專利名稱：模具的清理模板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模具的清理模板結(jié)構(gòu)，特別指一種應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝模具中，用以 配合清除模穴及模具面殘膠的清理模板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
在集成電路封裝的制程中，多是以環(huán)氧樹脂等高分子材料，注入封膠模具的模穴內(nèi)，待 硬化后將芯片及承載器等集成電路組件形成一芯片封裝體；然而，在經(jīng)過(guò)多次封膠制程步驟 后，該封膠模具的模穴內(nèi)通常會(huì)殘留膠體，為確保接續(xù)的封裝制成品的質(zhì)量及外觀完整度， 便需要針對(duì)該些殘膠做適當(dāng)?shù)那宄?br> 在已知清模的技術(shù)中，便有一種配合清模餅作為吸膠材料的清模方式，該清模餅io為異 于封膠材料的三聚氰胺樹脂等材料所構(gòu)成，請(qǐng)參考圖l的壓餅式清模動(dòng)作示意圖，其中顯示 至少一適當(dāng)大小的清模餅10置于上模具11及下模具12的模穴13之間，待上、下模ll、 12進(jìn)行 壓模動(dòng)作后，會(huì)將至少一清模餅10壓塑進(jìn)入模具的模穴13內(nèi)，使整體形成一吸膠塊14并吸附 殘存于模穴13表面的殘膠，隨著取下吸膠塊后同時(shí)移除殘膠，經(jīng)重復(fù)數(shù)次上述動(dòng)作，便可大 致完成清模動(dòng)作，由于程序簡(jiǎn)單技術(shù)難度不高，在生產(chǎn)業(yè)界已逐漸廣為應(yīng)用。
但，該已知利用清模餅清除殘膠的方式仍有其缺點(diǎn)，乃因清模餅壓塑后所形成的吸膠塊 ，時(shí)有進(jìn)入上、下模間的定位塊15的情形，該情形會(huì)造成模具定位不良；此外，若模具設(shè)計(jì) 上為僅上模具設(shè)有模穴的情形時(shí)，由于具模穴的模具牽制力大于不具模穴的模具(如下模具 )，加上模具所設(shè)的頂出桿16在清模餅壓塑過(guò)程已先行頂出，因此，吸膠塊14經(jīng)常會(huì)附著在 上模具11上，尚需配合手工具徒手將吸膠塊14敲下，徒手施力不當(dāng)?shù)脑挘菀自斐晌z塊 的碎裂，徒增清理上的困擾。有鑒于此，如何使清模餅在清模實(shí)務(wù)上能更方便業(yè)者使用，實(shí) 值得相關(guān)業(yè)者加以探討解決
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種模具的清理模 板結(jié)構(gòu)，令吸膠塊形成在該清理模板的范圍內(nèi)不致進(jìn)入模具結(jié)構(gòu)內(nèi)，同時(shí)具有壓回頂出桿總 成的作用，以祈吸膠塊成型后，于開模時(shí)可輕易退模。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種模具的清理模板結(jié)構(gòu)，該清 理模板設(shè)置于一上模具與一下模具間的模具面上，其特點(diǎn)是:該清理模板形成具有適當(dāng)厚度的一框主體，該框主體相對(duì)于該模具的頂出桿的位置，該框主體局限出一壓餅空間，該壓餅空 間涵蓋該模具所設(shè)的模穴及模具面，并相對(duì)于該模具所造定位塊的位置形成有開槽。 上述模具的清理模板結(jié)構(gòu)，更包含一紙釘架，鋪設(shè)于該清理模板的上方，以防止真空吸 孔進(jìn)料阻塞。
如此，在合模時(shí)，上模具的頂出桿受清理模板的框主體壓回，使頂出桿總成不致在清模 餅壓塑過(guò)程受沾附，使吸膠塊在開模時(shí)可以輕易的整塊自行退模，受壓塑的吸膠塊也不致溢 出框主體外，且可同時(shí)清潔模穴及模具表面的殘膠、臟污，進(jìn)而大幅簡(jiǎn)化清模程序及提高模 具清潔度。


圖l是已知壓餅式清膠動(dòng)作示意圖。 圖2是清理模板與上、下模具的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是壓模的動(dòng)作示意圖。 圖4是開模的動(dòng)作示意圖。 圖5是清理模板加設(shè)紙釘架的結(jié)構(gòu)示意圖。 標(biāo)號(hào)說(shuō)明 10.清模餅 12.下模具 14.吸膠塊 16.頂出桿 21.模穴 23.頂出桿總成 30.下模具 40.清理模板 42.壓餅空間 50.吸膠塊 70.清模餅具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的 ，并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如后
