一種芯片自動(dòng)給料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及U盤制造技術(shù)，尤其涉及一種芯片自動(dòng)給料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)實(shí)生活中，U盤的種類繁多，其中一種使用廣泛的U盤是通過旋轉(zhuǎn)U盤上的鋼夾，以將U盤打開。目前，此類U盤的生產(chǎn)都是靠人工流水線作業(yè)生產(chǎn)，通過工人將芯片放入U(xiǎn)盤本體中，芯片和下蓋都有細(xì)小的扣位，人工放置準(zhǔn)度難以保證，從而嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，而且由于人員多，造成質(zhì)量監(jiān)管難度大，人員管理難度大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種芯片自動(dòng)給料裝置，不僅提高了芯片的放置精度，而且大大提高了生產(chǎn)效率，而且降低了生產(chǎn)成本。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種芯片自動(dòng)給料裝置，包括底板、分別安裝在底板上的直振座和機(jī)架，在直振座上設(shè)有一料道，在機(jī)架上設(shè)有一水平延伸的支架，
[0005]所述支架上安裝一升料氣缸，在支架上還設(shè)有一與料道相互銜接的升料治具，所述升料治具與升料氣缸的伸縮端聯(lián)接；
[0006]所述機(jī)架上設(shè)有一水平運(yùn)動(dòng)組件，所述水平運(yùn)動(dòng)組件的運(yùn)動(dòng)端設(shè)有一升降運(yùn)動(dòng)組件，所述升降運(yùn)動(dòng)組件的升降端設(shè)有一與所述升料治具位置相互對(duì)應(yīng)的取料治具，所述取料治具用于從升料治具上提取料件；
[0007]所述升料治具包括安裝在升料氣缸的伸縮端的推動(dòng)塊、固定安裝在支架上并且與推動(dòng)塊在垂直方向相互平行設(shè)置的治具板，所述治具板的頂端設(shè)有一根或者兩根向推動(dòng)塊方向水平延伸的扣簧，所述扣簧上設(shè)有壓板；所述升料氣缸的伸縮端處于收縮時(shí)，所述推動(dòng)塊位于壓板的下方，所述壓板處于水平狀態(tài)，并且壓板與推動(dòng)塊的頂端之間留有一容置空間。
[0008]進(jìn)一步地，所述治具板上位于容置空間附近設(shè)有用于檢測料件的檢測光纖。
[0009]進(jìn)一步地，所述水平運(yùn)動(dòng)組件包括滑動(dòng)設(shè)置在機(jī)架上的推動(dòng)板，固定設(shè)置在機(jī)架上用于驅(qū)動(dòng)推動(dòng)板做往復(fù)運(yùn)動(dòng)的推料氣缸。
[0010]進(jìn)一步地，所述升降運(yùn)動(dòng)組件包括固定設(shè)置在推動(dòng)板上的縱向?qū)к壓腿×蠚飧?，所述縱向?qū)к壣匣瑒?dòng)設(shè)置一升降板，所述取料氣缸的驅(qū)動(dòng)端與升降板連接；所述取料治具安裝在所述升降板上。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述取料治具包括一吸盤，所述吸盤上設(shè)有氣嘴。
[0012]進(jìn)一步地，所述吸盤上設(shè)有一微型氣缸。
[0013]進(jìn)一步地，還包括與氣嘴相連通的空氣壓力表。
[0014]進(jìn)一步地，所述吸盤上固定安裝一取料板，所述取料板上設(shè)有緩沖件。
[0015]進(jìn)一步地，所述機(jī)架與推動(dòng)板之間設(shè)有緩沖器。
[0016]上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果:本實(shí)用新型采用在支架上安裝一升料氣缸，在支架上還設(shè)有一與料道相互銜接的升料治具，升料治具與升料氣缸的伸縮端聯(lián)接；在機(jī)架上設(shè)有一水平運(yùn)動(dòng)組件，水平運(yùn)動(dòng)組件的運(yùn)動(dòng)端設(shè)有一升降運(yùn)動(dòng)組件，升降運(yùn)動(dòng)組件的升降端設(shè)有一與所述升料治具位置相互對(duì)應(yīng)的取料治具，取料治具用于從升料治具上提取料件；在治具板的頂端設(shè)有一根或者兩根向推動(dòng)塊方向水平延伸的扣簧，扣簧上設(shè)有壓板；升料氣缸的伸縮端處于收縮時(shí)，推動(dòng)塊位于壓板的下方，壓板處于水平狀態(tài)，并且壓板與推動(dòng)塊的頂端之間留有一容置空間。將芯片放入U(xiǎn)盤本體中時(shí)，不僅提高了芯片的放置精度，而且大大提高了生產(chǎn)效率，而且降低了生產(chǎn)成本。
