一種手動退卷貼離型紙裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及板材機械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種手動退卷貼離型紙裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的銘板在出廠的時候，都需要在其表面黏貼一層離型紙保護膜，然而，現(xiàn)有的黏貼用的成卷離型紙都是直接放置于工作臺上，通過人工先將離型紙拉出部分，再進行黏貼，由于此方法離型紙無法固定，都需要兩名工作人員配合才能完成，不僅黏貼效率低，費時費力，且人工成本高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種手動退卷貼離型紙裝置。
[0004]本實用新型技術(shù)方案如下:
[0005]一種手動退卷貼離型紙裝置，包括工作臺，所述工作臺一側(cè)設(shè)有長方體型凹槽，所述凹槽的兩端對稱設(shè)有半圓弧形槽，所述工作臺的另一側(cè)設(shè)有切料臺，所述切料臺上設(shè)有剪切裝置，所述剪切裝置通過氣缸與設(shè)于工作臺下方的腳踏板相連接，所述切料臺的一側(cè)設(shè)有廢料回收裝置。
[0006]本實用新型的有益效果在于:通過將卷繞離型紙的卷軸放置于凹槽兩端的半圓弧形槽中，人工拉動離型紙，離型紙自動退卷，邊退卷過程邊對準(zhǔn)銘板完成黏貼，接著對準(zhǔn)需要裁剪的位置，通過腳踩壓腳踏板，此時剪切裝置的刀片露出，通過人工手動按壓刀片邊緣的離型紙，即完成剪切，單人即可完成離型紙退卷、黏貼及剪切作業(yè)，較現(xiàn)有技術(shù)，高效便捷。
【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0008]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中:1、廢料回收裝置；2、工作臺；3、凹槽；4、半圓弧形槽；5、剪切裝置；6、切料臺；7、腳踏板。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0011]參閱圖1，一種手動退卷貼離型紙裝置，包括工作臺2，所述工作臺2 —側(cè)設(shè)有長方體型凹槽3，所述凹槽3的兩端對稱設(shè)有半圓弧形槽4，所述工作臺2的另一側(cè)設(shè)有切料臺6，所述切料臺6上設(shè)有剪切裝置5，所述剪切裝置5通過氣缸與設(shè)于工作臺2下方的腳踏板7相連接，所述切料臺6的一側(cè)設(shè)有廢料回收裝置I。
[0012]作業(yè)時:將卷繞離型紙的卷軸放置于凹槽3兩端的半圓弧形槽4中，此時離型紙卷軸兩端的軸承與凹槽3兩端的半圓弧形槽4可轉(zhuǎn)動地連接，接著人工拉動離型紙，此時離型紙自動退卷，邊退卷過程邊對準(zhǔn)銘板完成黏貼，接著對準(zhǔn)需要裁剪的位置，通過腳踩壓腳踏板7，此時剪切裝置5的刀片露出，通過人工手動按壓刀片邊緣的離型紙，即完成剪切，單人即可完成離型紙退卷、黏貼及剪切作業(yè)，較現(xiàn)有技術(shù)，高效便捷。
[0013]上述附圖及實施例僅用于說明本實用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，或改用其他花型做此技術(shù)上的改變，都皆應(yīng)視為不脫離本實用新型專利范疇。
【主權(quán)項】
1.一種手動退卷貼離型紙裝置，包括工作臺(2)，其特征在于:所述工作臺(2)—側(cè)設(shè)有長方體型凹槽(3)，所述凹槽(3)的兩端對稱設(shè)有半圓弧形槽(4)，所述工作臺(2)的另一側(cè)設(shè)有切料臺(6)，所述切料臺(6)上設(shè)有剪切裝置(5)，所述剪切裝置(5)通過氣缸與設(shè)于工作臺(2)下方的腳踏板(7)相連接，所述切料臺(6)的一側(cè)設(shè)有廢料回收裝置(I)。
【專利摘要】本實用新型涉及板材機械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種手動退卷貼離型紙裝置。包括工作臺，所述工作臺一側(cè)設(shè)有長方體型凹槽，所述凹槽的兩端對稱設(shè)有半圓弧形槽，所述工作臺的另一側(cè)設(shè)有切料臺，所述切料臺上設(shè)有剪切裝置，所述剪切裝置通過氣缸與設(shè)于工作臺下方的腳踏板相連接，所述切料臺的一側(cè)設(shè)有廢料回收裝置。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，單人即可完成離型紙的退卷、黏貼及剪切作業(yè)，較現(xiàn)有技術(shù)，高效便捷。
【IPC分類】B65H35/06, B65H37/04
【公開號】CN204643318
【申請?zhí)枴緾N201520327124
【發(fā)明人】張德英
【申請人】昆山偉鎮(zhèn)輕合金科技有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年5月20日