專利名稱：一種再生膠粉制作的電子簽封及專用模具和電子簽封制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子簽封。具體涉及一種在物流領域?qū)b箱、廂式貨車、油閥、 車門需要實施監(jiān)管的再生膠粉制作的電子簽封。本發(fā)明還涉及該電子簽封的專用模具和該電子簽封的制作方法。
背景技術：
射頻識別(RFID)技術作為一項目前最先進的自動識別和數(shù)據(jù)采集技術，被公認為21世紀十大重要技術之一，已經(jīng)成功應用到生產(chǎn)制造、物流管理、公共安全等各個領域。 隨著RFID技術的成熟和普及，世界各國政府都意識到了 RFID技術對未來的影響和蘊涵的巨大商機，因此各國政府都積極制定相關政策或投入物力，積極推動本國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展。相信未來幾年內(nèi)，全球開放的市場將為RFID帶來巨大的機會，市場將從培育期逐步過渡到成長期。隨著RFID技術的不斷發(fā)展和標準的不斷完善，RFID產(chǎn)業(yè)鏈從電子標簽、 讀寫器硬件制造技術、中間件到系統(tǒng)集成應用等各環(huán)節(jié)都將得到提升和發(fā)展，產(chǎn)品將更加成熟、廉價和多樣性，應用領域?qū)⒏訌V泛。對于國內(nèi)市場，在政府支持和企業(yè)的推動下， RFID產(chǎn)業(yè)近幾年得到飛速發(fā)展，其應用領域越來越廣泛，同時也帶動了相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國政府對RFID產(chǎn)業(yè)的扶持也是顯而易見的。在國家頒布的《2006-2020年國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》和《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》中都闡述了發(fā)展 RFID產(chǎn)業(yè)的重要性，指出推動RFID技術的發(fā)展，可增強我國信息產(chǎn)業(yè)的國際競爭能力、推動建設創(chuàng)新型國家；科技部等十五個部委發(fā)表了《中國射頻識別(RFID)技術政策白皮書》， 國家還多次設立863專項基金支持RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了良好的政策、經(jīng)濟環(huán)境。近年來，我國RFID技術的研發(fā)和產(chǎn)品設計都有了突飛猛進的發(fā)展，已經(jīng)成功應用于包括車輛交通、電子票證、工業(yè)制造追蹤、物流管理、人員管理、資產(chǎn)管理、圖書管理、公共安全、食品追溯、防偽標識、動物標識、軍事應用等社會各個領域的應用。RFID技術正在以穩(wěn)健的步伐向前推進。據(jù)專家介紹，2008年-2010年，RFID技術將從培育階段逐步轉入成長階段，RFID行業(yè)面臨的問題將不再是以普及知識、教育客戶和試點應用為主，而是轉向和行業(yè)客戶共同合作進行RFID技術的深入應用、價值挖掘和成功案例的模式推廣，標準和成本的問題將在行業(yè)應用的不斷深入和發(fā)展中得到解決。2008年RFID技術在北京奧運會的電子門票、食品追蹤、車輛管理中得到了成功的應用，2010年上海世博會也已確定在票證防偽、游人定位、食品安全、車輛管理等方面使用RFID技術，這必將帶動國內(nèi)RFID行業(yè)應用與發(fā)展的一次新高潮。目前國內(nèi)外注塑型電子簽封普遍采用的是二次封裝方式，需要先在專用的芯片封裝設備上將芯片和射頻天線根據(jù)需要編排在塑料薄板上，再將編排好的射頻天線和芯片進行電焊連接，形成芯片與射頻天線的回路，然后將制作好的電子標簽塑料薄板通過電子標簽封裝機封裝在二層塑料薄板的中間，再根據(jù)電子封簽形狀要求將封裝好的芯片進行沖
3切，最后和注塑件電子封簽體與沖切好的芯片進行粘合封裝，形成完整的電子簽封。此種制作工藝成本較大，且制作的電子封簽品質(zhì)不高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種再生資源的充分利用和生產(chǎn)成本低、品質(zhì)質(zhì)量高的再生膠粉制作的電子簽封。本發(fā)明的目的還提供一種該電子簽封的專用模具和該電子簽封的制作方法。為了達到上述目的，本發(fā)明有如下技術方案本發(fā)明的一種再生膠粉制作的電子簽封，包括一電子簽封體，所述電子簽封體內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片和射頻天線，所述電子芯片與所述射頻天線通過芯片連接端A、芯片連接端B連接。