專利名稱：借助于壓鑄工具制造物體的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種借助于壓鑄工具制造物體的裝置和方法。特別地，本實(shí)用新型涉及一種制造刺血針的裝置和方法，例如患者可使用該刺血針作為取血樣的刺入件，用于確定血糖值。
背景技術(shù)：
在公司內(nèi)，申請(qǐng)人已知用于制造刺血針的裝置。對(duì)于該裝置，對(duì)于第一裝配部，針被置于容納設(shè)備中。對(duì)于第二裝配部，所述針通過壓鑄由塑料包封。對(duì)于第三裝配部，從容納設(shè)備中取出在第二裝配部中制造的刺血針。對(duì)于第四裝配部，揀出有缺陷的刺血針，且無缺陷的刺血針被轉(zhuǎn)至儲(chǔ)存庫。至少對(duì)于第一和第三裝配部，借助于光學(xué)探查設(shè)備例如照相機(jī)或光柵而探查所述裝置的正確功能。光學(xué)探查設(shè)備例如通過評(píng)估圖片而檢查所述針是否正確地放置在第一裝配部分I中，由此其可以在第二裝配部分2中被正確包封。然而，問題在于，針基本上具有非常小的直徑，小于1_。所述針的尖部具有更小的直徑。該小的尺寸使得針既很難正確定位，又使得其很難探查。此外，對(duì)不銹鋼制成的針照明時(shí)，會(huì)出現(xiàn)反射和鏡像，這額外使由光學(xué)探查設(shè)備實(shí)施的探查更加困難。通常，不可識(shí)別例如未在預(yù)定位置上的針。由此通常又使所述裝置或所述針損傷，且由此損傷待制造的物體。這一方面通常總是使所述裝置停止運(yùn)行，且由此使產(chǎn)量下降。另一方面，所述裝置不可接受地生產(chǎn)出更多次品。在所有用于制造物體的裝置上都出現(xiàn)相同的問題。這些裝置使用光學(xué)探查設(shè)備，以檢查物體的部件在用于該部件的容納設(shè)備上的位置。發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種借助于壓鑄工具制造物體的裝置和方法，其中特別通過最小化廢品量且避免損壞所述裝置而改進(jìn)物體的制造過程。該目的通過技術(shù)方案I所述的、借助于壓鑄工具制造物體的裝置得以實(shí)現(xiàn)。該裝置包括:至少一個(gè)容納設(shè)備，用于容納所述物體的部件，從而在進(jìn)一步制造該物體時(shí)將所述部件保持在預(yù)定位置上；裝配設(shè)備，用于將所述部件裝配至容納設(shè)備；以及探查設(shè)備，用于探查所述部件在容納設(shè)備上的位置。該探查設(shè)備包括傳感器面，該傳感器面設(shè)置在容納設(shè)備上。上述裝置構(gòu)造非常簡單，且可以無干擾地確保，在容納設(shè)備上的所述部件僅保持在預(yù)定位置上。例如，一旦所述部件接觸探查設(shè)備，則這一點(diǎn)就被探查，且可以使得裝置的制造過程停下來。特別地，可以確保裝配設(shè)備將所述部件與容納設(shè)備正確裝配。通過實(shí)施探查設(shè)備，其具有設(shè)置于容納設(shè)備上的傳感器面，可以避免光學(xué)傳感器的問題，例如反射、鏡像等。此外，與具有照相機(jī)作為探查設(shè)備的裝置相比，其包括保護(hù)裝置和用于探查和評(píng)估的大量軟件包，該裝置由于所述探查設(shè)備在成本方面明顯下降且在保養(yǎng)維護(hù)期方面縮短。在從屬權(quán)利要求中給出所述裝置的其他有利設(shè)計(jì)方案。優(yōu)選地 ，容納設(shè)備具有至少一個(gè)凹槽，所述部件可容納在該凹槽上，其中探查設(shè)備布置在該凹槽的內(nèi)部和/或外部。有利地，所述探查設(shè)備設(shè)計(jì)成用于探查，部件在容納設(shè)備上是否保持在預(yù)定位置上。還有利地，當(dāng)所述探查設(shè)備設(shè)計(jì)成用于探查，裝配設(shè)備是否將所述部件與容納設(shè)備正確地裝配，探查凹槽內(nèi)/外的區(qū)域。通過這種方式，可以實(shí)際探查所有類型的錯(cuò)誤定位的部件。容納設(shè)備可具有兩個(gè)支承面，用于支承容納設(shè)備上的部件，其中探查設(shè)備設(shè)計(jì)成用于探查，所述部件是否倚靠在所述兩個(gè)支承面上?？