專利名稱：用于將構(gòu)件固定在殼體中的方法以及由此形成的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1前序部分的用于將構(gòu)件固定在殼體中的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種根據(jù)權(quán)利要求12前序部分的裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中公知很多用于將構(gòu)件固定在殼體中的方法，例如形鎖合、力鎖合或者材料鎖合的方法以及由此的組合。這些方法部分需要很多過程步驟，并且就這點(diǎn)而言伴有很長(zhǎng)的公差鏈。用于實(shí)現(xiàn)構(gòu)件關(guān)于殼體的理想的定位精度和理想的位置準(zhǔn)確可靠性 (Positionstreue)的成本就這點(diǎn)而言非常高，就像尤其在傳感器裝置中的情況那樣。在現(xiàn)有技術(shù)中例如公知的是，構(gòu)件在殼體中借助于焊接法被固定在其指定位置上，在該焊接法中，第一接合配對(duì)件(FUg印artner)在壓力下與第二接合配對(duì)件焊接，例如借助于激光輻射法，其中，接合配對(duì)件的熔化的材料與待固定的構(gòu)件建立材料鎖合的連接。 專利文獻(xiàn)DE102005000160B4示出這種解決方案。在該方法中，需要注意的是，使用于與待固定的構(gòu)件建立材料鎖合連接而熔化的材料如所設(shè)計(jì)的那樣與構(gòu)件貼合。這需要準(zhǔn)確地控制置位行程(ktzweg)，并且為公差偏差留下間隙空間。

發(fā)明內(nèi)容
由此出發(fā)，本發(fā)明的任務(wù)在于，提出一種用于將構(gòu)件固定在殼體中的方法以及一種由此形成的裝置，所述方法和裝置克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，并且能夠以很少的過程步驟總量(ftOzessschrittaufkommen)并進(jìn)而以很低的成本來實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的、基本無公差的固定。根據(jù)本發(fā)明，該任務(wù)在所述方法方面通過權(quán)利要求1的特征來解決，以及在所述裝置方面通過權(quán)利要求12的特征來解決。根據(jù)本發(fā)明，提出一種用于將構(gòu)件固定在殼體中的方法，其中，在第一步驟中提供第一殼體件，在所述第一殼體件上，待固定的構(gòu)件布置在初步固定位置上；其中，在第二步驟中，第二殼體件貼合式地以如下方式布置在所述第一殼體件上，即，使所述待固定的構(gòu)件在接合方向上布置在第一殼體件和第二殼體件之間；并且，在第三步驟中，至少一個(gè)殼體件的材料在所述第一殼體件和第二殼體件之間以如下方式熔化，即，使布置在所述第一殼體件和所述第二殼體件之間的所述構(gòu)件在指定的固定位置上，借助于第一殼體件和第二殼體件，在建立殼體件的材料鎖合連接的情況下被夾緊。依據(jù)根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)方面，在第三步驟中，所述第一殼體件和所述第二殼體件在材料熔化期間尤其在接合方向上壓向彼此。依據(jù)根據(jù)本發(fā)明的方法的另一方面，應(yīng)用激光焊接法來熔化材料。在根據(jù)本發(fā)明的方法中設(shè)置，所述第一殼體件和/或所述第二殼體件具有用于建立材料鎖合連接而設(shè)置的、能熔化的材料區(qū)域。在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)方面中，借助于所述第一殼體件和第二殼體件的材料鎖合連接來構(gòu)造包含構(gòu)件的殼體，尤其是對(duì)介質(zhì)密封的殼體。根據(jù)本發(fā)明，也可行的是，在熔化期間進(jìn)行力監(jiān)控，以便以指定的壓緊力借助于材料鎖合連接將所述構(gòu)件夾緊在所述第一殼體件和所述第二殼體件之間。