以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，其中首先準(zhǔn)備一感應(yīng)基板，并將該感應(yīng)基板置入一模具中，以塑料射出成形該感應(yīng)基板其中一側(cè)的蓋板或支撐板；因而，通過(guò)射出成形的步驟達(dá)到同時(shí)成形與結(jié)合的目的，以簡(jiǎn)化該輸入模塊的整體組裝制造過(guò)程并提高結(jié)合強(qiáng)度。
【專利說(shuō)明】以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種輸入模塊的制造方法，尤指一種以塑料射出成形的輸入模塊的制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]輸入模塊大多為內(nèi)設(shè)于筆記型電腦上以取代外接滑鼠，使用者可通過(guò)輸入模塊來(lái)控制屏幕上的游標(biāo)，并可通過(guò)按壓輸入模塊上的相應(yīng)位置，來(lái)達(dá)到與滑鼠的左鍵或右鍵相同功能。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的輸入模塊如圖29與圖30所示，其包含有一支撐板60、一感應(yīng)基板70、及一蓋板80，其中該支撐板60—般由金屬材料或塑料所制成，而該感應(yīng)基板70上成形有電路及實(shí)體開(kāi)關(guān)701，至于該蓋板80則一般由玻璃或塑料所制成。在現(xiàn)有制造該輸入模塊的方法，先個(gè)別成形該支撐板60、該感應(yīng)基板70及該蓋板80，再將多個(gè)元件依序粘貼組裝獲得成品。
[0004]然而，現(xiàn)有輸入模塊的制造方法有以下缺點(diǎn):
[0005]1、制造過(guò)程步驟繁瑣:由于支撐板60、感應(yīng)基板70及蓋板80經(jīng)個(gè)別成形后再加以組裝，制造過(guò)程步驟至少包含成形各元件以及組裝的步驟，故整體制造過(guò)程步驟繁瑣。
[0006]2、結(jié)合強(qiáng)度不佳:由于支撐板60、感應(yīng)基板70及蓋板80經(jīng)由粘貼方式加以組裝，故兩兩元件間僅通過(guò)粘貼方式相互固定，其接合強(qiáng)度不足而容易脫落剝離。
[0007]3、結(jié)合強(qiáng)度不易補(bǔ)強(qiáng):由于支撐板60、感應(yīng)基板70及蓋板80為個(gè)別成形后再加以粘貼固定的元件，故兩兩元件間將不可避免的因制造上的公差或組裝上的些許誤差而形成間隙，多個(gè)間隙將更加弱化結(jié)合強(qiáng)度，而使得支撐板60、感應(yīng)基板70及蓋板80更容易相對(duì)分離。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本發(fā)明有鑒于上述現(xiàn)有輸入模塊制造方法的諸多技術(shù)缺陷，本發(fā)明重新規(guī)劃一種新的輸入模塊的制造方法，以達(dá)到簡(jiǎn)化制造過(guò)程步驟并同時(shí)增加接合強(qiáng)度的功效。
[0009]為達(dá)到上述的發(fā)明目的，本發(fā)明所使用的主要技術(shù)手段為令以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法包括有:
[0010]提供一感應(yīng)基板；
[0011]將感應(yīng)基板置入一模具的模腔中并閉模；
[0012]將塑料射入模腔中，以成形出一體成形的蓋板與支撐板，其中蓋板與支撐板分別成形于感應(yīng)基板的兩側(cè)面，以包覆感應(yīng)基板并構(gòu)成輸入模塊；
[0013]開(kāi)模并取得該輸入模塊的成品。
[0014]另一方面本發(fā)明的制造方法，或可由以下步驟達(dá)成:
[0015]提供一半成品，其中該半成品為將第一外板貼合于感應(yīng)基板的一側(cè)面，以形成該半成品；[0016]將半成品置入模具的模腔中并閉模；
[0017]將塑料射入模腔中以覆蓋感應(yīng)基板的另一側(cè)面，則于感應(yīng)基板的另一側(cè)面上成形出一第二外板并構(gòu)成輸入模塊，其中第一外板與第二外板為相異材料；
[0018]開(kāi)模并取得輸入模塊的成品。
[0019]由上述二種制造方法可知，本發(fā)明不再預(yù)先成形支撐板或蓋板，而是將該感應(yīng)基板的至少一側(cè)面以射出成形方式直接成形支撐板或蓋板，除可免除對(duì)位、粘貼等繁復(fù)制造過(guò)程步驟外，其接合處將不會(huì)存在因制造上的公差或組裝上的些許誤差所形成間隙，因此二者的整合強(qiáng)度可相對(duì)提升，確保輸入裝置的接合品質(zhì)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的流程圖。