其中，所述電子簽封體上設置有一鎖扣件，所述鎖扣件上設置有卡齒。其中，所述射頻天線連接有一鎖扣繩回路射頻天線，所述鎖扣繩回路射頻天線由一鎖扣繩包覆，所述鎖扣繩上至少設置有一個鎖扣繩球珠。本發(fā)明的一種制作上述電子簽封的專用模具，包括結構相同的正模具和副模具， 所述正模具、副模具上開有簽封體外形穴槽，所述簽封體外形穴槽內(nèi)開有電子芯片穴槽、射頻天線穴槽和一鎖扣件穴槽，所述電子芯片穴槽和所述射頻天線穴槽相互貫通，所述正模具、副模具上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽和鎖扣繩穴槽，所述鎖扣繩穴槽與所述簽封體外形穴槽相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽與所述射頻天線穴槽相互貫通，所述正模具、副模具上開有至少一個模具定位孔。本發(fā)明的一種再生膠粉制作的電子簽封的制作方法，有以下步驟步驟101)電子封簽半成品的注膠1011)通過所述模具定位孔將所述正模具用螺栓固定在注膠機上；1012)通過所述注塑機對所述正模具進行注膠液態(tài)膠料，形成電子封簽半成品，所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體的半平面、射頻天線的凹槽、鎖扣繩回路射頻天線的凹槽和電子芯片的凹槽以及芯片連接端A、芯片連接端B的凹槽；步驟102)電子標簽制作1021)將導電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線的凹槽和鎖扣繩回路射頻天線的凹槽中，以及芯片連接端A、芯片連接端B的凹槽中，再將所述電子芯片放入所述電子芯片凹槽中；步驟103)電子封簽成品注膠1031)將步驟10 形成的電子封簽半成品放入所述副模具中；1032)通過所述模具定位孔將所述副模具用螺栓固定在所述注膠機上；1033)通過所述注膠機對所述副模具進行注膠液態(tài)膠料，形成電子封簽成品；在所述注膠機通過模腔對電子簽封另外半面的注膠時，模具的模腔內(nèi)的液態(tài)膠料同時注入所述鎖扣件穴槽中，以形成所述鎖扣件。高溫的液態(tài)膠料通過模腔注入簽封體外形穴槽和鎖扣繩穴槽時，所產(chǎn)生的高溫將填充在射頻天線和鎖扣繩回路射頻天線的凹槽中內(nèi)的塑料導電粉末融化形成射頻天線和鎖扣繩回路射頻天線，同時芯片連接端A、芯片連接端B和射頻天線凹槽中的塑料導電粉末在高溫融化形成連接。本發(fā)明的優(yōu)點在于本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封及制作方法具有充分利用再生資源，產(chǎn)品成本低，品質(zhì)質(zhì)量高，數(shù)據(jù)保密性好，制作方便的優(yōu)點，易于實施推廣。


圖1為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封結構示意圖。圖2為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封的電子簽封鎖扣結構放大示意圖。圖3為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封的電子芯片及芯片連接端的結構放大示意圖。圖4為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封的一個實施例的結構示意圖。圖5為本發(fā)明的制作再生膠粉制作的電子簽封的專用模具的結構示意圖。圖6為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封的制作方法的一個實施例流程圖。圖7為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封的再生膠粉制作原料一個實施例的流程圖。圖8為本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封原料流程。
