專利名稱：鑄模裝置、形成封膠體的方法和鑄模方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鑄模裝置、形成封膠體的方法和鑄模方法，更特別涉及一種形成 封膠體以及蓋子的鑄模裝置及方法。
背景技術(shù)：
晶片卡是一種卡片型集成電路裝置，具有各式用途，例如數(shù)位數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、身份或物 品辨識(shí)等應(yīng)用。晶片卡是將集成電路晶片組配成卡片，并以卡片插入或卡片壓貼等接觸方 式達(dá)到對(duì)外電訊號(hào)傳輸，且根據(jù)種類及功能的不同，晶片卡會(huì)包含有數(shù)目不等的晶片。一般 來說，為使晶片卡的體積減小，晶片卡上的晶片大都是以堆疊的方式設(shè)置在基板上，并以封 膠的方式，將這些晶片包覆在基板上。為了將晶片形成封膠體，不免會(huì)使用到模具。然而，當(dāng)堆疊的晶片增加時(shí)，亦即所 要形成的封膠體的厚度增加時(shí)，根據(jù)現(xiàn)有的做法，勢必要更換一套具有不同模穴深度的模 具，如此會(huì)造成成本上的增加。除了上述以封膠的方式保護(hù)晶片之外，業(yè)界也會(huì)利用蓋子來保護(hù)晶片。詳細(xì)來說， 就是將晶片設(shè)置在蓋子內(nèi)，并以超音波融接的方式，將晶片封裝在蓋子里。而形成上述蓋子 的方式，亦是利用適當(dāng)?shù)哪＞?，以例如射出成型的方式形成。與形成封膠體的情況一樣，當(dāng) 堆疊的晶片增加時(shí)，同樣也是要更換一套具有不同模穴深度的模具，這也會(huì)造成成本上的 增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種鑄模裝置，通過引入中模塊來避免更換昂貴的上模具或者母模， 以降低生產(chǎn)成本。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一種實(shí)施方式的鑄模裝置包括第一模具、第二模具和 中模塊。第二模具用以承載基板，其中第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)。而中模塊具有開 口，該開口設(shè)置在第一模具與第二模具之間，且與第一模具或第二模具拆式地連接。當(dāng)中模 塊與第一模具以及第二模具上的基板形成密合時(shí)，中模塊的開口內(nèi)形成注膠空間。本發(fā)明的另一種實(shí)施方式的鑄模裝置，包括第一模具、第二模具和中模塊。第二模 具具有突起部分，其中第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)。而中模塊具有開口，該開口設(shè)置在 第一模具與第二模具之間，且與第一模具或第二模具可拆式地連接。當(dāng)中模塊與第一模具 及第二模具形成密合時(shí)，第二模具的突起部分系伸入開口內(nèi)，且開口內(nèi)形成鑄?？臻g。本發(fā)明還提供利用上述鑄模裝置來形成封膠體以及實(shí)行鑄模的方法。本發(fā)明的形成封膠體的方法包括設(shè)置第二模具；在所述第二模具上方設(shè)置第一 模具，其中所述第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)；在所述第一模具與所述第二模具之間設(shè) 置中模塊，且所述中模塊與所述第一模具或第二模具可拆式地連接，其中所述中模塊具有 開口 ；在所述第二模具上設(shè)置基板；將所述中模塊與所述第一模具以及所述第二模具形成 密合，以在所述中模塊的開口內(nèi)形成注膠空間；以及將膠材注入所述注膠空間內(nèi)。
本發(fā)明的鑄模的方法包括設(shè)置第一模具；設(shè)置第二模具，該第二模具具有突起 部分，其中所述第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)；在所述第一模具與第二模具之間設(shè)置中 模塊，且所述中模塊與所述第一模具或第二模具可拆式地連接，其中所述中模塊具有開口 ； 將所述第二模具的突起部分伸入所述中模塊的開口內(nèi)，并使所述中模塊與所述第一模具與 第二模具形成密合，以在所述開口內(nèi)形成鑄?？臻g；以及將塑料注入所述鑄?？臻g內(nèi)。