一種基板真空干燥裝置和基板真空干燥方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種基板真空干燥裝置，包括：腔體、供氣部、排氣部和加熱部，所述腔體設(shè)置有至少一進(jìn)氣口和至少一個(gè)排氣口；所述腔體用于容置基板；所述供氣部通過(guò)第一傳輸通道與所述腔體的所述進(jìn)氣口連接，向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體；所述排氣部通過(guò)第二傳輸通道與所述腔體的所述排氣口連接，用于抽出所述腔體內(nèi)的氣體，使所述腔體內(nèi)形成真空；所述加熱部設(shè)置于所述腔體內(nèi)，用于加熱所述基板。本發(fā)明有益效果如下：通過(guò)在真空干燥腔體內(nèi)設(shè)置加熱盤(pán)，提高真空干燥的性能，減小基板在后續(xù)的干燥工藝所受氣流的影響。本發(fā)明還公開(kāi)了一種基板真空干燥方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種基板真空干燥裝置和基板真空干燥方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性基板的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種基板真空干燥裝置和基板真空干燥方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性基板(Flexible Substrate)具有機(jī)械柔韌性和高密度互連的特點(diǎn)，因此現(xiàn)在采用柔性基板來(lái)實(shí)現(xiàn)顯示元件的也越來(lái)越多。
[0003]柔性基板的生產(chǎn)工藝可簡(jiǎn)單分為背膠粘貼和涂膜干燥兩大類(lèi)。在涂膜干燥工藝中，是以玻璃板或金屬板作為載具，在玻璃板或金屬板上面涂上聚合體(polymer)涂膜，如聚酰亞胺(polyimide)涂膜或聚乙烯(polyethylene)涂膜；使涂膜干燥后形成柔性基板。使涂膜干燥通常采用真空干燥和烘箱干燥結(jié)合，即把涂覆聚合體涂膜的玻璃板或金屬板放入真空干燥箱中，進(jìn)行真空減壓，達(dá)到聚合體溶液的溶劑蒸氣壓使溶劑揮發(fā)，從而不會(huì)在后續(xù)的工藝上產(chǎn)生氣泡，然后再送入烘箱中進(jìn)行烘箱干燥，在進(jìn)行烘箱干燥時(shí)輸入氮?dú)庵脷埩舻目諝庖员苊饩酆象w涂膜在高溫環(huán)境下氧化；采用上述一系列工藝使聚合體涂膜完全干燥形成柔性基板。
[0004]但是在上述的涂膜干燥工藝中，存在以下問(wèn)題:
[0005]由于在真空干燥工藝中，聚合體涂膜仍然是未完全干燥的，因此，在烘箱干燥過(guò)程中置入氮?dú)鈺r(shí)，聚合體涂膜表面會(huì)由于置入氮?dú)馑a(chǎn)生的氣流的作用產(chǎn)生風(fēng)紋，所形成的柔性基板的表面不平整，將影響后在柔性基板上進(jìn)行陣列工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種基板真空干燥裝置和基板真空干燥方法，以提高真空干燥的性能，減小基板在后續(xù)的干燥工藝所受氣流的影響。
[0007]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]本發(fā)明實(shí)施例提供一種基板真空干燥裝置，包括:腔體、供氣部、排氣部和加熱部，所述腔體設(shè)置有至少一進(jìn)氣口和至少一個(gè)排氣口；
[0009]所述腔體用于容置基板；
[0010]所述供氣部通過(guò)第一傳輸通道與所述腔體的所述進(jìn)氣口連接，向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體；
[0011 ] 所述排氣部通過(guò)第二傳輸通道與所述腔體的所述排氣口連接，用于抽出所述腔體內(nèi)的氣體，使所述腔體內(nèi)形成真空；
[0012]所述加熱部設(shè)置于所述腔體內(nèi)，用于加熱所述基板。
[0013]本實(shí)施例中，真空干燥腔體內(nèi)設(shè)置加熱部，在真空干燥腔體內(nèi)形成真空時(shí)對(duì)基板進(jìn)行加熱，以避免真空干燥腔體恢復(fù)常壓時(shí)氣流對(duì)基板表面的影響，提高真空干燥的性倉(cāng)泛。
[0014]優(yōu)選的，還包括:第一控制閥，設(shè)置于所述第一傳輸通道上；[0015]第二控制閥，設(shè)置于所述第二傳輸通道上；
[0016]控制部，所述控制部與所述第一控制閥和第二控制閥連接；所述控制部用于控制所述第一控制閥的通斷，以控制向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體的量或供給時(shí)間；還用于控制所述第二控制閥的通斷，以控制抽出所述腔體內(nèi)的氣體時(shí)的量或時(shí)間。本實(shí)施例中，通過(guò)控制部和控制閥控制氣體傳輸量及時(shí)間，提高效率和準(zhǔn)確度。
[0017]優(yōu)選的，所述加熱部上設(shè)置有支撐部，所述支撐部用于放置所述基板。本實(shí)施例中，設(shè)置支撐部以支撐基板，從而使基板與加熱部之間具有一定距離的空間，從而保證基板不會(huì)被加熱部的聞溫?fù)p壞并提聞基板的散熱效率。
