專利名稱：熱塑性固定裝置和熱塑性固定裝置處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種熱塑性固定裝置和一種熱塑性固定裝置處理方法，尤其應用于第一待組裝組件與第二待組裝組件之間。
背景技術：
螺絲釘或是具有螺紋結構的螺栓、螺絲帽等的發(fā)明，提供了人類生活很大的便利性與實用性，這些常用的螺絲釘、螺絲帽和螺紋結構等組件，因為具有活動組合與拆卸的簡單固定結合的功能，故可以應用于目前市面上我們所見到的絕大部分的物品或用具等，能將這些物品的許多細部組件加以組裝，而成為最后我們所使用的實物。由于有許多結構復雜的產品在生產過程中，極難以一體成型的生產方式制造而產生，需經過許多部分在分別完成之后再以人工組裝的方式組合完成，且結構復雜的物品若因為一些人為操作因素或其它原因而造成需要更換內部組件或者維修時，就需要對該實物進行逐一拆解以便于檢查，此時一體成型的產品就無法提供適當的便利性，反之，若是通過具有螺紋結構的組合物組裝構成物品，就可對需要檢測的部分進行拆解和維修。
因此，我們可以很方便地使用一些如螺絲起子的工具，其可直接應用于這一類常用的具有螺紋結構的組合物，但在拆解與組裝的過程中，存在著一定的耗時性，并且當面對一些物品是具有許多常用的螺紋結構的組合物時，就會需要耗費更多的時間用于拆解與組裝的過程，同時，在生產的過程中也需要一定的人力才可完成此組裝的步驟。請參閱圖1(a)，其是以常用的實際生產的例子進行說明的，并應用于一鍵盤結構(key frame)10和一印刷電路板(print circuit board，pcb)20之間，圖中所示為該鍵盤結構10和該印刷電路板20的構成剖面圖，在該鍵盤結構10之上的一按鍵K和該印刷電路板20之上的一接觸開關S彼此互相對應，且在該鍵盤結構10之上的一基座11和該印刷電路板20之上的一基座孔21的上下位置也互相對應時，在該基座11連接該基座孔21之中就呈現出了一固定空間12，而在該鍵盤結構10和該印刷電路板20兩者之間的固定通常都是以常用的螺絲釘或是固定栓來加以固定，請參閱圖1(b)和1(c)，即接著圖1(a)的描述，圖1(b)是利用一螺絲釘22通過該基座11與該基座孔21兩部分的各內部的螺紋結構設計，旋進該固定空間12之中的固定示意圖，進而可將該鍵盤結構10和該印刷電路板20組裝固定在一起，而圖1(c)則是此組裝過程的立體示意圖。然而在固定一個印刷電路板上所需要使用的裝置于此類基座中的上述常用的螺絲釘，一般而言就多達約十多顆，因此在生產過程之中就需耗費許多生產工時、生產成本或是配置需要進行此加工步驟的生產線裝置等，且相對的當需要進行維修時，也需要花費相當的時間和步驟才能對其作拆解和分離的工作。因此如何發(fā)展出一種仍具有過去常用螺紋結構的組合物的便利性，但在生產上和使用上又不至于太過耗費時間、成本與人力的裝置，便成為本發(fā)明的主要目的。

發(fā)明內容
本發(fā)明為一種熱塑性固定裝置，應用于一第一待組裝組件與一第二待組裝組件之間，該裝置包含有一基座，其固設于該第一待組裝組件之上，其內部具有一中空固定空間；一熱塑性柱體，其設置于該基座之上，由加熱之后可產生形變的物質制成；以及一基座孔，其設置于該第二待組裝組件之上，并可套合于該基座之上，使該熱塑性柱體能露出該第二待組裝組件，當該熱塑性柱體加熱并產生形變時，便可呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該第一待組裝組件可以為一鍵盤結構。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該第二待組裝組件可以為一印刷電路板。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該基座孔呈現出中空的圓孔，其可對應該基座而作相互套合。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該基座具有肩型的構造設計，可將該基座孔套合于其上，且使該第二待組裝組件置放于其上。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該熱塑性柱體的長度為能露出套合于該基座的該基座孔的長度。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該熱塑性柱體可以和該基座為一體成型的構造設計。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該基座可以和該第一待組裝組件為一體成型的構造設計。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該熱塑性柱體的材質可以是工程塑料的聚合物。