專利名稱：一種塑膠地磚的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種塑膠地磚的制造方法。
為迎合消費者的各種性能的需求，如在賓館等場所需要具有夜晚能發(fā)光的夜光地磚，以在停電的時候或發(fā)生火災(zāi)等異常狀況無電照明時指引方向之用，而舞廳則需要能對鐳射光進行反射的鐳射地磚，以配合鐳射光的照射，產(chǎn)生特殊的燈光效果。上述地磚的制造過程與前述均質(zhì)地磚的制造過程相同，而在混合工序中加入具有特殊功能的添加劑，如夜光粉及熒光粉等。但由于此等添加劑因為價格很高，故在加入比例上很難掌握控制因其分散于PVC地磚中，大部分為PVC及填充劑所遮蓋，如加入比例過低則效果不好，但如過多，則會導(dǎo)致成本的不合理的上升。
另，為配合資訊化時代對于靜電的消除及預(yù)防的需要，PVC制造者亦推出抗靜電或?qū)щ姷卮u。近來國內(nèi)外市場上出現(xiàn)的塑膠導(dǎo)電地磚，大多系在塑膠組分中混入較大比例的導(dǎo)電黑煙或石墨作為導(dǎo)電劑以達成導(dǎo)釋靜電之目的。但因為該類導(dǎo)電劑色澤單一，所得的導(dǎo)電地磚于觀感上亦很難變化，難于滿足現(xiàn)室內(nèi)裝飾多樣化之需求。
美國專利4,101,689號公開了一種導(dǎo)電地磚及其制造方法，以對上述缺點進行改善，該產(chǎn)品由絕緣層及導(dǎo)電層及貫穿絕緣層之靜電導(dǎo)釋柱構(gòu)成。其是先生產(chǎn)絕緣層，在該絕緣層上沖出若干個貫穿上下之孔洞，該孔洞上小下大，再將含有導(dǎo)電劑的糊狀樹脂自片狀半成品具有較大錐臺直徑的一側(cè)涂復(fù)成一定厚度之導(dǎo)電層，并使糊狀物穿透至錐孔的另一側(cè)形成靜電導(dǎo)釋柱，在一定的溫度下使之塑化，從而利用穿透絕緣層之靜電導(dǎo)釋柱將表面電荷傳至地磚底部，并利用底部的導(dǎo)電層將靜電導(dǎo)釋出去。該種制造方法較繁瑣且其所得制品外觀比較單一，亦不能有效解決觀感之多樣化問題。
現(xiàn)廠家推出一種新式導(dǎo)電地磚，該導(dǎo)電地磚是在塑膠粒子的周圍裹附導(dǎo)電劑，再將粒子壓制成片，從而利用導(dǎo)電劑形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，達成導(dǎo)釋靜電之目的。該種產(chǎn)品因為花色多且外觀漂亮，并能根據(jù)實際需求，改變其靜電導(dǎo)釋性能，故市場上極為流行，如英國瑪麗公司(MARLEY)之導(dǎo)電列(STATIC CONDUCTIVE)，韓國LG公司之VIP導(dǎo)電地磚系列(LG VIP CONDUCTIVE TILE)等。但這些地磚的制作過程是在塑膠粒子周圍裹附導(dǎo)電劑后，通過特殊的加熱裝置及自動化控制之精密輥輪壓延處理，再經(jīng)過表面拋光及底部磨底等工序得到成品，該制程需要之設(shè)備精密度很高，投資費用十分高昂，且控制技術(shù)要求亦很高。地磚業(yè)者，尢其中小業(yè)者很難甚至無法達成。
現(xiàn)塑膠地磚業(yè)者中，熱壓貼合機類似于平板硫化機，為極為普遍之設(shè)備，其投資費用不高，操作亦較簡單。為利用現(xiàn)有設(shè)備并避免巨額設(shè)備投資，業(yè)者紛紛研究使用熱壓貼合機以生產(chǎn)所需的功能地磚，如夜光地磚、導(dǎo)電地磚等的方法?，F(xiàn)有的作法為生產(chǎn)塑膠粒子，裹附由特殊功能的添加劑，利用熱壓貼合機進行單片熱壓貼合，再將熱壓貼合后所得的半成品進行拋光及打磨，得到所需的地磚。該種生產(chǎn)方法亦有明顯的缺點首先，該種生產(chǎn)方法系單片生產(chǎn)方法，很難均勻鋪料，故生產(chǎn)時極易造成缺料，從而生產(chǎn)的成品不良率及重?zé)蕵O高。另外，在塑膠粒子貼合成片狀半成品時，體積會縮小為原來的一半左右，故需要陰陽模方可，此會造成鋪料不便，且貼合效率極低。
本發(fā)明所述的塑膠地磚的制造方法，包括以下工序塑膠粒子制作工序，即生產(chǎn)塑膠顆粒并裹附添加劑以得到地磚所需的塑膠粒子；貼合工序，通過將塑膠粒子熱壓貼合以得到貼合半產(chǎn)品；其特征在于貼合工序中所得到的熱壓貼合半成品的厚度為成品厚度的2倍以上，并經(jīng)過一開片工序，用開片設(shè)備將該半成品切割成若干塊所需厚度的成品，再進行后處理，以得最終制品。
