專利名稱：柔性印制電路板的對位方法以及導(dǎo)銷的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用在電子設(shè)備中的柔性印制電路板的對位方法以及在對位中使用的導(dǎo)銷。
背景技術(shù)：
在柔性印制電路板的制造中，包括用于形成電路的光刻工序、加強板的貼裝、覆蓋層點固、電檢查等各道工序，在各工序中進行曝光掩模、覆蓋層、檢查探頭等相互之間的對位。
在對位中，通常是將從下側(cè)夾具突出的導(dǎo)銷插過預(yù)先開設(shè)在柔性印制電路板上的導(dǎo)孔，來設(shè)置在規(guī)定位置。
圖3所示是用于此的導(dǎo)銷11，它形成為上部帶有圓角的圓柱狀(參考日本特開平7～170031號公報)。導(dǎo)銷11的成為基準直徑的第1直徑a的部分長度是b，在與其相連的直到頂端的部分上，曲面f由曲率半徑為R3的一定曲線構(gòu)成。
為了確保插過柔性印制電路板3的間隙g，柔性印制電路板3上開設(shè)有比作為基準直徑的第1直徑a稍大的導(dǎo)孔。只要把柔性印制電路板3垂直提升，就能順利地取出而不會被導(dǎo)銷11掛住。
不過，在柔性印制電路板的厚度為0.2mm以下的情況下存在下述問題，即當暫時插到導(dǎo)銷上之后再取出時，片材便會產(chǎn)生撓曲，不能從導(dǎo)銷上順利地取下來。
此外，如圖4所示，柔性印制電路板在進行搬運時也會產(chǎn)生撓曲，一旦撓曲，如果掛在導(dǎo)銷上還強行拉動，便會產(chǎn)生折皺、導(dǎo)孔受損、裂紋等問題。
圖5所示是柔性印制電路板被掛在導(dǎo)銷上的問題狀態(tài)。在從圖5(1)中的、柔性印制電路板1插在導(dǎo)銷11上從而載置在下側(cè)夾具2上的狀態(tài)開始進行到拔出過程的圖5(2)時，如果作用有來自圖中右側(cè)的載荷，則會產(chǎn)生卷縮h1。當卷縮嚴重時，有時會使導(dǎo)孔受損、產(chǎn)生裂紋等，或成為孔毛口狀而對后面的工序造成障礙。
還有，圖6所示是柔性印制電路板掛在導(dǎo)銷上引起的另一種問題。在從圖6(1)中的、柔性印制電路板1插通并載置在下側(cè)夾具2的導(dǎo)銷11上的狀態(tài)開始進行到拔出過程的圖6(2)之際，若從圖的左側(cè)抬起，則在導(dǎo)銷11的地方產(chǎn)生勾掛h2，繼續(xù)提起左側(cè)則會折彎。當使用干膜型的阻焊劑時，會產(chǎn)生紋裂或剝落等問題。
為了防止這些問題，只要使導(dǎo)孔直徑比導(dǎo)銷的直徑大從而使其具有圖3中的間隙g即可，但這樣又會出現(xiàn)導(dǎo)致位置精度下降的問題。
此外，使用對柔性印制電路板3易在其上滑動的材料制造導(dǎo)銷本身也是一種辦法。
但是，假如是例如特氟隆(注冊商標)等樹脂制造的話，則會因機械強度下降而導(dǎo)致導(dǎo)銷產(chǎn)生變形。如果在導(dǎo)銷上實施特氟隆涂覆，則成本提高。
設(shè)成在處理后使導(dǎo)銷沉入的機構(gòu)，和日本特開平11～14690號公報所示的處理后用彈簧機構(gòu)提升的結(jié)構(gòu)也是有效的。但是，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，可能產(chǎn)生由污損物質(zhì)的侵入引起的動作不良。
因此，希望有柔性印制電路板不易掛住的導(dǎo)銷。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述考慮，本發(fā)明的目的在于提供使得在柔性印制電路板處理工序中進行對位的時候，柔性印制電路板不會掛在用于對位的導(dǎo)銷上的對位方法及用于該方法的導(dǎo)銷。
