專利名稱：柔性多層板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性多層板的制造方法，特別是涉及可防止外觀不良和提高尺寸穩(wěn)定性的耐熱性柔性多層板的制造方法。
背景技術(shù)：
作為用于手機等電子設備中的印刷電路板，一般使用通過在聚酰亞胺薄膜等耐熱性薄膜的至少一面粘合銅箔等金屬箔而構(gòu)成的柔性多層板。在電子電氣設備的制造工序·中，由于在焊錫軟熔等中柔性多層板處于高溫中，所以，柔性多層板需要具有足夠的耐熱性和高溫時的尺寸穩(wěn)定性?，F(xiàn)有技術(shù)中，柔性多層板一般通過用熱硬性樹脂等熱硬性粘接劑粘合耐熱性薄膜與金屬箔而制造。然而，近年來，從耐熱性和耐久性的觀點出發(fā)，使用聚酰亞胺系粘接劑對耐熱性薄膜與金屬箔進行熱層壓而制造的柔性多層板引人注目。使用上述聚酰亞胺系粘接劑通過熱層壓制造的柔性多層板與上述熱硬性的粘接劑相比耐熱性優(yōu)良。另外，在將柔性多層板用于折疊式手機的折疊部的鉸鏈的部位的場合，使用熱硬性粘接劑的柔性多層板可折疊約3萬次，而使用聚酰亞胺系粘接劑的柔性多層板可折疊約10萬次，所以，耐久性優(yōu)良。作為耐熱性粘接薄膜，一般使用設置了?；瘻囟?Tg)大于等于200°C的粘接層的聚酰亞胺薄膜。因此，為了熱層壓耐熱性粘接薄膜與金屬箔，需要按比耐熱性粘接薄膜中的粘接層的Tg高的、例如大于等于300°C的溫度進行熱層壓。通常熱層壓機為了緩和熱層壓時的壓力的不均勻性，在用于熱層壓的輥的至少一方使用橡膠輥。然而，使用橡膠輥按大于等于300°C的高溫進行熱層壓非常困難。圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的雙帶壓力機的一例的概略截面圖。作為粘合耐熱性粘接薄膜13與金屬箔12的方法，具有使用圖4所示雙帶壓力機的方法。該方法在加熱部8由金屬帶14對保護膜11、金屬箔12、及耐熱性粘接薄膜13進行熱層壓后，在冷卻部9進行冷卻，此后剝離保護膜11，制造柔性多層板15。這樣的方法公開于日本特開2001-129919。然而，在日本特開2001-129919中，關(guān)于本發(fā)明中重要的耐熱性粘接薄膜的緩冷工序的內(nèi)容一點也沒有公開。另一方面，在使用具有一對金屬輥的熱層壓機的場合，與使用雙帶壓力機的場合相比，維護不費事，另外，設備成本也低廉。然而，在使用一對金屬輥進行熱層壓的場合，與使用橡膠輥的場合不同，難以保持熱層壓時的壓力的均勻性，另外，熱層壓時急劇地成為高溫，所以，在柔性多層板的外觀發(fā)生折皺，存在柔性多層板的外觀變差的問題。圖5為現(xiàn)有技術(shù)中的熱層壓機的一例的概略截面圖。如圖5所示那樣，通過將由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成的保護膜11夾入到金屬輥4與金屬箔12間進行熱層壓，從而可減少發(fā)生于柔性多層板15的外觀的折皺(例如日本特開2001-129918號公報)。在該方法中，通過使用保護膜11，可將保護膜11作為緩沖材料，保持由金屬輥4進行熱層壓時的壓力均勻性。另外，通過隔著保護膜11，可獲得金屬輥4的表面也能夠得到保護的效果，以及通過用保護膜固定多層板，從而可獲得抑制加熱導致的急劇的材料的膨脹、抑制折皺的發(fā)生這樣的效果。在這里，保護膜11在與耐熱性粘接薄膜13和金屬箔12 —起熱層壓后，從由耐熱性粘接薄膜13和金屬箔12構(gòu)成的柔性多層板15剝離。在記載于日本特開2001-129918號公報的方法中，通過使熱層壓時的壓力變得均勻，從而可減少熱層壓時發(fā)生的折皺。然而，記載于日本特開2001-129918號公報的方法未考慮熱層壓后的冷卻工序的條件。由記載于日本特開2001-129918號公報的方法雖然可改善柔性多層板的外觀，但期望在更嚴格的評價條件下的外觀的改善。另外，期望進一步提高了尺寸特性的柔性多層板