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該熱塑性柱體經加熱之后產生形變，并呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上后，仍可再以一刮除的動作而脫離該基座，并因而露出在該基座之中的該中空固定空間。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置中，該中空固定空間可以一般常用的螺旋固定物或固定栓通過該基座孔加以嵌入，進而可使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
本發(fā)明的另一方面為一種熱塑性固定裝置處理方法，應用于一第一待組裝組件與一第二待組裝組件之間，該方法包含下列步驟使該第二待組裝組件之上的一基座孔，套合上固設于該第一待組裝組件之上的一基座；以及使設置于該基座之上的一熱塑性柱體能露出該第二待組裝組件，當該熱塑性柱體加熱并產生形變時，便可呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
根據上述構想，在本發(fā)明所述的熱塑性固定裝置處理方法中當完成固定的該第一待組裝組件與該第二待組裝組件需要再分離時，可將已呈現出扁平狀的該熱塑性柱體再以一刮除的動作進行刮除而脫離該基座，并因而露出設置于該基座之中的一中空固定空間；以及當該熱塑性柱體被刮除而脫離該基座之后，可再以一般常用的螺旋固定物或固定栓通過該基座孔加以嵌入該中空固定空間之中，進而可使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。


本發(fā)明借助下列圖式及詳細說明，可以被更深入地了解
圖1(a)為鍵盤結構和印刷電路板的構成剖面圖。
圖1(b)為利用螺絲釘旋進固定空間之中，進而將鍵盤結構和印刷電路板完成固定的示意圖。
圖1(c)為利用螺絲釘旋進固定空間之中的立體示意圖。
圖2(a)(b)為本發(fā)明所發(fā)展出的熱塑性固定裝置中的較佳實施例的示意圖。
圖3(a)(b)為本發(fā)明所發(fā)展出的熱塑性固定裝置可轉換為以常用的固定物加以固定的較佳實施例的示意圖。
圖4(a)為本發(fā)明所發(fā)展出的熱塑性固定裝置處理方法的處理流程圖之一。
圖4(b)為本發(fā)明所發(fā)展出的熱塑性固定裝置處理方法的處理流程圖之其中，附圖標記說明如下10鍵盤結構 11基座 12固定空間20印刷電路板21基座孔22螺絲釘K按鍵 S接觸開關 30第一待組裝組件31基座 32中空固定空間 33熱塑性柱體40第二待組裝組件41基座孔42常用螺絲釘具體實施方式
請參閱圖2(a)(b)，其為本發(fā)明為改善如公知技術中所述的常見缺陷，所發(fā)展出的一種熱塑性固定裝置中的較佳實施例的示意圖。由圖2(a)(b)所示可知，該熱塑性固定裝置是應用于一第一待組裝組件30與一第二待組裝組件40之間，而在本發(fā)明的較佳實施例中我們是以一鍵盤結構來代表該第一待組裝組件30，并以一印刷電路板來代表的該第二待組裝組件40，在圖2(a)(b)中也呈現出一按鍵K和一接觸開關S的構造，其分別設置于該第一待組裝組件30之上以及該第二待組裝組件40之上，且在位置上彼此互相對應。故我們可知，此運用于固定該第一待組裝組件30以及該第二待組裝組件40的該熱塑性固定裝置是需要有許多相同設計的裝置才能共同達到從操作至固定的功效，而我們在此較佳實施例中只需就其中一個的該熱塑性固定裝置作描述即可。由圖2(a)所示可知，該熱塑性固定裝置包含有一基座31，其固設于該第一待組裝組件30之上，其內部具有一中空固定空間32；一熱塑性柱體33，其設置于該基座31之上，由加熱之后可產生形變的物質制成，而在本發(fā)明的較佳實施例中，我們是采用工程塑料的聚合物制成；以及一基座孔41，其設置于該第二待組裝組件40之上，呈現出中空的圓孔，可對應該基座31并可套合于其上，使該熱塑性柱體33能露出該第二待組裝組件40，而在本發(fā)明的較佳實施例中，我們將此部分設計為露出長度約數厘米，以利該第一待組裝組件30和該第二待組裝組件40之間的固定，由于該基座31設計為肩型的構造，故可和該基座孔41互相套合，且使該第二待組裝組件40能置放于其上。