[0018]優(yōu)選的，所述供氣部為供氣泵。
[0019]優(yōu)選的，所述排氣部為排氣泵。
[0020]優(yōu)選的，所述加熱部為加熱托盤(pán)。
[0021]優(yōu)選的，所述控制部為計(jì)算機(jī)、可編程邏輯控制器或嵌入式系統(tǒng)。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:該真空干燥裝置通過(guò)在真空干燥腔體內(nèi)設(shè)置加熱盤(pán)，避免真空干燥腔體恢復(fù)常壓時(shí)及后續(xù)在烘箱干燥步驟中烘箱通入氮?dú)鈺r(shí)氣流對(duì)基板表面的影響，提高真空干燥的性能。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供一種基板真空干燥的方法，步驟如下:
[0024]將基板放置于所述腔體內(nèi)；
[0025]令所述供氣部通過(guò)所述第二傳輸通道將所述腔體內(nèi)的氣體抽出，使所述腔體內(nèi)形成真空；
[0026]利用所述加熱部加熱所述基板；
[0027]令所述供氣部通過(guò)所述第一傳輸通道向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體，使所述腔體內(nèi)恢復(fù)常壓。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:該真空干燥裝置通過(guò)在真空干燥腔體內(nèi)設(shè)置加熱盤(pán)，避免真空干燥腔體恢復(fù)常壓時(shí)及后續(xù)在烘箱干燥步驟中烘箱通入氮?dú)鈺r(shí)氣流對(duì)基板表面的影響，提高真空干燥的性能。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的基板真空干燥裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的基板真空干燥方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要注意的是，自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0032]參見(jiàn)圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種基板真空干燥裝置，包括:腔體1，腔體I設(shè)置有至少一個(gè)進(jìn)氣口 11和至少一個(gè)排氣口 12，供氣部2，排氣部3和加熱部4 ;腔體I用于容置基板10。
[0033]供氣部2通過(guò)第一傳輸通道5與腔體I的進(jìn)氣口 11連接，向腔體I內(nèi)供給干燥氣體，該干燥氣體可以是經(jīng)過(guò)添加干燥劑的干燥氣體，也可以是經(jīng)過(guò)處理的干燥空氣。[0034]排氣部3通過(guò)第二傳輸通道6與腔體I的排氣口 12連接，用于抽出腔體I內(nèi)的氣體，使腔體I內(nèi)形成真空。通常使腔體I形成真空的過(guò)程中，不會(huì)對(duì)基板表面有所影響，但是為了達(dá)到更好的效果，可以測(cè)試腔體I形成真空的過(guò)程中氣體排出的速度與基板表面狀態(tài)的關(guān)系，從而得到最佳的使腔體I內(nèi)形成真空的速度。
[0035]加熱部4設(shè)置于腔體I內(nèi)，用于加熱基板10。加熱部4加熱溫度不宜過(guò)高，通常保持在100度左右。
[0036]本實(shí)施例中，真空干燥腔體I內(nèi)設(shè)置加熱部4，在真空干燥腔體I內(nèi)形成真空時(shí)對(duì)基板10進(jìn)行加熱，以避免真空干燥腔體I恢復(fù)常壓時(shí)氣流對(duì)基板10表面的影響，提高真空干燥的性能。
[0037]優(yōu)選的，還包括:第一控制閥7，設(shè)置于第一傳輸通道5上；第二控制閥8，設(shè)置于第二傳輸通道6上。通過(guò)在傳輸通道上設(shè)置控制閥，可以更易于控制供給干燥氣體或抽出氣體時(shí)的速度和時(shí)間，而且在腔體I內(nèi)形成真空后，可以通過(guò)關(guān)斷第一控制閥7和第二控制閥8，使腔體I內(nèi)保持真空。本實(shí)施例中，通過(guò)控制部和控制閥控制氣體傳輸量及時(shí)間，提高效率和準(zhǔn)確度。
[0038]控制部9，控制部9與第一控制閥7和第二控制閥8連接；控制部9用于控制第一控制閥7的通斷，以控制向腔體I內(nèi)供給干燥氣體的量或供給時(shí)間；還用于控制第二控制閥8的通斷，以控制抽出腔體I內(nèi)的氣體時(shí)的量或時(shí)間。
[0039]優(yōu)選的，加熱部4上設(shè)置有支撐部41，支撐部41用于放置基板10。加熱部4設(shè)置支撐部41，可以避免加熱部與基板10直接接觸時(shí)損壞基板10。本實(shí)施例中，設(shè)置支撐部41以支撐基板10，從而使基板10與加熱部4之間具有一定距離的空間，從而保證基板10不會(huì)被加熱部4的高溫?fù)p壞并提高基板10的散熱效率。
[0040]對(duì)于本實(shí)施例中的供氣部2和排氣部3，可以分別的供氣泵和排氣泵，加熱部4可以為加熱托盤(pán)或加熱板。控制部9可以為計(jì)算機(jī)、可編程邏輯控制器或嵌入式系統(tǒng)。
