樹脂模制設(shè)備和樹脂模制方法
【專利摘要】樹脂模制設(shè)備包括：工件輸送部分；測量安裝在工件上的半導體芯片厚度的工件測量部分；將液體樹脂供應(yīng)到工件的樹脂供應(yīng)部分；具有用液體樹脂模制工件的模具的樹脂模制部分；測量模制產(chǎn)品的樹脂模制部分厚度的產(chǎn)品測量部分；產(chǎn)品容納部分；以及用來控制所述各部分的控制部分?？刂撇糠职ㄓ脕碚{(diào)整液體樹脂量的裝置，樹脂供應(yīng)部分根據(jù)工件測量部分測得的厚度將液體樹脂供應(yīng)到工件。
【專利說明】樹脂模制設(shè)備和樹脂模制方法
[0001]本申請是 申請人:為山田尖端科技株式會社、申請日為2005年11月2日、申請?zhí)枮?00510119377.X、題為“樹脂模制設(shè)備和樹脂模制方法”的發(fā)明專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一樹脂模制設(shè)備和一樹脂模制方法，具體來說，涉及能夠精確地控制供應(yīng)的樹脂量和用樹脂精確地模制一工件的樹脂模制設(shè)備和樹脂模制方法。
【背景技術(shù)】
[0003]壓縮模制方法是公知的。在此方法中，液體樹脂、粉末樹脂或樹脂漿供應(yīng)到已經(jīng)放置在模具內(nèi)的工件上，該工件與樹脂一起夾緊并在模具內(nèi)進行模制。本發(fā)明的 申請人:發(fā)明了樹脂壓縮模制設(shè)備，其測量工件的重量和半導體芯片的厚度，計算供應(yīng)的樹脂量并根據(jù)工件的變化調(diào)整供應(yīng)的樹脂量(日本專利公報N0.2003-165133)。
[0004]在壓縮模制方法中，供應(yīng)到工件的樹脂的變化直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，所以，必須測量半導體芯片等的厚度，并調(diào)整供應(yīng)到各半導體芯片的樹脂量。
[0005]然而，即使計算供應(yīng)的樹脂量，也不能充分地由樹脂模制工件。我們認為包括半導體芯片在內(nèi)的工件厚度發(fā)生變化，于是，必須改變合適的模制條件，以及供應(yīng)樹脂量因樹脂供應(yīng)單元的精度而變化。
[0006]目前，產(chǎn)品的樹脂模制部分的厚度是Imm或不到，于是，樹脂模制條件的變化高度影響模制產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的構(gòu)思在于提高因樹脂模制條件的略微變化而受影響的模制產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0008]本發(fā)明的一個目的是提供一種樹脂模制設(shè)備和一種樹脂模制方法，即使模制條件因工件的結(jié)構(gòu)、供應(yīng)樹脂量等原因而變化，它們也能生產(chǎn)出具有均勻質(zhì)量的模制產(chǎn)品。
[0009]為了實現(xiàn)該目的，本發(fā)明具有如下的結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明的樹脂模制設(shè)備包括:
[0011]工件輸送部分；
[0012]測量安裝在工件上的半導體芯片厚度的工件測量部分；
[0013]將液體樹脂供應(yīng)到工件的樹脂供應(yīng)部分；
[0014]具有用液體樹脂模制工件的模具的樹脂模制部分；
[0015]測量模制產(chǎn)品的樹脂模制部分厚度的產(chǎn)品測量部分；
[0016]產(chǎn)品容納部分；以及
[0017]用來控制各部分的控制部分，
[0018]其中，控制部分包括用來調(diào)整液體樹脂量的裝置，樹脂供應(yīng)部分根據(jù)工件測量部分測得的厚度將液體樹脂供應(yīng)到工件。
[0019]應(yīng)該指出的是，在本發(fā)明中，液體樹脂意指將由分配器供應(yīng)的液體型的樹脂和漿型樹脂。
[0020]在樹脂模制設(shè)備中，由工件測量部分測得的值可用來調(diào)整供應(yīng)到工件的液體樹脂量，這樣，工件可充分地用樹脂進行模制。
[0021]在樹脂模制設(shè)備中，控制部分可包括用來調(diào)整液體樹脂量的裝置，樹脂供應(yīng)部分根據(jù)產(chǎn)品測量部分測得的厚度將液體樹脂供應(yīng)到工件。采用該結(jié)構(gòu)，工件可進一步充分地用樹脂進行模制。
[0022]在樹脂模制設(shè)備中，模具可包括壓力機構(gòu)，其在規(guī)定的位置處將工件平坦地壓在模具的夾緊面上。采用該結(jié)構(gòu)，工件在模制中可穩(wěn)固地保持在模具內(nèi)，并可縮短樹脂模制的循環(huán)時間。
[0023]在樹脂模制設(shè)備中，樹脂供應(yīng)部分可包括分配器，它將規(guī)定量的液體樹脂供應(yīng)到工件，且
[0024]該分配器包括:
[0025]缸體，包括儲存液體樹脂的缸部分，流體路徑將缸部分連接到液體容器，以及流體路徑將缸部分連接到排出噴嘴；
[0026]在缸部分內(nèi)滑動的柱塞；
[0027]供應(yīng)閥設(shè)置在缸體，供應(yīng)閥打開和關(guān)閉缸體和液體容器之間的流體路徑；
[0028]排出閥設(shè)置在缸體，排出閥打開和關(guān)閉缸體和排出噴嘴之間的流體路徑；
[0029]驅(qū)動單元分別地驅(qū)動柱塞、供應(yīng)閥和排出閥。采用該結(jié)構(gòu)，規(guī)定量的液體樹脂可正確地供應(yīng)到工件。
[0030]較佳地，柱塞、供應(yīng)閥和排出閥的底端分別地連接到驅(qū)動單元的連接端，以及
[0031]諸連接部分沿柱塞、供應(yīng)閥和排出閥的移動方向不會脫開，但它們可沿垂直于它們移動方向的方向脫開。采用該結(jié)構(gòu)，分配器可容易地附連和脫卸樹脂供應(yīng)部分，并可容易地實施樹脂模制設(shè)備的維護保養(yǎng)。
[0032]在樹脂模制設(shè)備中，模具可包括:
[0033]根據(jù)工件在其中用樹脂進行模制的內(nèi)腔的布置而形成的腔體；
[0034]夾緊器包圍腔體而形成腔凹陷，其內(nèi)底面由腔體的一端面組成，夾緊器能在腔體的側(cè)面上沿著打開和關(guān)閉模具的方向滑動；以及
[0035]吸氣孔形成在夾緊器的內(nèi)面內(nèi)，夾緊器可滑動地接觸腔體的側(cè)面，吸氣孔與腔凹陷連通以便將釋放薄膜吸入腔凹陷內(nèi)，當腔體移到夾緊模具的一位置時，吸氣孔關(guān)閉。采用該結(jié)構(gòu)，工件可合適地進行模制，而在樹脂模制部分的外表面內(nèi)不形成突出。
[0036]在樹脂模制設(shè)備中，模具可具有:
[0037]用樹脂模制電子器件的元件安裝區(qū)域的內(nèi)腔；以及
[0038]假內(nèi)腔連通到內(nèi)腔的邊緣以便貯留空氣。采用該結(jié)構(gòu)，沒有空隙形成在模制產(chǎn)品的樹脂模制部分內(nèi)。
[0039]在樹脂模制設(shè)備中，夾緊和模制工件的模具的樹脂模制區(qū)域可被真空腔室包圍，以及
[0040]真空腔室內(nèi)的空氣可被真空單元排出。采用該結(jié)構(gòu)，還可進一步防止空隙形成在樹脂模制部分內(nèi)。