赡艿氖?，所述探查設(shè)備為電容式或電感式的探查設(shè)備或?yàn)閴弘娀驂毫鞲衅骰虺暡▊鞲衅鳌Ｒ部赡艿氖?，所述探查設(shè)備為薄膜傳感器。此外，所述裝置可為控制設(shè)備，用來基于探查設(shè)備的探查結(jié)果而控制所述裝置。所述裝置可包括多個(gè)容納設(shè)備，其由裝配設(shè)備以預(yù)定的周期裝配。此外，此目的通過技術(shù)方案10所述的、借助于壓鑄工具制造物體的方法得以實(shí)現(xiàn)。該方法具有下述步驟:裝配，利用裝配設(shè)備將至少一個(gè)容納設(shè)備與物體的部件裝配起來；保持，利用容納設(shè)備將所述部件保持在預(yù)定位置上；以及探查，利用探查設(shè)·備探查所述部件在容納設(shè)備上的位置，其中探查設(shè)備包括置于容納設(shè)備上的傳感器面。本實(shí)用新型的其他可能實(shí)施方式也包括上文中或下文中相對(duì)于實(shí)施例而描述的特征或?qū)嵤┓绞降奈丛敿?xì)說明的組合。在此，技術(shù)人員也添加單個(gè)角度，作為對(duì)本實(shí)用新型的各基本形式的改進(jìn)或補(bǔ)充。

下文中，結(jié)合附圖且根據(jù)實(shí)施例更加詳細(xì)地描述本實(shí)用新型，其中:圖1為根據(jù)第一實(shí)施例的裝置的簡化框圖；圖2為刺血針的三維視圖，其可利用根據(jù)第一實(shí)施例的裝置來制造；圖3為根據(jù)第一實(shí)施例的裝置的部分的示意性三維視圖，圖4為根據(jù)第一實(shí)施例的裝置的部分的示意性俯視圖；圖5為根據(jù)第一實(shí)施例的裝置的放大的部分視圖；圖6為根據(jù)第一實(shí)施例的裝置的另一放大的部分視圖；圖7為根據(jù)第一實(shí)施例的裝置的側(cè)切部分視圖；圖8為根據(jù)第二實(shí)施例的裝置的放大的部分視圖；以及圖9為根據(jù)第三實(shí)施例的裝置的側(cè)切部分視圖。
具體實(shí)施方式
在附圖中，只要未另行說明，相同的或功能相同的部件都具有相同的參考標(biāo)記。下文中，借助用于制造刺血針的裝置來描述本實(shí)用新型。然而應(yīng)理解，本實(shí)用新型也包括用于制造其他物體(即非刺血針)的其他裝置。[0038]圖1示出根據(jù)第一實(shí)施例的用于制造物體5的裝置1，在該情況下用于制造刺血針。該裝置I具有第一裝配部10、第二裝配部20、第三裝配部30和第四裝配部40。下文中還將更詳細(xì)地描述該裝置I。在圖2中示出由裝置I制造的刺血針5，其具有基體6和針7。該針7固定在基體6上。該針7優(yōu)選由不銹鋼制成,且具有小于Imm的直徑,例如0.3-0.4mm或更小。針7的尖部具有更小的直徑。刺血針5可例如由患者當(dāng)作取血樣的刺入件來用，用于確定血糖值。在制造刺血針5時(shí)，圖1的第一裝配部10用于將針7定位在預(yù)定位置上，其中針7在進(jìn)一步制造刺血針5時(shí)固定住。第二裝配部20用于壓鑄。在此，塑料顆粒被熔化，且被注入空腔中，該空腔也稱為?；蛐颓唬⑶裔?位于其中。一旦塑料在該空腔中凝結(jié)，則可將注入的部分從模具中取出。塑料可以特別是PP、ABS等。第三裝配部30用于取出制好的刺血針5，且還可能是已存在的冒口。第四裝配部40用于卸下殘次品，即用于篩選有缺陷的刺血針5，且用于將制好的刺血針5轉(zhuǎn)至儲(chǔ)存庫以儲(chǔ)存或交付刺血針5。圖3在第一裝配部10中更加詳細(xì)地示出裝置I。此外，該裝置I包括工具上部50、工具下部60和裝配設(shè)備70。在圖3中僅非常示意性地示出裝配設(shè)備70，其用于裝配工具上部50與物體5的部件7，在該情況下為針7。工具上部50具有多個(gè)定中心孔51，工具下部60的定中心銷61可分別插入其中。因此，工具上部50和工具下部60可以相互布置在固定的預(yù)定位置上。在工具上部50上提供用于將塑料注入容納設(shè)備90中的噴嘴80。在圖3中，在工具下部60中布置多個(gè)容納設(shè)備90。容納設(shè)備90與流體管道100連接，在第二裝配部20中在容納設(shè)備90之間的液態(tài)塑料可在此流體管道中流動(dòng)。