專利名稱：導光板模仁制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種模仁制造方法，尤其是關于一種導光板模仁制造方法。
背景技術：
近年來，隨著液晶顯示器的彩色化及大型化，其應用領域更為廣泛，如筆記本式計算機、各種臺式計算機及液晶電視等。由于液晶顯示器本身不能發(fā)光，因而需利用一光源系統(tǒng)作為液晶顯示器的光源，如背光模組(Backlight Module)，其中，導光板是背光模組中的重要元件，其用于引導自光源發(fā)出光束的傳輸方向，將線光源或點光源轉換成面光源。
為了提高光線出射的均勻性，一般在導光板表面設置多個網點，用于破壞光束在導光板內部傳輸?shù)娜瓷錀l件，而且使其散射以提高導光板出射光束的均勻性，進而提升背光模組的整體性能。
目前，導光板網點的制造方法大致可分為印刷式及非印刷式兩種，其中印刷式制程由于印刷品質不易控制，漸有被非印刷式制程取代的趨勢。非印刷式制程是將設計好的導光圖案(導光板的表面形狀，如網點)制作在模仁上，采用射出成型或鑄造成型出具導光圖案的導光板。
請參閱圖1，是2002年12月21日公告的中國臺灣專利公告第514,766號所揭示的一種導光板模仁制造方法的示意圖，其步驟包括將光阻劑涂覆在一平面基板上；將光阻劑曝光顯影，以形成若干光阻圖案；在該平面基板具有若干光阻圖案的表面植附一層銅晶種；用電鍍方式在該銅晶種表面電鍍形成一模仁；將該模仁與該基板表面脫離；將該模仁表面的銅晶種蝕刻去除。
但是，這種制造方法需要在電鍍完成后將銅晶種蝕刻去除，制程復雜，而且，由于蝕刻方向不易控制，在電鍍金屬層上蝕刻銅晶種也會使模仁表面的圖案精度降低。

發(fā)明內容為了克服現(xiàn)有技術中導光板模仁制程復雜，精度低的缺陷，本發(fā)明提供一種制程簡單而且精度高的導光板模仁制造方法。
本發(fā)明解決技術問題所采用的技術方案是提供一種導光板模仁制造方法，其包括以下步驟提供一基板；在該基板一表面涂覆一光阻層；利用一具有預定圖案的光罩對該光阻層進行曝光；進行顯影；加熱該基板，其中該光阻層受熱呈熔融狀；在該光阻層及該基板表面沉積一鎳薄膜層；進行無電極電鍍從而在該鎳薄膜層表面形成一鎳金屬層；將該鎳薄膜層與基板及光阻剝離，得到一導光板模仁。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明中構成導光板模仁的金屬薄膜層與金屬層為同一金屬，電鍍后不需要進行蝕刻步驟將金屬薄膜層去除，制程簡單；并且由于該方法不需要剝離金屬薄膜層，省略蝕刻步驟，使制得模仁的圖案更接近所設計的圖案，可提高精度。

圖1是一種現(xiàn)有技術導光板模仁制造方法流程圖。
圖2是本發(fā)明導光板模仁制造方法的光阻涂覆步驟示意圖。
圖3是本發(fā)明導光板模仁制造方法的曝光、顯影步驟示意圖。
圖4是本發(fā)明導光板模仁制造方法的光阻熔融步驟示意圖。
圖5是本發(fā)明導光板模仁制造方法的沉積鎳層步驟示意圖。
圖6是本發(fā)明導光板模仁制造方法的電鍍步驟示意圖。
圖7是采用本發(fā)明導光板模仁制造方法所制得的導光板模仁示意圖。
具體實施方式請一起參閱圖2至圖7，是本發(fā)明導光板模仁制造方法流程，其包括以下步驟提供一基板500，其中，該基板500是硅晶圓，也可以是玻璃，形狀是矩形。將基板500放置在真空或氮氣環(huán)境中進行去水烘烤，烘烤溫度為100℃～120℃，時間為4～6分鐘。
在該基板500一表面(未標示)上均勻涂覆一光阻層600，如圖2所示。其中，涂覆的光阻是有機光阻劑材料，可采用正光阻劑，也可采用負光阻劑。本實施方式是采用聚甲基丙烯酸甲酯(PolyMethyl Meth Acrylate，PMMA)。涂覆光阻的方法采用旋涂方法，也可采用噴涂方法。該光阻層600厚度為20微米～25微米。將涂覆好光阻層600的基板500放置在一墊板上進行加熱烘烤，即軟烤。其中，烘烤溫度為90℃～100℃，烘烤時間為20～30分鐘。
利用具有預先設計圖案的光罩對光阻層600進行曝光與顯影。如圖3所示，將光罩(圖未示)與基板500對準，進行曝光步驟。其中，曝光的光源為紫外線，采用投影式曝光技術曝光，即該光罩平行于基板500。光源發(fā)出之光線經光學系統(tǒng)(圖未示)透過光罩照射到涂覆光阻層600的基板500上，受到光線照射的光阻發(fā)生光敏反應，生成已曝光部分641及未曝光部分640。曝光后將基板500放置在一墊板上加熱烘烤，即硬烤，使該未曝光部分640的光阻進一步硬化，使其難溶解于顯影液。其中，烘烤溫度為100℃～120℃之間，烘烤時間為20～30分鐘。