[0041]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:該真空干燥裝置通過(guò)在真空干燥腔體內(nèi)設(shè)置加熱盤(pán)，避免真空干燥腔體恢復(fù)常壓時(shí)及后續(xù)在烘箱干燥步驟中烘箱通入氮?dú)鈺r(shí)氣流對(duì)基板表面的影響，提高真空干燥的性能。
[0042]參見(jiàn)圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種基板真空干燥方法，采用如上述實(shí)施例提供的基板真空干燥裝置，步驟如下:
[0043]101、令供氣部通過(guò)第二傳輸通道將腔體內(nèi)的氣體抽出，使腔體內(nèi)形成真空；具體可以為:
[0044]通過(guò)控制部令第二控制閥打開(kāi)，令排氣部通過(guò)第二傳輸通道抽出腔體內(nèi)的氣體，使腔體內(nèi)形成真空；
[0045]待真空值穩(wěn)定令第二控制閥關(guān)斷，排氣部停止工作。
[0046]102、利用加熱部加熱基板。
[0047]103、令供氣部通過(guò)第一傳輸通道向腔體內(nèi)供給干燥氣體，使腔體內(nèi)充滿(mǎn)干燥氣體并使其壓力等同常壓；具體可以為:
[0048]基板放置于腔體內(nèi)設(shè)置的加熱部的支撐部之上后，通過(guò)控制部令第一控制閥打開(kāi)，令供氣部通過(guò)第一傳輸通道向腔體內(nèi)供給干燥氣體，使腔體內(nèi)充滿(mǎn)干燥氣體。
[0049]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:通過(guò)上述步驟，首先通過(guò)腔體內(nèi)壓力的降低達(dá)到基板上的藥液或水汽被排出一部分，再進(jìn)行加熱，使基板表面的藥液或水汽進(jìn)一步被排出，從而使基板表面能夠具有足夠的強(qiáng)度，在后續(xù)的干燥工藝中不會(huì)受氣流的影響形成風(fēng)紋，保證了最終基板的表面平整。
[0050]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基板真空干燥裝置，其特征在于，包括:腔體、供氣部、排氣部和加熱部，所述腔體設(shè)置有至少一進(jìn)氣口和至少一個(gè)排氣口； 所述腔體用于容置基板； 所述供氣部通過(guò)第一傳輸通道與所述腔體的所述進(jìn)氣口連接，向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體； 所述排氣部通過(guò)第二傳輸通道與所述腔體的所述排氣口連接，用于抽出所述腔體內(nèi)的氣體，使所述腔體內(nèi)形成真空； 所述加熱部設(shè)置于所述腔體內(nèi)，用于加熱所述基板。
2.如權(quán)利要求1所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，還包括: 第一控制閥，設(shè)置于所述第一傳輸通道上； 第二控制閥，設(shè)置于所述第二傳輸通道上； 控制部，所述控制部與所述第一控制閥和第二控制閥連接；所述控制部用于控制所述第一控制閥的通斷，以控制向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體的量或供給時(shí)間；還用于控制所述第二控制閥的通斷，以控制抽出所述腔體內(nèi)的氣體時(shí)的量或時(shí)間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述加熱部上設(shè)置有支撐部，所述支撐部用于放置所述基板。
4.如權(quán)利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述供氣部為供氣泵。
5.如權(quán)利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述排氣部為排氣泵。
6.如權(quán)利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述加熱部為加熱托盤(pán)。
7.如權(quán)利要求2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述控制部為計(jì)算機(jī)、可編程邏輯控制器或嵌入式系統(tǒng)。
8.一種基板真空干燥方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的基板真空干燥裝置，步驟如下: 將基板放置于所述腔體內(nèi)； 令所述供氣部通過(guò)所述第二傳輸通道將所述腔體內(nèi)的氣體抽出，使所述腔體內(nèi)形成真空; 利用所述加熱部加熱所述基板； 令所述供氣部通過(guò)所述第一傳輸通道向所述腔體內(nèi)供給干燥氣體，使所述腔體內(nèi)恢復(fù)常壓。
【文檔編號(hào)】B29C41/46GK103707451SQ201310741663
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】謝明哲, 謝春燕, 劉陸 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司