在容納設(shè)備9的一個(gè)上示出了兩個(gè)錯(cuò)誤定位的針7。圖4和圖5更加詳細(xì)地示出工具下部60。探查設(shè)備110設(shè)置于每個(gè)容納設(shè)備90上。該探查設(shè)備110為薄層傳感器或薄膜傳感器，其電容性或電感性地工作或者可以是壓電或壓力傳感器或 超聲波傳感器。在圖4和圖5中，每個(gè)探查設(shè)備110利用菱形標(biāo)記。每個(gè)探查設(shè)備110以下述方式布置在容納設(shè)備90上，即能識(shí)別出位于錯(cuò)誤位置上的針7，即該針在容納設(shè)備90中未正確地布置在為其預(yù)定的位置上。每個(gè)探查設(shè)備110具有布置在容納設(shè)備90上的至少一個(gè)傳感器面。在附圖中示出，探查設(shè)備110分別具有僅一個(gè)傳感器面，因此該傳感器面也由標(biāo)號(hào)Iio表示。探查設(shè)備110分別通過信號(hào)線纜120與控制設(shè)備130連接。為了清晰，在圖4中僅在探查設(shè)備110的一個(gè)上示出了信號(hào)線纜120。若探查設(shè)備110中的一個(gè)識(shí)別到，針7未在為其預(yù)定的(即正確的)位置上，如在容納設(shè)備90中在圖4所示的(更好地在圖5中所示的)工具下部60的左下四分之一部中，則探查設(shè)備110通過信號(hào)線纜120將信號(hào)傳至控制設(shè)備130上。它用信號(hào)表示，部件7(即針7)在容納設(shè)備上未保持在預(yù)定位置上。若未識(shí)別錯(cuò)誤放置或錯(cuò)誤定位的針7，則探查設(shè)備不將信號(hào)傳至控制設(shè)備130。若控制設(shè)備130接到了來自探查設(shè)備110的信號(hào)，則它將該裝置I停機(jī)，由此可以移除錯(cuò)誤定位的針7。在圖6中更好地示出探查設(shè)備110在容納設(shè)備90上的布局。在圖6中，針7正確地容納在容納設(shè)備90中，且由此正確地定位。正確定位的針7平放在兩個(gè)支承部件91上，它們將針7支承在正確的、更確切的說在預(yù)定的位置上。支承部件91設(shè)計(jì)成栓釘或軸銷，其相互間隔地布置在容納設(shè)備90的凹槽92中。此外，針7緊貼在與凹槽92相連的裝配面93上。正確定位的針7既在其尖部由在其端部凸出凹槽92，且進(jìn)入分別布置在該處的裝配面93中。裝配面93由此布置在矩形的凹槽92的窄側(cè)上。在此，優(yōu)選停止所述裝置I的所有功能。圖7以切面圖的形式更好地示出探查設(shè)備110在凹槽92和裝配面或凹處93的區(qū)域中的布局。如在此所示的，裝配面93也實(shí)施成容納設(shè)備90中的凹處。然而，裝配面93的凹處的深度小于凹槽92的深度。軸銷91分別具有切口 94，針7被置于其中。因此，針7位于兩點(diǎn)上，即位于軸銷91且更確切地在其切口 94上。此外，針7輕微地壓向裝配面93的擋塊。因此，針7貼靠在也可以表示為兩個(gè)點(diǎn)的裝配面93上，針7貼靠在其上。探查設(shè)備110 —直抵達(dá)裝配面或凹處93的邊緣上，并且抵達(dá)凹槽92的邊緣。在圖6中更好地示出后者。因此，探查設(shè)備110布置在凹槽92之外，換而言之，圍繞凹槽92進(jìn)行布置。在此，探查設(shè)備110也布置在裝配面93之外，換而言之，圍繞裝配面93進(jìn)行布置。在容納設(shè)備90的凹槽92和裝配面93或在其凹處上沒有探查設(shè)備110。如圖3至圖6所示，現(xiàn)在若針7錯(cuò)誤定位，則錯(cuò)誤定位的針7也由探查設(shè)備110探查，如前所述。即，探查設(shè)備110探查，在容納設(shè)備90上部件7 (即針7)是否未保持在預(yù)定位置上。也可以在整個(gè)的工具下部50上探查，部件7 (即針7)是否未保持在預(yù)定位置上。在此，特別檢測(cè)，裝配設(shè)備70是否正確裝配容納設(shè)備90。通過該方式，在該實(shí)施例的裝置I中明顯改進(jìn)了對(duì)錯(cuò)誤定位的針7的探查，因?yàn)楸苊饬斯鈱W(xué)傳感器的問題，如反射、鏡像等。