[0041 ] 本發(fā)明的樹脂模制方法可在本發(fā)明的樹脂模制設(shè)備中實施。包括多個層疊在基底上的半導體芯片的工件用樹脂在模具內(nèi)進行壓縮模制。該方法包括以下諸步驟:
[0042]儲存半導體芯片的立方體積和供應(yīng)到各半導體芯片的樹脂量；
[0043]測量基底和最外面半導體芯片之間的距離“Z” ；
[0044]根據(jù)測得的距離“Z”，探測層疊的半導體芯片的數(shù)量；
[0045]計算補充到半導體芯片的樹脂量；
[0046]將補充的樹脂量送到樹脂供應(yīng)部分作為控制數(shù)據(jù)；以及
[0047]根據(jù)控制數(shù)據(jù)，從樹脂供應(yīng)部分將樹脂供應(yīng)到工件。采用該方法，可以探測出壞的工件，可防止生產(chǎn)出有缺陷的產(chǎn)品，并可提高生產(chǎn)貴重器件的產(chǎn)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0048]現(xiàn)將借助于實例并參照附圖來描述本發(fā)明的實施例，其中:
[0049]圖1是本發(fā)明的樹脂模制設(shè)備的一實施例的平面圖；
[0050]圖2是樹脂模制設(shè)備的前視圖；
[0051]圖3是樹脂模制設(shè)備的方框圖；
[0052]圖4是傳感器單元的前視圖；
[0053]圖5是傳感器單元的平面圖；
[0054]圖6是一解釋性試圖，其中，傳感器單元測量工件；
[0055]圖7是模具的工件設(shè)定機構(gòu)的平面圖；
[0056]圖8是工件設(shè)定機構(gòu)的截面圖；
[0057]圖9是分配器的截面圖；
[0058]圖10是沿圖9中所示的線J-J截取的截面圖；
[0059]圖11是一解釋性試圖，示出將框架連接到缸體的另一機構(gòu)；
[0060]圖12A和12B是工件的解釋性試圖，半導體芯片粘在工件上；
[0061]圖13A和13B是工件的解釋性試圖，液體樹脂供應(yīng)到工件上；
[0062]圖14是樹脂模制設(shè)備的控制系統(tǒng)的方框圖；
[0063]圖15是樹脂供應(yīng)動作的流程圖；
[0064]圖16是一截面圖，其中，工件在壓縮模制時，形成多個突出；
[0065]圖17是打開的模具的截面圖，工件設(shè)定在其中；
[0066]圖18是夾緊工件的模具的截面圖；
[0067]圖19是壓縮模制工件的模具的截面圖；
[0068]圖20是具有通氣孔的模制的工件的平面圖；
[0069]圖21是具有假腔凹陷的模具的截面圖；
[0070]圖22是腔體和夾緊器的平面圖；以及
[0071]圖23是具有假腔凹陷的模具的截面圖，工件在其中進行壓縮模制。
【具體實施方式】
[0072]現(xiàn)將參照附圖，詳細地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
[0073](樹脂模制設(shè)備的全部結(jié)構(gòu))
[0074]圖1和2是示出本發(fā)明樹脂模制設(shè)備的一實施例的全部結(jié)構(gòu)的平面圖和前視圖。[0075]如圖1所示，樹脂模制設(shè)備包括:工件輸送部分(A);測量安裝在工件上的半導體芯片厚度的工件測量部分(B);將液體樹脂供應(yīng)到工件的樹脂供應(yīng)部分(C);具有用液體樹脂模制工件的模具的樹脂模制部分(D);測量模制產(chǎn)品的樹脂模制部分厚度的產(chǎn)品測量部分(E);以及產(chǎn)品容納部分(F)。
[0076]圖3是本實施例的樹脂模制設(shè)備的方框圖。控制部分(G)控制上述的部分(A-F)，以便輸送工件，對工件供應(yīng)樹脂，用樹脂模制工件，以及容納模制的產(chǎn)品。
[0077]應(yīng)該指出的是，本實施例的工件10由基底和安裝在其上的兩行半導體芯片構(gòu)成。
[0078]工件輸送部分(A)具有:包括多個盒倉的設(shè)定單元11，工件10容納在每個盒倉中；取出機構(gòu)包括提升器，其垂直地移動輸送部分(A)的盒倉，從盒倉中輸送工件10的推進器；以及包括用來引領(lǐng)兩個工件10的轉(zhuǎn)臺14的設(shè)定機構(gòu)，兩個工件已經(jīng)從盒倉中平行地取出以對應(yīng)于樹脂模制部分(D)內(nèi)的設(shè)定位置等。
[0079]設(shè)定工位設(shè)置在轉(zhuǎn)臺14的后側(cè)上，已經(jīng)被轉(zhuǎn)臺14平行地布置的工件10暫時地保持在該設(shè)定工位上。用來傳輸工件10的一對饋送器軌道16a和16b設(shè)置在轉(zhuǎn)臺14和設(shè)定工位之間。
[0080]工件測量部分(B)具有:用來保持工件10的X-Y臺20 ；以及用來測量被X-Y臺20保持的工件10厚度的傳感器單元22。X-Y臺20保持兩個平行布置的工件10。用來處理圖像的照相機21設(shè)置在X-Y臺20上方。
[0081]裝載器36在軌道18上將工件10從設(shè)定工位傳輸?shù)絏-Y臺20，所述軌道18設(shè)置在設(shè)定工位和X-Y臺20的一側(cè)位置之間。
[0082]如圖2所示，工件測量部分(B)的傳感器單元22由U形框架23和附連到框架23上的傳感器24a和24b組成。
[0083]圖4和5是傳感器單元22的放大視圖。在本實施例中，傳感器單元22的傳感器24a和24b朝向工件10發(fā)射激光束并接受從工件10反射回的反射光束，以便測量工件10的厚度。在圖4中，各對傳感器24a和24b沿垂直方向分開地布置，它們分別測量離工件10的基底的距離，然后，從傳感器24a和24b之間的距離中減去測得的距離，從而計算基底的厚度。
[0084]由于兩個工件10以規(guī)定的間距平行地保持在X-Y臺20上，所以，兩對傳感器24a和24b以一間距布置而對應(yīng)于工件10的布置。傳感器24a和24b可滑動地附連到導向件25a和25b，于是，可調(diào)整傳感器24a和24b的檢測位置。根據(jù)保持在X-Y臺20上的工件10之間的間距，可確定傳感器24a和24b的檢測位置。
[0085]樹脂供應(yīng)部分(C)包括:分配單元32，其由將液體樹脂供應(yīng)到基底IOa上的半導體芯片IOb的分配器30a和30b組成；以及用來保持工件10的X-Y臺34。
[0086]在本實施例中，如圖1所示，樹脂供應(yīng)部分(C)設(shè)置在底部的中心前部內(nèi)。使用一對分配器30a和30b分別地將液體樹脂供應(yīng)到保持在X-Y臺34上的兩個工件10?？刂芚-Y臺34在水平平面(沿X方向和垂直于X方向的Y方向)內(nèi)移動，以及沿垂直方向(沿垂直于X方向和Y方向的Z方向)移動。
[0087]加載器36設(shè)置在樹脂供應(yīng)部分(C)的后側(cè)上，以便將工件10從工件測量部分(B)傳輸?shù)綐渲?yīng)部分(C)，還將工件10從樹脂供應(yīng)部分(C)傳輸?shù)綐渲Ｖ撇糠?D)。加載器36具有用來夾住兩個平行地布置的工件10的一對卡盤機構(gòu)，其傳輸工件10而不改變其頭部。