發(fā)明內(nèi)容
·為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可防止折皺或起伏等外觀不良并且可提高尺寸穩(wěn)定性的耐熱性柔性多層板的制造方法。本發(fā)明涉及一種柔性多層板的制造方法，該柔性多層板通過在耐熱性粘接薄膜(A)的至少一面粘合金屬箔(B)而構(gòu)成；其特征在于包含熱層壓工序、緩冷工序、及分離工序;該熱層壓工序在大于等于一對的金屬輥間隔著保護膜對耐熱性粘接薄膜(A)與金屬箔(B)進行熱層壓；該緩冷工序?qū)τ赡蜔嵝哉辰颖∧?A)、金屬箔(B)、及保護膜構(gòu)成的多層體進行緩冷;該分離工序分離保護膜。緩冷工序最好通過設置加熱機構(gòu)進行，該加熱機構(gòu)設定為比金屬輥的表面溫度低的溫度，特別是最好加熱機構(gòu)包含緩冷輥。在本發(fā)明中，“緩冷輥”指用于防止多層體急冷的輥，該輥通過將輥表面溫度設定得比進行熱層壓的金屬輥低，并使其與熱層壓后的多層體接觸，從而防止多層體急冷。在本發(fā)明使用緩冷輥的場合，該緩冷輥的表面溫度最好設定得比金屬輥的表面溫度低50°C 250°C。特別是最好將緩冷輥的表面溫度設定在150°C 350°C的范圍內(nèi)。在緩冷工序中，最好多層體的冷卻速度設定在50°C /min 300°C /min的范圍內(nèi)。本發(fā)明涉及一種柔性多層板的制造方法，該柔性多層板通過在單面或雙面由熱熔接性樹脂構(gòu)成的、I層或大于等于2層的耐熱性粘接薄膜(A)的至少一面粘合金屬箔(B)而構(gòu)成；其特征在于包含熱層壓工序、緩冷工序、及分離工序；該熱層壓工序在大于等于一對的金屬輥間隔著保護膜對耐熱性粘接薄膜(A)與金屬箔(B)進行熱層壓；該緩冷工序按小于等于300°C /min的冷卻速度，將由該耐熱性粘接薄膜(A)、該金屬箔(B)、及保護膜構(gòu)成的多層體的表面溫度冷卻到該熱熔接性樹脂的?；瘻囟纫韵?；該分離工序分離保護膜。
在該場合，最好設置至少I個設定為熱熔接性樹脂的玻化溫度的緩冷輥。另外，緩冷工序也最好通過設置包含緩冷輥的多個加熱機構(gòu)進行。按照本發(fā)明，通過對熱層壓后的柔性多層板進行緩冷，從而可提供一種折皺、起伏等外觀不良得到減少、尺寸穩(wěn)定性也優(yōu)良的耐熱性柔性多層板。


圖I為示出用于本發(fā)明的熱層壓機的優(yōu)選一例的概略截面圖。圖2為用于本發(fā)明的多層體的示意放大截面圖。圖3為按照本發(fā)明制造的柔性多層板的示意放大截面圖。圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的雙帶壓力機的一例的概略截面圖。圖5為現(xiàn)有技術(shù)中的熱層壓機的一例的概略截面圖。圖中，附圖標記1、11表示保護膜，附圖標記2、12表示金屬箔，附圖標記3、13表示耐熱性粘接薄膜，附圖標記4表示金屬輥，附圖標記5、15表示柔性多層板，附圖標記6表示緩冷輥，附圖標記7表示多層體，附圖標記8表示加熱部，附圖標記9表示冷卻部，附圖標記·14表示金屬帶。
具體實施例方式本發(fā)明的特征在于，由大于等于一對的金屬輥對熱層壓的多層體進行緩冷。本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)，如不進行溫度管理地在生產(chǎn)線中使在高溫下進行了熱層壓的柔性多層板進行自然冷卻，則隨部位不同，冷卻速度產(chǎn)生差異，在柔性多層板產(chǎn)生溫度不均，有時冷卻收縮的變形使保護膜部分地從柔性多層板剝離。特別是在連續(xù)制造的場合，由于時常在柔性多層板施加卷取張力，所以，該溫度不均產(chǎn)生容易受到張力影響的部位和不易受到張力影響的部位。