在根據(jù)本發(fā)明的方法的范圍內(nèi)提出，在第二步驟中，第二構(gòu)件在所述第二殼體件上以如下方式布置在初步固定位置上，即，所述第二構(gòu)件與第一構(gòu)件在所述接合方向上對(duì)置。依據(jù)根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)方面，第一構(gòu)件和第二構(gòu)件在夾緊之后基于材料鎖合連接的建立而彼此貼合。還依據(jù)根據(jù)本發(fā)明的方法的另一方面，第一殼體件和/或第二殼體件具有固定元件，用于在夾緊之前初步固定構(gòu)件和/或用于夾緊所述構(gòu)件。在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)方面中，第一殼體件和/或第二殼體件分別是傳感器殼體的部分。此外，在本發(fā)明方法中還設(shè)置，所述構(gòu)件包括電路板或者霍爾傳感器或者導(dǎo)磁板 (Flussleitblech)。根據(jù)本發(fā)明，還提出一種裝置，尤其是傳感器裝置，由第一殼體件和第二殼體件以及構(gòu)件組成，其中，所述構(gòu)件夾緊在所述第一殼體件和所述第二殼體件之間，其中，所述第一殼體件和所述第二殼體件為了夾緊所述構(gòu)件而材料鎖合地連接。在所述裝置的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式中，所述第一殼體件和所述第二殼體件借助于材料鎖合連接來構(gòu)造其中容納有構(gòu)件的殼體，尤其是對(duì)介質(zhì)密封的殼體。在根據(jù)本發(fā)明的所述裝置的另一實(shí)施方式中，所述第一殼體件和/或所述第二殼體件具有固定元件，用于夾緊所述構(gòu)件。還在所述裝置的另一根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式中，第一殼體件和/或第二殼體件分別是傳感器殼體的部分。此外，根據(jù)本發(fā)明，提出一種裝置，其中，構(gòu)件是傳感器的傳感機(jī)構(gòu)的組成部分，尤其是導(dǎo)磁元件、電路板或者霍爾傳感器。根據(jù)本發(fā)明，還提出一種裝置，其中，在第一殼體件和第二殼體件之間，將第一構(gòu)件和第二構(gòu)件以彼此貼合的方式，基于材料鎖合連接，借助于所述第一殼體件和所述第二殼體件夾緊。


本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)由下列對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的說明和權(quán)利要求得知，結(jié)合附圖，這些附圖示出本發(fā)明要點(diǎn)的細(xì)節(jié)。在本發(fā)明的變型方案中，各個(gè)特征各自可以單個(gè)地就其本身實(shí)現(xiàn)，或者成多個(gè)地以任意組合的形式實(shí)現(xiàn)。下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。其中圖Ia示范性地以剖面示出在殼體件建立材料鎖合的連接之前根據(jù)本發(fā)明可行實(shí)施方式的、待固定在第一殼體件和第二殼體件之間的構(gòu)件的裝置；圖Ib示范性地示出在建立材料鎖合的連接之后的圖1中的裝置；圖加至2c示范性地以剖面示出根據(jù)本發(fā)明另一可行實(shí)施方式的、待固定在第一殼體件和第二殼體件之間的構(gòu)件的裝置，其中，所述構(gòu)件借助于固定元件在建立材料鎖合連接的情況下被夾緊；以及圖3a至北示范性地示出根據(jù)本發(fā)明另一可行實(shí)施方式的裝置，其中，兩個(gè)對(duì)置的構(gòu)件在第一殼體件和第二殼體件之間通過建立材料鎖合的連接而被夾緊。