由圖2(b)所示可知，當該熱塑性柱體33加熱并產生形變時，其可呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件40之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件40能和該第一待組裝組件30完成固定，在本發(fā)明的較佳實施例中，我們對該熱塑性柱體33是采用工程塑料的聚合物制成的，而此類的工程塑料的聚合物在工業(yè)上一般以丙烯晴-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile ButadieneStyrene，簡稱為ABS)，或聚碳酸酯(PolyCarbonate，簡稱為PC)，或者是使用兩種的混合PC+ABS等作為其材質的，因為ABS、PC或PC+ABS在工業(yè)上具有一定程度的硬性、韌性、剛性以及最重要的可加工性，故能夠被廣泛的利用，而在本發(fā)明的較佳實施例中，也能利用其材質熔點較低的特點(ABS的熔點約在攝氏80至100度間，而PC的熔點約在攝氏120至130度間)，所以只需對其作一簡單的加熱過程，就可以達到我們所需要的形變效果，另外，該熱塑性柱體33和該基座31之間，或是該基座31和該第一待組裝元件30之間可以為一體成型的構造設計，所以如圖2(b)所示，當該熱塑性柱體33經加熱而產生形變時，呈現出覆蓋于該第二待組裝組件40之上的扁平狀外觀，在冷卻之后便可使該第二待組裝組件40固定在該基座31之上，且同時也和該第一待組裝組件30完成固定。因此，由以上所述可知，在生產過程中對一個具有可能需要做數十顆螺絲釘、螺旋固定物或固定栓栓緊的固定動作的待組裝組件來說，這樣的過程除了耗費許多的生產工時之外，也耗費了一定的生產成本，但若采用本發(fā)明的熱塑性固定裝置便可解決此常見的生產問題，由于不需再多耗費如螺絲釘這類組件的生產成本，且上述的加熱過程也能在短時間之內或同時對一個待組裝組件上多個需要進行固定之處同時進行處理完成，因此相對的能解決耗費生產工時的問題，故能成功地達到本發(fā)明的目的。
請參閱圖3(a)(b)，其為本發(fā)明所發(fā)展出的該熱塑性固定裝置可轉換為以常用的螺絲釘、螺旋固定物或固定栓加以固定的較佳實施例的示意圖。若當出現該第一待組裝組件30或是該第二待組裝組件40或是其它部分有不良狀況因而需要進行更換或維修的情形時，便需要作進一步的拆解分離，由圖3(a)所示可知，當該熱塑性柱體33是經加熱之后產生形變，并呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件40之上后，仍可再以一刮除的動作而脫離該基座31，并因而露出在該基座31之中的該中空固定空間32，如前所述，由于該熱塑性柱體33的材質具有一定的韌性，可再經過一簡單的加熱過程之后使材質本身變軟而能輕易地再用刮除或裁剪的工具使其脫離該基座31，如此，本發(fā)明所發(fā)明的該熱塑性固定裝置就可以回復成為如同于公知技術在圖1(a)中所描述的常用外觀。此外，由圖3(b)所示可知，該中空固定空間32是可以一般常用的螺旋固定物或固定栓通過該基座孔41而加以嵌入，而在本發(fā)明的較佳實施例中，我們使用將一常用螺絲釘42旋進該中空固定空間32之中的方式，進而可使該第二待組裝組件40能和該第一待組裝組件30完成固定，所以，此方式便又回復成為如同于公知技術在圖1(b)中所描述的常用固定方式。由以上所述可知，本發(fā)明也保留有常用技術所能達到的功效，同時僅需借助簡單的刮除動作就可分離該第一待組裝組件30與該第二待組裝組件40，使得本發(fā)明能兼具常用技術下的實用性，以及本發(fā)明的便利性的特征。
請參閱圖4(a)，其為一種熱塑性固定裝置處理方法的處理流程圖之一。首先使該第二待組裝組件40之上的該基座孔41，套合上固設于該第一待組裝組件30之上的該基座31，使設置于該基座31之上的該熱塑性柱體33能露出該第二待組裝組件40，接著對該熱塑性柱體33加熱并產生形變，使其呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件40之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件40能和該第一待組裝組件30完成固定。請參閱圖4(b)，其為一種熱塑性固定裝置處理方法的處理流程圖之二。若完成固定的該第一待組裝組件30與該第二待組裝組件40需要再分離時，例如需要更換組件或進行維修時，可將已呈現出扁平狀的該熱塑性柱體33再以一刮除的動作進行刮除而脫離該基座31，并因而露出設置于該基座31之中的該中空固定空間32，接著可再以一般常用的螺旋固定物或固定栓通過該基座孔41加以嵌入該中空固定空間32之中，而此實施例是采用以該常用螺絲釘42加以嵌入，進而可使該第二待組裝組件40能和該第一待組裝組件30完成固定。