另外，如柔性多層板在充分受到冷卻之前從保護膜剝離，則不由保護膜固定，所以，發(fā)生急劇的冷卻收縮。這些原因有時在獲得的柔性多層板產(chǎn)生折皺、起伏等外觀異常。因此，通過設置緩冷工序，可防止多層體受到急冷導致的溫度不均的發(fā)生和保護膜的剝離，防止折皺或起伏等外觀不良和尺寸特性的惡化的發(fā)生。在本發(fā)明中，緩冷工序指，在由大于等于一對的金屬輥熱層壓保護膜、金屬箔、及耐熱性粘接薄膜后、剝離保護膜之前的期間主動地設置的、用于防止溫度急劇下降的工序。作為緩冷的單元，最好設置被設定為比金屬輥的表面溫度低的溫度的加熱機構(gòu)。另外，加熱機構(gòu)最好特別是包含緩冷輥。通過使用緩冷輥，可更良好地確保特別是多層體的寬度方向的冷卻速度的均勻性。下面參照附圖進行說明。圖I為用于本發(fā)明的熱層壓機的優(yōu)選一例的概略截面圖，圖2為用于本發(fā)明的多層體的示意放大截面圖，圖3為按照本發(fā)明制造的柔性多層板的示意放大截面圖。圖I的熱層壓機包含一對金屬棍4和緩冷棍6,該一對金屬棍4隔著保護膜I對金屬箔2和耐熱性粘接膜3進行熱層壓。在該熱層壓機中，由一對金屬輥4對保護膜I、金屬箔2、及耐熱性粘接薄膜3進行熱層壓。熱層壓后，制造粘合了保護膜I、金屬箔2、及耐熱性粘接薄膜3的由圖2的放大截面圖示出的多層體7，最好一邊緩慢地冷卻多層體7，一邊由多個輥輸送。然后，通過從多層體7剝離保護膜1，從而制造圖3的放大截面圖所示的柔性多層板5。作為耐熱性粘接薄膜，最好使用由熱熔接性樹脂構(gòu)成的單層薄膜、在不表現(xiàn)出熱熔接性的芯層的單面或雙面形成熱熔接性樹脂層的多層薄膜等。作為保護膜，最好使用可承受熱層壓溫度的薄膜，該薄膜在熱層壓時由較弱的密接力與柔性多層板形成多層體，在分離工序中可容易地從柔性多層板剝離。特別是從耐熱性、耐久性等的平衡優(yōu)良這一點出發(fā)，最好使用由非熱塑性的聚酰亞胺構(gòu)成的保護膜。另夕卜，為了充分獲得熱層壓時的緩沖效果，最好保護膜的厚度大于等于75 ym。 在本發(fā)明中，大于等于一對的金屬輥一邊對耐熱性粘接薄膜、金屬箔、及保護膜進行加壓，一邊加熱，通過保護膜對耐熱性粘接薄膜與金屬箔進行熱層壓。此時，為了不在柔性多層板發(fā)生折皺、起伏、卷曲等，需要金屬輥在寬度方向的壓力和溫度的均勻性。例如在金屬輥自身存在溫度不均勻的場合，金屬輥的膨脹率的不同使得產(chǎn)生中央部與端部的輥徑的差異，即所謂溫度凸起。這樣，在金屬輥產(chǎn)生變形，有時作用于柔性多層板的壓力變得不均勻。如將金屬輥的中央部與端部的溫度差設定為小于等于10°c，則可按所期望的程度確保壓力和溫度的均勻性。金屬輥的表面溫度最好為比耐熱性粘接薄膜的熱熔接性樹脂的?；瘻囟雀?0°C或其以上的溫度，為了提高熱層壓速度，最好為比熱熔接性樹脂的?；瘻囟雀?00°C或其以上的溫度。作為金屬輥的加熱方式，例如具有載熱體循環(huán)方式、熱風加熱方式或感應加熱方式等。由耐熱性粘接薄膜、金屬輥、保護膜構(gòu)成的多層體在由金屬輥進行熱層壓后，由緩冷棍緩冷。緩冷棍的表面溫度設定得比金屬棍的表面溫度低。金屬棍與緩冷棍的表面溫度的差最好設定在大于等于50°C、小于等于250°C的范圍內(nèi)，特別是大于等于50°C、小于等于150°C的范圍內(nèi)。如緩冷輥與金屬輥的表面溫度的差大于等于50°C，則經(jīng)過熱層壓用的金屬輥的柔性多層板在到達保護膜的分離單元之前可充分地冷卻到低溫，所以，可防止剝離時的外觀不良。另外，如緩冷輥與金屬輥的表面溫度的差小于等于250°C，則沒有柔性多層板被急冷的危險性，可有效地防止折皺、起伏、卷曲等的發(fā)生。緩冷輥的表面溫度最好被設定在大于等于150°C、小于等于350°C的范圍內(nèi)，特別是大于等于200°C、小于等于300°C的范圍內(nèi)。如大于等于150°C，則可防止多層體的急冷，有效地防止收縮不均。