欧美在线观看视频网站,亚洲熟妇色自偷自拍另类,啪啪伊人网,中文字幕第13亚洲另类,中文成人久久久久影院免费观看 ,精品人妻人人做人人爽,亚洲a视频

一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法

文檔序號(hào):4484994閱讀:413來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法,所述的復(fù)合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的復(fù)合材料是將所述的原料經(jīng)過(guò)物料預(yù)處理、混合造粒處理、注塑成型處理制備而成。
背景技術(shù)
印刷電路板(PCB)是電子信息產(chǎn)品基本構(gòu)件,種類眾多。電視機(jī)、洗衣機(jī)等家用電器設(shè)備多為紙纖維浸酚醛樹(shù)脂硬化而成的單面覆銅板(FR-14)。目前我國(guó)已經(jīng)進(jìn)入電子家電報(bào)廢高峰期,據(jù)預(yù)測(cè),2009年我國(guó)至少報(bào)廢3718萬(wàn)臺(tái)電視機(jī)、擬4萬(wàn)臺(tái)電冰箱、1187萬(wàn)臺(tái)洗衣機(jī),這些報(bào)廢家電中PCB約占3 %,由此推測(cè),紙基PCBs報(bào)廢量巨大。廢棄PCBs中金屬約占30%,一直是資源化回收的重點(diǎn);但是約70%的非金屬因金屬回收方法不同或被丟棄或被焚燒。在南方局部地區(qū),非法焚燒廢棄PCB回收金屬過(guò)程產(chǎn)生的大量有機(jī)污染物被擴(kuò)散到環(huán)境介質(zhì)中,造成嚴(yán)重的環(huán)境污染。用于PCBs生產(chǎn)的熱固性樹(shù)脂不能像熱塑性材料一樣重新再生造粒,如何有效使用是廢PCBs資源化的難點(diǎn)。目前有關(guān)廢PCBs廢金屬粉的應(yīng)用主要集中在利用FR-4中含大量玻璃纖維作為填料用于制作建筑材料、熱塑或熱固塑料等。有關(guān)利用廢紙基PCBs非金屬粉基本性質(zhì)、與熱塑性樹(shù)脂制作復(fù)合材料方面未見(jiàn)相關(guān)研究報(bào)道。所以,市場(chǎng)上需要一種由廢紙基PCBs非金屬粉與熱塑性樹(shù)脂制備而成的復(fù)合材料,實(shí)現(xiàn)廢PCBs的資源化回收和進(jìn)一步利用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法,所述的復(fù)合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯,所述的復(fù)合材料是將所述的原料經(jīng)過(guò)物料預(yù)處理、混合造粒處理、注塑成型處理制備而成。本發(fā)明將廢印刷電路板回收利用,有利于環(huán)保;本發(fā)明的彎曲強(qiáng)度、維卡軟化強(qiáng)度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的復(fù)合材料。本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,所述的復(fù)合材料的原料中含有 硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90。本發(fā)明的目的是由以下另一技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料的制備方法,所述的復(fù)合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90;制備方法為A.物料預(yù)處理
4
所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料制備a.將廢印刷電路板去除表面元器件,并進(jìn)行粉碎處理、分選處理、收集過(guò)篩處理, 得到印刷電路板非金屬粉;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;b.將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比1 5 5 10在室溫混合20 30min, 得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;c.將所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉混合后進(jìn)行攪拌處理,得到混合粉末;所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為1 5 95 99 ;所述的攪拌處理中,時(shí)間為10 30min,轉(zhuǎn)速1300 2000rpm/ min ;d.將所述的混合粉末進(jìn)行干燥處理,得到所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料; 所述的干燥處理中,時(shí)間為1. 5 3h,溫度為60 100°C ;B.混合造粒按照上述配比,將所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與所述的聚丙烯進(jìn)行混合,再進(jìn)行造粒處理,得到粒料;所述的造粒處理中,8個(gè)段區(qū)的溫度均在150 210°C范圍內(nèi),螺桿轉(zhuǎn)速為140 200rpm/min ;再將所述的粒料進(jìn)行干燥處理,得到干燥處理后的粒料;所述的干燥處理中,時(shí)間為M 48h,溫度為60 100°C ;C.注塑成型將所述的干燥后的粒料進(jìn)行注塑成型處理,得到所述的廢印刷電路板非金屬粉/ 聚丙烯復(fù)合材料;所述的注塑成型處理中,4個(gè)段區(qū)溫度均在180 220°C范圍內(nèi)。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下有益效果1.本發(fā)明將廢印刷電路板回收利用,有利于環(huán)保;2.本發(fā)明的彎曲強(qiáng)度、維卡軟化強(qiáng)度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的復(fù)合材料。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1 一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,所述的復(fù)合材料的原料中含有 硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90 ;所述的復(fù)合材料的制備方法為A.物料預(yù)處理所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料制備a.將廢印刷電路板去除表面元器件,并進(jìn)行粉碎處理、分選處理、收集過(guò)篩處理, 得到印刷電路板非金屬粉;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;所述的粉碎處理中,采用的設(shè)備為超微粉碎機(jī)(RT-25,臺(tái)灣)破碎過(guò)篩; 所述的分選處理為靜電分選,采用的設(shè)備為YD30402111型高壓電選機(jī)(外形尺寸 9OOmmX 872HimX 2OOOmm,輥筒直徑 3Ocm,處理能力 0. 05 0. 20t/h,傳動(dòng)功率 0. 6kff);
所述的分選處理也可以采用幾種方法來(lái)使處理效果最優(yōu)化,采用的設(shè)備為渦流分選機(jī)YW型渦電流金屬(非鐵)回收機(jī),由長(zhǎng)沙礦冶研究院生產(chǎn);b.將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比1 5 5 10在室溫混合20 30min,
得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;所述的硅烷類偶聯(lián)劑為Y-氨丙基三乙氧基硅烷,結(jié)構(gòu)式為