請(qǐng)參考圖2所示，是本實(shí)用新型的模具的清理模板與上、下模具的結(jié)構(gòu)關(guān)系示意，其中顯
ll.上模具 13.模穴 15.定位塊 20.上模具 22.定位塊
31.定位塊 41.框主體
43.開槽 60.紙釘架
231.頂出桿
結(jié)構(gòu)特征及其它優(yōu)點(diǎn)能更被了解，以下茲特舉較佳實(shí)施例說(shuō)明示有一上模具20，及一相對(duì)于上模具20的下模具30，該上、下模具20、 30于相對(duì)位置分
別造有對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)模穴21，及于上模具20內(nèi)設(shè)有用以頂出芯片封裝體的頂出桿總成23， 該頂出桿總成23會(huì)由上模具20延伸出至少一頂出桿231，在上、下模具合模時(shí)被壓回以使頂 出桿總成23上移不致于被推出，更在開模時(shí)下移以使頂出桿總成23下移頂出芯片封裝體；該 上模具20與下模具30合模后的模具體間分別造有構(gòu)形相對(duì)而可相互嵌合定位的定位塊22、 31， 一清理模板40則置于該上、下模具20、 30間的模具面上，該清理模板40主要結(jié)構(gòu)為一由 馬口鐵、銅、鋁等材質(zhì)所形成具有適當(dāng)厚度的框主體41，置于頂出桿231位置的下方，該框 主體41局限出一壓餅空間42，該壓餅空間42涵蓋上、下模具20、 30的模穴21及模具面的范圍 ，相對(duì)于模具定位塊22、 31的位置則分別形成開槽43，以避免干涉定位塊的功能運(yùn)作。
請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3所示，藉由上述結(jié)構(gòu)，上、下模具20、 30在合模壓塑清模餅形成吸膠塊50 的時(shí)候，上模具20的頂出桿231受清理模板40的框主體41壓回，使頂出桿總成23不致在合模 階段便伸出受吸膠塊50沾黏而導(dǎo)致退模困難，另壓塑完成的吸膠塊50也不致溢出清理模板 40外而進(jìn)到定位塊22、 31處；因此，如圖4所示，在上、下模具20、 30開模后，所形成的吸 膠塊50可以很輕易的整塊自動(dòng)退模，該吸膠塊取出丟棄后，便可馬上進(jìn)行重復(fù)的清模動(dòng)作， 此外，在壓餅空間42范圍內(nèi)的模穴21及模具表面的殘膠、臟污，都可以受到吸膠塊50的作用 ，較已知技術(shù)更能提高模具的清潔度，進(jìn)而大幅簡(jiǎn)化清模程序及縮短清模時(shí)間。
請(qǐng)參閱圖5所示，若下模具30為一具真空吸引作用的模具設(shè)計(jì)，則在清理模板40的上方 更可再加覆一紙釘架60，再將清模餅70置于該紙釘架60上，以防止壓塑清模餅的過(guò)程，吸膠 塊進(jìn)入真空吸孔中導(dǎo)致堵塞；在開模后紙釘架60隨同吸膠塊50丟棄，清理模板40仍可重復(fù)使 用以繼續(xù)進(jìn)行清模程序。
權(quán)利要求1.一種模具的清理模板結(jié)構(gòu)，該清理模板設(shè)置于一上模具與一下模具間的模具面上，其特征在于該清理模板形成具有適當(dāng)厚度的一框主體，該框主體相對(duì)于該模具的頂出桿的位置，該框主體局限出一壓餅空間，該壓餅空間涵蓋該模具所設(shè)的模穴及模具面，并相對(duì)于該模具所造定位塊的位置形成有開槽。
2.如權(quán)利要求l所述的模具的清理模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述清理 模板由馬口鐵、銅或鋁所制成。
3.如權(quán)利要求l所述的模具的清理模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述結(jié)構(gòu) 更包含一紙釘架，其置于清理模板的上方。
專利摘要一種模具的清理模板結(jié)構(gòu)，該清理模板設(shè)置于上、下模具間的模具面上，該清理模板形成具有適當(dāng)厚度的一框主體，該框主體相對(duì)于模具頂出桿的位置，該框主體局限出一壓餅空間，該壓餅空間涵蓋模具的模穴及模具面的范圍，相對(duì)于模具定位塊的位置形成有開槽。據(jù)此，在合模時(shí)，上模具的頂出桿受清理模板的框主體壓回，使吸膠塊在開模時(shí)可以很輕易的整塊自行退模，壓塑后的吸膠塊也不致溢出框主體外，且模穴及模具表面的殘膠、臟污可同時(shí)受到清潔，進(jìn)而大幅簡(jiǎn)化清模程序及提高模具清潔度。
文檔編號(hào)B29C33/70GK201345355SQ200820303420
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月16日
發(fā)明者張建成 申請(qǐng)人:登高實(shí)業(yè)股份有限公司