具體實(shí)施例方式在以下說明和附圖中，相同附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)具有相同或者類似功能的元件。圖Ia示范性地示出第一殼體件1、構(gòu)件2和第二殼體件3的一種裝置，該裝置被設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方法，其中，第一殼體件1和第二殼體件3形成接合配對(duì)件，借助于它們，能夠基于接合過程，尤其是通過建立材料鎖合的連接，來構(gòu)成殼體4?？筛鶕?jù)本發(fā)明借助于接合配對(duì)件(即第一殼體件和第二殼體件1、；3)來制造的殼體4(圖lb)例如用于容納和固定構(gòu)件2，尤其例如用于保護(hù)該構(gòu)件2例如免受環(huán)境影響和腐蝕性介質(zhì)以及機(jī)械影響。就這點(diǎn)而言例如力求達(dá)到的是，以氣密的、流體密封的或者對(duì)介質(zhì)密封的方式或者說以穩(wěn)固的方式構(gòu)造殼體4，就像例如在傳感器殼體的情況下所要求的那樣，尤其是那些在惡劣環(huán)境中應(yīng)用的傳感器殼體。在此，借助于材料鎖合的接合過程，除了連接接合配對(duì)件之外還可以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的密封性和穩(wěn)固性。接合配對(duì)件或者說殼體件1、3 例如是塑料部件或者由金屬或其他適當(dāng)?shù)牟牧现瞥桑渲?，也可以設(shè)想的是，接合配對(duì)件具有不同的材料。在殼體4中應(yīng)當(dāng)盡可能位置準(zhǔn)確可靠地容納或固定構(gòu)件2，例如以如下方式，即， 能夠以防滑動(dòng)、無公差和防晃動(dòng)(verwacklungssicher)的方式固定住該構(gòu)件2。此外，例如應(yīng)當(dāng)位置準(zhǔn)確地容納構(gòu)件2，例如以與所構(gòu)成的殼體4的殼體外側(cè)如相距指定間距的方式。為了實(shí)現(xiàn)這種持久的固定，尤其是實(shí)現(xiàn)位置準(zhǔn)確可靠并且無公差的固定，根據(jù)本發(fā)明， 在第一步驟中提供第一殼體件1，例如殼體下部件。構(gòu)件2在第一殼體件1上布置在初步固定位置上，其中，概念“關(guān)于第一殼體件1 (構(gòu)件在第一步驟中布置在該第一殼體件上)的初步固定位置”也可以稱為最終的、指定的固定位置。構(gòu)件2例如是功能性元件，尤其例如是電子元件，或者是構(gòu)成尤其一體式單元的一組元件，例如已裝配的電路板10，例如還有多層的電路板、電子模塊等。在第二步驟中，第二殼體件3尤其以貼合在第一殼體件1上的方式布置在第一殼體件1上，尤其以如下方式，即，完成一種夾層式布置(Sandwichanordnung)，在該夾層式布置的內(nèi)部，構(gòu)件2位于第一殼體件1和第二殼體件3之間。在此，構(gòu)件2在接合方向X上布置或者說擋在第一殼體件1和第二殼體件3之間，也就是說在如下方向上，即，在根據(jù)本發(fā)明所設(shè)置的接合過程中，第一殼體件1和第二殼體件3應(yīng)該在該方向上互相移近。接合配對(duì)件1、3例如以如下方式構(gòu)造，即，能夠?qū)?gòu)件封裝在待構(gòu)成的殼體4中。為了可以在隨后的第三步驟中借助于材料熔化來將構(gòu)件2夾緊或者束縛在接合配對(duì)件1、3之間，一個(gè)或者兩個(gè)殼體件1、3尤其是平行于接合方向X地具有一個(gè)或者多個(gè)凸出部或者說貼合元件8，所述凸出部或者說貼合元件用于分別貼合在另一接合配對(duì)件上， 尤其是在用于建立材料鎖合的連接而設(shè)置的貼合位置9上。貼合元件8例如可以借助于圓周邊緣、借助于肋元件或者連接片元件，例如特地為此構(gòu)造的焊接片8b構(gòu)成(圖3a和圖 3b)。就此而言，至少一個(gè)接合配對(duì)件1、3的貼合元件18例如構(gòu)成用于熔化的材料區(qū)域8a。根據(jù)本發(fā)明設(shè)置，以如下方式構(gòu)造殼體件1或3的貼合元件8，即，有待在指定的貼