另外，如小于等于350°C，則緩冷輥被設定為比熱層壓溫度低的溫度，所以，可達到緩冷工序的目的。在緩冷工序設置了多個緩冷單元的場合，最好各個的緩冷溫度(在使用緩冷輥的場合，為緩冷輥的表面溫度)設定在大于等于150°C、小于等于350°C的范圍內(nèi)，特別是大于等于200°C、小于等于300°C的范圍內(nèi)。緩冷工序的多層體的冷卻速度最好設定為大于等于50°C /min、小于等于300°C /min，如設定為大于等于150°C /min、小于等于250°C /min，則更理想。如冷卻速度大于等于50°C /min，則生產(chǎn)效率良好，如小于等于300°C /min，則不存在多層體被急冷的危險，可防止柔性多層板的溫度不均或保護膜的剝離導致的外觀不良的發(fā)生。在緩冷工序設置了多個緩冷單元的場合，各個緩冷單元的冷卻速度最好設定在大于等于50°C /min、小于等于300°C /min的范圍內(nèi)，特別是大于等于200°C /min、小于等于300°C /min的范圍內(nèi)。冷卻速度可根據(jù)剛熱層壓后的多層體實際溫度與緩冷工序后的多層體實際溫度的差以及多層體在兩溫度測定位置間流過所需要的時間計算。在緩冷工序設置了多個緩冷單元的場合，例如可根據(jù)第一緩冷工序后的多層體的實際溫度與第二緩冷工序后的多層體實際溫度的差，或最終緩冷工序后的多層體實際溫度與保護膜即將剝離前的多層體實際溫度的差，以及在兩溫度測定位置間流動所需要的時間，計算出冷卻速度。從由金屬輥的表面溫度進行管理的熱層壓溫度到熱熔接性樹脂的?；瘻囟鹊亩鄬芋w的冷卻速度的最大值最好設定為小于等于300°C /min。通過將冷卻速度的最大值設定成處于上述范圍內(nèi)，從而可控制在緩冷工序中不產(chǎn)生多層體受到急冷的部位，防止不均勻的收縮。在本發(fā)明的緩冷工序中，除了上述緩冷輥以外，還可與緩冷輥組合地使用I個或大于等于2個的加熱機構(gòu)。作為加熱機構(gòu)，例如可列舉出遠紅外加熱器、近紅外加熱器、力口熱爐等。這些加熱器最好設置成使由該加熱器加熱的部位的多層體的最高溫度例如比金屬輥的表面溫度低50 100°C的溫度。另外，緩冷輥雖然僅為I級即可，但也可設置大于等于2級。在緩冷輥設置大于等于2級的場合，最好按多層體通過的順序逐漸降低表面溫度地設定。但是，如相鄰的緩冷輥間的溫度差過小，則要設置多級輥，生產(chǎn)線超出必要地變長。為此，相鄰的緩冷輥的溫度差大于等于50°C從生產(chǎn)效率這一點看較理想。在該場合，當例如將熱層壓溫度設定得大于等于300°C時，通過設置2 5級左右的緩冷輥，可將多層體冷卻·到所期望的溫度。緩冷輥雖然也可各由I根輥構(gòu)成，但也可構(gòu)成為成對的輥。緩冷輥表面的材質(zhì)雖然不特別限定，但在例如緩冷輥的表面溫度被設定得大于等于200°C的場合，難以使用一般得到使用的橡膠輥，所以，最好為金屬輥。作為優(yōu)選的材質(zhì)，可列舉出不銹鋼、鋁等。出于提高輥表面的硬度、改善耐磨性的目的，最好鍍鉻等。多層體的冷卻速度隨耐熱性粘接薄膜、金屬箔、保護膜的種類和厚度、金屬輥的表面溫度、緩冷輥的表面溫度、其它加熱機構(gòu)的設定溫度和設置場所、生產(chǎn)線速度等而改變，所以，通過適當?shù)貙ζ溥M行調(diào)整而設定到所期望的范圍內(nèi)即可。從由上述方法緩冷后的多層體由例如剝離單元等分離單元將保護膜分離。在使用包含熱熔接性樹脂的耐熱性粘接薄膜的場合，保護膜的剝離時的多層體的溫度最好設定為小于等于該熱熔接性樹脂的Tg。如設定為比Tg低50°C或低50°C以上的溫度，則更理想，如設定為比Tg低100°C或低100°C以上的溫度，則更為理想。如在冷卻到室溫的時刻從柔性多層板剝離保護膜，則最為理想。當以比熱熔接性樹脂的Tg高的溫度剝離保護膜時，耐熱性粘接薄膜容易變形，所以，存在柔性多層板發(fā)生折皺、容易產(chǎn)生外觀不良的傾向。