[0021]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的第二步驟立體示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的第三步驟立體示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的第三步驟剖面示意圖。
[0024]圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的第四步驟立體示意圖。
[0025]圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例的第四步驟剖面示意圖。
[0026]圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例的第五步驟立體示意圖。
[0027]圖8為本發(fā)明第一實(shí)施例的第六步驟立體示意圖。
[0028]圖9為本發(fā)明第二實(shí)施例的流程圖。
[0029]圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例的第四步驟剖面示意圖。
[0030]圖11為本發(fā)明第三實(shí)施例的流程圖。
[0031]圖12為本發(fā)明第三實(shí)施例的半成品側(cè)視圖。
[0032]圖13為本發(fā)明第三實(shí)施例的第三步驟立體示意圖。
[0033]圖14為本發(fā)明第三實(shí)施例的第四步驟立體示意圖。
[0034]圖15為本發(fā)明第三實(shí)施例的第四步驟剖面示意圖。
[0035]圖16為本發(fā)明第三實(shí)施例的第五步驟立體示意圖。
[0036]圖17為本發(fā)明第三實(shí)施例的第五步驟剖面示意圖。
[0037]圖18為本發(fā)明第三實(shí)施例的成品側(cè)視圖。
[0038]圖19為本發(fā)明第三實(shí)施例的第六步驟立體示意圖。
[0039]圖20為本發(fā)明第三實(shí)施例的第七步驟立體示意圖。
[0040]圖21為本發(fā)明第四實(shí)施例的流程圖。
[0041]圖22為本發(fā)明第四實(shí)施例的第三步驟立體示意圖。
[0042]圖23為本發(fā)明第四實(shí)施例的第四步驟立體示意圖。
[0043]圖24為本發(fā)明第四實(shí)施例的第四步驟剖面示意圖。
[0044]圖25為本發(fā)明第四實(shí)施例的第五步驟立體示意圖。
[0045]圖26為本發(fā)明第四實(shí)施例的第五步驟剖面示意圖。
[0046]圖27為本發(fā)明第四實(shí)施例的第六步驟立體示意圖。
[0047]圖28為本發(fā)明第三實(shí)施例的第七步驟立體示意圖。
[0048]圖29為現(xiàn)有技術(shù)的輸入模塊的立體圖。[0049]圖30為現(xiàn)有技術(shù)的輸入模塊的元件分解圖。
[0050]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0051]100、100A、100B 輸入模塊
[0052]101AU01B 半成品
[0053]10、10A、IOB 感應(yīng)基板
[0054]IlUlB電路結(jié)構(gòu)
[0055]12、12B實(shí)體開(kāi)關(guān)
[0056]20、20A、20B 第一模具
[0057]30、30A、30B 第二模具
[0058]31、31B 凹槽
[0059]40、40A、40B 蓋板
[0060]4IA 凸部
[0061]50、50A、50B 支撐板
[0062]5IA 缺槽
[0063]60支撐板
[0064]70感應(yīng)基板
[0065]701實(shí)體開(kāi)關(guān)
[0066]80 蓋板。
【具體實(shí)施方式】
[0067]本發(fā)明以下配合圖式及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。
[0068]本發(fā)明的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法中所使用的模具，其中依照不同實(shí)施方式，模具上設(shè)有相對(duì)應(yīng)的凹槽或結(jié)構(gòu)以使感應(yīng)基板上需要外露的電路結(jié)構(gòu)不受塑料包覆，而以下所示澆口位置，本發(fā)明亦不限于此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可輕易修改澆口的位置而不影響本發(fā)明的制造過(guò)程，以下所提及的塑料可為碳纖材料或復(fù)合塑料等，但不以此為限。
[0069]實(shí)施例1
[0070]請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例包含以下步驟:
[0071]首先提供一感應(yīng)基板IO(Sll),其中感應(yīng)基板10上部分不需外露的電路結(jié)構(gòu)可先以涂布隔熱膠或其他保護(hù)材料加以保護(hù)，以避免在后續(xù)制造過(guò)程中因高熱而遭破壞，而感應(yīng)基板10上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12 ；
[0072]將該感應(yīng)基板10置入模具的模腔中并閉模(如圖2至圖4所示)、(S12);在本實(shí)施例中，該模具中成形有凹槽31或隔離件以對(duì)應(yīng)該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處,進(jìn)一步而言,該模具包含有一第一模具20及一第二模具30,其中該第一模具20的模腔形狀及尺寸與該感應(yīng)基板10形狀及尺寸相匹配，又，于本實(shí)施例中凹槽31成形有該第二模具30內(nèi)，多個(gè)凹槽31對(duì)應(yīng)該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處，當(dāng)?shù)诙＞?0壓合第一模具20時(shí)，凹槽31即可對(duì)準(zhǔn)需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處；亦或隔離件設(shè)于該第二模具30內(nèi)，則多個(gè)隔離件于第二模具30壓合第一模具20時(shí)對(duì)準(zhǔn)于該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處；
[0073]將塑料射入模具的模腔中以包覆感應(yīng)基板10，則于感應(yīng)基板10外圍成形出一體成形的蓋板40與支撐板50(如圖5及圖6所示)，此時(shí)感應(yīng)基板10、蓋板40與支撐板50共同構(gòu)成輸入模塊100 (S13),于本實(shí)施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之間的模腔中；此外，由于該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處對(duì)應(yīng)有凹槽或隔離件，故于將塑料射入后形成的支撐板50將不會(huì)包覆在外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處，而可使電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12得以外露；
[0074]開(kāi)模并取得輸入模塊100成品(如圖7及圖8所示)、(S14)。
[0075]實(shí)施例2
[0076]請(qǐng)參閱圖9所示，本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例包含以下步驟:
[0077]首先提供一感應(yīng)基板10(S21)，其中感應(yīng)基板10上部分不需外露的電路結(jié)構(gòu)可先以涂布隔熱膠方式加以保護(hù)，以避免在后續(xù)制造過(guò)程中因高熱而遭破壞，而感應(yīng)基板10上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12 ；
[0078]將該感應(yīng)基板10置入模具的模腔中并閉模(如圖2至圖4所示)、(S22);在本實(shí)施例中，該模具中成形有凹槽31或隔離件以對(duì)應(yīng)該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處,進(jìn)一步而言,該模具包含有一第一模具20及一第二模具30,其中該第一模具20的模腔形狀及尺寸與該感應(yīng)基板10形狀及尺寸相匹配，又，于本實(shí)施例中凹槽31成形有該第二模具30內(nèi)，多個(gè)凹槽31對(duì)應(yīng)該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處，當(dāng)?shù)诙＞?0壓合第一模具20時(shí)，凹槽31即可對(duì)準(zhǔn)需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處；亦或隔離件設(shè)于該第二模具30內(nèi)，則多個(gè)隔離件于第二模具30壓合第一模具20時(shí)對(duì)準(zhǔn)于該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處；
[0079]第一次射入塑料于模具的模腔中以覆蓋感應(yīng)基板10的其中一面而成形出蓋板40或支撐板50 (如圖10所示)、(S23)，于本實(shí)施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之間的模腔中；