[0088]樹脂模制部分(D)包括:模具，其由用來夾緊和模制工件10的上模40和下模41組成；以及保持模具的壓機單元42。壓機單元42包括:保持上模40的固定壓盤43 ;保持下模41的可移動的壓盤44 ;以及用來壓迫和夾緊模具的模具夾緊機構(gòu)。在本實施例中，壓機單元42還包括:驅(qū)動模具夾緊機構(gòu)的電機；以及由肘接機構(gòu)組成的壓機機構(gòu)。
[0089]包括輸送棍和收集棍的釋放膜輸送機構(gòu)設(shè)置在上模40上。輸送棍將釋放膜80輸送到上模40的模制面以覆蓋模制面，而收集輥從中收集釋放膜的用過部分。輸送輥和收集輥隨樹脂模制動作而被同步地驅(qū)動。
[0090]產(chǎn)品測量部分(E)包括:用來保持兩個已在樹脂模制部分(D)內(nèi)模制的模制產(chǎn)品50的X-Y臺60 ;以及用來測量產(chǎn)品50的樹脂模制部分的傳感器單元62。X-Y臺60排列產(chǎn)品50以及位于樹脂模制部分(D)的模具上的產(chǎn)品50的平面布置。
[0091]傳感器單元62的結(jié)構(gòu)與工件測量部分(B)的傳感器單元22的結(jié)構(gòu)相同。S卩，兩對傳感器對應(yīng)于由X-Y臺60保持的兩個產(chǎn)品50。各對傳感器以規(guī)定的間距垂直地布置。X-Y臺60在傳感器單元62的諸傳感器之間水平地移動。用來處理圖像的照相機63設(shè)置在X-Y臺60上方，以及照相機21設(shè)置在X-Y臺20上方。
[0092]將產(chǎn)品50從樹脂模制部分(D)傳輸?shù)疆a(chǎn)品測量部分(E)的卸載器64設(shè)置在樹脂模制部分(D)的后側(cè)上。卸載器64從下模41中拾取產(chǎn)品50并將它們傳輸?shù)絏-Y臺60，在樹脂模制部分(D)的壓機單元42內(nèi)保持它們平面的布置。
[0093]產(chǎn)品容納部分(F)設(shè)置在底部的右前部分內(nèi)。
[0094]拾取產(chǎn)品50的拾取機構(gòu)70設(shè)置在X-Y臺60的向前位置的上方。拾取機構(gòu)70從X-Y臺60中拾取產(chǎn)品50并將它們插入盒倉(未示出)內(nèi)。在圖2中，提升器74將其中儲存產(chǎn)品50的諸盒倉容納到盒倉儲存單元內(nèi)。
[0095](工件設(shè)定機構(gòu))
[0096]用來將工件10設(shè)定在樹脂模制部分(D)的模具內(nèi)的機構(gòu)示于圖7和8中。
[0097]圖7是下模41的平面圖。樹脂模制區(qū)域7對應(yīng)于工件10的半導體芯片。用于壓縮模制的內(nèi)腔形成在上模40內(nèi)，它們對應(yīng)于樹脂模制區(qū)域7。
[0098]在圖7中，設(shè)置壓機機構(gòu)120，其將基底6的邊緣壓在夾緊面上。兩壓機機構(gòu)120壓迫基底6的各短邊緣；兩個壓機機構(gòu)120壓迫其各長邊緣。
[0099]壓機機構(gòu)120具有鉤122，而鉤122與基底6的邊緣接合并將基底6壓迫到下模41的夾緊面上。多個孔形成在上模內(nèi)，以防止鉤122與上模40的夾緊面相干擾。
[0100]圖8是沿圖7中所示的線H-H截取的截面圖?？梢苿影?14a和114b附連到下模41底部的底部塊113內(nèi)，它們通過銷141被導向而沿模具的打開-關(guān)閉方向移動。銷141的前端與保持塊112螺紋連接，其軸部分穿透可移動板114，而其頭部141a接觸可移動板114a的底面。分別向下偏置可移動板114a和114b的彈簧142作為偏置裝置設(shè)置到銷141上。
[0101]各個壓機機構(gòu)120包括:從可移動板114a和114b垂直延伸的可移動銷121 ;以及由可移動銷121的上端致動的鉤122?？梢苿愉N121的底端被可移動板114a和114b保持，它們的上端延伸入保持塊112內(nèi)。
[0102]可移動銷121可滑動地穿入孔112a和113a，它們形成在保持塊112和底部塊113內(nèi)，并可沿模具的打開-關(guān)閉方向移動。
[0103]各個鉤122形成為L形，并由被可移動銷121的上端致動的接觸臂122a和用來鉤住工件10的鉤部分122b組成。允許鉤122在垂直平面內(nèi)轉(zhuǎn)動的軸123設(shè)置到鉤122的彎曲部分上。
[0104]鉤部分122b的爪從在模槽塊111內(nèi)鉆孔的孔Illb的上邊緣突出。
[0105]由可移動銷121致動的接觸臂122a的移動端通過彈簧124始終朝向可移動銷121的上端偏置。
[0106]驅(qū)動桿119接觸可移動板114b的底面,可移動板114b連同可移動板114a—起附連在底部塊113內(nèi)。驅(qū)動桿119被合適的裝置驅(qū)動，例如，電機、液壓機構(gòu)，以便沿模具打開-關(guān)閉方向致動可移動板114a和114b。
[0107]在圖8的中心線CL的左側(cè)上，工件10設(shè)定在下模41內(nèi)。當工件10設(shè)定在下模41內(nèi)時，可移動板114a和114b通過彈簧142向下偏置并位于最下的位置，而可移動銷121位于最下的位置，以使壓機機構(gòu)120的鉤122的鉤住部分122b朝向外轉(zhuǎn)動。在此狀態(tài)中，可設(shè)定工件10而與鉤住部分122b不干擾。
[0108]在工件10設(shè)定在下模41內(nèi)之后，可移動板114a和114b被驅(qū)動桿119推動。在圖8的中心線CL的右側(cè)上，可移動板114a和114b通過驅(qū)動桿119向上移動。通過驅(qū)動桿119使可移動板114a和114b向上移動，由此可移動銷121向上移動，且可移動銷121的上端推和轉(zhuǎn)動鉤122的接觸臂122a，于是，鉤住部分122b圍繞軸123向內(nèi)轉(zhuǎn)動。由于該動作，鉤住部分122a的爪與工件10的邊緣接合。通過進一步轉(zhuǎn)動鉤住部分122a，工件10壓靠在下模41的夾緊面上并保持在那里。
[0109]由于壓機機構(gòu)120布置而包圍工件10，所以，所有鉤122同時壓迫工件10，這樣，工件10可自動地定位在正確的設(shè)定位置上。加熱下模41來固化用于模制工件10的樹脂。使用壓機機構(gòu)120，即使工件10加熱而膨脹，工件10也可保持在設(shè)定位置上。
[0110]由于工件10通過鉤122壓靠在下模41上，所以，全部的工件10可均勻地接觸下模41，這樣，可防止工件10的變形。此外，工件10通過下模41而有效地加熱，這樣，樹脂可在一短時間內(nèi)固化。
[0111]在傳統(tǒng)的樹脂模制設(shè)備中，首先，工件10設(shè)定在下模41上，加熱工件10并達到熱穩(wěn)定，然后用模具夾緊工件10。在另一方面，在本實施例中，工件10設(shè)定在下模41上并被鉤122保持，然后，用模具40和41可立即夾緊工件10。因此，可縮短樹脂模制的循環(huán)時間。
[0112](分配器結(jié)構(gòu))