為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯，下文將配合所附圖示， 作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施方式的鑄模裝置的剖視圖；圖2為圖1中對(duì)中模塊沿著線2-2的剖視圖；圖3a至圖3c為使用圖1的鑄模裝置進(jìn)行封模制程的方法；圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施方式的鑄模裝置的剖視圖；圖5為圖4中對(duì)中模塊沿著線5-5的剖視圖；圖6a至圖6b為使用圖4的鑄模裝置進(jìn)行鑄模制程的方法，其中圖6b顯示鑄模制 程完成后所形成的蓋子；圖7為本發(fā)明的第三實(shí)施方式的鑄模裝置的剖視圖。主要組件符號(hào)說明100鑄模裝置112彈簧裝置116 模穴122 開口180注膠空間192 晶片400鑄模裝置412彈簧裝置416 模穴422 開 口432突起部分490 蓋子
具體實(shí)施例方式參考圖1和圖2，本發(fā)明的第一實(shí)施方式的鑄模裝置100包括上模具110、中模塊 120和下模具130，其中上模具110具有模穴116，而中模塊120以鋼制成，具有至少一個(gè)開 口 122，并與上模具110或下模具130可拆式地連接。應(yīng)注意，圖1所顯示的是中模塊120 與上模具110可拆式地連接。參考圖3a至圖3c，當(dāng)使用本發(fā)明的鑄模裝置100進(jìn)行封模制程時(shí)，先將基板190 放置在下模具130上，并使基板190上的晶片192朝上(參見圖3a)。而后將上模具110朝 基板190下壓，使得中模塊120與上模具110以及基板190形成密合，而在開口 122內(nèi)形成
110上模具 114導(dǎo)桿 120中模塊 130下模具 190基板 194封膠體 410上模具 414導(dǎo)桿 420中模塊 430下模具 480鑄模空間密閉的注膠空間180。這時(shí)上模具110的模穴116與中模塊120的開口 122相通，而基板 190上的晶片192則隱沒在注膠空間180內(nèi)(參見圖3b)。接著將熔融的膠材注入注膠空 間180內(nèi)，待膠材固化后，將上模具110與中模塊120上移，基板190上即形成有包覆晶片 192的封膠體194 (參見圖3c)。根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的鑄模裝置100，若欲形成不同厚度的封膠體194，僅 需要更換不同厚度的中模塊120，而不需要更換整組上模具110。由于中模塊120的價(jià)格遠(yuǎn) 低于上模具110的價(jià)格，因此可降低生產(chǎn)成本。再請(qǐng)參考圖1和圖3a至圖3c，為使封膠體 194形成后容易與中模塊120分離，本實(shí)施方式的鑄模裝置100還包括設(shè)置在上模具110 的凹槽內(nèi)的彈簧裝置112和導(dǎo)桿114。彈簧裝置112可伸縮地連接并設(shè)置在上模具110與 導(dǎo)桿114間，中模塊120以螺接或卡接等方式與導(dǎo)桿114連接，以通過導(dǎo)桿114和彈簧裝置 112形成與上模具110可拆式地連接。當(dāng)上模具110朝基板190下壓時(shí)，中模塊120亦會(huì) 朝基板190移動(dòng)。在中模塊120與基板190接觸后，彈簧裝置112會(huì)開始?jí)嚎s，最后中模塊 120會(huì)與上模具110以及基板190形成密合。在注膠完成后上模具110上移時(shí)，彈簧裝置 112會(huì)開始伸展而使得中模塊120與上模具110分離，這時(shí)封膠體194也會(huì)因彈簧裝置112 的作用而與中模塊120分開。應(yīng)注意的是，上模具110的模穴116可對(duì)封膠體194的厚度有部分的貢獻(xiàn)，但本領(lǐng) 域技術(shù)人員應(yīng)了解，本實(shí)施方式中的上模具110的模穴116并非是必須的。若模穴116與 開口 122完全對(duì)應(yīng)時(shí)，其對(duì)封膠體194厚度的部分貢獻(xiàn)，可通過等量增加中模塊120的厚度 來取代。另外，為避免溢膠的情況發(fā)生，開口 122的寬度優(yōu)選略大于模穴116的寬度。除此 之外，有時(shí)為了符合某些規(guī)定或需要，封膠體194的頂部需要具有若干的凹凸結(jié)構(gòu)，這時(shí)模 穴116內(nèi)便需要具有對(duì)應(yīng)的凹凸結(jié)構(gòu)方可形成。