光學制品及形成方法【專利摘要】本發(fā)明提供了一種形成光學制品(100)的方法，所述方法包括將有機硅組合物(102,202)施加到表面上的步驟，其中所述有機硅組合物為固體并具有大于室溫的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。將所述有機硅組合物加熱至處于或高于所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度，從而使得所述有機硅組合物流動。所述有機硅組合物在所述加熱后冷卻時形成透光片?！緦＠f明】光學制品及形成方法[0001]相關專利申請的交叉引用[0002]本申請要求2012年I月16日提交的標題為“METHODOFFORMINGALIGHTTRANSMITTINGSHEETOFASOLIDSTATELIGHT”(形成固態(tài)燈的透光片的方法)的美國臨時專利申請序列號61/586，988的權益，所述專利申請的全部公開內(nèi)容以引用方式并入，視冋在本文中完全不出?！?br>技術領域：
】[0003]本公開整體涉及形成光學制品的方法。更具體地講，該方法包括將固體有機硅組合物加熱至處于或高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度從而使得有機硅組合物流動的步驟。【
背景技術：
】[0004]許多制品諸如固態(tài)燈和太陽能板均使用封裝件形成以保護其免受環(huán)境因素的影響。此類封裝件是光學透明的以提高透光效率，并且可多方面地為堅韌的、耐用的、持久的且易于施加的。固態(tài)燈和太陽能板中所用的許多封裝件依賴于需要催化劑諸如鉬催化劑的固化機理。這些有機硅封裝件中的許多還需要烴基存在以進行固化。然而，殘留的催化劑和烴交聯(lián)可能會限制這些有機硅封裝件的熱穩(wěn)定性和/或長期耐用性。[0005]此外，封裝件中的許多是通過將液體分配到模具中并將液體加熱以形成封裝件而形成的。液體的使用往往會使得封裝件中形成氣泡，這會降低或破壞商業(yè)實用性。為此，這些封裝件必須保持遠離任何粉塵、過量空氣流等。因此，仍然存在改進的機會?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0006]本公開提供了形成光學制品的方法。該方法包括將有機娃組合物施加到表面上的步驟，其中有機硅組合物為固體并具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。該方法還包括將有機硅組合物加熱至處于或高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度從而使得有機硅組合物流動的步驟。有機硅組合物可以具有大于1.4的折射率，并且包含重均分子量為至少20，000克/摩爾的有機硅氧烷嵌段共聚物。有機硅氧烷嵌段共聚物可以包含以線性嵌段排列的40至90摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元，每個線性嵌段平均具有10至400個二甲硅烷氧基單元[R12S1wh有機硅氧烷嵌段共聚物還可以包含以非線性嵌段排列的10至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元，每個非線性嵌段具有至少500克/摩爾的重均分子量。有機硅氧烷嵌段共聚物還可以包含0.5至25摩爾％的硅烷醇基團[=S1H]。在上式中，R1獨立地為C1至C3tl烴基，而R2獨立地為C1至C20烴基。此外，至少30重量％的非線性嵌段與另一個非線性嵌段交聯(lián)，并聚集成納米域。另外，每個線性嵌段可以連接至至少一個非線性嵌段。[0007]在實施例1中，本發(fā)明涉及形成光學制品的方法，該方法包括:將有機硅組合物(例如，包含“樹脂-線性”有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物)施加到表面上，其中有機硅組合物為固體并具有大于室溫的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；以及將有機硅組合物加熱至處于或高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度，從而使得有機硅組合物流動；其中有機硅組合物在加熱后冷卻時形成透光片。[0008]在實施例2中,本發(fā)明涉及實施例1的方法，其中表面為光學器件的光學表面。[0009]在實施例3中，本發(fā)明涉及實施例2的方法，其中有機硅組合物為粒料、球狀體、帶狀物、片、立方體、粉末、膜、小片或薄片。[0010]在實施例4中，本發(fā)明涉及實施例3的方法，其中有機硅組合物為片，其中片具有主表面，并且其中將片緊靠光學表面放置包括將片的主表面緊靠光學表面放置。[0011]在實施例5中，本發(fā)明涉及實施例2的方法，還包括將光學器件及有機硅組合物的至少一部分放置在模具中。[0012]在實施例6中，本發(fā)明涉及實施例5的方法，其中施加有機硅組合物包括在將光學器件放置在模具中之后將有機硅組合物緊靠光學器件的光學表面放置。[0013]在實施例7中，本發(fā)明涉及實施例6的方法，其中有機硅組合物定位在表面與隔離襯片之間。[0014]在實施例8中，本發(fā)明涉及實施例7的方法，還包括將模具的第一構件緊靠模具的第二構件夾緊，其中模具的第一構件和第二構件形成腔體；并且其中將光學器件和有機硅組合物放置在模具中包括將光學器件和有機硅組合物定位為使得在夾緊模具的第一構件和第二構件時光學器件及有機硅組合物的至少一部分容納在腔體內(nèi)。[0015]在實施例9中，本發(fā)明涉及實施例8的方法，其中隔離襯片靠近模具的第一構件，而光學器件靠近模具的第二構件。[0016]在實施例10中，本發(fā)明涉及實施例1的方法，其中表面為模具的表面。[0017]在實施例11中，本發(fā)明涉及實施例10的方法，還包括相對于光學器件的光學表面固定所述片，以至少部分地形成光學組件。[0018]在實施例12中，本發(fā)明涉及實施例11的方法，其中固定所述片包括在已將光學器件放置在模具中之后將有機硅組合物緊靠光學表面放置。[0019]在實施例13中，本發(fā)明涉及實施例12的方法，還包括將模具的第一構件緊靠模具的第二構件夾緊，其中模具的第一構件和第二構件形成腔體；并且其中將光學器件和片放置在模具中包括將光學器件和片定位為使得在夾緊模具的第一構件和第二構件時光學器件及片的至少一部分容納在腔體內(nèi)。[0020]在實施例14中，本發(fā)明涉及實施例13的方法，還包括在夾緊模具的第一構件和第二構件時加熱所述片。[0021]在實施例15中，本發(fā)明涉及實施例14的方法，其中加熱所述片是相對于光學表面壓縮模塑所述片、相對于光學表面注射傳遞模塑所述片和相對于光學表面層合所述片中的至少一者的一部分。[0022]在實施例16中，本發(fā)明涉及實施例13的方法，其中所述片靠近模具的第一構件，而光學器件靠近模具的第二構件，并且其中模具的第一構件被配置成在加熱片時使所述片形成為預定的構型。