一種ic封裝器件滑出裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種IC封裝器件滑出裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目的:插件IC全部是管裝封裝，插裝時(shí)需先將IC倒出到物料盒里面，擺放好，再確認(rèn)方向后再一個(gè)個(gè)插件。擺放時(shí)，很容易導(dǎo)致管腳翹腳，確認(rèn)方向很容易漏確認(rèn)直接導(dǎo)致波峰焊后虛焊或反向不良。
[0003]1.需花時(shí)間將IC類器件從IC管倒出來，然后按一個(gè)方向放置到泡棉上；2.從泡棉上將元件取下插裝到PCB板上面，該操作過程中容易導(dǎo)致元件腳變形，插裝時(shí)難插，需人工糾正。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可實(shí)現(xiàn)單個(gè)元件逐步的導(dǎo)出，且不需要外部動(dòng)力，能夠讓員工不作判定直接生產(chǎn)，保證產(chǎn)品的品質(zhì)的IC封裝器件滑出裝置。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種IC封裝器件滑出裝置，包括一底座，所述底座的上端面兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)支撐架，兩支撐架的中間均貫穿設(shè)置一斜向滑槽，位于兩支撐架之間設(shè)置一導(dǎo)槽板，所述導(dǎo)槽板的兩端通過第一螺絲與兩個(gè)支撐架鎖緊安裝，第一螺絲位于兩支撐架的外側(cè)端；
[0006]所述導(dǎo)槽板的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的大小寬度不一的IC導(dǎo)槽，位于導(dǎo)槽板的中間設(shè)置一 IC管壓蓋，所述IC管壓蓋兩端底部固定設(shè)置于底座上端面兩側(cè)，所述IC管壓蓋的下端面設(shè)置一活動(dòng)板，位于IC管壓蓋的上端面設(shè)置一擰緊旋鈕，活動(dòng)板的下端面與各IC導(dǎo)槽間形成一出料通道；
[0007]IC管壓蓋的下端底座上設(shè)置有兩塊限位板，限位板外側(cè)面設(shè)置有第二螺絲，導(dǎo)槽板的下端通過第二螺絲與限位板壓緊，所述導(dǎo)槽板的底部設(shè)置一 IC寬度調(diào)節(jié)擋板。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述IC寬度調(diào)節(jié)擋板包括一固定底座，固定底座的上端面兩側(cè)各設(shè)置一 U型滑槽，位于固定底座的上端活動(dòng)設(shè)置一活動(dòng)擋板，所述活動(dòng)擋板上端兩側(cè)正對U型滑槽位置各設(shè)置一第三螺絲，第三螺絲下端固定鎖緊于U型滑槽內(nèi)。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述活動(dòng)擋板正對導(dǎo)槽板一側(cè)設(shè)置有一根以上的定位頂桿，定位頂桿設(shè)置于導(dǎo)槽板底部開設(shè)的定位卡槽內(nèi)。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型可直接將IC管中的IC逐個(gè)的導(dǎo)出，可采用防呆法直接拿IC元件插裝，不需要員工再去判定方向，且不會(huì)出現(xiàn)元件管腳變形不良。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0015]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
[0016]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種IC封裝器件滑出裝置，包括一底座I，所述底座I的上端面兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)支撐架5，兩支撐架5的中間均貫穿設(shè)置一斜向滑槽4，位于兩支撐架5之間設(shè)置一導(dǎo)槽板6，所述導(dǎo)槽板6的兩端通過第一螺絲2與兩個(gè)支撐架5鎖緊安裝，第一螺絲2位于兩支撐架5的外側(cè)端；
[0017]所述導(dǎo)槽板6的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的大小寬度不一的IC導(dǎo)槽3，位于導(dǎo)槽板6的中間設(shè)置一 IC管壓蓋7，所述IC管壓蓋7兩端底部固定設(shè)置于底座上端面兩側(cè)，所述IC管壓蓋7的下端面設(shè)置一活動(dòng)板，位于IC管壓蓋的上端面設(shè)置一擰緊旋鈕12，活動(dòng)板的下端面與各IC導(dǎo)槽間形成一出料通道；
[0018]IC管壓蓋7的下端底座上設(shè)置有兩塊限位板13，限位板13外側(cè)面設(shè)置有第二螺絲，導(dǎo)槽板的下端通過第二螺絲與限位板壓緊，所述導(dǎo)槽板6的底部設(shè)置一 IC寬度調(diào)節(jié)擋板10。