此外，產(chǎn)生之前所述的優(yōu)點(diǎn)。圖8示出根據(jù)第二實(shí)施例的裝置2的放大的部分視圖。該裝置2大部分以與第一實(shí)施例的裝置I相同的方式構(gòu)建。因此此，在下文中主要描述第一和第二實(shí)施例之間的不同點(diǎn)。在圖8中，針7正 確地定位在容納設(shè)備90中。如在前述的實(shí)施例中，也如在該實(shí)施例的裝置2中，探查設(shè)備110布置在凹槽92外，換而言之圍繞凹槽92進(jìn)行布置。在此，探查設(shè)備110也布置在裝配面93之外，換而言之圍繞裝配面93進(jìn)行布置。此外，探查設(shè)備111在此布置在凹槽92內(nèi)。探查設(shè)備111與探查設(shè)備110連接，即使這未在圖8中示出。以該方式也可識(shí)別在凹槽92中錯(cuò)誤定位的針7。在此，當(dāng)控制設(shè)備130接收到來自探查設(shè)備110的信號(hào)時(shí)，控制設(shè)備130可以停止所述裝置110，由此可以移除錯(cuò)誤定位的針7。即，探查設(shè)備110探查，在容納設(shè)備上部件7 (即針7)是否未保持在預(yù)定位置上。在此，又特別檢測(cè)裝配設(shè)備70是否正確地裝配容納設(shè)備90。此外，探查設(shè)備111也在裝配容納設(shè)備90與針7之前檢測(cè)，是否所有的容納設(shè)備90都是空閑的。也就是說，在前面制造物體5時(shí)在裝配部3中是否已從容納設(shè)備50中取出了所有制好的物體5。若控制設(shè)備130接收到來自探查設(shè)備111的信號(hào)，即不是所有的容納設(shè)備90都是空閑的，則其停止所述裝置2，由此可以清空容納設(shè)備90。當(dāng)在制造物體5時(shí)該物體或制造殘留物粘留在容納設(shè)備90上時(shí)，這樣的探查是有利的。對(duì)于這樣的探查，可額外使用探查設(shè)備110，以探查制造殘留物是否凸出凹槽92。探查設(shè)備111也可以該方式探查，在容納設(shè)備上部件7 (即針7)是否未保持在預(yù)定位置上。在此，利用探查設(shè)備111 一方面檢測(cè)，裝配設(shè)備70是否正確地裝配容納設(shè)備90。另一方面，利用探查設(shè)備111檢測(cè)，在利用裝配設(shè)備70裝配之前是否清空了所有的容納設(shè)備90。圖9示出根據(jù)第三實(shí)施例的裝置3的放大的部分切面圖。該裝置3大部分以與第一實(shí)施例的裝置I相同的方式構(gòu)建。在此，在下文中主要描述第一和本實(shí)施例之間的不同點(diǎn)。如在圖9中以切面示出的，在該實(shí)施例的裝置3中，探查設(shè)備112也布置在裝配面93上。由此，探查設(shè)備112也在裝配面93的范圍內(nèi)一直抵達(dá)凹槽92的邊緣。相反地，在凹槽92中未布置探查設(shè)備。因此，探查設(shè)備112未在所述兩個(gè)點(diǎn)上，針7放置在這兩個(gè)點(diǎn)上，即放置在軸銷91的切口 94上。此外，在凹槽92中不存在探查設(shè)備。以該方式也可利用探查設(shè)備112安全地探查，針7是否正確地定位在容納設(shè)備90上。若針7布置在預(yù)定位置上，則探查在兩個(gè)裝配面93上的針7。此外，如同前述實(shí)施例一樣，探查設(shè)備112當(dāng)然也可以識(shí)別到容納設(shè)備90上錯(cuò)誤定位的針7。因此，該實(shí)施例的探查設(shè)備112也可以探查，在容納設(shè)備上部件7 (即針7)是否未保持在預(yù)定位置上。在此，利用探查設(shè)備Iio —方面檢測(cè)，裝配設(shè)備70是否正確裝配容納設(shè)備90。另一方面探查設(shè)備可檢測(cè)，在利用裝配設(shè)備70裝配之前是否清空了所有的容納設(shè)備90。相對(duì)于前述實(shí)施例的裝置1、2，該類型的實(shí)施方式示出了對(duì)在裝置3中錯(cuò)誤定位的針和部件的進(jìn)一步改進(jìn)。此外，還產(chǎn)生上述的優(yōu)點(diǎn)。