[0023]在實施例17中，本發(fā)明涉及實施例16的方法，其中預定的構型為鏡片。[0024]在實施例18中，本發(fā)明涉及實施例12的方法，其中所述片具有第一主表面和與第一主表面相對的第二主表面，并且還包括將隔離襯片施加到片的第一主表面，其中將片緊靠光學表面放置包括將第二主表面緊靠光學表面放置。[0025]在實施例19中，本發(fā)明涉及實施例18的方法，還包括通過將隔離襯片與所述片分離而將光學組件從模具中取出。[0026]在實施例20中，本發(fā)明涉及實施例1的方法，其中透光片基本上不含可見氣泡。[0027]在實施例21中，本發(fā)明涉及實施例1或20的方法，其中透光片具有至少95%的透光率，如使用ASTMD1003測定。[0028]在實施例22中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法,還包括通過縮合反應固化有機硅組合物。[0029]在實施例23中，本發(fā)明涉及實施例22的方法，其中固化在高于有機硅組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下發(fā)生。[0030]在實施例24中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中有機硅組合物具有大于1.4的折射率。[0031]在實施例25中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中光學制品為光學檢測器。[0032]在實施例26中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中有機硅組合物包含重均分子量為至少20，000克/摩爾的有機硅氧烷嵌段共聚物并且包含:[0033]以線性嵌段排列的40至90摩爾％由式[R12S1y2]表示的二甲硅烷氧基單元，每個線性嵌段平均具有10至400個二甲硅烷氧基單元[R12SiC^2]；[0034]以非線性嵌段排列的10至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元，每個非線性嵌段具有至少500克/摩爾的重均分子量；以及[0035]0.5至25摩爾％的硅烷醇基團[三S1H]；[0036]其中R1獨立地為C1至C3tl烴基，而R2獨立地為C1至C2tl烴基；[0037]其中至少30重量％的非線性嵌段與另一個非線性嵌段交聯(lián)，并聚集成納米域，并且[0038]其中每個線性嵌段連接至至少一個非線性嵌段。[0039]在實施例27中，本發(fā)明涉及實施例26的方法，其中二甲硅烷氧基單元具有式[(CH3)(C6H5)S1272]。[0040]在實施例28中，本發(fā)明涉及實施例26或27的方法，其中有機硅氧烷嵌段共聚物包含至少30重量％的二甲硅烷氧基單元。[0041]在實施例29中，本發(fā)明涉及實施例26至28的方法，其中R2為苯基。[0042]在實施例30中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中有機硅組合物具有大于1.0MPa的抗張強度和大于20%的斷裂伸長率百分比，如使用ASTMD412測定。[0043]在實施例31中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中有機硅組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25°C至200°C。[0044]在實施例32中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中有機硅組合物在25°C下具有0.0lMPa至500MPa的儲能模量(G，)并且在25°C下具有0.0OlMPa至250MPa的損耗模量(G，，)。[0045]在實施例33中，本發(fā)明涉及實施例32的方法，其中有機硅組合物在120°C下具有1Pa至500，OOOPa的儲能模量(G，)并且在120°C下具有1Pa至500，OOOPa的損耗模量(G，，)。[0046]在實施例34中，本發(fā)明涉及實施例32或33的方法，其中有機硅組合物在200°C下具有1Pa至100，OOOPa的儲能模量(G，)并且在200°C下具有5Pa至80，OOOPa的損耗模量(G，，)。[0047]在實施例35中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中透光片具有10微米至I毫米的厚度。[0048]在實施例36中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中透光片為單層。[0049]在實施例37中，本發(fā)明涉及任何前述實施例的方法，其中透光片包含兩個或更多個層。[0050]在實施例38中，本發(fā)明涉及實施例26的方法，其中第一最外層具有至少1.4的折射率并包含熒光體，并且其中第二最外層具有至少1.4的折射率。[0051]在實施例39中，本發(fā)明涉及復合制品，所述復合制品包含通過任何前述實施例的方法各自獨立地形成的第一透光片和第二透光片，其中第一透光片為復合制品的第一最外層，而第二透光片為復合制品的第二最外層。【專利附圖】【附圖說明】[0052]通過參考以下【具體實施方式】并結合附圖描述，將認識到本公開的其他優(yōu)點，同時更好地理解本公開。[0053]圖1為光學組件的抽象例子。[0054]圖2為光學組件的抽象例子。[0055]圖3A-3D示出了制備光學組件的方法。[0056]圖4A-4E示出了制備光學組件的方法。[0057]圖5A-5E為本公開的又一個實施例的方法示意圖。[0058]圖6A和6B為用于制備透光片的模塑表面的輪廓。[0059]圖7為有機硅組合物的小圓頂?shù)娜S顯微圖像。[0060]圖8為有機硅組合物的大圓頂?shù)娜S顯微圖像。[0061]圖9A為圓頂剝離的圖像。[0062]圖9B為空隙的圖像。[0063]圖9C為溢流的圖像。[0064]圖10為制備光學制品的流程圖。【具體實施方式】[0065]本公開提供了光學制品諸如光學組件(例如，固態(tài)燈)或透光片，以及形成該光學制品的方法。在一些實施例中，光學組件包括發(fā)光二極管和為固體的組合物(下文稱為“固體組合物”)。在一些實施例中，光學組件可在各種已知的應用中，光耦合器、光網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)傳輸、儀表板和開關、門控車室照明燈、轉(zhuǎn)向和停止信號、家用電器、VCR/DVD/立體聲/音頻/視頻設備、玩具/游戲儀表、安全設備、開關、建筑照明、標牌(例如，信道字母)、機器視覺、零售展臺、緊急照明、霓虹燈和燈泡更換、手電筒、重點照明、全色視頻、單色留言板、交通、軌道和航空應用、移動電話、PDA、數(shù)碼相機、筆記本電腦、醫(yī)療器械、條形碼閱讀器、色彩傳感器和貨幣傳感器、編碼器、光開關、光纖通信，以及它們的組合。