[0019]其中，IC寬度調(diào)節(jié)擋板10包括一固定底座，固定底座的上端面兩側(cè)各設(shè)置一U型滑槽8，位于固定底座的上端活動(dòng)設(shè)置一活動(dòng)擋板，所述活動(dòng)擋板上端兩側(cè)正對U型滑槽位置各設(shè)置一第三螺絲9，第三螺絲下端固定鎖緊于U型滑槽內(nèi)，可適應(yīng)不同管裝的1C。
[0020]其中，活動(dòng)擋板正對導(dǎo)槽板一側(cè)設(shè)置有一根以上的定位頂桿11，定位頂桿11設(shè)置于導(dǎo)槽板底部開設(shè)的定位卡槽內(nèi)，通過調(diào)節(jié)定位頂桿11相對固定底座的位置來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)槽板的位置定位。
[0021]將各IC元件放入到IC導(dǎo)槽內(nèi)，通過重力自然滑落，通過調(diào)節(jié)IC寬度調(diào)節(jié)擋板確保每次只能落下一個(gè)1C，其中，導(dǎo)槽板可在斜向滑槽內(nèi)通過第一螺絲調(diào)節(jié)角度，通過元件的重量調(diào)節(jié)導(dǎo)板槽的角度位置
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型可直接將IC管中的IC逐個(gè)的導(dǎo)出，避免IC在取出過程中的管腳變形，減少IC器件從管子里取出再擺放的時(shí)間，保證IC方向的統(tǒng)一性，降低插錯(cuò)件的概率。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IC封裝器件滑出裝置，其特征在于:包括一底座，所述底座的上端面兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)支撐架，兩支撐架的中間均貫穿設(shè)置一斜向滑槽，位于兩支撐架之間設(shè)置一導(dǎo)槽板，所述導(dǎo)槽板的兩端通過第一螺絲與兩個(gè)支撐架鎖緊安裝，第一螺絲位于兩支撐架的外側(cè)端； 所述導(dǎo)槽板的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的大小寬度不一的IC導(dǎo)槽，位于導(dǎo)槽板的中間設(shè)置一 IC管壓蓋，所述IC管壓蓋兩端底部固定設(shè)置于底座上端面兩側(cè)，所述IC管壓蓋的下端面設(shè)置一活動(dòng)板，位于IC管壓蓋的上端面設(shè)置一擰緊旋鈕，活動(dòng)板的下端面與各IC導(dǎo)槽間形成一出料通道； IC管壓蓋的下端底座上設(shè)置有兩塊限位板，限位板外側(cè)面設(shè)置有第二螺絲，導(dǎo)槽板的下端通過第二螺絲與限位板壓緊，所述導(dǎo)槽板的底部設(shè)置一 IC寬度調(diào)節(jié)擋板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝器件滑出裝置，其特征在于:所述IC寬度調(diào)節(jié)擋板包括一固定底座，固定底座的上端面兩側(cè)各設(shè)置一 U型滑槽，位于固定底座的上端活動(dòng)設(shè)置一活動(dòng)擋板，所述活動(dòng)擋板上端兩側(cè)正對U型滑槽位置各設(shè)置一第三螺絲，第三螺絲下端固定鎖緊于U型滑槽內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC封裝器件滑出裝置，其特征在于:所述活動(dòng)擋板正對導(dǎo)槽板一側(cè)設(shè)置有一根以上的定位頂桿，定位頂桿設(shè)置于導(dǎo)槽板底部開設(shè)的定位卡槽內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種IC封裝器件滑出裝置，包括一底座，所述底座的上端面兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)支撐架，兩支撐架的中間均貫穿設(shè)置一斜向滑槽，位于兩支撐架之間設(shè)置一導(dǎo)槽板；所述導(dǎo)槽板的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的大小寬度不一的IC導(dǎo)槽，位于導(dǎo)槽板的中間設(shè)置一IC管壓蓋，位于IC管壓蓋的上端面設(shè)置一擰緊旋鈕，活動(dòng)板的下端面與各IC導(dǎo)槽間形成一出料通道；IC管壓蓋的下端底座上設(shè)置有兩塊限位板，限位板外側(cè)面設(shè)置有第二螺絲，導(dǎo)槽板的下端通過第二螺絲與限位板壓緊，所述導(dǎo)槽板的底部設(shè)置一IC寬度調(diào)節(jié)擋板。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)單個(gè)元件逐步的導(dǎo)出，且不需要外部動(dòng)力，能夠讓員工不作判定直接生產(chǎn)，保證產(chǎn)品的品質(zhì)。
【IPC分類】B65G47/74
【公開號(hào)】CN205222013
【申請?zhí)枴緾N201521072024
【發(fā)明人】彭小思, 唐先華
【申請人】深圳市兆恒興電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月21日