專利名稱：鎖固組件及制作鎖固組件于殼體上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種鎖固組件及制作鎖固組件于殼體上的方法，尤指一種先制作鎖固 組件再將鎖固組件制作于殼體的方法。
背景技術(shù)：
電子裝置的外殼常以塑料組成，而塑料組件的組裝方式又常以螺絲為鎖固件。請(qǐng) 參見(jiàn)圖1，其為常用利用多個(gè)鎖固組件10將第二殼體30鎖附于第一殼體20示意圖，其中一 固定座101、一螺絲柱103以及一螺釘105的組合可視為一鎖固組件10，且螺絲柱103內(nèi)側(cè) 具有一螺紋孔(圖未示)。于第二殼體30上還包含有多個(gè)固定孔301，且固定孔301于第 二殼體30的位置與其所對(duì)應(yīng)的螺絲柱103位于第一殼體20的位置相對(duì)應(yīng)。請(qǐng)參見(jiàn)圖2，其為圖1所示鎖固組件10與第一殼體20相連處的局部放大示意圖。 一般來(lái)說(shuō)，第一殼體20上的多個(gè)固定座101與第一殼體20為一體射出成型，而后，螺絲柱 103再熱熔埋入于其所對(duì)應(yīng)的固定座101。當(dāng)欲將第二殼體30鎖附于第一殼體20時(shí)，可將 螺釘105通過(guò)其所對(duì)應(yīng)的第二殼體30上的固定孔301螺固于其所對(duì)應(yīng)的螺絲柱103。當(dāng) 多個(gè)螺釘105通過(guò)固定孔301螺固于螺絲柱103后，第二殼體30即可與第一殼體20鎖附。 如圖2所示，螺絲柱103熱熔于其所對(duì)應(yīng)的固定座101的角度或深度必須十分準(zhǔn)確，否則將 造成螺釘105無(wú)法準(zhǔn)確的螺固于其所對(duì)應(yīng)的螺絲柱103，進(jìn)而造成第二殼體30無(wú)法準(zhǔn)確的 鎖附于第一殼體20。請(qǐng)參見(jiàn)圖3A至圖;3B，其為一鎖固組件10的側(cè)面示意圖，其中螺絲柱103熱熔于固 定座101的埋入面可平行于固定座101的一底面，亦即該埋入面可為一平面，或者是該埋入 面可不平行于固定座101的底面，亦即該埋入面可為一斜面。另外，以單一螺絲柱103熱熔 于單一固定座101時(shí)，雖說(shuō)固定座101的埋入面為平面時(shí)，鎖固組件10的良率會(huì)較固定座 101的埋入面為斜面時(shí)好，但鎖固組件10的良率大多僅為約95%。然而，必須說(shuō)明的是，上 述良率便于闡述本發(fā)明的意旨，實(shí)際良率仍需經(jīng)生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)后方能得知。據(jù)此，假設(shè)第一殼體20包含有10個(gè)鎖固組件10且每一鎖固組件10的良率為約 95%，則整組鎖固組件10的良率將降至六成左右(亦即約為0.95的十次方)。也就是說(shuō)， 由于此10個(gè)固定座101與第一殼體20已先同時(shí)射出成型，一旦其中一個(gè)螺絲柱103無(wú)法 準(zhǔn)確的熱熔埋入于其所對(duì)應(yīng)的固定座101時(shí)，將造成第一殼體20包括10個(gè)固定座101，與 已熱熔埋入于固定座101的多個(gè)螺絲柱103全部報(bào)廢。如此，將造成此電子產(chǎn)品成本的上 揚(yáng)。由于常用的鎖固組件10的固定座101已先與第一殼體20同時(shí)射出成型，一旦此 第一殼體20包含有多個(gè)固定座101且任一螺絲柱103無(wú)法準(zhǔn)確的熱熔埋入于其所對(duì)應(yīng)的 固定座101，將造成第一殼體20全部報(bào)廢，無(wú)法再利用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提出一種鎖固組件以及制作鎖固組件于殼體上的方法，用以提高將鎖固組件制作于殼體的良率，避免衍生電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本過(guò)高與不必要的 耗費(fèi)等已知問(wèn)題。本發(fā)明提供一種制作鎖固組件于殼體上的方法，應(yīng)用于電子裝置，其中電子裝置 包含第一殼體，本方法至少包含下列步驟將螺絲柱熱熔埋入于固定座，使螺絲柱與固定座 組成第一鎖固件，且螺絲柱具有螺紋孔。隨后，將第一鎖固件熱熔設(shè)置于第一殼體。本發(fā)明另提出一種鎖固組件，用以鎖固電子裝置的第一殼體與第二殼體，此鎖固 組件包含第一鎖固件與第二鎖固件。第一鎖固件熱熔設(shè)置于第一殼體，且第一鎖固件具有 螺絲柱與固定座，其中螺絲柱熱熔埋入于固定座并具螺紋孔。第二鎖固件穿過(guò)第二殼體的 固定孔，并螺固于第一鎖固件的螺絲柱以鎖固第一殼體與第二殼體。其中，螺絲柱熱熔埋入 于固定座的完成先于第一鎖固件熱熔設(shè)置于第一殼體。由于本發(fā)明鎖固組件中的固定座非與第一殼體同時(shí)射出成型，且先將螺絲柱熱熔 埋入于固定座后，始將固定座熱熔設(shè)置于第一殼體上。