所述裝置和方法的所有上述設(shè)計(jì)方案可以單獨(dú)或以所有的可能的組合而應(yīng)用。特別地，實(shí)施例和其特定·特征的任意組合是可能的。在此，特別地，可設(shè)想下述變型。所述實(shí)施例的裝置1、2、3也可以包括多于或少于四個(gè)裝配部10、20、30、40。所述實(shí)施例的裝置1、2、3也可同時(shí)制造多于或少于四個(gè)物體。在此，可以布置容納設(shè)備90，用于容納相應(yīng)的四個(gè)部件。特別地，也可僅設(shè)想用于容納一個(gè)物體的容納設(shè)備90。對(duì)于用于制造刺血針的裝置，例如可以同時(shí)制造64個(gè)刺血針。這樣的裝置例如可以周期地工作，其中裝配設(shè)備70以小于10秒的時(shí)間用多個(gè)針來裝配容納設(shè)備90。所述實(shí)施例的裝置1、2、3可用于所有裝置，其中部件由容納設(shè)備容納，特別插入其中。代替壓鑄裝置的是，所述實(shí)施例的裝置1、2、3特別也可以是沖孔、起泡、改型、安裝裝置等。探查設(shè)備110、111、112通過信號(hào)線纜120與控制設(shè)備130的連接，可代替的是，各探查設(shè)備110、111、112也可通過無線電(即無線地)與控制設(shè)備130通訊。探查設(shè)備110可不僅位于容納設(shè)備90上。也就是說，探查設(shè)備110也布置在工具下部60的整個(gè)面上，其從屬于工具上部50和/或裝配設(shè)備70。探查設(shè)備111也可位于兩個(gè)支承部件91上且可以探查，部件7或針7是否插入支承部件91的凹槽中。特別地，探查設(shè)備111可以在軸銷91的凹槽94中。探查設(shè)備110也可如下的設(shè)計(jì)，即探查設(shè)備110在所述裝置運(yùn)行時(shí)通過信號(hào)線纜120在正確工作的情況下總將信號(hào)傳至控制設(shè)備130。在該情況下，當(dāng)針7未在為其預(yù)定位置上時(shí),如例如在容納設(shè)備90中在圖4的工具下部60的左下四分之一處中時(shí)，則中斷探查設(shè)備110的信號(hào)。凹槽92中的探查設(shè)備111和/或探查設(shè)備112可通過相同的方式實(shí)施。[0070]探查設(shè)備110優(yōu)選為三層的薄層傳感器，其具有厚度各為例如大致3至4 μ m的兩個(gè)層，且優(yōu)選具有鉻電極，該鉻電極布置在兩個(gè)傳感器層之間且厚度例如大致為200nm。鉻電極可以噴鍍?cè)趦蓚€(gè)層的一個(gè)上。鉻電極也可利用激光形成結(jié)構(gòu)。兩個(gè)層中一個(gè)可以是傳感器層，相反另一層可以是絕緣和磨損保護(hù)層。絕緣和磨損保護(hù)層優(yōu)選作為最上層布置在容納設(shè)備90上。優(yōu)選以相同的方式實(shí)施探查設(shè)備111和/或探查設(shè)備112?？商孢x地，在探查設(shè)備110中可存在具有厚度例如大致為3至4μ m的兩個(gè)絕緣和/或磨損保護(hù)層，在其之間布置厚度例如大致為200nm的傳感器層。優(yōu)選以相同的方式實(shí)施探查設(shè)備111和/或探查設(shè)備112。在該情況下，傳感器層為傳感器面110，其通過兩個(gè)絕緣和/或磨損保護(hù)層中的一個(gè)設(shè)置于容納設(shè)備90上。探查設(shè)備110也實(shí)施成薄膜?？赏ㄟ^相同的方式實(shí)施探查設(shè)備111和/或探查設(shè)備 112。
探查設(shè)備110或其傳感器面中的僅一個(gè)可以氣相噴鍍?cè)谌菁{設(shè)備90上。對(duì)此，例如可使用CVD方法(化學(xué)氣相沉積)和/或PVD方法(物理氣相沉積)?？赏ㄟ^相同的方式實(shí)施探查設(shè)備111和/或探查設(shè)備112?？商孢x地，探查設(shè)備110或其傳感器面的僅一個(gè)也可粘貼到容納設(shè)備90上?？商孢x地，探查設(shè)備Iio或其傳感器面的僅一個(gè)也焊接到容納設(shè)備90上。可替選地，探查設(shè)備110或其傳感器面的僅一個(gè)也可層壓到容納設(shè)備90上。