[0066]光學器件可包括相干光源，諸如本領域中已知的各種激光，以及不相干光源/部分相干光源，諸如發(fā)光二極管(LED)和各種類型的LED，包括半導體LED、有機LED、聚合物LED、量子點LED、紅外LED、可見光LED(包括色光和白光)、紫外LED，以及它們的組合。[0067]圖1為光學組件100諸如固態(tài)燈的抽象例子。光學組件包括由本文公開的固體有機硅組合物制成的封裝件102、光學器件104諸如LED，每個光學器件均具有光學表面106并且均定位在基板108上。封裝件102可以是透光片的形式。透光片可以是大致平坦的(諸如在下文的光學組件200中)或者可以是如相對于封裝件102所示的鏡片或其他大致非平坦構型的形式。[0068]在一些實施例中，本文所述實施例的透光片為透射所有波長的輻射的片，所有波長的輻射包括紫外(UV)輻射；可見光；以及紅外(IR)輻射。在一些實施例中，透光片透射可見光，所述可見光包括波長大于350nm的光。[0069]光學器件104被配置成從光學表面106發(fā)出光，諸如通常垂直于光學表面106。封裝件102可通過將組合物熱壓和壓縮模塑至光學器件104來形成，如在具有圓頂形狀腔體的模具中所示。如圖所示的光學組件100還包括電極和/或電耦合器110和來自光學器件104的電線接頭112。如圖所示，封裝件102的組合物與光學器件104直接接觸，使得至少在一個位置中封裝件102和光學器件104之間沒有其他組合物或材料。在各種替代例子中，可將一種或多種另外的材料設置在封裝件102和光學器件104之間。[0070]圖2為可被包括在固態(tài)燈中或可形成固態(tài)燈的光學組件200的抽象例子。封裝件202覆蓋光學器件204，諸如LED。封裝件202為透光片形式的固體有機硅組合物。光學器件204具有光學表面206，在操作LED期間從該光學表面發(fā)出光。應當注意，光學組件并不限于固態(tài)燈。在某些例子中，光學器件204為光學檢測器，而光學表面206接收而不是發(fā)出光。如圖所示的光學器件204電耦合至電極(未示出)并且電耦合在電極之間，所述電極分別定位在第一基板208和相對于第一基板208至少部分分離的第二基板210上。[0071]光學組件100，200僅為示例性的而非限制性的?？梢愿鶕?jù)各種方法用本文所公開的材料形成各種固態(tài)燈、光學檢測器和其他光學組件。光學組件可形成為各種規(guī)格并用于各種目的中的任何一種。[0072]光學組件還可以包括不同于上述透光片的通常與光學組件相關的本領域中已知的一個或多個層或部件。例如，光學組件可包括一個或多個驅(qū)動器、光學器件、散熱器、夕卜殼、鏡片、電源、固定裝置、電線、電極、電路等等。[0073]光學組件還通常包括也不同于透光片的基板和/或覆板?；蹇蓪鈱W組件的后表面提供保護，而覆板可對光學組件的前表面提供保護?；搴透舶蹇梢韵嗤蚩梢圆煌?，并且各自可以獨立地包含本領域已知的任何合適的材料?；搴?或覆板可以是柔軟且柔韌的，或者可以是堅硬且剛性的。或者，基板和/或覆板可以包括堅硬且剛性的部分，并且同時包括柔軟且柔性的部分。基板和/或覆板可以是透光的，可以是不透明的，或可以是不透光的(即，可以是光不可通過的)。通常，覆板是透光的。在一個實施例中，基板和/或覆板包括玻璃。在另一個實施例中，基板和/或覆板包括金屬箔、聚酰亞胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、和/或有機含氟聚合物(包括但不限于乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE))、Tedla#、聚酯/Tedhr9、Tedtoi*/聚酯/Tedkr'單獨的或涂覆有硅和氧化材料(S1x)的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，以及它們的組合。在一個實施例中，基板還可定義為PET/S1x-PET/Al基板，其中X的值為I至4。[0074]基板和/或覆板可以是承重的或非承重的，并且可以被包括在光學組件的任何部分中。通常，基板是承重的?；蹇梢允枪鈱W組件的“底層”，其通常設置在發(fā)光二極管后面并充當機械支承件?；蛘?，光學組件可包括第二或另外的基板和/或覆板?；蹇梢允枪鈱W組件的底層，而第二基板可以是頂層并充當覆板。通常，第二基板(例如，充當覆板的第二基板)是透光的(例如，可見光、紫外光和/或紅外光)并且定位在基板的頂部。第二基板可用于保護光學組件不受環(huán)境條件諸如雨、雪和熱的影響。在一個實施例中，第二基板充當覆板，并且是透光的剛性玻璃面板，并且用來保護光學組件的前表面。[0075]另外，光學組件還可以包括也不同于透光片的一個或多個粘結層。一個或多個粘結層可設置在基板上，以使發(fā)光二極管粘附到基板上。在一個實施例中，光學組件不包括基板并且不包括粘結層。粘結層可以是對紫外光、紅外光和/或可見光透明的。然而，粘結層可以是不透光的或不透明的。粘結層可以是粘性的，并且可以是凝膠、黏膠、液體、糊劑、樹脂或固體。在一個實施例中，粘結層為膜。[0076]此外，光學組件可以包括熒光體。熒光體不受特別的限制并且可包括本領域中已知的任何熒光體。在一個實施例中，熒光體由主體材料和活化劑制成，諸如銅活化硫化鋅和銀活化硫化鋅。合適但不受限的主體材料包括鋅、鎘、錳、鋁、硅或各種稀土金屬的氧化物、氮化物和氮氧化物、硫化物、硒化物、齒化物或硅酸鹽。另外的合適的熒光體包括但不限于Zn2Si04:Mn(硅鋅礦)、ZnS:Ag+(Zn,Cd)S:Ag、ZnS:Ag+ZnS:Cu+Y202S:Eu、ZnO:Zn、KC1、ZnS:Ag,Cl或ZnS:Zn,(KF,MgF2):Mn、(Zn,Cd)S:Ag或(Zn,Cd)S:Cu、Y2O2S:Eu+Fe203,ZnS:Cu,Al、ZnS:Ag+Co-on_Al203、(KF,MgF2):Mn、(Zn,Cd)S:Cu,CUZnS:Cu或ZnS:Cu,Ag、MgF2:Mn、(Zn,Mg)F2:Mn、Zn2Si04:Mn,As,ZnS:Ag+(Zn,Cd)S:Cu,Gd2O2SiTb,Y2O2SiTb,Y3Al5012:Ce、Y2Si05:Ce、Y3Al5012:Tb、ZnS:Ag,Al、ZnS:Ag、ZnS:Cu,Al或ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Cl+(Zn,Cd)S:Ag,Cl、Y2S15:Tb,Y2OS:Tb,Y3(Al,Ga)5012:Ce、Y3(Al,Ga)5012:Tb、InBO3:Tb,InBO3:Eu,InBO3:Tb+InBO3:Eu>InBO3:Tb+InB03:Eu+ZnS:Ag、(Ba,Eu)Mg2Al16O27^(Ce,Tb)MgAl11O19^BaMgAl10O17:Eu,Mn>BaMg2Al16O27:Eu(II)>BaMgAl10O17=Eu,Mn、BaMg2Al16O27:Eu(II),Mn(II)>Cea67Tba33MgAl11O19:Ce,Tb、Zn2S14:Mn,Sb2O3'CaS13:Pb,Mn,CaffO4(白鎢礦)、CaffO4:Pb,MgffO4,(Sr,Eu,Ba,Ca)5(P04)3C1、Sr5Cl(PO4)3:Eu(II)、(Ca,Sr,Ba)3(PO4)2C12:Eu、(Sr,Ca,Ba)10(PO4)6C12:Eu,Sr2P2O7:Sn(II)、Sr6P5BO20:Eu、Ca5F(PO4)3:Sb、(Ba,Ti)2P207:T1、3Srs(PO4)2.SrF2:Sb,Mn、Sr5F(PO4)3:Sb,Mn、Sr5F(PO4)3:Sb,Mn、LaPO4:Ce,Tb、(La,Ce,Tb)PO4；(La,Ce,Tb)PO4:Ce,Tb、Ca3(PO4)2.CaF2:Ce,Mn、(Ca,Zn,Mg)3(PO4)2:Sn、(Zn,Sr)3(PO4)2:Mn、(Sr,Mg)3(PO4)2:Sn、(Sr,Mg)3(PO4)2:Sn(II)、Ca5F(PO4)3:Sb,Mn、Ca5(F,Cl)(PO4)3:Sb,Mn,(Y,Eu)203、Y2O3:Eu(111)、Mg4(F)GeO6:Mn、Mg4(F)(Ge,Sn)O6:Mn、Y(P,V)O4:Eu,YVO4:Eu、Y2O2S:Eu>3.5Mg0.0.5MgF2.GeO2:Mn>Mg5As2O11:Mn>SrAl2O7:Pb>LaMgAl11O19:Ce、LaPO4:Ce>SrAl12O19:Ce、BaSi205:Pb、SrFB2O3:Eu(II)、SrB4O7:Eu,Sr2MgSi2O7:Pb、MgGa2O4:Mn(II)、Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Eu、Gd2O2S:Pr、Gd2O2S:Pr,Ce,F、Y2O2S:Tb、Y2O2S:Eu、Y2O2S:Pr、Zn(0.5)Cd(0.4)S:Ag、Zn(0.4)Cd(0.6)S:Ag、CdWO4、CaWO4、MgffO4,Y2S15:Ce、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce、Y3(Al,Ga)5012:Ce、CdS:1n、ZnO:Ga、ZnO:Zn、(Zn,Cd)S:Cu,Al、ZnS:Cu,Al,Au、ZnCdS:Ag,Cu、ZnS:Ag、蒽，EJ-212,Zn2S14:Mn,ZnS:Cu,Na1:Tl,Cs1:T1、LiF/ZnS:Ag、LiF/ZnSCu,Al,Au,以及它們的組合。[0077]熒光體可存在于光學組件的任何部分中。在一個實施例中，熒光體存在于鏡片中。在另一個實施例中，熒光體存在于層中。在又一個實施例中，熒光體存在于固體組合物本身中，如下文更詳細地描述。熒光體可存在于透光片中。[0078]透光片使用包括將固體有機硅組合物施加至表面的步驟的方法形成。在各種例子中，表面為光學器件的光學表面之一，并且所得的透光片作為光學組件諸如光學組件100,200的組件的一部分在原位形成。在此類例子中，可將固體有機硅組合物施加到多種固體形式的光學表面上，如下文詳細公開的。在各種另外的例子中，形成透光片而不考慮光學組件。在此類例子中，透光片可由下文公開的各種固體有機硅組合物形成，此后透光片可隨后應用于可使用透光片(包括但不必限于光學組件)的多種情況。[0079]有機硅組合物為固體(下文被描述為“固體組合物”)。固體組合物為“固體”，如本領域中所理解的。例如，固體組合物具有結構剛性、抗形狀變化或體積變化，并且不是液體或凝膠。在一個例子中，固體組合物為膜。或者，固體組合物可以是粒料、球狀體、帶狀物、片、立方體、粉末(例如，平均粒度不大于500μπι的粉末，包括具有以下平均粒度的粉末:約5至約500μm;約10至約100μm;約10至約50μm;約30至約100μm;約50至約100μm；約50至約250μm;約100至約500μm;約150至約300μm;或約250至約500μm)等。固體組合物的尺寸沒有特別限制。換句話講，膜、片、粒料等可以具有任何尺寸。在各種實施例中，固體組合物如2011年12月30日提交的美國臨時專利申請序列號61/581，852和2012年12月30日提交的PCT申請N0.PCT/US2012/071011中所述，所述兩份專利申請據(jù)此以引用方式明確地并入本文。[0080]固體組合物通常具有兩個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，一個與軟嵌段組分相關，而一個與硬嵌段組分相關。如本文所用，使用差示掃描量熱儀(DSC)對Tg進行評估。例如，可以使用TAInstrumentsQ2000(DSC)測量玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。通常使用氦氣作為吹掃氣體(25mL/min)，以20°C/min加熱1mg樣品。Tg通常使用半外推切線處的臺階中點進行計算。通常，固體組合物的兩個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度中的較高者為-30至200、0至130、25至150、或40至120°C。在高于兩個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度中的較高者的溫度下，固體組合物軟化并流動。在各種實施例中，固體組合物的兩個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度中的較低者為_130°C至25°C、-130°C至(TC、或-130°C至-10°C。[0081]固體組合物包含也可被描述為“樹脂-線性”有機硅氧烷嵌段共聚物的有機硅氧烷嵌段共聚物。有機硅氧烷嵌段共聚物包含:[0082]40至90摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元，[0083]10至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元，[0084]0.5至25摩爾％的硅烷醇基團[三S1H]；[0085]其中:[0086]R1獨立地為C1至C3tl烴基，[0087]R2獨立地為C1至C2tl烴基；[0088]其中:[0089]二甲硅烷氧基單元[R12SiC^2]排列成線性嵌段，每個線性嵌段平均具有10至400個二甲硅烷氧基單元[R12S12Z2],[0090]三甲硅烷氧基單元[R2S1v2]排列成具有至少500克/摩爾的分子量的非線性嵌段，至少30%的非線性嵌段彼此交聯(lián)并且主要聚集在一起成納米域，每個線性嵌段連接至至少一個非線性嵌段；并且有機硅氧烷嵌段共聚物具有至少20，000克/摩爾的重均分子量,并在25°C下為固體。[0091]本文描述的一些實施例的有機硅氧烷嵌段共聚物被稱為“樹脂-線性”有機硅氧烷嵌段共聚物，并且包括獨立地選自(R3Si01/2)、(R2Si02/2)、(RS1v2)、或(Si04/2)甲硅烷氧基單元的甲硅烷氧基單元，其中R可以為任何有機基團。這些甲硅烷氧基單元常常分別稱為M、D、T和Q單元。這些甲硅烷氧基單元可以按多種方式組合以形成環(huán)狀、直鏈或支鏈的結構。取決于有機聚硅氧烷中的甲硅烷氧基單元的數(shù)目和類型，所得的聚合物結構的化學和物理性質(zhì)有所變化。