因此，本發(fā)明所提供的方法可大幅提 高第一鎖固件的良率，進(jìn)而增加第二殼體鎖附于第一殼體的組合良率。為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā) 明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1所示為一常用利用多個(gè)鎖固組件將第二殼體鎖附于第一殼體的示意圖。圖2所示為圖1中鎖固組件與第一殼體相連處的局部放大示意圖。圖3A所示為一鎖固組件的側(cè)面示意圖，其中螺絲柱熱熔于固定座的埋入面為一 平面。圖:3B所示為一鎖固組件的側(cè)面示意圖，其中螺絲柱熱熔于固定座的埋入面為一 斜面。圖4A至圖4C所示為本發(fā)明提供的鎖固組件的工藝示意圖。圖5所示為利用本發(fā)明的鎖固組件將第二殼體鎖附于第一殼體的示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖4A至圖4C，其為本發(fā)明提供的第一鎖固件41的工藝示意圖。如圖所示， 本發(fā)明的鎖固組件40包括一第一鎖固件41與一第二鎖固件42。第一鎖固件41熱熔設(shè)置 于第一殼體50，且具有一固定座411與一螺絲柱413，其中螺絲柱413熱熔埋入于固定座 411并具一螺紋孔(圖未示)。第二鎖固件可穿過(guò)第二殼體60 (請(qǐng)參考圖5)，并螺固于第一 鎖固件41的螺絲柱413以鎖固第一殼體50與第二殼體60。其中，螺絲柱413熱熔埋入于 固定座411的完成先于第一鎖固件41熱熔設(shè)置于第一殼體50，亦即固定座411與第一殼體 50各別射出成型。而且，在一較佳實(shí)施例中，將螺絲柱413先熱熔埋入于固定座411后，將 進(jìn)一步檢測(cè)此第一鎖固件41是否為合格，再將合格的第一鎖固件41熱熔于第一殼體50，如 此可大幅增加鎖固組件40的生產(chǎn)良率。請(qǐng)繼續(xù)參考圖4A至圖4C，后文將進(jìn)一步介紹本發(fā)明所提供的將鎖固組件制作于 殼體上的方法。首先，如圖4A所示，固定座411先單獨(dú)射出成型，而螺絲柱413再熱熔埋入 于固定座411內(nèi)；其中螺絲柱413熱熔于固定座411的埋入面為一斜面，且固定座411另具有多個(gè)熱熔點(diǎn)4111。當(dāng)螺絲柱413熱熔埋入于固定座411后，即可檢測(cè)此第一鎖固件41是 否為合格。若此第一鎖固件41經(jīng)檢測(cè)為合格后，如圖4B所示，第一鎖固件41將穿過(guò)第一殼 體50上的一固定孔501，并利用固定座411上多個(gè)熱熔點(diǎn)4111熱熔于第一殼體50。爾后， 當(dāng)所有合格的第一鎖固件41皆熱熔于第一殼體50時(shí)，如圖4C所示，利用第二鎖固件42，亦 即螺釘，通過(guò)所對(duì)應(yīng)的第二殼體60上的另一固定孔601螺固于所對(duì)應(yīng)的螺絲柱413后，第 二殼體60即可與第一殼體50鎖附。雖圖中未示，但基于結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，固定座411的埋入面貼 合于第二殼體60的內(nèi)壁。請(qǐng)參見(jiàn)圖5，其利用本發(fā)明提供的鎖固組件40將第二殼體60鎖附于第一殼體50 的示意圖。如圖所示，當(dāng)固定座411、螺絲柱413所組合的第一鎖固件41被檢測(cè)為合格后， 固定座411再利用其上的多個(gè)熱熔點(diǎn)4111熱熔于第一殼體50。當(dāng)所有合格的第一鎖固件 41皆熱熔于第一殼體50，且多個(gè)第二鎖固件42，亦即螺釘，通過(guò)所對(duì)應(yīng)的第二殼體60上的 另一固定孔601螺固于所對(duì)應(yīng)的螺絲柱413后，第二殼體60即可與第一殼體50鎖附。雖 圖中未示，但基于結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，固定座411的埋入面可貼合于第二殼體60的內(nèi)壁。綜上所述，由于固定座411并非與第一殼體50同時(shí)射出成型，而是單獨(dú)射出成型， 且先將螺絲柱413熱熔埋入于固定座411后，始將固定座411熱熔設(shè)置于第一殼體50上。 另外，在螺絲柱413熱熔埋入于固定座411后所型成的第一鎖固件41皆經(jīng)檢測(cè)過(guò)，如此可 保證被熱熔于第一殼體50上的多個(gè)第一鎖固件41皆為合格，進(jìn)而增加第二殼體60鎖附于 第一殼體50的組合良率。再者，假設(shè)在螺絲柱413熱熔埋入于固定座411后所形成的第一鎖固件41通過(guò)檢 測(cè)后為不合格，由于此時(shí)固定座411尚未熱熔設(shè)置于第一殼體50，此時(shí)僅需報(bào)廢此單一不 合格的第一鎖固件41，而不需如常用的鎖固組件10的工藝，必須將第一殼體20同時(shí)射出成 型的多個(gè)固定座101以及熱熔埋入于固定座101的多個(gè)螺絲柱103全部報(bào)廢。相較于本發(fā) 明所提供的將鎖固組件制作于殼體上的方法，將會(huì)有效地降低產(chǎn)品的制作成本。