O-OC2H5
NH2-CH2-CH2-CH2-Si-OC2H5 KH-550 型,購(gòu)自南京曙光化工廠;
O-OC2H5 c.將所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉混合后進(jìn)行攪拌處理,得到混合粉末;所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為1 5 95 99,所述的攪拌處理中,時(shí)間為10 30min,轉(zhuǎn)速1300 2000rpm/ min,采用的設(shè)備為高速攪拌機(jī);d.將所述的混合粉末進(jìn)行干燥處理,得到所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料; 所述的干燥處理中,時(shí)間為1. 5 池,溫度為60 100°C,采用的設(shè)備為DZF-200型真空干燥箱,購(gòu)自上海圣欣科學(xué)儀器有限公司;B.混合造粒按照上述配比,將所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與所述的聚丙烯(PP)進(jìn)行混合,再進(jìn)行造粒處理,得到粒料;所述的造粒處理中,8個(gè)段區(qū)的溫度均在160士5°C、 160士5°C、160士5°C、165士5°C、165士5°C、165士5°C、200士5°C、200士5°C 范圍內(nèi),螺桿轉(zhuǎn)速為140 200rpm/min ;采用的設(shè)備為MK-25WLE型雙螺桿擠出機(jī),購(gòu)自德國(guó)WP公司;所述的聚丙烯為F401型,購(gòu)自燕山石化公司;再將所述的粒料進(jìn)行干燥處理,得到干燥處理后的粒料;所述的干燥處理中,時(shí)間為24 48h,溫度為60 100°C,采用的設(shè)備為DZF-200型真空干燥箱,購(gòu)自上海圣欣科學(xué)儀器有限公司;C.注塑成型將所述的干燥后的粒料進(jìn)行注塑成型處理,所述的注塑成型處理中,4個(gè)段區(qū)溫度均在200士5°C、210士5°C、205士5°C、185士5°C范圍內(nèi),采用的設(shè)備為JPHlO型注塑機(jī),購(gòu)自上海生欣科學(xué)儀器有限公司。本實(shí)施例所用重量單位為千克,也可以為克;在本實(shí)施例中,所述的復(fù)合材料中的各原料可以在給出的配比范圍內(nèi)靈活組合, 在此不一一枚舉。實(shí)施例2 本實(shí)施例是在實(shí)施例1基礎(chǔ)上的優(yōu)選方案,所用原料(組分)的品質(zhì)與實(shí)施例1 相同;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 90;本實(shí)施例的制備方法參見(jiàn)實(shí)施例1,區(qū)別在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比4 6在室溫混合20min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-C步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為2 98,所述的攪拌處理中,時(shí)間為20min,轉(zhuǎn)速1300rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為1. 5h,溫度為60°C ;
B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為160°C、160°C、160 V、165 V、 165°C、165°C、195°C、195°C ;螺桿轉(zhuǎn)速為160rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為Mh,溫度為 70 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為205°C、215°C、210°C、18(rC ;本實(shí)施例所用重量單位為千克,也可以為克。本實(shí)施例中的復(fù)合材料的檢測(cè)結(jié)果如下1.彎曲強(qiáng)度檢測(cè)用電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(LR30K,英國(guó)LIOYD公司),依照GB9341-2000標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定, 室溫下測(cè)試速率分別為50mm/min和lOmm/min ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度為40MPa ;2.維卡轉(zhuǎn)化溫度(VST)檢測(cè)用熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀(XRW-300,承德金建檢測(cè)儀器有限公司),依照 GB/T1643-2000標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定,加熱速率為50°C /h,荷載ION ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的維卡軟化溫度為 153. 5VST/°C ;3.阻燃性能檢測(cè)用熱重分析儀(Pyris 1 TGA Perkins Elmer);試驗(yàn)參數(shù)為氮?dú)鈼l件,流速 80ml/min ;升溫速率100 160°C階段為 20°C /min, 160 600°C階段為 10°C /min ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的最大失重速率溫度為256°C。實(shí)施例3 本實(shí)施例是在實(shí)施例1基礎(chǔ)上的優(yōu)選方案,所用原料(組分)的品質(zhì)與實(shí)施例1 相同;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為20 80;本實(shí)施例的制備方法參見(jiàn)實(shí)施例1,區(qū)別在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比3 7在室溫混合25min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-C步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為3 97,所述的攪拌處理中,時(shí)間為30min,轉(zhuǎn)速1600rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為3h,溫度為50°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為165 °C、160°C、165。C、160。C、 165°C、160°C、195°C、195°C ;螺桿轉(zhuǎn)速為170rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為36h,溫度為 80 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為200°C、210°C、205°C、18(rC ;本實(shí)施例所用重量單位為千克,也可以為克。本實(shí)施例中的復(fù)合材料的檢測(cè)結(jié)果如下本實(shí)施例的檢測(cè)方法和設(shè)備參見(jiàn)實(shí)施例2 ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度為 4IMPa ;維卡軟化溫度為1MVST/°C ;最大失重速率溫度為357°C。