[0113]圖9不出分配器30a和30b中的一個分配器30a。另一個分配器30b具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0114]分配器30a包括:缸體210 ;可滑動地設(shè)置在形成在缸體210內(nèi)的缸210a內(nèi)的柱塞212 ;用來控制供應(yīng)液體樹脂的供應(yīng)閥214 ;以及用來控制排出液體樹脂的排出閥216。閥214和216液密地插入的通孔210b和210c形成在缸體210內(nèi)，通孔210b和210c平行于缸210a。將樹脂儲存容器222連通到缸210a的流動路徑220，以及將排出噴嘴218連通到缸210a的流動路徑221，它們形成在缸體210內(nèi)。
[0115]設(shè)置閥214和216而分別地與流動路徑220和221相交。分別地與流動路徑220和221連通的連通孔214a和216a，分別形成在閥214和216內(nèi)。[0116]柱塞212和閥214和216的底端212b,214b和216b分別連接到驅(qū)動單元230、232和234。在本實施例中，底端212b、214b和216b的截面形狀形成為T形，作為連接的突出部；連接端呈T形槽并可與T形底端212b、214b和216b接合，它們分別形成在驅(qū)動單元230、232和234內(nèi)。底端212b、214b和216b沿其軸向方向不能從連接端中脫開。
[0117]圖10是沿圖9中所示的線J-J截取的截面圖。由于供應(yīng)閥214的底端214b是驅(qū)動單元232的T形槽232b，所以，閥214沿驅(qū)動單元232的驅(qū)動方向與槽232b不脫開。因此，閥214連同驅(qū)動單元232往復地移動。應(yīng)指出的是，驅(qū)動單元232是合適的裝置，其連接到閥214并能往復地移動閥214。例如，可采用伺服電機機構(gòu)、氣缸機構(gòu)等。驅(qū)動單元230和234具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0118]在圖10中，缸體210固定到框架225，框架225固定到樹脂模制設(shè)備的底部上?？蚣?25的平面形狀形成為U形，而垂直槽225a形成在框架225的內(nèi)面內(nèi)。凸臺210d形成在缸體210的側(cè)面上，凸臺分別地與垂直槽225a接合。
[0119]螺釘226設(shè)置到框架225的前部。該螺釘226向后推缸體210，其凸臺210d與槽225a接合，以使凸臺210d的后面壓靠在槽225a的內(nèi)面上。因此，缸體210固定到框架225。
[0120]在本實施例的分配器30a中，當供應(yīng)閥214移到連通孔214a對應(yīng)于流動路徑220的連通位置，以及排出閥216移到連通孔216a從流動路徑221變換的關(guān)閉位置時，柱塞212向后移動，然后，液體樹脂從容器222中抽取到缸210a。接下來，供應(yīng)閥214移到關(guān)閉位置，而排出閥216移到連通位置，然后，柱塞212向前移動，以使儲存在缸210a內(nèi)的液體樹脂從噴嘴218內(nèi)排出。通過重復上述的動作，每次規(guī)定量的液體樹脂從容器222吸出并從噴嘴218內(nèi)排出。
[0121]在本實施例的分配器30a中，缸體210可容易地附連到框架225和從框架225中拆下。為了從框架225中拆下缸體210，首先，松弛接觸缸體210前端的螺釘226，然后，缸體210相對于框架225向上移動，以使缸體210可從框架225分離。柱塞212的連接端等可沿著垂直方向從驅(qū)動單元230中拆下。
[0122]在缸體210從框架225中拆下之后，柱塞212和閥214和216從缸體210中拉出，以便可清潔缸體210、柱塞212等的內(nèi)部。
[0123]為了將缸體210附連到框架225，柱塞212和閥214和216的連接端212b、214b和216b對應(yīng)于T形槽230b、232b和234b，然后，缸體210從上側(cè)配裝入框架225內(nèi)。采用該動作，柱塞212和閥214和216可連接到驅(qū)動單元230、232和234。
[0124]應(yīng)指出的是，柱塞212和閥214和216與驅(qū)動單元230、232和234接合的諸接合位置沿垂直方向不必相同。例如，在圖11中，柱塞212的接合位置相對于閥214和216接合位置向前移動。在此情形中，柱塞212和閥214和216的高度和平面布置對應(yīng)于驅(qū)動單元230、232和234的高度和平面布置，這樣，通過沿垂直方向移動柱塞212等，柱塞212等可附連到驅(qū)動單元230等和從其中拆下。孔230c形成在驅(qū)動單元230內(nèi)，以便在附連和拆卸動作時防止排出閥216與驅(qū)動單元230相干擾。在圖10中，如圖11所示布置的驅(qū)動單元230顯示為虛線。
[0125]在任何情形中，柱塞212和閥214和216與驅(qū)動單元230、232和234接合，它們沿軸向方向或往復方向不能脫開，但可沿垂直于軸向方向的方向脫開。連接部分的結(jié)構(gòu)不局限于T形連接端和T形槽。[0126]在上述實施例中，缸體210的凸臺210d與框架225的槽225a接合。在另一方面，凸臺可以形成在框架225內(nèi)并與形成在缸體210內(nèi)的槽接合。此外，缸體210可具有平的側(cè)面和接觸缸體210后面的凸臺可以形成在框架225的內(nèi)面內(nèi)。即，可以使用任何的結(jié)構(gòu)，只要它們允許缸體210沿垂直方向附連到框架225和從其中拆卸，但限制缸體210相對于框架225向后移動。
[0127]在本實施例的分配器30a和30b中，柱塞212等可容易地連接到驅(qū)動單元230等而不需使用螺釘，柱塞212等可從框架225中連同缸體210 —起拉出。因此，當柱塞212等的可滑動性變差時，分配器30a和30b可容易地從樹脂模制設(shè)備中拆下而進行維護。采用該結(jié)構(gòu)，用樹脂模制工件的樹脂模制設(shè)備的狀態(tài)可始終得到充分的維護保養(yǎng)
[0128]應(yīng)指出的是，在本實施例的樹脂模制設(shè)備中，工件10被X-Y臺34保持，而位置固定的分配器30a和30b將液體樹脂供應(yīng)到工件10。在其它的實施例中，分配器30a和30b或其噴嘴可以移動，并將液體樹脂供應(yīng)到已經(jīng)固定在預定位置處的工件10的規(guī)定部分。
[0129](樹脂模制動作)
[0130]接下來，將解釋示于圖1和2中的樹脂模制設(shè)備的樹脂模制動作。
[0131]通過提升器12 —步一步地提升容納在設(shè)定單元11內(nèi)的盒倉，通過取出機構(gòu)一個接一個地將工件10輸送到轉(zhuǎn)臺14。在保持位置處，轉(zhuǎn)臺14接受已被取出機構(gòu)輸送的第一工件10，然后，轉(zhuǎn)臺14轉(zhuǎn)過180度并在另一保持位置處接受第二工件10。由于該動作，兩個工件10平行地布置。
[0132]已經(jīng)平行地布置在轉(zhuǎn)臺14上的工件10通過輸送器軌道16a和16b移動到位于轉(zhuǎn)臺14后側(cè)的設(shè)定位置。
[0133]兩個工件10通過加載器36從那里傳輸?shù)焦ぜy量部分(B)的X-Y臺20。為了將工件10傳輸?shù)絏-Y臺20上，已拾取工件10的加載器36沿著輸送器軌道16a和16b朝向側(cè)邊移動，然后，工件10傳輸?shù)絏-Y臺20上。
[0134]在工件10傳輸?shù)絏-Y臺20之后，通過照相機21加載工件10的圖像并進行處理，以便探測工件的缺省點，例如，沒有半導體芯片、缺額。