例如，“線性”有機聚硅氧烷通常主要包含D或(R2Si02/2)甲硅烷氧基單元，其得到作為具有不同粘度的流體的聚二有機硅氧烷，這取決于聚二有機硅氧烷中的D單元的數(shù)目所指示的“聚合度”或DP?！熬€性”有機聚硅氧烷通常具有低于25°C的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。當大多數(shù)甲硅烷氧基單元選自T或Q甲硅烷氧基單元時，得到“樹脂”有機聚硅氧烷。當主要采用T甲硅烷氧基單元來制備有機聚硅氧烷時，所得的有機硅氧烷通常稱為“樹脂”或“倍半硅氧烷樹脂”。增加有機聚硅氧烷中的T或Q甲硅烷氧基單元的量通常導致聚合物具有增加的硬度和/或玻璃狀性質(zhì)。因此，“樹脂”有機聚硅氧烷具有較高的Tg值，例如硅氧烷樹脂通常具有大于40°C，例如大于50°C、大于60°C、大于70°C、大于80°C、大于90°C或大于10t^ATg值。在一些實施例中，硅氧烷樹脂的Tg為約60°C至約100°C，例如約60°C至約80°C、約50°C至約100°C、約50°C至約80°C、或約70°C至約100°C。[0092]如本文所用，“有機硅氧烷嵌段共聚物”或“樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物”是指含有“線性”D甲硅烷氧基單元以及與之組合的“樹脂”T甲硅烷氧基單元的有機聚硅氧烷。在一些實施例中，有機硅氧烷共聚物是與“無規(guī)”共聚物相對的“嵌段”共聚物。同樣，所公開的實施例的“樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物”是指含有D和T甲硅烷氧基單元的有機聚硅氧烷，其中D單元(S卩，[R12S1272]單元)主要鍵合在一起以形成在一些實施例中平均具有10至400個D單元(例如約10至約400個D單元、約10至約300個D單元、約10至約200個D單元、約10至約100個D單元、約50至約400個D單元、約100至約400個D單元、約150至約400個D單元、約200至約400個D單元、約300至約400個D單元、約50至約300個D單元、約100至約300個D單元、約150至約300個D單元、約200至約300個D單元、約100至約150個D單元、約115至約125個D單元、約90至約170個D單元或約110至約140個D單元)的聚合物鏈，其在本文稱為“線性嵌段”。[0093]T單元(即，[R2S1v2])主要彼此鍵合形成支化聚合物鏈，其稱為“非線性嵌段”。在一些實施例中，當提供固體形式的嵌段共聚物時，大量的這些非線性嵌段可進一步聚集形成“納米域”。在一些實施例中，這些納米域形成與具有D單元的線性嵌段所形成的相分離的相，使得形成樹脂富集相。在一些實施例中，二甲硅烷氧基單元[R12S1272]排列成線性嵌段，每個線性嵌段平均具有10至400個二甲硅烷氧基單元[R12S12Z2](例如約10至約400個D單元、約10至約300個D單元、約10至約200個D單元、約10至約100個D單元、約50至約400個D單元、約100至約400個D單元、約150至約400個D單元、約200至約400個D單元、約300至約400個D單元、約50至約300個D單元、約100至約300個D單元、約150至約300個D單元、約200至約300個D單元、約100至約150個D單元、約115至約125個D單元、約90至約170個D單元或約110至約140個D單元)，并且三甲硅烷氧基單元[R2S1v2]排列成具有至少500克/摩爾的分子量的非線性嵌段，并且至少30%的非線性嵌段彼此交聯(lián)。[0094]上述式可替代性地描述為[R12SiC^2]a[R2Si03/2]b，其中下標a和b表示有機硅氧烷嵌段共聚物中的甲硅烷氧基單元的摩爾份數(shù)。在這些式中，a可為0.4至0.9，或者0.5至0.9，或者0.6至0.9。另外，在這些式中，b可為0.1至0.6，或者0.1至0.5，或者0.1至0.4。[0095]上述二甲硅烷氧基單元式中的R1獨立地為C1至C3tl烴基。該烴基可以獨立地為烷基、芳基或烷芳基。如本文所用，烴基也包括鹵素取代的烴基，其中鹵素可以為氯、氟、溴或它們的組合。R1可以是C1至C3tl烷基，或者R1可以是C1至C18烷基?；蛘逺1可以是C1至C6燒基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基?；蛘逺1可以是甲基。R1可以是芳基，諸如苯基、萘基或蒽基。或者，R1可以是上述烷基或芳基的任何組合?；蛘?，R1是苯基、甲基或兩者的組合。[0096]上述三甲硅烷氧基單元式中的每個R2獨立地為C1至C2tl烴基。如本文所用，烴基也包括鹵素取代的烴基，其中鹵素可以為氯、氟、溴或它們的組合。R2可以是芳基，諸如苯基、蔡基、恩基?；蛘撸琑2可以是燒基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基。或者，R2可以是上述燒基或芳基的任何組合?；蛘?，R2是苯基或甲基。[0097]有機硅氧烷嵌段共聚物可含有另外的甲硅烷氧基單元，諸如M甲硅烷氧基單元、Q甲硅烷氧基單元、其他獨特的D或T甲硅烷氧基單元(例如具有非R1或R2的有機基團)，只要該有機硅氧烷嵌段共聚物含有如上所述的二甲硅烷氧基和三甲硅烷氧基單元摩爾份數(shù)。換言之，由下標a和b所指定的摩爾份數(shù)之和不一定必須總和為I。a+b的和可小于I以允許可能存在于該有機硅氧烷嵌段共聚物中的其他甲硅烷氧基單元的量。例如，a+b的和可大于0.6、大于0.7、大于0.8、大于0.9、大于0.95、或大于0.98或0.99。[0098]在一個實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物基本上由上述重量百分比的由式R12S1272表示的二甲硅烷氧基單元和由式R2S1v2表示的三甲硅烷氧基單元組成，同時還包含0.5至25摩爾％的硅烷醇基團[=S1H]，其中R1和R2如上所述。因此，在該實施例中，a+b之和(當用摩爾份數(shù)來代表該共聚物中的二甲硅烷氧基和三甲硅烷氧基單元的量時)大于0.95,或者大于0.98。此外,在該實施例中，術語“基本上由...組成”描述了有機娃氧烷嵌段共聚物不含未在本文中描述的其他硅氧烷單元。[0099]如本文所述，式[R12SiC^2]a[R2Si03/2]b以及使用摩爾份數(shù)的相關式，不限制二甲硅烷氧基R12S1272和三甲硅烷氧基R2S1v2單元在有機硅氧烷嵌段共聚物中的結構順序。相反，這些式為描述這兩種單元在有機硅氧烷嵌段共聚物中的相對量提供非限制性的表示法，依照上文通過下標a和b描述的摩爾份數(shù)。有機硅氧烷嵌段共聚物中的各種甲硅烷氧基單元的摩爾份數(shù)以及硅烷醇含量可通過29Si核磁共振(NMR)技術測定。