在保護膜的剝離時，最好使保護膜與柔性多層板的密接強度例如處于0. I 3N/cm的范圍地進行設定。在該場合，沒有在設定的剝離時間之前剝離保護膜與柔性多層板的危險性，而且，可有效地防止剝離時的剝離不良，所以，可獲得沒有外觀不良的柔性多層板。在本發(fā)明中，在熱層壓溫度大于等于300°C (最好大于等于350°C)的場合，發(fā)現(xiàn)特別優(yōu)良的效果。按照以上的方法，制造本發(fā)明的柔性多層板。剝離了的保護膜可反復使用。在熱層壓用的金屬輥的前后設置柔性多層板的送出 卷取裝置的場合當然可反復使用，除此以外，通過并設保護膜用的送出 卷取裝置，由卷取裝置卷取已在熱層壓中一度使用的保護膜，再次設置到送出側(cè)，也可再利用保護膜。卷取時，也可設置端部位置檢測裝置和卷取位置修正裝置，按良好的精度使保護材料的端部對齊地卷取。<耐熱性粘接薄膜> 用于本發(fā)明的耐熱性粘接薄膜為了適合于電子電氣設備用途最好具有絕緣性。在本發(fā)明中，耐熱性粘接薄膜的“耐熱性”意味著具有可承受熱層壓時的高溫的特性。另外，本發(fā)明的耐熱性粘接薄膜的“粘接”意味著由熱層壓時的高溫的薄膜表面的熔接性(熱熔接性)與金屬箔粘合，不需要如所謂粘性密封(夕y々 '>一>)那樣在室溫下薄膜表面時常具有粘接性(粘著性)。作為耐熱性粘接膜，可使用由熱熔接性樹脂構(gòu)成的單層膜、在不表現(xiàn)出熱熔接性的芯層的單面或雙面形成熱熔接性樹脂層的多層薄膜等。在這里，作為熱熔接性樹脂，最好為由熱塑性聚酰亞胺成分構(gòu)成的樹脂，例如可使用熱塑性聚酰亞胺、熱塑性聚酰胺-酰亞胺、熱塑性聚醚酰亞胺、熱塑性聚酯酰亞胺等。其中，特別是最好使用熱塑性聚酰亞胺和熱塑性聚酯酰亞胺。在熱熔接性樹脂層中，也可為了提高粘接性等除了上述熱熔接性樹脂以外還含有環(huán)氧樹脂、丙烯樹脂等熱硬性樹脂等。另一方面，作為不表現(xiàn)出熱熔接性的芯層，例如可使用非熱塑性聚酰亞胺薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚砜薄膜、多芳化樹脂了 -J >一卜)薄膜或聚苯二甲酸乙酯等。在這里，“非熱塑性”不意味著所謂的“熱硬性”，而是還包含由于分解溫度比?；瘻囟?Tg)低等原因不能明確地觀測到玻化或熔融的性質(zhì)的場合。在本發(fā)明中，從電特性·(絕緣性)的觀點出發(fā)，最好使用非熱塑性聚酰亞胺薄膜。在該場合，芯層不容易由熱層壓時的加熱而軟化或熔融，表示出可充分保持形狀的特性。另外，對于僅在沒有熱熔接性的芯層的單面形成熱熔接性樹脂層的多層薄膜的場合，為了防止層疊金屬箔后的翹曲，也可在未形成熱熔接性樹脂層的一方的面設置襯里層。耐熱性粘接薄膜的制造方法不特別限定，也可采用各種制造方法。例如，在由熱熔接性樹脂構(gòu)成的單層薄膜的場合，可通過皮帶澆注法、擠壓法等制造。另外，在將熱熔接性樹脂層形成于沒有熱熔接性的芯層的單面或雙面的多層薄膜的場合，可列舉出通過每次單面或雙面同時地將熱熔接性樹脂涂覆到?jīng)]有熱熔接性的芯層的單面或雙面進行制造的方法，及通過在構(gòu)成該芯層的薄膜的單面或雙面粘合僅由熱熔接性樹脂構(gòu)成的單層的薄膜從而制造多層薄膜的方法等。在將熱熔接性樹脂層形成于沒有熱熔接性的芯層的雙面的多層薄膜的制造方法中，特別是使用熱塑性聚酰亞胺作為熱熔接性樹脂的場合，也可采用按聚酰胺酸的狀態(tài)涂覆于芯層，然后一邊使其干燥一邊進行酰亞胺化的方法，或直接涂覆可溶性聚酰亞胺樹脂，使其干燥的方法。除此以外，還可列舉出將熱熔接性樹脂/不具有熱熔接性的樹脂/熱熔接性樹脂成為該順序的層構(gòu)成地一起擠出，一次制造由這些樹脂構(gòu)成的3層構(gòu)造的耐熱性粘接薄膜的方法。<保護膜>本發(fā)明中使用的保護膜需要可承受熱層壓溫度。保護膜的線膨脹系數(shù)最好小于等于50ppm/°C。