6合位置9上分別彼此材料鎖合地連接的貼合元件8在建立材料鎖合的連接之前在布置在相應(yīng)另一接合配對(duì)件1或3上時(shí)避免夾緊構(gòu)件2，例如通過平行于接合方向X相應(yīng)地縱向延伸或者通過相應(yīng)的材料余量(Materialvorrat)來實(shí)現(xiàn)。隨后，在第三步驟中，在接合方向X上夾緊以這種方式布置的構(gòu)件2，也就是說在第一殼體件1和第二殼體件3之間夾緊，其中設(shè)置的是，第一殼體件1和第二殼體件3基于指定的接合過程彼此建立材料鎖合的連接。為了夾緊構(gòu)件2(通過這種夾緊可以在指定的固定位置上尤其持久地固定)，至少一個(gè)殼體件1或3的材料，例如貼合元件8的材料或者說該貼合元件8的可熔化的材料區(qū)域8a，在第一殼體件1和第二殼體件3之間被去除或者磨去，尤其是被熔化，即在接合方向X上，從而彼此貼合地布置的第一殼體件1和第二殼體件3在接合方向X上例如借助于引導(dǎo)部互相移近，該引導(dǎo)部允許殼體件1、3相對(duì)于彼此精確地定位。在至少一個(gè)接合配對(duì)件1、3的材料熔化期間，優(yōu)選向至少一個(gè)接合配對(duì)件以如下方式施加壓力，即，使所述接合配對(duì)件彼此相對(duì)擠壓。這例如可以通過如下方式來實(shí)現(xiàn)，即， 在第一殼體件1處于或者支承在墊板7上的時(shí)候，例如借助于壓緊裝置6向第二殼體件3 施加壓力F。為此，壓緊裝置6可以具有適當(dāng)?shù)墓ぞ撸鐗壕o架。接合配對(duì)件第一殼體件1和第二殼體件3之間的材料如此長(zhǎng)時(shí)間地并且例如以如下方式受到控制地熔化，即直至尤其以所期望的壓緊力F將構(gòu)件2在第一殼體件1和第二殼體件3之間夾緊在指定的固定位置上。這例如可以通過壓力監(jiān)控來實(shí)現(xiàn)，該壓力監(jiān)控例如是過程控制的部分。例如尤其直接通過殼體件1、3來實(shí)現(xiàn)夾緊。基于材料的熔化，接合配對(duì)件1、3彼此建立材料鎖合的連接，尤其是持久的連接。 可以在接合過程期間監(jiān)控置位行程，即接合配對(duì)件1、3之間的間距縮小，例如以便保證接合配對(duì)件1、3均勻地貼合在構(gòu)件2上。為了根據(jù)本發(fā)明地去除或者熔化材料，例如應(yīng)用焊接法，例如激光焊接法，例如公知的激光輻射法，在所述焊接法中，接合配對(duì)件中的一個(gè)接合配對(duì)件1或3關(guān)于激光以透射的方式構(gòu)成，而另一個(gè)接合配對(duì)件則以吸收的方式構(gòu)成。借助于接合過程形成的焊縫9a例如完成了材料鎖合的連接，例如用于耐久地形成殼體4。為了在第一殼體件1和第二殼體件3之間夾緊構(gòu)件2，第一殼體件1和/或第二殼體件3可以基于材料熔化直接(圖Ia和圖lb)或者間接(圖加至圖2c)地貼合在構(gòu)件2 上，其中，在例如直接貼合的情況下，相應(yīng)的殼體件1或3例如可以用來散熱。圖加至圖2c示出構(gòu)件2初步固定在接合配對(duì)件1、3上以及還有借助于固定元件 5夾緊在接合配對(duì)件之間的最終的指定固定位置上的可行方案。為了初步固定或者如前所述例如也為了最終固定或者夾緊構(gòu)件2 (例如電路板10)，第一殼體件1例如具有一個(gè)或者多個(gè)固定元件5，這些固定元件例如在待固定的構(gòu)件2的方向上突出，以便抵靠該構(gòu)件2地實(shí)現(xiàn)貼合并且初步將該構(gòu)件2尤其是固定在指定的固定位置上。固定元件5例如可以是拱頂、貼合元件或者壓緊元件、銷、配合成型元件等，它們例如可以與構(gòu)件2的固定輔助結(jié)構(gòu) (例如孔等)共同作用。固定元件5例如與構(gòu)件2的輪廓例如以如下方式共同作用，S卩，阻止構(gòu)件2垂直于接合方向X側(cè)向運(yùn)動(dòng)，其中，例如也可以考慮粘合。在圖加至圖2c中，第一殼體件1的銷fe例如穿過構(gòu)件2中的孔伸出，該銷fe設(shè)有用于構(gòu)件2的貼合面。