[0135]在工件測量部分(B)中，首先，X-Y臺20沿工件10的縱向方向移動，以便測量第一行的半導體芯片IOb的厚度，然后X-Y臺20沿水平方向移動，以便測量第二行的半導體芯片IOb的厚度。
[0136]在圖6中，用移動的X-Y臺20測量工件10的半導體芯片IOb的厚度。
[0137]由于傳感器24a和24b位于工件10的上方和下方，所以，即使基底IOa發(fā)生彎曲或變形，通過減去基底IOa厚度計算求得的半導體芯片10的厚度也可正確地測得。此外，根據(jù)由傳感器24a和24b測得的數(shù)據(jù)可探測到?jīng)]有安裝半導體芯片。
[0138]由工件測量部分(B)測得的半導體芯片IOb的數(shù)據(jù)用于或反饋于控制由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂量。即，控制部分(G)根據(jù)測得的半導體芯片IOb的厚度計算對每個半導體芯片IOb供應(yīng)的樹脂量。此外，控制部分(G)控制樹脂供應(yīng)部分(C)以對每個半導體芯片IOb供應(yīng)計算的樹脂量。如果在基底IOa的規(guī)定位置處探測到?jīng)]有半導體芯片，則計算該位置處所需要的樹脂量，且樹脂供應(yīng)部分(C)對其供應(yīng)要求的樹脂。
[0139]在測量工件10的厚度之后，加載器36將工件10從樹脂供應(yīng)部分(C)的X-Y臺20傳輸?shù)絏-Y臺34。在樹脂供應(yīng)部分(C)中，通過分配器30a和30b液體樹脂供應(yīng)到被X-Y臺34保持的兩個工件10。
[0140]X-Y臺34沿工件10的縱向方向間歇地移動，同樣地，工件測量部分(B)的X-Y臺20，以便將液體樹脂連續(xù)地供應(yīng)到被X-Y臺34保持的工件10的半導體芯片10b。首先，液體樹脂供應(yīng)到第一行的半導體芯片10b，然后，供應(yīng)到第二行的半導體芯片10b。應(yīng)指出的是，供應(yīng)液體樹脂的方式不局限于以上所述的方式。例如，液體樹脂可同時地供應(yīng)到所有行的半導體芯片。
[0141]下面將解釋樹脂模制部分(D)中的樹脂模制動作。首先，壓機單元42的移動壓盤44向下移動而打開模具，然后，工件10通過加載器36設(shè)置在下模41上。接下來，下模41向上移動而夾緊模具40和41之間的工件10。在此狀態(tài)中，工件10可進行模制。在本實施例中，工件10連同已經(jīng)供應(yīng)到工件10的液體樹脂一起夾緊在模具40和41之間，于是，可用樹脂來模制工件10。該方法稱之為“壓縮模制”。
[0142]通過將工件10連同液體樹脂一起夾緊在模具40和41之間持續(xù)預定的時間，樹脂固化而形成模制的產(chǎn)品。
[0143]當樹脂完全地固化時，下模41向下移動而打開模具，然后，通過卸載器64從模具中取出模制的產(chǎn)品50。卸載器64將兩個產(chǎn)品50從模具傳輸?shù)疆a(chǎn)品測量部分(E)的X-Y臺60。
[0144]在產(chǎn)品測量部分(E)中，用設(shè)置在產(chǎn)品50的上方和下方的激光傳感器，以及以由工件測量部分(B)測量半導體芯片IOb的厚度的方式，測量產(chǎn)品50的樹脂模制部分的厚度。用移動的X-Y臺60，測量所有產(chǎn)品50的樹脂模制部分的厚度。此外，通過照相機63加載產(chǎn)品50的圖像并進行處理，以便探測產(chǎn)品的缺省點，例如，不充分的模制、缺額。
[0145]由產(chǎn)品測量部分(E)測得的數(shù)據(jù)(例如，樹脂模制部分的厚度)、圖像的數(shù)據(jù)可反饋來控制由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂量。即，控制部分(G)根據(jù)測得的半導體芯片IOb的厚度，計算對每個半導體芯片IOb供應(yīng)的樹脂量。此外，控制部分(G)控制樹脂供應(yīng)部分(C)以便對工件10供應(yīng)合適的樹脂量。因此，可將產(chǎn)品50的樹脂模制部分的厚度限制在許可的范圍內(nèi)。
[0146]然而，在某些情形中，由于工件10的特征、模具的結(jié)構(gòu)、壓機單元42的特征等，產(chǎn)品50的樹脂模制部分的厚度會偏離許可的范圍。因此，通過反饋由產(chǎn)品測量部分(E)測得的數(shù)據(jù)，可將產(chǎn)品50的樹脂模制部分的厚度限制在許可的范圍內(nèi)。即，樹脂供應(yīng)部分(C)能調(diào)整供應(yīng)的樹脂量。
[0147]例如，在模制新產(chǎn)品的情形中，由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂量可通過以下步驟有效地和正確地確定:測量工件10的半導體芯片IOb的厚度；設(shè)定由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂供應(yīng)量；以及根據(jù)模制產(chǎn)品的測量數(shù)據(jù)，調(diào)整由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂供應(yīng)量。即，可容易地確定樹脂模制設(shè)備的模制條件。
[0148]在改變工件10和液體樹脂特征的情形中，模制產(chǎn)品50的樹脂模制部分的變化，可通過根據(jù)產(chǎn)品50的測量數(shù)據(jù)來調(diào)整由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂供應(yīng)量得到補充。SP，通過連續(xù)地測量模制的產(chǎn)品50和監(jiān)視產(chǎn)品50的樹脂模制部分的變化，可根據(jù)它們的趨勢預先地調(diào)整由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂供應(yīng)量。
[0149]通過將由產(chǎn)品測量部分(E)測得的測量數(shù)據(jù)的趨勢反饋到由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂供應(yīng)量中，可控制供應(yīng)的樹脂量以將由改變模制條件造成的產(chǎn)品50的樹脂模制部分的形狀的變化限制在許可的范圍內(nèi)。即使樹脂模制部分的形狀偏離許可的范圍，也可通過將測量數(shù)據(jù)反饋到樹脂供應(yīng)部分(C)來防止大量生產(chǎn)次劣產(chǎn)品。
[0150]通過將產(chǎn)品50的樹脂模制部分的測量數(shù)據(jù)反饋到由樹脂供應(yīng)部分(C)供應(yīng)的樹脂供應(yīng)量中，可根據(jù)變化精確地實施樹脂的模制。在形成薄的樹脂模制部分的情形中，例如，其厚度為Imm或不到，則可根據(jù)監(jiān)視器的結(jié)果，可有效地始終監(jiān)視產(chǎn)品的薄的樹脂模制部分的厚度，并控制樹脂供應(yīng)部分(C)。由于該動作，可形成足夠薄的樹脂模制部分。