在保護膜的線膨脹系數(shù)大于50ppm/°C的場合，熱層壓時的加熱和熱層壓后的冷卻，使保護膜的尺寸產(chǎn)生比柔性多層板大的變化，有時在柔性多層板產(chǎn)生折皺。另外，保護膜的厚度最好大于等于75 u m,如大于等于100 u m,則更理想，如大于等于125 u m,則最為理想。在保護膜的厚度不到75 y m的場合，保護膜的厚度過薄，保護膜不能承受冷卻導致的柔性多層板的收縮，存在柔性多層板產(chǎn)生折皺的傾向。隨著保護膜的厚度成為大于等于100 u m、大于等于125 u m地變厚，保護膜可承受冷卻導致的柔性多層板的收縮，不易在柔性多層板產(chǎn)生折皺。
另外，如保護膜在由金屬輥進行熱層壓后還可保持與柔性多層板輕微地密接的狀態(tài)，則不必要特別實施表面處理等。相反，在保護膜不能保持輕微地與柔性多層板密接的狀態(tài)的場合，可對保護膜側(cè)實施輕微密接的那樣的表面處理，或?qū)θ嵝远鄬影鍌?cè)的金屬箔實施同樣的表面處理，或?qū)ΡＷo膜側(cè)、柔性多層板側(cè)的金屬箔雙方實施表面處理。另外，即使為出于防止柔性多層板的金屬箔表面的氧化的目的實施的防銹處理等出于其它目的實施的表面處理，只要為如保護膜與柔性多層板輕微地密接那樣的處理，則也可實施表面處理。在保護膜自身不成為與柔性多層板輕微地 密接的狀態(tài)的場合，最好在保護膜的整體或至少表面形成常溫下不表現(xiàn)出粘著性、在熱層壓溫度下表現(xiàn)出粘著性的材料。在這里，作為常溫下不表現(xiàn)出粘著性、熱層壓時的溫度使其表現(xiàn)出粘著性的材料，例如可考慮在熱層壓溫度附近具有Tg的熱熔接性樹脂。通常制造耐熱性柔性多層板時的層壓溫度為大于等于200°C的高溫，作為可承受該溫度的材料，最好為熱塑性聚酰亞胺樹脂、熱塑性聚酰胺樹脂、熱塑性聚酰胺-酰亞胺樹脂等耐熱性的熱塑性樹脂。最好使用在單面具有這些在熱層壓溫度下呈現(xiàn)出粘著性的材料的保護膜。在保護膜的單面形成具有上述粘著性的材料的方法，如為可獲得預定的樹脂構(gòu)成的方法，則不特別限定，可使用在保護膜的單面進行具有上述粘著性的材料的涂覆 干燥的方法，預先形成具有上述粘著性的材料的薄膜、此后與保護膜粘合而制作的方法，以及在保護膜的制作的同時在其單面還形成具有上述粘著性的材料的層的方法等。表現(xiàn)出上述粘著性的材料的厚度不特別限定，但在過厚的場合，當與金屬箔剝離時表現(xiàn)出上述粘著性的材料可能發(fā)生凝聚破壞，轉(zhuǎn)印到金屬箔，所以，最好為小于等于10 u m的厚度,如小于等于5 y m,則更理想。<金屬箔>作為本發(fā)明的金屬箔，例如可使用銅箔、鎳箔、鋁箔或不銹鋼箔等。金屬箔可由單層構(gòu)成，也可由在表面形成了防銹層或耐熱層(例如由鉻、鋅、鎳等的鍍覆處理形成的層)的多個層構(gòu)成。另外，作為銅箔的種類，例如具有軋制銅箔、電解銅箔、或HTE銅箔等。另外，由于金屬箔的厚度越薄，則越可將印刷電路板中的電路圖形的線寬變細，所以，金屬箔的厚度最好小于等于35 u m,如小于等于18 ii m則更理想。在本發(fā)明中，為了更有效地防止外觀不良，也可設置以下那樣的工序。例如，在熱層壓之前，從避免急劇的溫度上升、防止保護膜的膨脹折皺的發(fā)生的觀點出發(fā)，也可對保護膜、金屬箔和耐熱性粘接薄膜實施預備加熱。在這里，預備加熱例如通過使保護膜、金屬箔、及耐熱性粘接薄膜接觸于熱輥而進行。在這里，最好將保護膜的溫度設定在從比金屬輥的表面溫度低10°C的溫度到金屬輥的表面溫度的范圍內(nèi)。另外，保護膜接觸于熱輥的時間最好大于等于I秒，如大于等于10秒則更理想，特別是大于等于15秒時最為理想。如對應于該接觸時間適當?shù)剡x擇輥徑，例如通過使保護膜在熱輥的一部分按大于等于1/4周、大于等于1/2周的距離圍住熱輥，從而可加熱保護膜。