權(quán)利要求1.借助于壓鑄工具制造物體的裝置，具有: 至少一個(gè)容納設(shè)備(90)，用于容納物體(5)的部件(7)，用于在進(jìn)一步制造該物體(5)將所述部件(7)保持在預(yù)定位置上； 裝配設(shè)備(70)，用于裝配容納設(shè)備(90)與所述部件(7);以及 探查設(shè)備(110 ；111 ;112)，用于探查所述部件(7)在容納設(shè)備(90)上的位置； 其中，所述探查設(shè)備(110 ; 111 ; 112 )包含設(shè)置于容納設(shè)備(90 )上的傳感器面。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置(I；2 ;3)，其中，所述容納設(shè)備(90)具有至少一個(gè)凹槽(92)，所述部件(7)可容納在該凹槽上，且所述探查設(shè)備(110 ；111 ;112)布置在所述凹槽(92)的內(nèi)部/或外部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的裝置(I;2;3)，其中，所述探查設(shè)備(110 ；111 ;112)設(shè)計(jì)成用于探查，在所述容納設(shè)備(90 )上部件(7 )是否未保持在預(yù)定位置上。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置(I；2 ;3)，其中，所述探查設(shè)備(110 ；111 ;112)設(shè)計(jì)成用于探查所述裝配設(shè)備(70 )是否正確裝配所述容納設(shè)備(90 )與所述部件(7 )，并探查所述凹槽(92)內(nèi)/或外的區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置(I；2 ;3)，其中，所述容納設(shè)備(90)具有用于將所述部件貼靠在所述容納設(shè)備(90)上的兩個(gè)裝配面(93)，且其中所述探查設(shè)備(112)設(shè)計(jì)成用于探查，所述部件(7)是否倚靠在所述兩個(gè)裝配面(93)上。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置(I；2 ;3)，其中，所述探查設(shè)備(110 ；111 ;112)為電容性或電感性的探查設(shè)備(110 ；111 ;112)，或?yàn)閴毫鞲衅骰虺暡▊鞲衅鳌?br> 7.如權(quán)利要求1所述的裝置(I；2 ;3)，其中，所述探查設(shè)備(110 ；111 ;112)為薄膜傳感器。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置(I;2 ;3)，其中，此外具有控制設(shè)備(130)，用于基于所述探查設(shè)備(110 ；111 ；112)的探查結(jié)果來控制所述裝置(I ；2 ;3)。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置(I；2 ;3)，其中，所述裝置(I ；2 ；3)具有多個(gè)容納設(shè)備(90)，其由所述裝配設(shè)備(70)以預(yù)定的周期裝配。
專利摘要提供一種借助于壓鑄工具制造物體(5)的裝置(1；2；3)。該裝置(1；2；3)包括至少一個(gè)容納設(shè)備(90)，其用于容納所述物體(5)的部件(7)，以便在進(jìn)一步制造該物體(5)將部件(7)保持在預(yù)定位置上；裝配設(shè)備(70)，用于裝配容納設(shè)備(90)與部件(7)；以及探查設(shè)備(110；111；112)，用于探查部件(7)在容納設(shè)備(90)上的位置，其中探查設(shè)備(110；111；112)包括設(shè)置于容納設(shè)備(90)上的傳感器面。
文檔編號(hào)B29C45/14GK203110246SQ201220531178
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者馬提亞·克拉比斯 申請(qǐng)人:格雷斯海姆·雷根斯堡股份有限公司