[0151]在上述實施例中，半導體芯片IOb線性地布置在工件10的基底IOa上，但由本發(fā)明的樹脂模制設(shè)備模制的工件不局限于該實施例的工件10。例如，本發(fā)明的樹脂模制設(shè)備能模制多個半導體芯片成為一組，半導體晶片的全部側(cè)面等。在模制半導體晶片的全部側(cè)面的情形中，模制產(chǎn)品的厚度可反饋到樹脂供應(yīng)部分(C)，而不需測量工件的厚度。如果凸臺和凹陷形成在工件的表面內(nèi)，以使需要的樹脂量發(fā)生變化，則可通過測量工件的表面來控制供應(yīng)的樹脂量。
[0152](樹脂模制堆疊型產(chǎn)品的方法)
[0153]圖12A和12B示出其中堆疊半導體芯片2的工件。在圖12B中，隔距塊3插入在半導體芯片2之間。半導體芯片2堆疊在基底I的一個側(cè)面上，它們像矩陣或地圖那樣布置。
[0154]在模制其中堆疊半導體芯片的工件的情形中，通過調(diào)整供應(yīng)的樹脂量可合適地模制工件。
[0155]在圖13A和13B中，分配器噴嘴6b將液體樹脂6c施加到工件，而已經(jīng)施加液體樹脂6c的工件被夾緊在上模和下模之間，以便壓縮模制工件。
[0156]現(xiàn)將參照圖14來描述控制包括分配器在內(nèi)的樹脂供應(yīng)部分的控制系統(tǒng)?？刂撇糠?包括:CPU4a，其根據(jù)從Z軸校驗器5送出的數(shù)據(jù)將控制指令送到樹脂供應(yīng)部分6 ；R0M4b，其儲存分配器噴嘴6b等的操作程序；以及儲存輸入數(shù)據(jù)的RAM4c，起作CPU4a等的工作區(qū)域。Z軸數(shù)據(jù)(高度)、容量數(shù)據(jù)和對各半導體芯片的補充樹脂量都儲存在RAM4c內(nèi)。
[0157]Z軸數(shù)據(jù)或半導體芯片2的高度從Z軸校驗器5送到控制部分4?？刂撇糠?根據(jù)從Z軸校驗器5送出的Z軸數(shù)據(jù)計算所需要的樹脂量，并將計算的數(shù)據(jù)送到樹脂供應(yīng)部分6作為控制指令。
[0158]下面將參照圖15解釋控制樹脂供應(yīng)量的方法。
[0159]首先，在壓縮模制之前，測量工件各層的Z軸高度，作為Z軸的數(shù)據(jù)。在此實例中，六層半導體芯片2堆疊在工件內(nèi)。符號ZO是標準平面(測量點:Xi，Yi)，它表示離基底I的高度，或離芯片的底面的高度，例如，ZO = 0.064mm。應(yīng)注意到的是，較佳地，由于基底I的翹曲，每次測量值Z0。六層半導體芯片2的高度數(shù)據(jù)是，例如，Zl = 0.15mm 一 Z6 = 0.75mm。模制半導體芯片2需要的樹脂量，例如，Vzl = 0.00524cc 一 Vz6 = 0.00274cc預先儲存在控制部分4內(nèi)。根據(jù)各半導體芯片2相對于模具內(nèi)腔的體積計算這些數(shù)據(jù)(步驟SI)。
[0160]接下來，用Z軸校驗器5測量工件的Z軸高度。在最外半導體芯片2的中心處(測量點:Xj，Yj)測量離芯片上面的高度Zc。然后，測量芯片附件的標準高度Zo。通過發(fā)射激光束到半導體芯片并測量反射光束的聚焦距離(步驟S2)，Z軸校驗器5讀取高度Zc。例如，如果值 Zc 是 0.582mm, Zc-Zo = 0.582-0.064 = 0.518mm,則它接近數(shù)據(jù) Z4 = 0.50mm。因此，控制部分4判斷數(shù)據(jù)Zc是否是離第四層的半導體芯片2的表面的高度(步驟S3)。因此，控制部分4還判斷第五和第六層的半導體芯片是否沒有或缺少，然后，控制部分4將Vz5 +Vz6 = 0.00346 + 0.00274 = 0.00620cc添加到標準的樹脂供應(yīng)量中，以確定實際的樹脂供應(yīng)量(步驟S4)。
[0161]控制部分4將用來控制提供給工件的樹脂量的數(shù)據(jù)輸送到樹脂供應(yīng)部分6 (步驟S5)，在每一工件中半導體芯片布置成像矩陣或地圖。樹脂供應(yīng)部分6儲存對一個工件的數(shù)據(jù)(步驟S6)，并對每個芯片或每個內(nèi)腔供應(yīng)液體樹脂到基底I (步驟S7)。已經(jīng)儲存的對于每個工件的數(shù)據(jù)用作為用來供應(yīng)樹脂的控制數(shù)據(jù)。即使具有相同失去或缺少層的工件在下一次供應(yīng)，也可反饋儲存的供應(yīng)到前一個工件的實際樹脂量，以便可分析補充的樹脂量。因此，可充分地模制工件。
[0162]重復上述步驟來模制工件。在以上的描述中，如圖13A所示，其體積補充半導體芯片2的缺少部分7的液體樹脂6c供應(yīng)到模具81內(nèi)，該模具具有內(nèi)腔78用來模制工件作為一組，在壓縮模制過程中，保持液體的壓力。在另一方面，如圖13B所示，如果使用模具82，其中，工件分別在內(nèi)腔79內(nèi)進行模制，則控制部分4控制樹脂供應(yīng)部分6而不將樹脂6c供應(yīng)到容納具有缺乏部分7的半導體芯片2的內(nèi)腔79內(nèi)，于是，可防止浪費地消耗樹脂6c。
[0163]應(yīng)指出的是，半導體芯片2的缺乏部分7可通過處理圖像數(shù)據(jù)代替用Z軸校驗器5測量Z軸高度進行探測。例如，半導體芯片2的Z軸高度可根據(jù)最上半導體芯片2的聚焦距離或半導體芯片2的形狀進行測量。
[0164]在模制堆疊多個半導體芯片2的工件的情形中，根據(jù)半導體芯片的缺乏部分的存在調(diào)整供應(yīng)的樹脂量。采用該方法，可防止模制產(chǎn)品高度的變化，還可防止浪費地消耗樹脂。
[0165](采用減壓進行樹脂模制的方法)
[0166]如圖16所示，利用壓縮模制方法模制工件10的側(cè)面。在某些情形中，樹脂5侵入形成在內(nèi)腔體401和夾緊器402之間的吸氣路徑402d內(nèi)，于是，抽吸并將釋放膜80固定到內(nèi)腔的內(nèi)面上，這樣，突出K形成在模制產(chǎn)品的外面。此外，釋放膜80在吸氣路徑402d內(nèi)破裂，于是，樹脂5侵入腔體401和夾緊器402之間的滑動部分內(nèi)，由此，模具不能順利地操作。
[0167]如果工件10模制時空氣通過真空腔室410從樹脂模制區(qū)域排出，則樹脂5容易地從內(nèi)腔泄漏到真空腔室410，于是，樹脂鰭翅“L”沿夾緊工件10的夾緊器402的一夾緊面形成在工件10內(nèi)。
[0168]為了解決上述問題，如圖17所示，可將吸氣孔402c形成在夾緊器402的內(nèi)面內(nèi)，吸氣孔402c抽吸空氣以便抽吸釋放膜80朝向內(nèi)腔的內(nèi)面，所述夾緊器402的內(nèi)面可在夾緊器401的外面上滑動。吸氣路徑402c與空氣路徑402b連通。吸氣路徑402c形成在夾緊器402的內(nèi)面上類似于槽那樣。多個吸氣路徑402c布置成包圍腔體401。
[0169]當模具打開而夾緊器402位于最下位置時，吸氣路徑402c的下端和夾緊面之間的距離“H”小于腔體401的底面和夾緊面之間的距離。即，當模具打開時，吸氣路徑402c連通到一腔凹陷。
[0170]腔體401和形成為包圍腔體401的矩形框架的夾緊器402設(shè)置在上模40上，腔體401通過上模底部403固定，夾緊器402通過彈簧404向下偏置，以使夾緊器402的夾緊面從腔體401的底面突出朝向下模41。[0171]工件10在其中被夾緊和模制的樹脂模制區(qū)域被真空腔室410包圍，該真空腔室410通過空氣排出路徑411連通到真空單元420。