[0080]第二次射入不同塑料于模具的模腔中以覆蓋基板10的另一面而成形出支撐板50或蓋板40，此時(shí)感應(yīng)基板10、蓋板40與支撐板50共同構(gòu)成輸入模塊100 (如圖6所示)、(S24)，于本實(shí)施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之間的模腔中，在本實(shí)施例中，第一次射入塑料成形出蓋板40，而第二次射入塑料成形出支撐板50，但不以此為限；此外，由于該感應(yīng)基板10的需外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處對(duì)應(yīng)有凹槽或隔離件，故于將塑料射入后形成的支撐板50將不會(huì)包覆在外露電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12處，而可使電路結(jié)構(gòu)11及實(shí)體開(kāi)關(guān)12得以外露；
[0081]開(kāi)模并取得輸入模塊100成品(如圖7及圖8所示)、(S25)。
[0082]實(shí)施例3
[0083]請(qǐng)參閱圖11所示，本發(fā)明第三較佳實(shí)施例包含以下步驟:
[0084]首先提供一半成品101A(S31)，其中該半成品IOlA為于感應(yīng)基板IOA的一側(cè)面貼合一預(yù)先成形的支撐板50A，以形成該半成品101A，其中支撐板50A為金屬材料，且支撐板50A周緣預(yù)先內(nèi)凹成形有數(shù)個(gè)缺槽51A (如圖12所示)，其中感應(yīng)基板IOA上部分不需外露的電路結(jié)構(gòu)可先以涂布隔熱膠方式加以保護(hù)，以避免在后續(xù)制造過(guò)程中因高熱而遭破壞；
[0085]將半成品IOlA置入模具的模腔中并閉模(如圖13至圖15所示)、(S32);在本實(shí)施例中，該模具包含有一第一模具20A及一第二模具30A，其中該第一模具20A的模腔形狀及尺寸與該半成品IOlA形狀及尺寸相匹配；
[0086]將塑料射入模具的模腔中，以覆蓋感應(yīng)基板IOA的另一側(cè)面并延伸至感應(yīng)基板IOA的周緣以與支撐板50A結(jié)合,貝U于感應(yīng)基板IOA的另一側(cè)面上成形出一蓋板40A (如圖16及圖17所示)，此時(shí)感應(yīng)基板10A、蓋板40A與支撐板50A構(gòu)成輸入模塊100A (S33)，于本實(shí)施例中，塑料射入第一模具20A及第二模具30A之間的模腔中，且蓋板40A的周緣突出成形有數(shù)個(gè)凸部41A并嵌合于支撐板50A的缺槽51A中(如圖18所示)，以增加結(jié)合強(qiáng)度；
[0087]開(kāi)模并取出輸入模塊100A成品(如圖19及圖20所示)、(534)。
[0088]實(shí)施例4
[0089]請(qǐng)參閱圖21所示，本發(fā)明第四較佳實(shí)施例包含以下步驟:
[0090]首先提供一半成品IOlB (S41)，其中該半成品IOA為于感應(yīng)基板IOB的一側(cè)面貼合有一預(yù)先成形的蓋板40B，以形成該半成品101B，其中蓋板40B為金屬材料或玻璃材料，其中感應(yīng)基板IOB上部分不需外露的電路結(jié)構(gòu)可先以涂布隔熱膠方式加以保護(hù)，以避免在后續(xù)制造過(guò)程中因高熱而遭破壞，而感應(yīng)基板IOB上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B ；
[0091]將半成品IOlB置入模具的模腔中并閉模(如圖22至圖24所示)、(S42);在本實(shí)施例中，該模具中成形有凹槽31B或隔離件以對(duì)應(yīng)該感應(yīng)基板IOB的需外露電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B處,進(jìn)一步而言,該模具包含有一第一模具20B及一第二模具30B,其中該第一模具20B的模腔形狀及尺寸與該半成品IOlB形狀及尺寸相匹配，又，于本實(shí)施例中凹槽31B成形有該第二模具30B內(nèi)，多個(gè)凹槽31B對(duì)應(yīng)該感應(yīng)基板IOB的需外露電路結(jié)構(gòu)IIB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B處，當(dāng)?shù)诙＞?0B壓合第一模具20B時(shí)，凹槽31B即可對(duì)準(zhǔn)需外露電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B處；或者隔離件設(shè)于該第二模具30B內(nèi)時(shí)，則多個(gè)隔離件于第二模具30B壓合第一模具20B時(shí)對(duì)準(zhǔn)于該感應(yīng)基板IOB的需外露電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B處；
