專利名稱：一種浮動切粒工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及高分子材料加工領(lǐng)域，特別涉及一種浮動切粒工具。
背景技術(shù)：
目前市面上的浮動切粒刀盒上一般包括以圓心對稱的6組刀架和刀片，而且刀盒上的刀架傾斜角度為60度。因為一個浮動刀盒上的刀架過多，傾斜角度過大，造成留料空間狹窄，在生產(chǎn)彈性體這種軟質(zhì)產(chǎn)品過程中會容易產(chǎn)生料粒結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供了一種浮動切粒工具，本實用新型設(shè)計合理，采用如下的技術(shù)方案。一種浮動切粒工具，包括刀盒基座，所述刀盒基座上有三組刀架以及和所述刀架配套的刀片；所述刀架以120度圓心對稱焊接在刀盒基座上；所述刀架傾斜為45度角并且?guī)в幸粋€定位孔；所述刀片通過所述定位孔固定在所述刀架上；所述刀片的切刀后角為45度。本實用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、刀架數(shù)量減少和刀架傾斜角度的減小，增大了留料空間，利于切粒工具的運(yùn)轉(zhuǎn)同時減少了料粒結(jié)團(tuán)現(xiàn)象的出現(xiàn)；2、切刀后角角度改小，刀刃更加鋒利，切粒效果更好；3、因后角改小，前角水沖助力因而減弱，物料流動更加暢通。

附圖1為本實用新型的外形結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如附圖1所示，一種浮動切粒工具，包括刀盒基座1，所述刀盒基座1上有三組刀架 2以及和所述刀架配套的刀片3 ；所述刀架2以120度圓心對稱焊接在刀盒基座1上；所述刀架2傾斜為45度角并且?guī)в幸粋€定位孔4 ；刀架數(shù)量減少和刀架傾斜角度的減小，增大了留料空間，利于切粒工具的運(yùn)轉(zhuǎn)同時減少了料粒結(jié)團(tuán)現(xiàn)象的出現(xiàn)。所述刀片3通過所述定位孔4固定在所述刀架2上；所述刀片3的切刀后角為45 度。切刀后角角度改小，刀刃更加鋒利，切粒效果更好；因后角改小，前角水沖助力因而減弱，物料流動更加暢通。以上對本實用新型實施例所提供的一種浮動切粒工具的詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型例的思路，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處， 綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種浮動切粒工具，包括刀盒基座，其特征在于所述刀盒基座上有三組刀架以及和所述刀架配套的刀片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮動切粒工具，其特征在于所述刀架以120度圓心對稱焊接在刀盒基座上，所述刀架傾斜為45度角并且?guī)в幸粋€定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種浮動切粒工具，其特征在于所述刀片通過所述定位孔固定在所述刀架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮動切粒工具，其特征在于所述刀片的切刀后角為45度。
專利摘要一種浮動切粒工具，包括刀盒基座，所述刀盒基座上有三組刀架以及和所述刀架配套的刀片；所述刀架以120度圓心對稱焊接在刀盒基座上；所述刀架傾斜為45度角并且?guī)в幸粋€定位孔；所述刀片通過所述定位孔固定在所述刀架上；所述刀片的切刀后角為45度。本實用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、刀架數(shù)量減少和刀架傾斜角度的減小，增大了留料空間，利于切粒工具的運(yùn)轉(zhuǎn)同時減少了料粒結(jié)團(tuán)現(xiàn)象的出現(xiàn)；2、切刀后角角度改小，刀刃更加鋒利，切粒效果更好；3、因后角改小，前角水沖助力因而減弱，物料流動更加暢通。
文檔編號B29B9/02GK202264322SQ20112039879
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者葛軍 申請人:廈門雄基高分子合金股份有限公司