進行顯影，得到圓柱狀的光阻圖案，其具體步驟為在基板500上噴灑甲基異丁基酮顯影液，使基板500處于靜止狀態(tài)30秒～60秒，使已曝光部分641的光阻充分溶于顯影液，剩下圓柱狀的未曝光部分640。隨后，加熱基板500，使未曝光部分640的光阻呈熔融狀，此時，由于表面張力與分子間力的作用，使得原為圓柱狀的未曝光部分640變?yōu)榛∶娴奈雌毓獠糠?40′，如圖4所示。
如圖5所示，待基板500冷卻后，采用濺鍍方法在具有未曝光部分640的基板500表面沉積一鎳薄膜層720，具體步驟為將顯影后的基板500放入濺鍍機(圖未示)腔體內，設定工作壓力0.05torr，將基板500加熱到150℃，通入等離子反應氣體，控制沉積時間，最后在基板500表面沉積一層厚度為200～500的鎳薄膜層720。此鎳薄膜層720也可以由蒸鍍等其它沉積方法獲得。
如圖6所示，將基板500置入電鍍液中，進行無電極電鍍以形成鎳金屬層740。其中，電鍍液是提供鎳離子的溶液、次磷酸鹽與促進劑等的混合物。提供鎳離子的溶液是硫酸鎳溶液，也可以是氯化鎳溶液；催化劑是堿金屬鹵化物。此外，電鍍液還可包括PH調節(jié)劑、潤濕劑以及光澤劑等來加強電鍍效果。該電鍍液是酸性溶液，其中該溶液PH值為4.2～4.8，也可以是堿性溶液?；?00放置在電鍍液的時間依所需的鎳金屬層740厚度而設置。本實施方式的鎳金屬層740厚度可達0.4mm～2mm。通過無電極電鍍，鎳金屬層740形成于基板500上。
如圖7所示，將鎳薄膜層720與基板500及未曝光部分640′剝離，得到由鎳薄膜層720及鎳金屬層740緊密整合成一體的模仁700。
由于本發(fā)明的金屬薄膜層與金屬層為同一金屬，電鍍后不需要進行蝕刻步驟將金屬薄膜層去除，簡化制程，提高效率，而且提高模仁圖案的精確度。
權利要求
1.一種導光板模仁制造方法，其包括以下步驟提供一基板；在該基板一表面涂布一光阻層；利用一具有預定圖案的光罩對該光阻層進行曝光；進行顯影；加熱該基板，其中該光阻層受熱呈熔融狀；在該光阻層及該基板表面沉積一鎳薄膜層；進行無電極電鍍從而在該鎳薄膜層表面形成一鎳金屬層；將該鎳薄膜層與基板及光阻剝離，得到一導光板模仁。
2.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于該基板的材料是硅晶圓或玻璃。
3.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于該光阻層的涂覆方法是旋涂方法或噴涂方法。
4.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于在涂覆光阻步驟之前進一步包括一去水烘烤步驟。
5.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于在涂覆光阻步驟之后進一步包括一軟烤步驟。
6.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于該鎳薄膜層的沉積方法是蒸鍍方法或濺鍍方法。
7.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于該電鍍步驟使用的電鍍液是酸性溶液。
8.如權利要求7所述的導光板模仁制造方法，其特征在于該酸性溶液的PH值為4.2～4.8。
9.如權利要求1所述的導光板模仁制造方法，其特征在于該鎳金屬層的厚度為0.4mm～2mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導光板模仁制造方法，其包括以下步驟提供一基板；在該基板一表面涂覆一光阻層；利用一具有預定圖案的光罩對該光阻層進行曝光；進行顯影；加熱該基板，其中該光阻層受熱呈熔融狀；在該光阻層及該基板表面沉積一鎳薄膜層；進行無電極電鍍從而在該鎳薄膜層表面形成一鎳金屬層；將該鎳薄膜層與基板及光阻剝離，得到一導光板模仁。
文檔編號B29D11/00GK1580952SQ0314022
公開日2005年2月16日 申請日期2003年8月16日 優(yōu)先權日2003年8月16日
發(fā)明者余泰成, 呂昌岳, 陳杰良 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司