采用本發(fā)明所述的方法，該地磚經(jīng)塑膠粒子熱壓貼合后，經(jīng)切割機設(shè)備加工成多層制品，從而可達成提高生產(chǎn)效率，降低設(shè)備成本及生產(chǎn)成本之目的。其體實施方式按照導(dǎo)電性能需求，將上述的顆粒按現(xiàn)有的技術(shù)與適量導(dǎo)電劑，如導(dǎo)電黑煙、導(dǎo)電碳纖維，攪拌，使其均勻地裹附于塑膠粒子的周圍，即得到導(dǎo)電地磚所需的導(dǎo)電顆粒。
熱壓貼合半成品的模具的厚度設(shè)計可依據(jù)目標產(chǎn)品之尺寸進行。該模具可設(shè)計成一般陰陽模的形式，陰陽模具有合適的厚度及深度，在生產(chǎn)時陽模可下移以填補塑膠粒子因壓縮而形成的空隙，從而使其壓得更密實。利用該模具將導(dǎo)電塑膠顆粒熱壓出的熱壓貼合半成品可以用合適的開片設(shè)備至少能開出2片產(chǎn)品。考慮生產(chǎn)效率及開片機可加工的最大厚度，該熱壓貼合半成品的厚度應(yīng)盡可能的生產(chǎn)較大者以提高效率并防止缺料狀況之發(fā)生。具有較大厚度者能有效防止熱壓貼合半成品中的缺料問題，且在裝填導(dǎo)電顆粒時，其操作更便利，效率更高。但厚度過厚者，則會造成熱壓貼合時間不合理的延長，甚至?xí)霈F(xiàn)熱壓貼合半成品假貼的現(xiàn)象，即熱壓貼合半成品之表面已經(jīng)較好的結(jié)合，但該半成品在厚度方向約略中間位置之導(dǎo)電顆粒尚未熔融塑化，顆粒之間未能結(jié)合為一體，從而，導(dǎo)致熱壓貼合的失敗，為防止此種不良，需重新燒壓貼合，導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不合理的上升。另，如燒壓半成品厚度太厚，其傳熱效率極低，導(dǎo)致制造成本上升。在本實施例中，熱壓貼合半成品的厚度為0.5-8.0cm，最好為1.0CM-5.0cm。
導(dǎo)電塑膠粒子經(jīng)熱壓貼合后得到的熱壓貼合半成品可使用開片按照所需厚度進行開片處理及必要的后處理，如拋光、沖裁成型等，之后，即得到所需的導(dǎo)電地磚。
本實施例所使用的開片機可直接于市場購賣而得，現(xiàn)皮革制造業(yè)使用的片皮機，如加工業(yè)使用的水刀等均可。以將熱壓貼合半成品切出預(yù)定厚度之成品，而切割后的余部再重新進行切割操作，直到余部之整體厚度小于成品厚度時，停止切割，余料回收處理。
將開片所得之成品進行表面拋光、沖裁成型等后處理即得到所需要的產(chǎn)品。
綜上所述，以上所述者僅為本發(fā)明之較佳實施例，凡本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，均可依照本發(fā)明的核心進行效修飾或變化，皆應(yīng)涵蓋于本申請要求保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種塑膠地磚的制造方法，包括以下工序塑膠粒子制作工序，即生產(chǎn)塑膠顆粒并裹附添加劑以得到地磚所需的塑膠粒子；貼合工序，通過將塑膠粒子熱壓貼合以得到塑膠地磚的的貼合半產(chǎn)品；其特征在于貼合工序中所得到的熱壓貼合半成品的厚度為成品厚度的2倍以上，并經(jīng)過一開片工序，用開片設(shè)備將該半成品切割成若干塊所需厚度的成品，并進行后處理，得最終制品。
2.按權(quán)利要求1所述的塑膠地磚的制造方法，其特征在于所述的塑膠粒子制作工序中加入的添加劑是導(dǎo)電劑、珠光粉或夜光粉。
3.按權(quán)利要求1或2所述的塑膠地磚的制造方法，其特征在于熱壓貼合半成品的厚度為0.5-8.0cm。
4.按權(quán)利要求3所述的塑膠地磚的制造方法，其特征在于熱壓貼含半成品的厚度為1.0-5.0cm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種塑膠地磚的制造方法。其包括以下工序:塑膠粒子制作工序,即生產(chǎn)塑膠顆粒并裹附添加劑以得到地磚所需的塑膠粒子;貼合工序,通過將塑膠粒子熱壓貼合以得到貼合半產(chǎn)品;貼合工序中所得到的熱壓貼合半成品的厚度為成品厚度的2倍以上,并經(jīng)過一開片工序,用開片設(shè)備將該半成品切割成若干塊所需厚度的成品,再進行后處理,以得最終制品。采用本發(fā)明所述的方法,該地磚經(jīng)塑膠粒子熱壓貼合后,經(jīng)切割機設(shè)備加工成多層制品,從而可達成提高生產(chǎn)效率,降低設(shè)備成本及生產(chǎn)成本之目的。
文檔編號B29C43/18GK1367073SQ0210415
公開日2002年9月4日 申請日期2002年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月12日
發(fā)明者張小平 申請人:美喆國際企業(yè)股份有限公司