根據(jù)一較佳實(shí)施例，本發(fā)明的第一殼體50與第二殼體60的材料為塑料，但并不欲 以此為限。再者，本發(fā)明的鎖固組件40雖以應(yīng)用于鎖附電子裝置的第一殼體50與第二殼體 60為例，但并不欲以此為限，本發(fā)明的鎖固組件40亦可應(yīng)用于任一產(chǎn)品的殼體的鎖附。綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任 何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作出各種等同的改變或替換，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種制作鎖固組件于殼體上的方法，應(yīng)用于電子裝置，所述電子裝置包含第一殼體， 其特征在于，所述方法至少包含下列步驟將螺絲柱熱熔埋入于固定座，使所述螺絲柱與所述固定座組成第一鎖固件，且所述螺 絲柱具有螺紋孔；以及將所述第一鎖固件熱熔設(shè)置于所述第一殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，在將所述螺絲 柱熱熔埋入于所述固定座的步驟中，所述固定座的埋入面為斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，所述電子裝置 還包含第二殼體，且在所述將所述第一鎖固組件熱熔設(shè)置于所述第一殼體的步驟后，所述 方法還包含提供第二鎖固件；以及使所述第二鎖固件穿過(guò)所述第二殼體的固定孔，并螺固于所述第一鎖固件的所述螺絲 柱以鎖合所述第一殼體與所述第二殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，在所述鎖合所 述第一殼體與所述第二殼體的步驟后，所述固定座的所述埋入面貼合于所述第二殼體的內(nèi)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，所述第二鎖固 件為螺釘。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，所述第一殼體 與所述第二殼體的材料為塑料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，在將所述螺絲 柱熱熔埋入所述固定座的步驟后，所述方法還包含檢測(cè)由所述螺絲柱與所述固定座所組成的所述第一鎖固件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作鎖固組件于殼體上的方法，其特征在于，所述固定座可 通過(guò)所述固定座上多個(gè)熱熔點(diǎn)熱熔于所述第一殼體。
9.一種鎖固組件，用以鎖固電子裝置的第一殼體與第二殼體，其特征在于，所述鎖固組 件包含第一鎖固件，熱熔設(shè)置于所述第一殼體，且所述第一鎖固件具有螺絲柱與固定座，所述 螺絲柱熱熔埋入于所述固定座并具有螺紋孔；以及第二鎖固件，穿過(guò)所述第二殼體的固定孔，并螺固于所述第一鎖固件的所述螺絲柱以 鎖固所述第一殼體與所述第二殼體，其中，所述螺絲柱熱熔埋入于所述固定座的完成先于所述第一鎖固件熱熔設(shè)置于所述 第一殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鎖固組件，其特征在于，所述螺絲柱熱熔于所述固定座的埋 入面為斜面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鎖固組件，其特征在于，所述固定座的所述埋入面貼合于 所述第二殼體的內(nèi)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鎖固組件，其特征在于，所述固定座包含多個(gè)熱熔點(diǎn)，使所 述第一鎖固件可通過(guò)所述多個(gè)熱熔點(diǎn)熱熔于所述第一殼體。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鎖固組件，其特征在于，所述第二鎖固件為螺釘。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鎖固組件，其特征在于，所述第一殼體與所述第二殼體的材 料為塑料。
全文摘要
本發(fā)明提出一種鎖固組件及制作鎖固組件于殼體上的方法。其中，制作鎖固組件于殼體上的方法應(yīng)用于電子裝置，上述電子裝置包含第一殼體，本方法至少包含下列步驟將螺絲柱熱熔埋入于固定座，使螺絲柱與固定座組成第一鎖固件，且螺絲柱具有螺紋孔。隨后，將第一鎖固件熱熔設(shè)置于第一殼體。
文檔編號(hào)B29C65/56GK102039678SQ20091020803
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月16日
發(fā)明者林進(jìn)來(lái), 翁肇勤, 蔡于儒, 賴燈山, 陳杏青 申請(qǐng)人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司