實(shí)施例4 本實(shí)施例是在實(shí)施例1基礎(chǔ)上的優(yōu)選方案,所用原料(組分)的品質(zhì)與實(shí)施例1 相同;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為30 70;本實(shí)施例的制備方法參見(jiàn)實(shí)施例1,區(qū)別在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比2 8在室溫混合25min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-C步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為4 96,所述的攪拌處理中,時(shí)間為25min,轉(zhuǎn)速1700rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為2h,溫度為70°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為160°C、165 °C、165。C、160。C、 165°C、160°C、195°C、195°C ;螺桿轉(zhuǎn)速為160rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為36h,溫度為80°C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為200°C、205°C、205°C、180°C ;本實(shí)施例所用重量單位為千克,也可以為克。本實(shí)施例中的復(fù)合材料的檢測(cè)結(jié)果如下本實(shí)施例的檢測(cè)方法和設(shè)備參見(jiàn)實(shí)施例2 ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度為 43MPa ;維卡軟化溫度為154. 5VST/°C ;最大失重速率溫度為378°C。實(shí)施例5:本實(shí)施例是在實(shí)施例1基礎(chǔ)上的優(yōu)選方案,所用原料(組分)的品質(zhì)與實(shí)施例1 相同;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為15 85;本實(shí)施例的制備方法參見(jiàn)實(shí)施例1,區(qū)別在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比3 7在室溫混合25min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-C步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為3 97,所述的攪拌處理中,時(shí)間為30min,轉(zhuǎn)速1300rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為3h,溫度為70°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為165 °C、165 °C、160。C、165。C、 160°C、160°C、195°C、200°C ;螺桿轉(zhuǎn)速為170rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為36h,溫度為 80 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為205°C、210°C、205°C、180°C ;本實(shí)施例所用重量單位為千克,也可以為克。本實(shí)施例中的復(fù)合材料的檢測(cè)結(jié)果如下本實(shí)施例的檢測(cè)方法和設(shè)備參見(jiàn)實(shí)施例2 ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度為 42. 5MPa ;維卡軟化溫度為156VST/°C ;最大失重速率溫度為368°C。實(shí)施例6 本實(shí)施例是在實(shí)施例1基礎(chǔ)上的優(yōu)選方案,所用原料(組分)的品質(zhì)與實(shí)施例1 相同;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為25 75;本實(shí)施例的制備方法參見(jiàn)實(shí)施例1,區(qū)別在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比3 7在室溫混合30min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-C步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為2 98,所述的攪拌處理中,時(shí)間為30min,轉(zhuǎn)速1600rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為2h,溫度為65°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為165 °C、165 °C、160 °C、160 °C、160°c、160°c、200°c、20(rc ;螺桿轉(zhuǎn)速為170rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為36h,溫度為 70 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為200°C、205°C、205°C、180°C ;本實(shí)施例所用重量單位為千克,也可以為克。本實(shí)施例中的復(fù)合材料的檢測(cè)結(jié)果如下本實(shí)施例的檢測(cè)方法和設(shè)備參見(jiàn)實(shí)施例2 ;本實(shí)施例的復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度為 4IMPa ;維卡軟化溫度為158VST/°C ;最大失重速率溫度為365°C。
權(quán)利要求
1.一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,其特征在于所述的復(fù)合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,其特征在于所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 90。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,其特征在于所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為20 80。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢舊印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,其特征在于 所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為30 70。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢舊印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,其特征在于 所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為15 85。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢舊印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料,其特征在于 所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為25 75。