這樣，保護膜在將要熱層壓之前達到預定的溫度，可在沒有保護膜的膨脹折皺的狀態(tài)下熱層壓耐熱性粘接薄膜和金屬箔，制作沒有折皺的柔性多層板。另外，最好在熱層壓之前設置除去保護膜、金屬箔、及耐熱性粘接薄膜的異物的工序。作為異物，例如可列舉出PET屑、聚酯纖維屑等。特別是為了再利用保護膜，反復地使用，除去附著于保護膜的異物很重要。作為除去異物的工序，例如具有使用水或溶劑等的清洗處理和由粘著橡膠輥進行的異物除去等。其中，使用粘著橡膠輥的方法從設備簡便這一點出發(fā)較理想。粘著橡膠輥的材質(zhì)最好為異丁橡膠、硅酮橡膠等。為了防止異物從環(huán)境取入到保護膜、金屬箔、及耐熱性粘接薄膜，最好設置在熱層壓之前除去保護膜、金屬箔、及耐熱性粘接薄膜的靜電的手段。作為除去靜電的手段，可列舉出使用除電空氣等方法。另外，將制作柔性多層板的環(huán)境保持清潔的方法也有效。具體地說，可列舉出在潔凈室內(nèi)制作的方法、由潔凈容器圍住熱層壓裝置的方法、及用潔凈容器圍住潔凈室內(nèi)的熱層壓裝置的方法等。另外，金屬輥的熱層壓時的壓力(線壓)最好大于等于49N/cm、小于等于490N/cm，如大于等于98N/cm、小于等于294N/cm,則更理想。在熱層壓時的線壓不到49N/cm的場合，線壓過小，存在金屬箔與耐熱性粘接膜的密接性減弱的傾向，在比490N/cm大的場合，線壓過大，在柔性多層板產(chǎn)生變形，用作產(chǎn)品時金屬箔除去后的柔性多層板的尺寸變化可能增大。作為金屬棍的加壓方式，例如有液壓方式、氣壓方式或間隙間壓力方式等。另外,熱層壓速度最好大于等于0. 5m/min,如大于等于lm/min,則更理想。如熱層·壓速度大于等于0. 5m/min，則外觀和金屬箔除去后的尺寸穩(wěn)定性得到了改善的柔性多層板存在特別是可提聞生廣率的傾向。(實施例)<柔性多層板的制造>(實施例I 3)使用圖I所示熱層壓機制造柔性多層板。作為保護膜1，分別使用厚125 pm的非熱塑性聚酰亞胺薄膜(鐘淵化學工業(yè)株式會社制“阿皮卡魯(了 C力>)125NPI”)，作為金屬箔2，使用厚18 y m的銅箔，作為耐熱性粘接薄膜3，使用厚25 y m的耐熱性粘接薄膜(鐘淵化學工業(yè)株式會社制“PIXEO HC-142”，?；瘻囟?40°C)。使卷繞了保護膜I、金屬箔2、耐熱性粘接薄膜3的輥回轉(zhuǎn)，進行除電、異物的除去后，在使保護膜I在一對金屬輥4圍住1/2周并進行了預熱的狀態(tài)下，按溫度360°C、生產(chǎn)線速度I. 5m/min、層壓壓力196N/cm對金屬箔2和耐熱性粘接薄膜3進行熱層壓,將金屬箔和保護膜按該順序粘合到耐熱性粘接薄膜的雙面制作五層構(gòu)造的多層體7。然后，通過成為表I所示多層體的溫度地設定的緩冷輥6對多層體7進行緩冷，從多層體7剝離保護膜1，制造柔性多層板。緩冷輥設置到緊接金屬輥后方的位置，具體地說，金屬輥的中心軸與緩冷輥的中心軸的水平間距離為Im的位置。緩冷輥的溫度為250°C。測定熱層壓部、緩冷輥接觸部、及剝離部的多層體的實際溫度，根據(jù)各溫度測定位置的溫度差和多層體在各溫度測定位置間流動所需要的時間，計算出多層體的冷卻速度。結(jié)果示于表I。另外，保護膜與柔性多層板的密接強度為2N/cm。對獲得的柔性多層板按后述的方法進行外觀和尺寸穩(wěn)定性(MD方向、TD方向)的評價。結(jié)果示于表I。表I
權(quán)利要求