[0100]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物包含40至90摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元，例如50至90摩爾％由式[R12S12y2]表示的二甲硅烷氧基單元；60至90摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；65至90摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；70至90摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；或80至90摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；40至80摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；40至70摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；40至60摩爾％由式[R12SiC^2]表示的二甲硅烷氧基單元；40至50摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元；50至80摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元；50至70摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；50至60摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元；60至80摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元；60至70摩爾％由式[R12S12^]表示的二甲硅烷氧基單元；或70至80摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元。[0101]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物包含10至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元，例如10至20摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；10至30摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；10至35摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；10至40摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；10至50摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；20至30摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；20至35摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；20至40摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；20至50摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；20至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；30至40摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；30至50摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；30至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；40至50摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元；或40至60摩爾％由式[R2S1372]表示的三甲硅烷氧基單元。[0102]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物包含0.5至25摩爾％的硅烷醇基團[ΞS1H](例如0.5至5摩爾％、0.5至10摩爾％、0.5至15摩爾％、0.5至20摩爾％、5至10摩爾％、5至15摩爾％、5至20摩爾％、5至25摩爾％、10至15摩爾％、10至20摩爾％、10至25摩爾％、15至20摩爾％、15至25摩爾％、或20至25摩爾％)。在有機硅氧烷嵌段共聚物的樹脂組分上存在的硅烷醇基團可允許有機硅氧烷嵌段共聚物在高溫下進一步反應或固化或允許其交聯(lián)。非線性嵌段的交聯(lián)可通過多種化學機理和/或部分來實現(xiàn)。例如，有機硅氧烷嵌段共聚物中的非線性嵌段的交聯(lián)可由該有機硅氧烷嵌段共聚物的非線性嵌段中存在的殘余硅烷醇基團縮合而引起。[0103]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物中的二甲硅烷氧基單元[R12S1y2]排列成線性嵌段，所述線性嵌段平均具有10至400個二甲硅烷氧基單元，例如約10至約400個二甲硅烷氧基單元；約10至約300個二甲硅烷氧基單元；約10至約200個二甲硅烷氧基單元；約10至約100個二甲硅烷氧基單元；約50至約400個二甲硅烷氧基單元；約100至約400個二甲硅烷氧基單元；約150至約400個二甲硅烷氧基單元；約200至約400個二甲硅烷氧基單元；約300至約400個二甲硅烷氧基單元；約50至約300個二甲硅烷氧基單元；約100至約300個二甲硅烷氧基單元；約150至約300個二甲硅烷氧基單元；約200至約300個二甲硅烷氧基單元；約100至約150個二甲硅烷氧基單元；約115至約125個二甲硅烷氧基單元；約90至約170個二甲硅烷氧基單元或約110至約140個二甲硅烷氧基單元。[0104]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物中的非線性嵌段具有至少500克/摩爾，例如至少1000克/摩爾、至少2000克/摩爾、至少3000克/摩爾或至少4000克/摩爾的數(shù)均分子量；或具有約500克/摩爾至約4000克/摩爾、約500克/摩爾至約3000克/摩爾、約500克/摩爾至約2000克/摩爾、約500克/摩爾至約1000克/摩爾、約1000克/摩爾至2000克/摩爾、約1000克/摩爾至約1500克/摩爾、約1000克/摩爾至約1200克/摩爾、約1000克/摩爾至3000克/摩爾、約1000克/摩爾至約2500克/摩爾、約1000克/摩爾至約4000克/摩爾、約2000克/摩爾至約3000克/摩爾或約2000克/摩爾至約4000克/摩爾的分子量。