[0092]將塑料射入模具的模腔中以覆蓋感應(yīng)基板IOB的另一側(cè)面并延伸至感應(yīng)基板IOB的周緣，則于感應(yīng)基板IOB的另一側(cè)面上成形出一支撐板50B，此時(shí)感應(yīng)基板10B、蓋板40B與支撐板50B共同構(gòu)成輸入模塊100B (如圖25及圖26所示)、(S43)，在本實(shí)施例中，塑料射入第一模具20B及第二模具30B之間的模腔中；此外，由于該感應(yīng)基板IOB的需外露電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B處對(duì)應(yīng)有凹槽或隔離件，所以將塑料射入后形成的支撐板50B將不會(huì)全面包覆外露電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B處，而可使電路結(jié)構(gòu)IlB及實(shí)體開(kāi)關(guān)12B得以外露；
[0093]開(kāi)模并取出輸入模塊100B成品(如圖27與圖28所示)、(S44)。
[0094]其中蓋板40B與支撐板50B同樣可具有相對(duì)應(yīng)的缺槽與凸部，以增加支撐板50B射出成形后的結(jié)合強(qiáng)度。
[0095]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如下所述:
[0096]1、通過(guò)支撐板或蓋板其中至少一元件利用射出成形與感應(yīng)基板結(jié)合，來(lái)達(dá)到在同一制造過(guò)程中同時(shí)成形與結(jié)合的目的，以有效簡(jiǎn)化整體制造過(guò)程。
[0097]2、當(dāng)支撐板或蓋板其中至少一元件通過(guò)射出成形與感應(yīng)基板及另一元件相結(jié)合時(shí)，在成形的同時(shí)一并結(jié)合而提高整體結(jié)合強(qiáng)度。
[0098]3、利用射出成形的制造過(guò)程中模料的流動(dòng)，來(lái)填滿可能產(chǎn)生的組裝間隙，進(jìn)而提高輸入模塊的結(jié)合強(qiáng)度。
[0099]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，其中包括以下步驟:提供一感應(yīng)基板；將所述感應(yīng)基板置入一模具的模腔中并閉模；將塑料射入所述模腔中以成形出一體成形的一蓋板與一支撐板，其中所述蓋板與所述支撐板分別成形于所述感應(yīng)基板的兩側(cè)面，以包覆所述感應(yīng)基板并構(gòu)成輸入模塊；開(kāi)模并取得所述輸入模塊的成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述射入塑料步驟中，同時(shí)以相同塑料射出成形所述支撐板與所述蓋板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述射入塑料步驟中，先射出成形所述蓋板，再射出成形所述支撐板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述射入塑料步驟中，先射出成形所述支撐板，再射出成形所述蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供感應(yīng)基板步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供感應(yīng)基板步驟中，所述感應(yīng)基板上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)及實(shí)體開(kāi)關(guān)，上述閉模步驟中，所述模具內(nèi)具有凹槽，多個(gè)所述凹槽對(duì)應(yīng)所述感應(yīng)基板的所述需外露電路結(jié)構(gòu)及所述實(shí)體開(kāi)關(guān)處。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的以 塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供感應(yīng)基板步驟中，所述感應(yīng)基板上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)及實(shí)體開(kāi)關(guān)，上述閉模步驟中，所述模具內(nèi)具有凹槽，多個(gè)所述凹槽對(duì)應(yīng)所述感應(yīng)基板的所述需外露電路結(jié)構(gòu)及所述實(shí)體開(kāi)關(guān)處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供感應(yīng)基板步驟中，所述感應(yīng)基板上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)及實(shí)體開(kāi)關(guān)，上述閉模步驟中，所述模具內(nèi)具有隔離件，多個(gè)所述隔離件對(duì)應(yīng)所述感應(yīng)基板的所述需外露電路結(jié)構(gòu)及所述實(shí)體開(kāi)關(guān)處。