1.一種柔性多層板的制造方法，該柔性多層板通過在耐熱性粘接薄膜(A)的至少一面粘合金屬箔(B)而構(gòu)成；所述柔性多層板的制造方法包含熱層壓工序、緩冷工序、及分離工序; 該熱層壓工序在大于等于一對的金屬輥間隔著保護膜對上述耐熱性粘接薄膜(A)與上述金屬箔(B)進行熱層壓； 該緩冷工序?qū)τ缮鲜瞿蜔嵝哉辰颖∧?A)、上述金屬箔(B)、及上述保護膜構(gòu)成的多層體進行緩冷； 該分離工序分離保護膜； 其特征在于上述緩冷工序是被主動地設置在上述熱層壓工序和分離保護膜的上述分離工序之間的時常對柔性多層板施加卷取張力的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于上述緩冷工序通過設置加熱機構(gòu)進行，該加熱機構(gòu)的溫度設定為比上述金屬輥的表面溫度低的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于上述加熱機構(gòu)包含緩冷輥。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于上述緩冷輥的表面溫度設定得比上述金屬輥的表面溫度低50°C 250°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于將上述緩冷輥的表面溫度設定在150°C 350°C的范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于在上述緩冷工序中，上述多層體的冷卻速度設定在50°C /min 300°C /min的范圍內(nèi)。
7.—種柔性多層板的制造方法，該柔性多層板通過在單面或雙面由熱熔接性樹脂構(gòu)成的、I層或大于等于2層的耐熱性粘接薄膜(A)的至少一面粘合金屬箔(B)而構(gòu)成；其特征在于包含熱層壓工序、緩冷工序、及分離工序； 該熱層壓工序在大于等于一對的金屬輥間隔著保護膜對上述耐熱性粘接薄膜(A)與上述金屬箔(B)進行熱層壓； 該緩冷工序按小于等于300°C /min的冷卻速度，將由上述耐熱性粘接薄膜(A)、上述金屬箔(B)、及保護膜構(gòu)成的多層體的表面溫度冷卻到上述熱熔接性樹脂的?；瘻囟纫韵拢? 該分離工序分離保護膜； 上述緩冷工序是被主動地設置在上述熱層壓工序和分離保護膜的上述分離工序之間的時常對柔性多層板施加卷取張力的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于設置設定為上述熱熔接性樹脂的玻化溫度的緩冷輥。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中任何一項所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于上述緩冷工序通過設置包含緩冷輥的多個加熱機構(gòu)進行。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性多層板的制造方法，其特征在于該緩冷工序僅通過單個緩冷輥或遠紅外線加熱器或近紅外線加熱器或加熱爐或其組合進行。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可防止折皺和起伏等外觀不良并且可提高尺寸穩(wěn)定性的耐熱性柔性多層板的制造方法。在柔性多層板的制造方法中，該柔性多層板通過在耐熱性粘接薄膜(A)的至少一面粘合金屬箔(B)而構(gòu)成；其特征在于包含熱層壓工序、緩冷工序、及分離工序；該熱層壓工序在大于等于一對的金屬輥間隔著保護膜熱層壓該耐熱性粘接薄膜(A)與金屬箔(B)；該緩冷工序?qū)τ稍撃蜔嵝哉辰颖∧?A)、該金屬箔(B)、及該保護膜構(gòu)成的多層體進行緩冷；該分離工序分離保護膜。緩冷工序最好通過設置被設定為比金屬輥的表面溫度低的溫度的加熱機構(gòu)特別是緩冷輥進行。緩冷輥的表面溫度最好設定得比金屬輥的表面溫度低50℃～250℃。
文檔編號B29C65/02GK102785447SQ20121023321
公開日2012年11月21日 申請日期2004年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月26日
發(fā)明者菊池剛, 辻宏之 申請人:株式會社鐘化