所述頂起機構(gòu)位于所述料倉的下方，所述頂起機構(gòu)將所述料倉內(nèi)的片料向上頂起至便于所述片料傳送機構(gòu)取料的位置，所述片料傳送機構(gòu)逐片吸取被頂起的片料并將所述片料移送至所述剝料裝置上。5.如權(quán)利要求4所述的全自動貼標機，其特征在于，所述片料傳送機構(gòu)包括移載盤及與所述移載盤相連的移載盤驅(qū)動器，所述頂起機構(gòu)包括頂推板及與所述頂推板相連的頂推馬達，所述料倉的底部開設(shè)有與所述頂推板的形狀相匹配的通孔，所述上料裝置還包括料倉移送機構(gòu)，所述料倉與所述料倉移送機構(gòu)相連;所述料倉移送機構(gòu)驅(qū)使所述料倉橫向移動以使所述通孔正對所述頂推板的位置，所述頂推馬達驅(qū)使所述頂推板向上運動穿過所述通孔而將所述料倉內(nèi)的所述片料向上頂起至便于所述片料傳送機構(gòu)取料的位置，所述移載盤驅(qū)動器驅(qū)使所述移載盤沿豎直方向及水平縱向做直線運動，由運動的所述移載盤吸取被頂起的所述片料并將該片料移送至所述剝料裝置上。6.如權(quán)利要求4所述的全自動貼標機，其特征在于，所述剝料裝置包括剝料臺及安裝于所述剝料臺上的夾持機構(gòu)及剝離機構(gòu)，所述剝料臺上設(shè)有一剝離區(qū)，所述片料傳送機構(gòu)將所述片料放置于所述剝離區(qū)內(nèi)，所述夾持機構(gòu)從所述剝離區(qū)的前后兩端夾緊所述底紙以固定所述片料，所述剝離機構(gòu)在所述剝離區(qū)內(nèi)做直線運動，運動的所述剝離機構(gòu)與所述夾持機構(gòu)相配合而將所述膜片依次從所述底紙上剝離。7.如權(quán)利要求6所述的全自動貼標機，其特征在于，所述夾持機構(gòu)包括第一夾爪、第二夾爪、剝料夾緊氣缸及夾爪移動氣缸，所述第一夾爪及第二夾爪分別與一所述剝料夾緊氣缸相連，所述第二夾爪還與所述夾爪移動氣缸相連，所述夾爪移動氣缸驅(qū)使所述第二夾爪做靠近或遠離所述第一夾爪的直線運動以調(diào)整所述剝離區(qū)的大小，所述剝料夾緊氣缸驅(qū)使所述第一夾爪及第二夾爪夾緊或松開所述底紙;所述剝離機構(gòu)包括壓桿、剝離刀、壓桿氣缸及剝料移動電機;所述壓桿及剝離刀均與所述剝料移動電機的輸出端相連，所述壓桿還與所述壓桿氣缸的輸出端相連，所述壓桿氣缸驅(qū)使所述壓桿做斜向下的直線運動，運動的所述壓桿與所述剝離刀二者相互配合以壓緊位于二者之間的所述底紙而使得所述膜片與所述底紙開始分離，所述剝料移動電機驅(qū)使所述壓桿及剝離刀沿水平縱向做直線運動而使得膜片從底紙上徹底剝離。8.如權(quán)利要求7所述的全自動貼標機，其特征在于，所述撕膜裝置包括相連接的撕壓機構(gòu)及撕壓移動機構(gòu)，所述撕壓機構(gòu)根據(jù)所述定位治具上的安置區(qū)的數(shù)量及位置相對應的設(shè)置，所述撕壓移動機構(gòu)驅(qū)使所述撕壓機構(gòu)沿豎直方向及水平橫向做直線運動，由運動的所述撕壓機構(gòu)對貼合的所述標貼及手機殼進行一次保壓后再撕去所述標貼上的保護膜。9.如權(quán)利要求8所述的全自動貼標機，其特征在于，所述撕壓機構(gòu)包括第一壓頭、第三夾爪及撕膜夾緊氣缸，所述第一壓頭及第三夾爪均與所述撕壓移動機構(gòu)的輸出端相連，所述第三夾爪與所述第一壓頭呈間隔開的布置，且所述第一壓頭正對所述手機殼的貼合區(qū)，所述第三夾爪還與所述撕膜夾緊氣缸相連;所述撕壓移動機構(gòu)驅(qū)使所述第三夾爪及第一壓頭豎直向下運動至所述第一壓頭與所述膜片相抵接的位置，所述撕膜夾緊氣缸驅(qū)使所述第三夾爪夾持所述保護膜，所述撕壓移動機構(gòu)還驅(qū)使所述第三夾爪及第一壓頭豎直向上運動及沿水平橫向運動以將所述保護膜從所述標貼上撕去。10.如權(quán)利要求9所述的全自動貼標機，其特征在于，所述保壓下料裝置包括第二壓頭、壓頭驅(qū)動器、吸盤、吸盤豎移驅(qū)動器及吸盤橫移驅(qū)動器，所述壓頭驅(qū)動器與所述吸盤橫移驅(qū)動器的輸出端相連，所述第二壓頭及吸盤均與所述壓頭驅(qū)動器的輸出端相連，且所述吸盤還與所述吸盤豎移驅(qū)動器相連;所述壓頭驅(qū)動器驅(qū)使所述第二壓頭及吸盤豎直向下運動至所述第二壓頭與所述標貼相抵接的位置，所述第二壓頭對經(jīng)一次保壓的所述標貼及手機殼進行二次保壓而使二者緊密貼合;二次保壓后，所述吸盤豎移驅(qū)動器驅(qū)使所述吸盤向下運動以吸取所述手機殼，所述吸盤還在所述壓頭驅(qū)動器及吸盤橫移驅(qū)動器的驅(qū)使下豎直向上運動及沿水平橫向運動，由運動的所述吸盤將貼標完成的所述手機殼移送以下料。
【文檔編號】B65C9/12GK106005639SQ201610494278
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月27日
【發(fā)明人】楊豪, 景小虎
【申請人】東莞市沃德精密機械有限公司