7.一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料的制備方法,所述的復(fù)合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90;其特征在于,制備方法為A.物料預(yù)處理所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料制備a.將廢印刷電路板去除表面元器件,并進(jìn)行粉碎處理、分選處理、收集過(guò)篩處理,得到印刷電路板非金屬粉;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;b.將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比4 6在室溫混合20 30min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;c.將所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉混合后進(jìn)行攪拌處理,得到混合粉末;所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為1 5 95 99 ;所述的攪拌處理中,時(shí)間為10 30min,轉(zhuǎn)速1300 2000rpm/min ;d.將所述的混合粉末進(jìn)行干燥處理,得到所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料;所述的干燥處理中,時(shí)間為1. 5 3h,溫度為60 100°C ;B.混合造粒按照上述配比,將所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與所述的聚丙烯進(jìn)行混合,再進(jìn)行造粒處理,得到粒料;所述的造粒處理中,8個(gè)段區(qū)的溫度均在150 210°C范圍內(nèi),螺桿轉(zhuǎn)速為140 200rpm/min ;再將所述的粒料進(jìn)行干燥處理,得到干燥處理后的粒料;所述的干燥處理中,時(shí)間為 24 48h,溫度為60 100°C ;C.注塑成型將所述的干燥后的粒料進(jìn)行注塑成型處理,得到所述的廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料;所述的注塑成型處理中,4個(gè)段區(qū)溫度均在180 220°C范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的廢舊印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料的制備方法,其特征在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比4 6在室溫混合20min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-c步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為2 98,所述的攪拌處理中,時(shí)間為20min,轉(zhuǎn)速1300rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為1.證,溫度為60°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為160 V、160 V、160 V、165 V、165 V、 165 0C> 195 0C> 195 0C ;螺桿轉(zhuǎn)速為160rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為Mh,溫度為 70 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為205°C、215°C、210°C、180°C。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的廢舊印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料的制備方法,其特征在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比3 7在室溫混合25min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-c步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為3 97,所述的攪拌處理中,時(shí)間為30min,轉(zhuǎn)速1600rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為池,溫度為50°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為165 V、160 V、165 V、160 V、165 V、 160 0C> 195 0C> 195 0C ;螺桿轉(zhuǎn)速為170rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為36h,溫度為 80 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為200°C、210°C、205°C、180°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的廢舊印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料的制備方法,其特征在于A-b步驟中,將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比2 8在室溫混合25min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;A-c步驟中,所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為4 96,所述的攪拌處理中,時(shí)間為25min,轉(zhuǎn)速1700rpm/min ;A-d步驟中,所述的干燥處理中,時(shí)間為池,溫度為70°C ;B步驟中,所述的造粒處理中,各段區(qū)的溫度為160 V、165 V、165 V、160 V、165 V、 160 0C> 195 0C> 195 0C ;螺桿轉(zhuǎn)速為160rpm/min ;所述的干燥處理中,時(shí)間為36h,溫度為 80 0C ;C步驟中,所述的注塑成型處理中,各段區(qū)的溫度為200°C、205°C、205°C、180°C。
全文摘要
本發(fā)明提供一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法,所述的復(fù)合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10~30∶70~90。所述的復(fù)合材料是將所述的原料經(jīng)過(guò)物料預(yù)處理、混合造粒處理、注塑成型處理制備而成。本發(fā)明將廢印刷電路板回收利用,有利于環(huán)保;本發(fā)明的彎曲強(qiáng)度、維卡軟化強(qiáng)度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的復(fù)合材料。
文檔編號(hào)B29B9/06GK102161798SQ201010113699
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月24日
發(fā)明者喬琦, 劉景洋, 郭玉文 申請(qǐng)人:郭玉文
網(wǎng)友詢問(wèn)留言 已有0條留言
  • 還沒(méi)有人留言評(píng)論。精彩留言會(huì)獲得點(diǎn)贊!
1
建德市| 梁平县| 高雄县| 都安| 古交市| 西丰县| 奈曼旗| 诸暨市| 涿鹿县| 尼木县| 礼泉县| 淅川县| 车险| 闸北区| 安阳县| 宁明县| 怀柔区| 阆中市| 乌海市| 咸宁市| 陵川县| 威宁| 苍溪县| 汤阴县| 海淀区| 光山县| 新乡县| 巴彦淖尔市| 莱阳市| 七台河市| 山东省| 土默特左旗| 营山县| 陇川县| 晋宁县| 永川市| 霞浦县| 抚松县| 正安县| 积石山| 宜兴市|