[0105]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物中至少30%的非線性嵌段彼此交聯(lián)，例如至少40%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；至少50%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；至少60%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；至少70%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；或至少80%的非線性嵌段彼此交聯(lián)。在其他實施例中，約30%至約80%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約30%至約70%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約30%至約60%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約30%至約50%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約30%至約40%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約40%至約80%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約40%至約70%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約40%至約60%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約40%至約50%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約50%至約80%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約50%至約70%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約55%至約70%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約50%至約60%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；約60%至約80%的非線性嵌段彼此交聯(lián)；或約60%至約70%的非線性嵌段彼此交聯(lián)。[0106]在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物具有至少20，000克/摩爾的重均分子量(Mw)，或者至少40，000克/摩爾的重均分子量，或者至少50,000克/摩爾的重均分子量，或者至少60，000克/摩爾的重均分子量，或者至少70，000克/摩爾的重均分子量，或者至少80，000克/摩爾的重均分子量。在一些實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物具有約20，000克/摩爾至約250，000克/摩爾或約100，000克/摩爾至約250，000克/摩爾的重均分子量(Mw)，或者約40，000克/摩爾至約100，000克/摩爾的重均分子量，或者約50，000克/摩爾至約100，000克/摩爾的重均分子量，或者約50，000克/摩爾至約80，000克/摩爾的重均分子量，或者約50，000克/摩爾至約70，000克/摩爾的重均分子量，或者約50，000克/摩爾至約60，000克/摩爾的重均分子量。在其他實施例中，固體形式和固體組合物中所含的有機硅氧烷嵌段共聚物的重均分子量為40，000至100，000,50,000至90，000,60,000至80，000,60,000至70，000、100，000至500，000、150，000至450，000,200,000至400，000,250,000至350，000、或250，000至300，000克/摩爾。在其他實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物具有40，000至60，000,45,000至55，000、或約50，000克/摩爾的重均分子量。[0107]在一些實施例中，本文所述一些實施例的有機硅氧烷嵌段共聚物的數(shù)均分子量(Mn)為約15，000至約50，000克/摩爾、約15，000至約30，000克/摩爾、約20，000至約30，000克/摩爾或約20，000至約25，000克/摩爾。[0108]在一些實施例中，將前述有機硅氧烷嵌段共聚物例如通過以下方式以固體形式分離:澆注嵌段共聚物在有機溶劑(例如苯、甲苯、二甲苯或它們的組合)中的溶液的膜，并使溶劑蒸發(fā)。在這些條件下,可以含有約50重量％至約80重量％固體例如約60重量％至約80重量％、約70重量％至約80重量％或約75重量％至約80重量％固體的有機溶劑中的溶液提供前述有機硅氧烷嵌段共聚物。在一些實施例中，溶劑為甲苯。在一些實施例中，此類溶液將具有在25°C下約1500厘沲至約4000厘沲的粘度，例如在25°C下約1500厘沲至約3000厘沲、約2000厘沲至約4000厘沲或約2000厘沲至約3000厘沲的粘度。[0109]在干燥或形成固體后，嵌段共聚物的非線性嵌段進一步聚集在一起形成“納米域”。如本文所用，“主要聚集”是指有機硅氧烷嵌段共聚物的大部分非線性嵌段存在于固體組合物的某些區(qū)域，即本文所述的“納米域”。如本文所用，“納米域”是指固體嵌段共聚物組合物內(nèi)的那些相區(qū)，所述相區(qū)在固體嵌段共聚物組合物內(nèi)已相分離，并且至少一個維度尺寸為I至100納米。該納米域形狀方面可有所變化，只要該納米域的至少一個維度尺寸為I至100納米。因而，該納米域的形狀可以是規(guī)則的或不規(guī)則的。該納米域可以是球形、管形，以及在一些情形中為層狀形狀。[0110]在另外的實施例中，上述固體有機硅氧烷嵌段共聚物含有第一相和不相容的第二相，該第一相主要含有如上文所定義的二甲硅烷氧基單元[R12SiC^2]，該第二相主要含有如上文所定義的三甲硅烷氧基單元[R2S1v2]，非線性嵌段充分聚集成與第一相不相容的納米域。[0111]當固體組合物由本文所述的一些實施例的有機硅氧烷嵌段共聚物的可固化組合物形成時，在一些實施例中，該固體組合物還包含有機硅氧烷樹脂(例如，不是嵌段共聚物的一部分的游離樹脂)，有機硅氧烷樹脂還主要聚集在納米域內(nèi)。[0112]本公開固體嵌段共聚物中的二甲硅烷氧基單元和三甲硅烷氧基單元的結構順序以及納米域的表征，可用某些分析技術明確測定，諸如透射電子顯微鏡(TEM)技術、原子力顯微技術(AFM)、小角中子散射、小角X射線散射和掃描電子顯微技術。[0113]或者，該嵌段共聚物中的二甲硅烷氧基單元和三甲硅烷氧基單元的結構順序以及納米域的形成，可通過表征由來源于本發(fā)明有機硅氧烷嵌段共聚物的涂層的某些物理性質(zhì)來暗示。