[0172]用來抽吸和將釋放膜80固定到夾緊器402的夾緊面上的吸氣路徑402a，在夾緊面內(nèi)打開，且它們連通到形成在夾緊器402內(nèi)的空氣路徑402b?？諝饴窂?02b連通到抽氣機構(gòu)415，該抽氣機構(gòu)415與真空單元420分開地設(shè)置以便從真空腔室410排出空氣。在本實施例中，吸氣孔402a和吸氣孔402c連通到公共的空氣路徑402b。在其它情形中，吸氣孔402a和吸氣孔402c可連通到不同的抽氣機構(gòu)，并可獨立地控制通過吸氣孔402a抽吸釋放膜80和通過吸氣孔402c抽吸釋放膜80。
[0173]在圖17中，模具打開，工件10設(shè)定在下模41上，釋放膜80被抽吸和固定到夾緊器402的夾緊面和腔凹陷的內(nèi)面上。在工件10設(shè)定在下模41上之后，樹脂模制區(qū)域被真空腔室410包圍，然后，真空單元420通過空氣排出路徑411從真空腔室410排出空氣。
[0174]抽氣機構(gòu)415用高真空度抽吸和將釋放膜80固定到腔凹陷內(nèi)面上，該真空度大于真空腔室410的真空度。吸氣孔402c的端部在腔凹陷的內(nèi)天花面或腔體401的底面附近打開。以使釋放膜80可靠地抽吸朝向腔凹陷的內(nèi)天花面，并可容易地沿著腔凹陷的內(nèi)面被抽吸。
[0175]在圖18中，工件10夾緊在上模40和下模41之間，而內(nèi)腔405形成在工件10的上側(cè)上。當夾緊器402接觸工件10時，夾緊器402的吸氣孔402c在內(nèi)腔405內(nèi)打開，通過用抽氣機構(gòu)415抽吸空氣，釋放膜80被抽吸朝向腔凹陷的內(nèi)天花面。
[0176]接下來，移動可移動模具直到達到夾緊位置為止，然后，工件10進行壓縮模制(見圖19)。內(nèi)腔405用樹脂5填充，并加壓和熱固化樹脂5。
[0177]在工件10用樹脂5在內(nèi)腔內(nèi)進行壓縮模制的狀態(tài)中，腔體401的底面和夾緊面之間的距離小于吸氣路徑402c的下端和夾緊面之間的距離“H”。S卩，當工件10用樹脂5完全地模制時，內(nèi)腔405的深度小于距離“H”，以使腔凹陷和吸氣路徑402c之間的連通關(guān)閉。夾緊器402的平側(cè)面和腔體401的底面構(gòu)成腔405的內(nèi)面。因此，可防止形成在吸氣路徑402c中突出的樹脂鰭翅。
[0178]在上述的方法中，樹脂模制區(qū)域被真空腔室410包圍，在模制過程中空氣從中排出，于是，空氣可從內(nèi)腔405中凈化，沒有空隙可形成在模制的產(chǎn)品中。
[0179]在本實施例中，當模具打開時，距離“H”小于腔體401的底面和夾緊面之間的距離，但兩個距離基本上可以相等。如果吸氣路徑402c形成在夾緊器402的內(nèi)面，則可降低空氣路徑內(nèi)抽吸釋放膜80的抽吸阻力；即使兩個距離相等，空氣也可通過間隙部分被抽吸，以使釋放膜80可固定在內(nèi)腔405的內(nèi)面上。
[0180](用假內(nèi)腔進行樹脂模制的方法)
[0181]當工件被模具夾緊和進行壓縮模制時，透氣孔可形成在工件基底的表面內(nèi)。在圖20中，工件10用樹脂進行壓縮模制，而薄的樹脂鰭翅92形成在透氣孔內(nèi)，它們各自連接到樹脂模制部分90的角上。
[0182]透氣孔阻止樹脂從內(nèi)腔排出。在本實施例中，深度約為0.03mm的透氣孔通過打磨模具的夾緊面而形成。采用該結(jié)構(gòu)，透氣孔的流動阻力大如排氣裝置，于是，空氣不能可靠地排出，且空氣的空隙可形成在樹脂模制部分90內(nèi)。由于透氣孔形成在工件10的基底的表面內(nèi)，空氣可容易地貯留在樹脂模制部分90的外面和其角附近。即，空隙90a容易地形成在樹脂模制部分90的角部附近。
[0183]為了解決該問題，有效的方法是用如圖21和22所示的模具模制工件10。該模具的特征在于，在上模40的夾緊器402的夾緊面內(nèi)形成假腔凹陷406a。
[0184]圖22示出從下側(cè)觀看的腔體401和夾緊器402。假腔凹陷406a形成在夾緊器402內(nèi)。假腔凹陷406a的內(nèi)端對應(yīng)于腔體401的角。應(yīng)指出的是，腔體401的角是刨平的，假腔凹陷406a的內(nèi)端對應(yīng)于刨平的部分。
[0185]用來抽吸釋放膜80的吸氣孔402a形成在夾緊器402的夾緊面內(nèi)。吸氣孔402a連通到形成在夾緊器402內(nèi)的空氣路徑402b，該空氣路徑402b連通到抽氣機構(gòu)415。諸槽形成在腔體401的外面。由于腔體401可滑動地配裝在夾緊器402內(nèi)，所以，諸孔407形成在其間。諸孔407連通到夾緊器402的空氣路徑402b。
[0186]在圖21中，模具打開，工件設(shè)定在下模41上，樹脂5供應(yīng)到工件10。釋放膜80被抽吸到夾緊器402的夾緊面，且釋放膜80通過空氣路徑402b經(jīng)抽吸空氣而固定在內(nèi)腔的內(nèi)面上。吸氣孔402a和在內(nèi)腔中打開的吸氣路徑不需連通到公共空氣路徑402b。在其它情形中，它們可連通到不同的抽氣機構(gòu)。
[0187]釋放膜80從固化的樹脂5中可容易地剝下，且它具有足夠的熱阻來加熱模具，且有足夠的柔性和彈性以便容易地抽吸和沿腔凹陷的內(nèi)面固定。
[0188]樹脂模制區(qū)域被真空腔室410包圍和氣密地關(guān)閉，真空單元420通過空氣排出路徑411從真空腔室410排出空氣。
[0189]在圖23中，工件10在上模40和下模41之間夾緊和壓縮模制。內(nèi)腔405和假腔凹陷406a填充有樹脂5，樹脂5被加壓和熱固化。
[0190]在本實施例中，樹脂5引入到內(nèi)腔405和假腔凹陷406a內(nèi)并逐漸地移動可移動的模具直到達到夾緊位置為止。由于內(nèi)腔405和假腔凹陷406a在減壓下用樹脂5填充，所以，可有效地防止因殘余空氣形成在樹脂5內(nèi)的空隙的形成。
[0191]為了從假腔凹陷406a中有效地凈化殘余空氣，透氣孔可連通到假腔凹陷406a。
[0192]假內(nèi)腔的位置不局限于內(nèi)腔的角上，例如，假內(nèi)腔可形成在內(nèi)腔的各邊緣的中部處。連通到內(nèi)腔的假內(nèi)腔的數(shù)量可以作為選項進行選擇。它們可設(shè)置到內(nèi)腔的選擇角。
[0193]在上述的實施例中，樹脂模制在減壓下實施，但空氣被假內(nèi)腔貯留在其中的樹脂模制方法不局限于在減壓下實施的樹脂模制。
[0194]在不脫離本發(fā)明基本特征的精神下，本發(fā)明還可實現(xiàn)為其它特定的形式。因此，本發(fā)明的諸實施例在各個方面可被認為是說明性的而不是限制性的，本發(fā)明的范圍由附后的權(quán)利要求書指出，而不是由上述的描述指出，因此，所有落入權(quán)利要求書的等價物的含義和范圍之內(nèi)的變化都欲被涵蓋在其中。