此外，有待與第一殼體件1連接的第二殼體件3例如同樣具有固定元件5，基于材料熔化，為了建立材料鎖合的連接，這些固定元件5尤其可以無損傷地貼合在構(gòu)件2的指定位置上，以便將該構(gòu)件2尤其是持久和/或無間隙地固定在指定的固定位置上?？梢栽O(shè)置的是，第二殼體件3的固定元件5如同上面針對(duì)第一殼體件的固定元件5所闡述的那樣地構(gòu)造，例如剛性地或者撓性地(nachgiebig)構(gòu)造，其中，在撓性的固定元件的情況下，可以借助于壓力監(jiān)控來實(shí)現(xiàn)正常的夾緊。根據(jù)本發(fā)明也可以設(shè)置的是，在殼體4中布置兩個(gè)或者多個(gè)構(gòu)件2，尤其是相互共同作用的構(gòu)件h、2b，就像例如用于實(shí)現(xiàn)傳感器裝置的傳感機(jī)構(gòu)那樣。圖3a和圖北示出這種裝置。這種構(gòu)件2a、2b例如可以是用于制造對(duì)磁通敏感的傳感機(jī)構(gòu)所使用的構(gòu)件，該傳感機(jī)構(gòu)例如具有霍爾傳感器11，導(dǎo)磁元件12以公差盡可能小的方式布置在該霍爾傳感器 11上。在這種裝置中，例如設(shè)置的是，構(gòu)件加、213尤其沿接合方向X在待構(gòu)造的殼體4中彼此對(duì)置。為了將兩個(gè)有待對(duì)置地布置的構(gòu)件h、2b固定在殼體4中，例如在第一步驟中，將第一構(gòu)件加布置在第一殼體件1上，例如以上述方式初步固定，例如借助于為此設(shè)置的固定元件5。此外，在例如中間步驟中(在例如第一步驟和第二步驟之間)，將第二構(gòu)件2b布置在第二殼體件3上，例如初步固定在第二殼體件3上，其中，該初步固定可以分別相應(yīng)于第一構(gòu)件加或者第二構(gòu)件2b相對(duì)于相應(yīng)地容納它們的殼體件1或3的最終固定。在第二步驟中，現(xiàn)在第一殼體件1和第二殼體件3如此地以上述方式尤其是彼此貼合地布置，以使得第一構(gòu)件加和第二構(gòu)件2b在指定的固定位置上對(duì)置，即在接合方向X上對(duì)置。在隨后的第三步驟中，例如接合配對(duì)件1、3之間的貼合元件8的材料(該材料用于在所述接合配對(duì)件1、3之間建立形鎖合的連接)以上述方式熔化，即如此長(zhǎng)時(shí)間地熔化， 直至例如借助于為此設(shè)置的貼合面或者說接合面并且例如以指定的壓緊力實(shí)現(xiàn)第一構(gòu)件 2a在第二構(gòu)件2b上的貼合。兩個(gè)構(gòu)件2a、2b現(xiàn)在在第一殼體件1和第二殼體件3之間尤其是通過所述第一殼體件1和第二殼體件3夾緊，并且彼此相對(duì)地固定在指定的位置上，尤其是以無公差并且例如防滑動(dòng)的方式。在上述傳感器的情況下，由于夾緊使得布置在例如第一殼體件1上的霍爾傳感器11的端側(cè)例如貼合在與其共同作用的導(dǎo)磁元件12的端側(cè)上，即例如以平面的方式。圖3a和圖北也示出一種可行方案，在第二步驟中，第一殼體件1和第二殼體件3 以如下方式相疊地彼此貼合地布置，即，能夠借助于第二殼體件3的端面3a以及第一殼體件1的可熔化的焊接片8b構(gòu)成材料鎖合的連接，其中，可以設(shè)想相反的布置，在該相反布置中，第一殼體件1提供端面。借助于相疊方式，殼體件1、3在接合過程期間可以相對(duì)于彼此地引導(dǎo)，以及例如可以實(shí)現(xiàn)所構(gòu)造的殼體4的很高的密封性。借助于所述方法，可以實(shí)現(xiàn)一種由第一殼體件1和第二殼體件3以及構(gòu)件2組成的裝置，尤其是可以實(shí)現(xiàn)一種傳感器裝置，所述裝置使得構(gòu)件2或者說兩個(gè)對(duì)置的構(gòu)件2a、 2b借助于殼體件1、3防晃動(dòng)地并且位置準(zhǔn)確可靠地固定在所構(gòu)造的殼體4中。在此，第一殼體件1和第二殼體件3例如是傳感器殼體的部分。構(gòu)件2或者說加或2b例如是傳感器的傳感機(jī)構(gòu)的組成部分，例如電路板、導(dǎo)磁元件或者霍爾傳感器。根據(jù)本發(fā)明，例如可以構(gòu)造一種傳感器裝置，在該傳感器裝置中，可以平行于接合方向地精確地調(diào)節(jié)容納在殼體4中的傳感機(jī)構(gòu)11、12與殼體外側(cè)如之間的間距，例如與布置在殼體4外部的另一構(gòu)件13 (例如磁引導(dǎo)裝置或者磁體13)的間距。