參考圖4和圖5，本發(fā)明的第二實(shí)施方式的鑄模裝置400包括上模具410、中模塊 420和下模具430。上模具410具有模穴416，而中模塊420以鋼制成，具有開口 422，并與 上模具410可拆式地連接。參考圖6a至圖6b，當(dāng)使用本實(shí)施方式的鑄模裝置400進(jìn)行鑄模制程時(shí)，將上模具 410壓向下模具430，使得中模塊420與上模具410及下模具430形成密合，而在開口 422 內(nèi)形成密閉的鑄?？臻g480。這時(shí)上模具410的模穴416與中模塊420的開口 422相通，而 下模具430的突起部分432則伸入中模塊420的開口 422內(nèi)(參見圖6a)。接著將熔融的 塑料注入鑄?？臻g480內(nèi)，待塑料固化后，將上模具410及中模塊420與下模具430分開， 即形成如圖6b所示的蓋子490。根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的鑄模裝置400，若欲形成具有不同高度的蓋子490， 除了必須更換下模具430之外，僅需要更換不同厚度的中模塊420，而不需要更換整組上模 具410。由于中模塊420的價(jià)格遠(yuǎn)低于模具410的價(jià)格，因此可降低更換模具所需要的費(fèi) 用。同樣地，為使蓋子490形成后容易與中模塊420分離，本實(shí)施方式的鑄模裝置400還包 括設(shè)置在上模具410的凹槽中的彈簧裝置412和導(dǎo)桿414。彈簧裝置412可伸縮地連接并 設(shè)置在上模具410與導(dǎo)桿414之間，中模塊420以螺接或卡接等方式與導(dǎo)桿414連接，以通 過導(dǎo)桿414和彈簧裝置412形成與上模具410可拆式地連接。與第一實(shí)施方式的鑄模裝置 100相同，本實(shí)施方式中所使用的彈簧裝置412在上模具410接近下模具430的過程中會(huì)被 壓縮，而在上模具410遠(yuǎn)離下模具430的過程中則會(huì)伸展，以幫助蓋子490與中模塊420分離。同樣地，上模具410的模穴416可對(duì)蓋子490的高度有部分的貢獻(xiàn)，但本領(lǐng)域技術(shù) 人員仍應(yīng)了解，本實(shí)施方式中的上模具410的模穴416亦不是必須的。若模穴416與開口 422完全對(duì)應(yīng)時(shí)，其對(duì)蓋子490高度的部分貢獻(xiàn)，可通過等量增加中模塊420的厚度來取代。 除此之外，為避免塑料溢出的情況發(fā)生，開口 422的寬度優(yōu)選略大于模穴416的寬度。參考圖7，本發(fā)明的第三實(shí)施方式的鑄模裝置700類似第二實(shí)施方式的鑄模裝置 400，在此相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)示相同的組件。而與第二實(shí)施方式的鑄模裝置400不同的是，本實(shí) 施方式的鑄模裝置700的中模塊420可拆式地設(shè)置在下模具430上。由于本實(shí)施方式所使 用的組件與制程原理皆與第二實(shí)施方式相同，因此不再敘述。應(yīng)注意的是，本發(fā)明中的可拆式連接可為螺接、卡接或者是其它連接方式。根據(jù)本發(fā)明的鑄模裝置，若欲形成不同厚度的封膠體或者是不同高度的蓋子，不 需要更換昂貴的上模具，僅需要更換價(jià)格較為低廉的中模塊，可因此降低生產(chǎn)成本。雖然本發(fā)明已以前述實(shí)施方式揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本發(fā)明所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動(dòng)與修改。因 此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種鑄模裝置，該鑄模裝置包括 第一模具；第二模具，該第二模具用于承載基板，其中所述第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)；以及 中模塊，該中模塊設(shè)置在所述第一模具與所述第二模具之間，且與所述第一模具或第 二模具可拆式地連接，所述中模塊具有開口，其中當(dāng)所述中模塊與所述第一模具以及所述第二模具上的基板形成密合時(shí)，所述中模 