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂模制設(shè)備， 包括: 輸送工件的工件輸送部分，其中多個半導體芯片安裝在基底上； 工件測量部分，所述工件測量部分從照相機所獲得的工件圖像探測半導體芯片的缺省點，例如，沒有半導體芯片、缺額，所述工件從工件輸送部分輸送并且安裝在X-Y臺上，所述工件測量部分具有一對傳感器，傳感器分別沿其厚度方向設(shè)置在工件的兩側(cè)并且朝工件照射激光束，所述工件測量部分基于反射的激光束測量工件的每個半導體芯片的厚度；將液體樹脂供應(yīng)到每個半導體芯片的樹脂供應(yīng)部分； 具有用液體樹脂模制工件的模具的樹脂模制部分； 產(chǎn)品測量部分，所述產(chǎn)品測量部分從照相機所獲得的模制產(chǎn)品圖像探測模制產(chǎn)品的缺省點，例如，不充分的模制、缺額，所述模制產(chǎn)品安裝在X-Y臺上，所述產(chǎn)品測量部分具有一對傳感器，傳感器分別沿其厚度方向設(shè)置在模制產(chǎn)品的兩側(cè)并且朝模制產(chǎn)品照射激光束，所述產(chǎn)品測量部分基于反射的激光束測量每個模制產(chǎn)品的樹脂模制部分的厚度； 產(chǎn)品容納部分；以及 用來控制所述各部分的控制部分， 其中，所述控制部分基于從所述工件測量部分所測得的厚度減去基底厚度而獲得的每個半導體芯片的厚度和所述產(chǎn)品測量部分測量到的每個所述模制產(chǎn)品的樹脂模制部分的厚度，反饋控制以調(diào)整由所述樹脂供應(yīng)部分供應(yīng)到每個半導體芯片的液體樹脂量。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，模具包括壓力機構(gòu)，該壓力機構(gòu)在規(guī)定的位置處將工件平坦地壓在模具的夾緊面上。
3.如權(quán)利要求2所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 壓力機構(gòu)具有壓力鉤，當工件輸送到模具內(nèi)時，壓力鉤能將工件的邊緣壓到夾緊面上，并平坦地將工件保持在其上， 壓力鉤能在垂直于夾緊面的平面內(nèi)轉(zhuǎn)動，以及 壓力機構(gòu)還具有用來在壓力位置和自由位置之間移動壓力鉤的移動機構(gòu)，在壓力位置，壓力鉤將工件壓迫和保持在夾緊面上，而在自由位置，壓力鉤不與工件的邊緣相干擾。
4.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，所述樹脂供應(yīng)部分包括分配器，該分配器將規(guī)定量的液體樹脂供應(yīng)到工件，且 該分配器包括: 缸體，包括儲存液體樹脂的缸部分，將缸部分連接到液體容器的流體路徑，以及將缸部分連接到排出噴嘴的流體路徑； 在缸部分內(nèi)滑動的柱塞； 設(shè)置在缸體上的供應(yīng)閥，供應(yīng)閥打開和關(guān)閉缸體和液體容器之間的流體路徑； 設(shè)置在缸體上的排出閥，排出閥打開和關(guān)閉缸體和排出噴嘴之間的流體路徑；以及 分別地驅(qū)動柱塞、供應(yīng)閥和排出閥的諸驅(qū)動單元。
5.如權(quán)利要求4所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 柱塞、供應(yīng)閥和排出閥的底端分別地連接到驅(qū)動單元的連接端，以及諸連接部分沿柱塞、供應(yīng)閥和排出閥的移動方向不會脫開，但它們可沿垂直于它們移動方向的方向脫開。
6.如權(quán)利要求5所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 還包括: 用來保持缸體的框架，該框架與缸體接合，由此，允許框架沿垂直方向從缸體中脫開，但阻止框架向后移動；以及 將缸體固定在框架的裝置，該固定裝置設(shè)置在框架的前部并向后壓缸體。
7.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 模具包括: 根據(jù)工件在其中用樹脂進行模制的內(nèi)腔的布置而形成的腔體； 夾緊器包圍腔體而形成一腔凹陷，該腔凹陷內(nèi)底面由腔體的一端面組成，夾緊器能在腔體的側(cè)面上沿著打開和關(guān)閉模具的方向滑動；以及 吸氣孔，形成在夾緊器的內(nèi)面內(nèi)，夾緊器可滑動地接觸腔體的側(cè)面，吸氣孔與腔凹陷連通以便將釋放薄膜吸入腔凹陷內(nèi)，當腔體移到夾緊模具的一位置時，吸氣孔關(guān)閉。
8.如權(quán)利要求7所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 模具的樹脂模制區(qū)域位于真空腔室內(nèi)，以及 真空腔室連通到真空單元。
9.如權(quán)利要求1所 述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 豐吳具具有: 用樹脂模制電子器件的元件安裝區(qū)域的內(nèi)腔；以及 連通到內(nèi)腔的邊緣以便貯留空氣的假內(nèi)腔。
10.如權(quán)利要求9所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，模具還具有連通到假內(nèi)腔的透氣孔。
11.如權(quán)利要求8所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于， 夾緊和模制工件的模具的樹脂模制區(qū)域被真空腔室包圍，以及 真空腔室內(nèi)的空氣通過真空單元排出。
12.—種在如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備中實施的樹脂模制方法，其中，包括多個層疊在基底上的半導體芯片的工件用樹脂在模具內(nèi)進行壓縮模制，所述方法包括以下諸步驟: 儲存半導體芯片的立方體積和供應(yīng)到各半導體芯片的樹脂量； 通過將激光束發(fā)射到工件并且由Z軸校驗器測量反射光束的聚焦距離，測量基底和層疊在基底上的半導體中的最外面半導體芯片之間的距離“Z” ； 根據(jù)測得的距離“Z”，探測層疊的半導體芯片的數(shù)量； 計算補充到半導體芯片的樹脂量； 將補充的樹脂量送到樹脂供應(yīng)部分作為控制數(shù)據(jù)； 從所述樹脂供應(yīng)部分對基底的每個半導體芯片或每個內(nèi)腔供應(yīng)樹脂；以及儲存每個工件的控制數(shù)據(jù)，并且當液體樹脂從所述樹脂供應(yīng)部分供應(yīng)到工件時，基于所儲存的控制數(shù)據(jù)反饋控制供應(yīng)到具有相同缺失的下一個工件的液體樹脂量。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于， 補充的樹脂量對應(yīng)于需要補充樹脂的半導體芯片的立方體積。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，距離“Z” 從成像裝置拍攝的圖像進行測量。
【文檔編號】B29C43/58GK103448188SQ201310321030
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2005年11月2日 優(yōu)先權(quán)日:2004年11月2日
【發(fā)明者】宮島文夫, 小林一彥, 中島謙二, 后藤直也, 和田和郎, 牧野晴久, 高橋晴久 申請人:山田尖端科技株式會社