利用根據(jù)本發(fā)明的方法，可以使公差鏈最小化，其中，置位行程始終如此大地選擇，以致于能夠?qū)崿F(xiàn)過程可靠的焊接，尤其是激光焊接(以置位行程焊接到物塊上)。在焊接中擠出的材料與構(gòu)件不建立連接，尤其是不建立形鎖合的連接。附圖標(biāo)記
1第一殼體件
2構(gòu)件
2a第一構(gòu)件
2b第二構(gòu)件
3第二殼體件
3a端面
4殼體
4a殼體外側(cè)
5固定元件
5a具有貼合面的銷
6壓緊裝置
7墊板
8貼合元件
8a可熔化的材料區(qū)域
8b焊接片
9貼合位置
9a焊縫
10電路板
11霍爾傳感器
12導(dǎo)磁元件
13另一構(gòu)件
F壓緊力
X接合方向
權(quán)利要求
1.用于將構(gòu)件O)固定在殼體中的方法，其中，在第一步驟中提供第一殼體件 (1)，在所述第一殼體件上，待固定的構(gòu)件( 布置在初步固定位置上；其特征在于，在第二步驟中，第二殼體件(3)以如下方式貼合式地布置在所述第一殼體件(1)上，即，使所述待固定的構(gòu)件( 在接合方向(X)上布置在第一殼體件(1)和第二殼體件C3)之間；并且，在第三步驟中，將至少一個(gè)殼體件(1、；3)的材料在所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件(3) 之間以如下方式熔化，即，使布置在所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件C3)之間的所述構(gòu)件( 在指定的固定位置上，借助于第一殼體件(1)和第二殼體件(3)，在建立所述殼體件(1、3)的材料鎖合連接的情況下被夾緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第三步驟中，將所述第一殼體件 (1)和所述第二殼體件( 在材料熔化期間在接合方向(X)上壓向彼此。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，應(yīng)用激光焊接法來熔化所述材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一殼體件(1)和/或所述第二殼體件C3)具有為建立所述材料鎖合連接而設(shè)置的、能熔化的材料區(qū)域(8a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，借助于所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件(3)的所述材料鎖合連接來構(gòu)造包含所述構(gòu)件O)的殼體(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述殼體(4)是對(duì)介質(zhì)密封的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述熔化期間進(jìn)行壓力監(jiān)控，以便以指定的壓緊力(F)借助于所述材料鎖合連接將所述構(gòu)件( 夾緊在所述第一殼體件(1) 和所述第二殼體件( 之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述第二步驟中，第二構(gòu)件Qb)在所述第二殼體件C3)上以如下方式布置在初步固定位置上，即，使所述第二構(gòu)件Ob)與第一構(gòu)件Qa)在接合方向(X)上對(duì)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一構(gòu)件Qa)和所述第二構(gòu)件Ob) 在夾緊之后由于所述材料鎖合連接的建立而彼此貼合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一殼體件(1)和/或所述第二殼體件C3)具有固定元件(5)，用于在所述夾緊之前初步固定構(gòu)件( 和/或用于夾緊。