由以上所述可知，本發(fā)明的技術手段將可快速且有效地完成第一待組裝組件30(例如面板鍵盤結構)與第二待組裝組件40(例如印刷電路板)間的組合。而本發(fā)明也可應用于其它許多對象上的固定，尤其是在需要使用大量的常用的螺絲釘或螺旋固定物加以固定的對象時，例如應用在一多功能事務機之上，由于一般的多功能事務機，其外部的面板鍵盤和內部的印刷電路板的結合需要使用到許多的螺絲釘，而且面板鍵盤因常受使用者的觸壓式使用，所以較容易因為維修而需要作拆裝，所以若是以螺絲釘加以固定，便會影響拆裝的時間，而若應用了本發(fā)明，則可縮短維修的時間，另外，廠商在生產這類的多功能事務機時，也能有效地節(jié)省人力裝配的生產成本與生產時間。所以，可成功地達到本發(fā)明的主要目的，但對于本領域的普通技術人員，可在本發(fā)明的基礎上進行各種修改，其皆不脫離本發(fā)明請求保護的范圍。
權利要求
1.一種熱塑性固定裝置，應用于一第一待組裝組件與一第二待組裝組件之間，該裝置包含有一基座，固設于該第一待組裝組件之上，其內部具有一中空固定空間；一熱塑性柱體，其設置于該基座之上，由經加熱之后可產生形變的物質制成；以及一基座孔，設置于該第二待組裝組件之上，并可套合于該基座之上，使該熱塑性柱體能露出該第二待組裝組件，當該熱塑性柱體加熱并產生形變時，可呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
2.如權利要求1所述的熱塑性固定裝置，其中該第一待組裝組件可以為一鍵盤結構，該第二待組裝組件可以為一印刷電路板，而該基座孔呈現出中空的圓孔，可對應該基座而作相互套合，該基座具有肩型的構造，可將該基座孔套合于其上，且使該第二待組裝組件置放于其上，而該熱塑性柱體的長度為能露出套合于該基座的該基座孔的長度。
3.如權利要求1所述的熱塑性固定裝置，其中該熱塑性柱體可以和該基座為一體成型的構造，而該基座可以和該第一待組裝組件為一體成型的構造，該熱塑性柱體的材質可以為工程塑料的聚合物。
4.如權利要求1所述的熱塑性固定裝置，其中該熱塑性柱體經加熱之后產生形變，并呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上后，仍可再以一刮除的動作而脫離該基座，并因而露出在該基座之中的該中空固定空間。
5.如權利要求4所述的熱塑性固定裝置，其中該中空固定空間可以螺旋固定物或固定栓通過該基座孔加以嵌入，進而可使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
6.一種熱塑性固定裝置處理方法，應用于一第一待組裝組件與一第二待組裝組件之間，該方法包含下列步驟使該第二待組裝組件之上的一基座孔，套合上固設于該第一待組裝組件之上的一基座；以及使設置于該基座之上的一熱塑性柱體能露出該第二待組裝組件，當該熱塑性柱體加熱并產生形變時，便可呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
7.如權利要求6所述的熱塑性固定裝置處理方法，其中當完成固定的該第一待組裝組件與該第二待組裝組件需要再分離時，可將已呈現出扁平狀的該熱塑性柱體再以一刮除的動作進行刮除而脫離該基座，并因而露出設置于該基座之中的一中空固定空間；以及當該熱塑性柱體被刮除而脫離該基座之后，可再以螺旋固定物或固定栓通過該基座孔加以嵌入該中空固定空間之中，進而可使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
8.如權利要求6所述的熱塑性固定裝置處理方法，其中該第一待組裝組件可以為一鍵盤結構，該第二待組裝組件可以為一印刷電路板，該基座孔呈現出中空的圓孔，可對應該基座而作相互套合，該基座具有肩型的構造，可將該基座孔套合于其上，且使該第二待組裝組件置放于其上，而該熱塑性柱體的長度為能露出套合于該基座的該基座孔的長度。
9.如權利要求6所述的熱塑性固定裝置處理方法，其中該熱塑性柱體可以和該基座為一體成型的構造，而該基座可以和該第一待組裝組件為一體成型的構造。
10.如權利要求6所述的熱塑性固定裝置處理方法，其中該熱塑性柱體的材質可以為工程塑料的聚合物。
全文摘要
一種熱塑性固定裝置和熱塑性固定裝置處理方法，應用于一第一待組裝組件與一第二待組裝組件之間，該裝置包含有一基座，其固設于該第一待組裝組件之上，其內部具有一中空固定空間；一熱塑性柱體，其設置于該基座之上，是由加熱之后可產生形變的物質制成；以及一基座孔，其設置于該第二待組裝組件之上，并可套合于該基座之上，使該熱塑性柱體能露出該第二待組裝組件，當該熱塑性柱體加熱并產生形變時，便可呈現出扁平狀而覆蓋于該第二待組裝組件之上，進而在冷卻后使該第二待組裝組件能和該第一待組裝組件完成固定。
文檔編號B29C65/42GK1586870SQ20041006419
公開日2005年3月2日 申請日期2004年8月24日 優(yōu)先權日2004年8月24日
發(fā)明者陳錫裕 申請人:致伸科技股份有限公司