塊的開口內(nèi)形成注膠空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄模裝置，所述鑄模裝置還包括導(dǎo)桿，該導(dǎo)桿設(shè)置在所述第 一模具或第二模具中，用于與所述中模塊可拆式地連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鑄模裝置，所述鑄模裝置還包括彈簧裝置，該彈簧裝置可伸縮地連接并設(shè)置在所述導(dǎo)桿與所述第一模具或第二模具之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄模裝置，其中所述第一模具或第二模具具有模穴，當(dāng)所述 中模塊與所述第一模具形成密合時(shí)，該模穴與所述開口相通。
5.一種鑄模裝置，該鑄模裝置包括 第一模具；第二模具，該第二模具具有突起部分，其中所述第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)；以及 中模塊，該中模塊設(shè)置在所述第一模具與第二模具之間，且與所述第一模具或第二模 具可拆式地連接，所述中模塊具有開口，其中當(dāng)所述中模塊與所述第一模具及第二模具形成密合時(shí)，所述第二模具的突起部分 伸入所述開口內(nèi)，且所述開口內(nèi)形成鑄?？臻g。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鑄模裝置，所述鑄模裝置還包括導(dǎo)桿，該導(dǎo)桿設(shè)置在所述第 一模具或第二模具中，用于與所述中模塊可拆式地連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鑄模裝置，所述鑄模裝置還包括彈簧裝置，該彈簧裝置可伸縮地連接并設(shè)置在所述導(dǎo)桿與所述第一模具或第二模具之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鑄模裝置，其中所述第一模具或第二模具具有模穴，當(dāng)所述 中模塊與所述第一模具形成密合時(shí)，所述模穴與所述開口相通。
9.一種形成封膠體的方法，該方法包括設(shè)置第二模具；在所述第二模具上方設(shè)置第一模具，其中所述第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)； 在所述第一模具與所述第二模具之間設(shè)置中模塊，且所述中模塊與所述第一模具或第 二模具可拆式地連接，其中所述中模塊具有開口 ； 在所述第二模具上設(shè)置基板；將所述中模塊與所述第一模具以及所述第二模具形成密合，以在所述中模塊的開口內(nèi) 形成注膠空間；以及將膠材注入所述注膠空間內(nèi)。
10.一種鑄模的方法，該方法包括設(shè)置第一模具；設(shè)置第二模具，該第二模具具有突起部分，其中所述第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)；在所述第一模具與第二模具之間設(shè)置中模塊，且所述中模塊與所述第一模具或第二模 具可拆式地連接，其中所述中模塊具有開口 ；將所述第二模具的突起部分伸入所述中模塊的開口內(nèi)，并使所述中模塊與所述第一模 具與第二模具形成密合，以在所述開口內(nèi)形成鑄?？臻g；以及 將塑料注入所述鑄?？臻g內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種鑄模裝置，該鑄模裝置包括第一模具、第二模具及中模塊。第二模具用以承載基板，其中第一模具與第二模具可相對(duì)移動(dòng)。而中模塊具有開口，設(shè)置在第一模具與第二模具之間，且與第一模具或第二模具可拆式地連接。當(dāng)中模塊與第一模具以及第二模具上的基板形成密合時(shí)，中模塊的開口內(nèi)形成注膠空間。本發(fā)明還提供一種使用本發(fā)明的鑄模裝置形成封膠體的方法和鑄模方法。根據(jù)本發(fā)明的鑄模裝置，若欲形成不同厚度的封膠體或者是不同高度的蓋子，不需要更換昂貴的上模具，僅需要更換價(jià)格較為低廉的中模塊，可因此降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)B29C39/26GK102114687SQ20091026075
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者姜宏霖, 楊家銘, 董悅明, 黃慧萍, 龔慧娟 申請(qǐng)人:華泰電子股份有限公司