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一殼體件(1)和/或所述第二殼體件( 分別是傳感器殼體(4)的部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述構(gòu)件(2)包括電路板(10)或者霍爾傳感器(11)或者導(dǎo)磁板(12)。
13.裝置，由第一殼體件(1)和第二殼體件C3)以及構(gòu)件( 組成，其特征在于，所述構(gòu)件( 夾緊在所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件C3)之間，其中，所述第一殼體件(1) 和所述第二殼體件( 為了夾緊所述構(gòu)件( 而材料鎖合地連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件 (3)借助于材料鎖合連接來構(gòu)造其中容納有所述構(gòu)件O)的殼體G)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，所述殼體(4)是對(duì)介質(zhì)密封的。
16.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的裝置，其特征在于，所述第一殼體件(1)和/或所述第二殼體件(3)具有固定元件(5)，用于夾緊所述構(gòu)件O)。
17.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的裝置，其特征在于，所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件( 分別是傳感器殼體的部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的裝置，其特征在于，所述構(gòu)件(2)是傳感器的傳感機(jī)構(gòu)的組成部分。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置，其特征在于，所述構(gòu)件(2)包括導(dǎo)磁元件(12)、電路板(10)或者霍爾傳感器(11)。
20.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的裝置，其特征在于，在所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件C3)之間，第一構(gòu)件Oa)和第二構(gòu)件Ob)以彼此貼合的方式，由于所述材料鎖合連接，借助于所述第一殼體件(1)和所述第二殼體件C3)夾緊。
21.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的裝置，其特征在于，所述裝置是傳感器裝置。
全文摘要
本發(fā)明提出一種用于將構(gòu)件固定在殼體中的方法以及由此形成的裝置。在該方法中，在第一步驟中提供第一殼體件(1)，在其上，待固定的構(gòu)件(2)布置在初步固定位置上；其特征在于，在第二步驟中，第二殼體件(3)以如下方式貼合式地布置在第一殼體件上，即，使待固定的構(gòu)件在接合方向(X)上布置在第一殼體件和第二殼體件之間；并且，在第三步驟中，至少一個(gè)殼體件(1、3)的材料在第一殼體件和第二殼體件之間以如下方式熔化，即，使布置在第一殼體件和第二殼體件之間的構(gòu)件在指定的固定位置上，借助于第一殼體件和第二殼體件，在建立殼體件(1、3)的材料鎖合連接的情況下被夾緊。
文檔編號(hào)B29C65/02GK102205640SQ201110037548
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者迪爾克·拉施克 申請(qǐng)人:Zf腓德烈斯哈芬股份公司