為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種柔性印制電路板的對位方法和一種導(dǎo)銷，所述對位方法是把導(dǎo)銷插過柔性印制電路板的導(dǎo)孔從而把柔性印制電路板對位在規(guī)定位置上的方法，其特征在于，準備以朝向頂端部其直徑逐漸變細的方式形成的導(dǎo)銷，使用該導(dǎo)銷進行柔性印制電路板的對位；所述導(dǎo)銷是用于插過柔性印制電路板的導(dǎo)孔而進行柔性印制電路板的對位的導(dǎo)銷，其特征在于，其結(jié)構(gòu)為，整體長度是3.0～4.0mm，基端部具有與規(guī)定的對位精度相應(yīng)的直徑而且該直徑連續(xù)的長度是0.5～1.2mm，頂端部的直徑從上述基端部上部開始連續(xù)地而且以兩級曲率逐漸變細。
如上所述，本發(fā)明是準備形成為直徑朝向頂端部逐漸變細的導(dǎo)銷，用該導(dǎo)銷對柔性印制電路板進行對位，所以能防止柔性印制電路板掛在導(dǎo)銷上。此外，導(dǎo)銷朝向頂端部其直徑逐漸變細，所以能夠?qū)θ嵝杂≈齐娐钒暹M行良好的導(dǎo)向。


圖1是表示本發(fā)明的導(dǎo)銷的一實施例的構(gòu)成的說明圖。
圖2表示圖1所示的導(dǎo)銷的作用，表示將柔性印制電路板3從設(shè)置在下側(cè)夾具2上的狀態(tài)[圖2(1)]，慢慢向取出狀態(tài)[圖2(2)、(3)]進行的狀況。
圖3為表示以往的導(dǎo)銷的形狀的側(cè)視圖。
圖4為表示柔性印制電路板的搬運時的撓曲狀態(tài)的說明圖。
圖5為表示在使用以往的導(dǎo)銷時產(chǎn)生的問題狀態(tài)的說明圖。
圖6為表示在使用以往的導(dǎo)銷時產(chǎn)生的問題狀態(tài)的說明圖。
具體實施例方式
下面參照圖1及圖2對本發(fā)明的實施例進行說明。
實施例1圖1所示是在本發(fā)明方法中使用的導(dǎo)銷，即本發(fā)明的導(dǎo)銷的側(cè)視形狀。該導(dǎo)銷1固定在下側(cè)夾具2上，它的整體長度也就是高度為3.0～4.0mm，頂端被倒圓。而且，基端部具有與規(guī)定的對位精度相應(yīng)的直徑，且其直徑連續(xù)的長度是0.5～1.2mm，頂端部的直徑從基端部上部開始連續(xù)地而且以兩級曲率逐漸變細。對于使頂端部的直徑變細的曲率，靠基端部的部分d的曲率半徑R2為4.0～4.5mm，頂端部分e的曲率半徑R1為0.5～1.1mm。
圖2所示是圖1所示的導(dǎo)銷的作用，它表示將柔性印制電路板3從設(shè)置于下側(cè)夾具2上的狀態(tài)[圖2(1)]開始慢慢向卸取下來的狀態(tài)[圖2(2)，圖2(3)]變化的狀況。在此示出從柔性印制電路板的圖2中的左側(cè)提起而取下的狀況。
首先如圖2(1)所示，柔性印制電路板3置于下側(cè)夾具2上，由導(dǎo)銷1對位。在導(dǎo)銷1和柔性印制電路板3的導(dǎo)孔之間空有由間隙g形成的空隙。
其次，如圖2(2)所示，當將柔性印制電路板3的左端提起時，導(dǎo)孔的左側(cè)壁面向?qū)тN1的左側(cè)面靠近，但只要間隙g選擇適當，柔性印制電路板3就不會與導(dǎo)銷1接觸。
只要間隙g的余量使得導(dǎo)銷1的基端部即直徑為a的部分通過，柔性印制電路板3的導(dǎo)孔內(nèi)壁就不會接觸導(dǎo)銷1。
其次，當柔性印制電路板3到達導(dǎo)銷1的頂端部，即直徑變細的部分時，即使是繼續(xù)提起柔性印制電路板，也可以在不掛在導(dǎo)銷1上的情況下抬起。