具體實施例方式以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。請參見圖1、圖2和圖3所示，一種再生膠粉制作的電子簽封，包括一電子簽封體 1，所述電子簽封體1內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片6和射頻天線8， 所述電子芯片6與所述射頻天線8通過芯片連接端A701、芯片連接端B702相互連接。進一步的，所述電子簽封體1上設置有一鎖扣件2，所述鎖扣件2上設置有卡齒3。進一步的，所述射頻天線8連接有一鎖扣繩回路射頻天線9，所述鎖扣繩回路射頻天線9由一鎖扣繩4包覆，所述鎖扣繩4上至少設置有一個鎖扣繩球珠5。參見圖4所示，在實施本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封時，將所述鎖扣繩4穿過所述電子簽封體1的鎖扣件2，當所述鎖扣繩4穿過所述鎖扣件2后所述鎖扣件卡齒3將牢牢卡住所述鎖扣繩球珠5，使得所述鎖扣繩4無法拔出，一旦強行拉斷所述鎖扣繩4，就會造成封裝在所述鎖扣繩4內(nèi)的鎖扣繩回路射頻天線9的斷裂，所述電子芯片6內(nèi)的數(shù)據(jù)將會丟失并無法復原，此種結構確保了電子簽封在使用過程中的安全性、數(shù)據(jù)唯一性。為更方便的制造本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封，本發(fā)明采用了一種專用模具，參見圖5所示，該專用模具，包括結構相同的正模具10和副模具18，所述正模具10、副模具18上開有簽封體外形穴槽14，所述簽封體外形穴槽14內(nèi)開有電子芯片穴槽12、射頻天線穴槽11和一鎖扣件穴槽16，所述電子芯片穴槽12和所述射頻天線穴槽11相互貫通， 所述所述正模具10、副模具18上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽13和鎖扣繩穴槽15，所述鎖扣繩穴槽15與所述簽封體外形穴槽14相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽13與所述射頻天線穴槽11相互貫通。所述正模具10、副模具18上開有至少一個模具定位孔17。本發(fā)明的專用模具，可根據(jù)再生膠粉制作的電子簽封在應用過程中實際需要的形狀尺寸來制作，針對性強，大大簡化的再生膠粉制作的電子封簽的制作工藝，可利于本發(fā)明的再生膠粉制作的電子封簽的批量生產(chǎn)。如圖7所示，通過本發(fā)明的專用模具制作本發(fā)明的再生膠粉制作的電子簽封的制作方法如下步驟101)電子封簽半成品的注膠；1011)通過所述模具定位孔17將所述正模具10用螺栓固定在注膠機上；1012)通過所述注塑機對所述正模具10進行注膠液態(tài)膠料，形成電子封簽半成品，所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體1的半平面、射頻天線8的凹槽、鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽和電子芯片6的凹槽以及芯片連接端A701、芯片連接端B702的凹槽；步驟102)電子標簽制作；1021)將導電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線8的凹槽和鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽中以及芯片連接端A701、芯片連接端B702的凹槽中，再將所述電子芯片6放入所述電子芯片6凹槽中；步驟103)電子封簽成品注膠；1031)將步驟10 形成的電子封簽半成品放入所述副模具18中；1032)通過所述模具定位孔17將所述副模具18用螺栓固定在所述注膠機上；1033)通過所述注膠機對所述副模具18進行注膠液態(tài)膠料，形成電子封簽成品。在步驟10 的1033中所述注膠機通過模具的模腔對電子簽封另外半面的注膠時，模具的模腔內(nèi)的液態(tài)膠料同時注入所述鎖扣件穴槽16中，以形成所述鎖扣件2。此外，高溫的液態(tài)膠料通過模具的模腔注入簽封體外形穴槽14和鎖扣繩穴槽15 時，所產(chǎn)生的高溫將填充在射頻天線8和鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽中內(nèi)的塑料導電粉末融化形成射頻天線8和鎖扣繩回路射頻天線9，同時芯片連接端A、B701、702和射頻天線 8凹槽中的塑料導電粉末在高溫融化形成連接。如圖8所示，本發(fā)明的再生膠粉原料實施步驟201)2011)通過輪胎鋼絲分離機將輪胎內(nèi)的鋼絲分離出來；2012)通過輪胎纖維分離機將輪胎內(nèi)的纖維分離出來；2013)通過膠粉碾磨機對再生膠粉進行碾磨；2014)通過膠粉塑化機對再生膠粉進行塑化；2015)制作出成品塑化再生膠粉簽封原料。