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供感應(yīng)基板步驟中，所述感應(yīng)基板上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)及實(shí)體開(kāi)關(guān)，上述閉模步驟中，所述模具內(nèi)具有隔離件，多個(gè)所述隔離件對(duì)應(yīng)所述感應(yīng)基板的所述需外露電路結(jié)構(gòu)及所述實(shí)體開(kāi)關(guān)處。
10.一種以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，其中包括以下步驟:首先提供一半成品，其中所述半成品為將第一外板貼合于感應(yīng)基板的一側(cè)面，以形成所述半成品；將所述半成品置入模具的模腔中并閉模；將塑料射入所述模腔中以覆蓋所述感應(yīng)基板的另一側(cè)面，則在所述感應(yīng)基板的另一側(cè)面上成形出一第二外板并構(gòu)成輸入模塊，其中所述第一外板與所述第二外板為相異材料；開(kāi)模并取得所述輸入模塊的成品。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述第一外板為支撐板，上述射入塑料步驟中，所述第二外板為蓋板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，其中所述支撐板為金屬材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述第一外板為蓋板，上述射入塑料步驟中，所述第二外板為支撐板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，其中所述蓋板為金屬材料或玻璃材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)及實(shí)體開(kāi)關(guān)，上述閉模步驟中，所述模具內(nèi)具有凹槽，多個(gè)所述凹槽對(duì)應(yīng)所述感應(yīng)基板的所述需外露電路結(jié)構(gòu)及所述實(shí)體開(kāi)關(guān)處。
16.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，感應(yīng)基板上相對(duì)應(yīng)設(shè)有需外露的電路結(jié)構(gòu)及實(shí)體開(kāi)關(guān)，上述閉模步驟中，所述模具內(nèi)具有隔離件，多個(gè)所述隔離件對(duì)應(yīng)所述感應(yīng)基板的所述需外露電路結(jié)構(gòu)及所述實(shí)體開(kāi)關(guān)處。
17.根據(jù)權(quán)利要求10至14中任一所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中所貼合的第一外板周緣預(yù)先內(nèi)凹成形有數(shù)個(gè)缺槽，上述射入塑料步驟中所成形的第二外板周緣突出成形有數(shù)個(gè)凸部并嵌合于所述第一外板的缺槽中。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中所貼合的第一外板周緣預(yù)先內(nèi)凹成形有數(shù)個(gè)缺槽，上述射入塑料步驟中所成形的第二外板周緣突出成形有數(shù)個(gè)凸部并嵌合于所述第一外板的缺槽中。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以`塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中所貼合的第一外板周緣預(yù)先內(nèi)凹成形有數(shù)個(gè)缺槽，上述射入塑料步驟中所成形的第二外板周緣突出成形有數(shù)個(gè)凸部并嵌合于所述第一外板的缺槽中。
20.根據(jù)權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的以塑料射出成形的輸入模塊的制造方法，上述提供半成品步驟中，所述感應(yīng)基板上具有不需外露的電路結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電路結(jié)構(gòu)上涂布有隔熱膠。
【文檔編號(hào)】B29C45/14GK103507207SQ201210560752
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】陳威明, 楊維文 申請(qǐng)人:義隆電子股份有限公司