準備各種導(dǎo)銷進行圖2(1)到圖2(3)所示的操作，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，為了順利地取下柔性印制電路板，設(shè)成下述的尺寸比較理想。
(a)基端部(直徑a的部分)的長度是0.5～1.2mm，希望是0.9±0.1mm。
當短于該尺寸時，則在柔性印制電路板上產(chǎn)生撓曲的時候，不能順利地插到導(dǎo)銷1上，難以對位。另外，如果長于該尺寸的話，取下時容易掛住。
(b)導(dǎo)銷1的總長度3.0～4.0mm。
導(dǎo)銷1需要具有使得柔性印制電路板不會因撓曲而脫落的長度，比上述尺寸短時，即便是將柔性印制電路板暫時插在導(dǎo)銷上有時也會因為撓曲而導(dǎo)致脫落。另一方面，如果比上述尺寸長，有時會產(chǎn)生不能順利插過的問題。
導(dǎo)銷1頂端部直徑分兩級變化的結(jié)構(gòu)對提高柔性印制電路板向?qū)тN1的插通性來說是有效的。經(jīng)對各種導(dǎo)銷進行實驗的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，下面的尺寸是最佳的。
(c)頂端部的兩級變化靠基端的部分d的曲率半徑R2為4.0～4.5mm，頂端部分e的曲率半徑R1為0.5～1.1mm。
另外附帶說明一下，若頂端部分e的曲率半徑R1設(shè)成小于0.5mm，則當柔性印制電路板3抵接時會留下擦痕。
對于導(dǎo)銷的材質(zhì)，只要是具有較高機械強度、耐腐蝕性的材料則沒有特殊限定，但推薦采用SUS、SK鋼等材料。而且對于導(dǎo)銷表面的粗糙度，算術(shù)平均粗糙度為Ra＝0.8μm以下較為理想。
權(quán)利要求
1.一種柔性印制電路板的對位方法，是把導(dǎo)銷插過柔性印制電路板的導(dǎo)孔從而把柔性印制電路板對位在規(guī)定位置上的方法，其特征在于，準備以朝向頂端部其直徑逐漸變細的方式形成的導(dǎo)銷，使用該導(dǎo)銷進行柔性印制電路板的對位。
2.一種導(dǎo)銷，是用于插過柔性印制電路板的導(dǎo)孔而進行柔性印制電路板的對位的導(dǎo)銷，其特征在于，其結(jié)構(gòu)為，整體長度是3.0～4.0mm，基端部具有與規(guī)定的對位精度相應(yīng)的直徑而且該直徑連續(xù)的長度是0.5～1.2mm，頂端部的直徑從上述基端部上部開始連續(xù)地而且以兩級曲率逐漸變細。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)銷，其特征在于，上述兩級曲率，靠基端的部分的曲率半徑是4.0到4.5mm，頂端部分的曲率半徑是0.5～1.1mm。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供使得在柔性印制電路板處理工序中進行對位的時候，柔性印制電路板不會掛在用于對位的導(dǎo)銷上的對位方法及用于該方法的導(dǎo)銷。所述對位方法是把導(dǎo)銷插過柔性印制電路板的導(dǎo)孔從而把柔性印制電路板對位在規(guī)定位置上的方法，其特征在于，準備以朝向頂端部其直徑逐漸變細的方式形成的導(dǎo)銷(1)，使用該導(dǎo)銷進行柔性印制電路板(3)的對位。所述導(dǎo)銷是在該對位方法中使用的導(dǎo)銷。
文檔編號B29C65/76GK1784122SQ200510118068
公開日2006年6月7日 申請日期2005年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月25日
發(fā)明者木森勝美, 岡本弘彥, 鈴木健二 申請人:日本梅克特隆株式會社