[0017]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)給料裝置安裝在底板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)給料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0020]圖3是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)給料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0021]圖4是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)給料裝置中升料治具與取料治具裝配時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)給料裝置中升料治具中推動(dòng)塊上升前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)給料裝置中升料治具中推動(dòng)塊上升后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0025]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片自動(dòng)給料裝置包括底板1、分別安裝在底板I上的直振座2和機(jī)架3，在直振座2上設(shè)有一料道4，工人按一定順序?qū)⑿酒瑪[放在料道4上，通過直振座2輸送到前方的升料治具7。在機(jī)架3上設(shè)有一水平延伸的支架5，支架5上安裝一升料氣缸6，在支架5上還設(shè)有一與料道4相互銜接的升料治具7，升料治具7與升料氣缸6的伸縮端聯(lián)接。
[0026]如圖2、圖3所示，在機(jī)架3上設(shè)有一水平運(yùn)動(dòng)組件31，水平運(yùn)動(dòng)組件31的運(yùn)動(dòng)端設(shè)有一升降運(yùn)動(dòng)組件32，在升降運(yùn)動(dòng)組件32的升降端設(shè)有一與升料治具7位置相互對(duì)應(yīng)的取料治具8，取料治具8用于從升料治具7上提取料件100 (芯片)，將芯片放在U盤放料治具300上；在推料氣缸312推動(dòng)的過程中，保持芯片不會(huì)發(fā)生偏移。具體地，取料治具8包括一固定安裝在升降板323上的吸盤81，在吸盤81上設(shè)有氣嘴82，氣體通過此氣嘴82吸住芯片M盤81上設(shè)有一微型氣缸83，取料治具8在U盤放料治具300放料后，在被取料氣缸322提起的同時(shí)，微型氣缸83將壓住芯片，以確保芯片和取料治具8徹底分離，也能使芯片與U盤放料治具300中預(yù)先放置的U盤下蓋400之間的扣合更加牢固；還包括與氣嘴82相連通的空氣壓力表84，空氣壓力表84用于檢測吸盤81是否吸住了芯片，如未吸住，取料氣缸322就不會(huì)將取料治具8提升起來；水平運(yùn)動(dòng)組件31包括滑動(dòng)設(shè)置在機(jī)架3上的推動(dòng)板311，固定設(shè)置在機(jī)架3上用于驅(qū)動(dòng)推動(dòng)板311做往復(fù)運(yùn)動(dòng)的推料氣缸312，機(jī)架3與推動(dòng)板311之間設(shè)有緩沖器200，推料氣缸312前后運(yùn)動(dòng)時(shí)，存在巨大的慣性力，緩沖器200可以緩沖慣性力的沖擊，也能緩減零件之間碰撞時(shí)產(chǎn)生的噪音；升降運(yùn)動(dòng)組件32包括固定設(shè)置在推動(dòng)板311上的縱向?qū)к?21和取料氣缸322，縱向?qū)к?21上滑動(dòng)設(shè)置一升降板323，取料氣缸322的驅(qū)動(dòng)端與升降板323連接，當(dāng)升料治具7上升后，取料氣缸322將帶動(dòng)取料治具8下降，在升料治具7內(nèi)取料，再上升；當(dāng)推料氣缸312將取料治具8推到U盤放料治具300上方時(shí)，取料氣缸3