目前國內(nèi)外扎帶式簽封，沒有再生膠粉制作的電子簽封，該再生膠粉制作的電子簽封的發(fā)明，必將給物流行業(yè)帶來變革性的發(fā)展，充分利用了資源的再生，極大降低了簽封的成本，提高了品質(zhì)質(zhì)量，通過該再生膠粉制作的電子簽封和智能終端及后臺系統(tǒng)相結合， 可以真正實現(xiàn)，對貨物在全球范圍內(nèi)實施實時跟蹤管理、無紙化交接，該產(chǎn)品的發(fā)明，符合我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和低碳經(jīng)濟的要求。如上所述，便可較為充分的實現(xiàn)本發(fā)明。以上所述僅為本發(fā)明的較為合理的實施實例，本發(fā)明的保護范圍包括但并不局限于此，本領域的技術人員任何基于本發(fā)明技術方案上非實質(zhì)性變性變更均包括在本發(fā)明包括范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種再生膠粉制作的電子簽封，其特征在于包括一電子簽封體(1)，所述電子簽封體(1)內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片(6)和射頻天線(8)，所述電子芯片(6)與所述射頻天線(8)通過芯片連接端A(701)、芯片連接端B(702)連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種再生膠粉制作的電子簽封，其特征在于所述電子簽封體(1)上設置有一鎖扣件O)，所述鎖扣件( 上設置有卡齒(3)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種再生膠粉制作的電子簽封，其特征在于所述射頻天線 (8)連接有一鎖扣繩回路射頻天線(9)，所述鎖扣繩回路射頻天線(9)由一鎖扣繩(4)包覆，所述鎖扣繩(4)上至少設置有一個鎖扣繩球珠(5)。
4.一種制作權利要求1所述的再生膠粉制作的電子簽封的專用模具，其特征在于包括結構相同的正模具(10)和副模具(18)，所述正模具(10)、副模具(18)上開有簽封體外形穴槽(14)，所述簽封體外形穴槽(14)內(nèi)開有電子芯片穴槽(12)、射頻天線穴槽(11)和一鎖扣件穴槽(16)，所述電子芯片穴槽(12)和所述射頻天線穴槽(11)相互貫通，所述正模具(10)、副模具(18)上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽(1 和鎖扣繩穴槽(15)，所述鎖扣繩穴槽(1 與所述簽封體外形穴槽(14)相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13) 與所述射頻天線穴槽(11)相互貫通，所述正模具(10)、副模具(18)上開有至少一個模具定位孔(17)。
5.一種再生膠粉制作的電子簽封的制作方法，其特征在于有以下步驟步驟101)電子封簽半成品的注膠1011)通過所述模具定位孔(17)將所述正模具(10)用螺栓固定在注膠機上；1012)通過所述注塑機對所述正模具(10)進行注膠液態(tài)膠料，形成電子封簽半成品， 所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體(1)的半平面、射頻天線(8)的凹槽、鎖扣繩回路射頻天線(9)的凹槽和電子芯片(6)的凹槽以及芯片連接端A(701)、芯片連接端B(702) 的凹槽；步驟102)電子標簽制作1021)將導電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線(8)的凹槽和鎖扣繩回路射頻天線(9)的凹槽中，以及芯片連接端A(701)、芯片連接端B(702)的凹槽中，再將所述電子芯片(6)放入所述電子芯片(6)凹槽中；步驟10 電子封簽成品注膠1031)將步驟10 形成的電子封簽半成品放入所述副模具(18)中；1032)通過所述模具定位孔(17)將所述副模具(18)用螺栓固定在所述注膠機上；1033)通過所述注膠機對所述副模具(18)進行注膠液態(tài)膠料，形成電子封簽成品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種再生膠粉制作的電子簽封及專用模具和電子簽封制作方法，包括一電子簽封體，所述電子簽封體內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片和射頻天線，所述電子芯片與所述射頻天線通過芯片連接端A、芯片連接端B連接。本發(fā)明具有充分利用再生資源，產(chǎn)品成本低，品質(zhì)質(zhì)量高，數(shù)據(jù)保密性好，制作方便的優(yōu)點，易于實施推廣。
文檔編號B29C45/14GK102156904SQ201110093210
公開日2011年8月17日 申請日期2011年4月14日 優(yōu)先權日2011年4月14日
發(fā)明者盛駿 申請人:盛駿