例如，本發(fā)明有機硅氧烷共聚物可提供可見光光學透射率大于95%的涂層。本領域技術人員認識到，僅在可見光能夠通過這樣一種介質(zhì)且不被尺寸大于150納米的粒子(或如本文所用的域)衍射時該光學透明度是可能的(而不是兩相的折射率匹配)。當粒度或域進一步降低時，該光學透明度可進一步改善。因而，源于本發(fā)明的有機硅氧烷共聚物的涂層可具有至少95%的可見光透光率，例如至少96%、至少97%、至少98%、至少99%或100%的可見光透光率。如本文所用，術語“可見光”包括350nm以上波長的光。[0114]本發(fā)明的固體組合物可包含相分離的“軟”鏈段和“硬”鏈段，其分別來自于線性D單元的嵌段和非線性T單元嵌段的聚集體。這些相應的軟鏈段和硬鏈段可通過不同的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)來測定或推斷。因此，線性鏈段可被描述為通常具有低Tg(例如小于25°C，或者小于(TC，或者甚至小于-20°C)的“軟”鏈段。線性鏈段通常在多種條件下保持“流體”狀行為。相反，非線性嵌段可被描述為具有較高的Tg值(例如大于30°C，或者大于40°C，或者甚至大于50°C)的“硬鏈段”。[0115]本發(fā)明的樹脂-線性有機聚硅氧烷嵌段共聚物的優(yōu)點在于它們可加工數(shù)次，因為加工溫度(Tjnl)低于最終固化該有機娃氧燒嵌段共聚物所需的溫度(T_)，即T_工〈T_。然而，當采用的Tin工高于T0ifc時，該有機硅氧烷共聚物將會固化并實現(xiàn)高溫穩(wěn)定性。因而，本發(fā)明樹脂-線性有機聚硅氧烷嵌段共聚物提供“可再加工”的顯著優(yōu)點以及通常與有機硅相關的有益效果，諸如疏水性、高溫穩(wěn)定性、抗潮/抗UV性。[0116]在一個實施例中，將線性軟嵌段硅氧烷單元，例如，聚合度(dp)>2(例如，dp>10、dp>50、dp>100、dp>150、或dp為約2至約150,dp為約50至約150、或dp為約70至約150)的線性軟嵌段硅氧烷單元接枝至具有高于室溫的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的線性或樹脂的“硬嵌段”硅氧烷單元。在相關的實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物(例如，硅烷醇封端的有機硅氧烷嵌段共聚物)與硅烷諸如甲基三乙酰氧基硅烷和/或甲基三肟硅烷反應，然后與硅烷醇官能化的苯基倍半硅氧烷樹脂反應。在其他實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物包含一個或多個軟嵌段(例如，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度<25°C的嵌段)和一個或多個線性硅氧烷“預聚物”嵌段，在一些實施例中，該預聚物嵌段包含作為側鏈的芳基(例如，聚(苯基甲基硅氧烷))。在另一個實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物包含的PhMe-D含量>20摩爾％(例如，>30摩爾％、>40摩爾％、>50摩爾％、或約20至約50摩爾％、約30至約50摩爾％、或約20至約30摩爾％)；PhMe-Ddp>2(例如，dp>10、dp>50、dp>100、dp>150、或dp為約2至約150、dp為約50至約150、或dp為約70至約150);和/或Ph2-D/Me2_D>20摩爾%(例如，>30摩爾％、>40摩爾％、>50摩爾％、或約20至約50摩爾％、約30至約50摩爾％、或約20至約30摩爾％)，其中Ph2-D/Me2-D的摩爾比為約3/7。在一些實施例中，Ph2_D/Me2_D摩爾比為約1/4至約1/2，例如約3/7至約3/8。在其他實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物包含一個或多個硬嵌段(例如，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度>25°C的嵌段)和一個或多個線性或樹脂硅氧烷，例如苯基倍半硅氧烷樹脂，其可用于形成非粘性膜。[0117]在一些實施例中，包含樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物還包含超強堿催化劑。參見例如2012年12月14日提交的PCT申請N0.PCT/US2012/069701和2012年12月14日提交的美國臨時申請N0.61/570，477，所述申請的全文以引用方式并入，視同在本文中完全示出。術語“超強堿”和“超強堿催化劑”在本文中可互換使用。在一些實施例中，包含超強堿催化劑的固體組合物與沒有超強堿催化劑的類似組合物相比表現(xiàn)出增強的固化速率、改善的機械強度和提高的熱穩(wěn)定性。[0118]術語“超強堿”在本文用于指代具有非常高的堿度的化合物，諸如二異丙基氨基鋰。術語“超強堿”還涵蓋導致具有固有新特性的新堿性物質(zhì)的兩種(或更多種)堿的混合物所產(chǎn)生的堿。術語“超強堿”并不一定意指熱力學上和/或動力學上比另一者更強的堿。相反，在一些實施例中，其表示通過合并若干不同堿的特性而產(chǎn)生堿性試劑。術語“超強堿”還涵蓋具有相對于1，8-雙(二甲氨基)萘更高的絕對質(zhì)子親和力(APA=245.3千卡/摩爾)和固有氣相堿度(GB=239千卡/摩爾)的任何物質(zhì)。[0119]超強堿的非限制性例子包括有機超強堿、有機金屬超強堿和無機超強堿。[0120]有機超強堿包括但不限于含氮化合物。在一些實施例中，含氮化合物還具有低親核性和相對溫和的使用條件。含氮化合物的非限制性例子包括磷腈、脒、胍和多環(huán)聚胺。有機超強堿還包括在雜原子上的氫被替換為反應性金屬的化合物，諸如在氧上(不穩(wěn)定的醇鹽)或在氮上(金屬酰胺，諸如二異丙基氨基鋰)。在一些實施例中，超強堿催化劑為脒化合物。[0121]在一些實施例中，術語“超強堿”是指有機超強堿，其具有至少兩個氮原子和約0.5至約11的pKb，如在水中測量的。例如，PKb為約0.5至約10、約I至約5、約6至約11、約3至約5、約0.5至約3或約2至約5，如在水中測量的。就pKa而言，在一些實施例中，超強堿具有約3至約13.5的pKa，如在水中測量的。例如，pKa為約5至約10、約5至約10、約8至約13.5、約6至約8、約10至約12或約9至約12，如在水中測量的。例如，1，4-二氮雜二環(huán)[2.2.2]辛烷(也稱為DABCO)的pKa為2.97和8.82(因為其包含兩個氮)；并且I,8-二氮雜二環(huán)[5.4.0]i^一碳-7-烯(也稱為DBU)的pKa為約12。參見例如http://evans.harvard,edu/pdf/evans_pka_table.pdf。[0122]有機金屬超強堿包括但不限于有機鋰和有機鎂(格式試劑)化合物。在一些實施例中，有機金屬超強堿的位阻達到使其成為非親核性的所必要的程度。[0123]超強堿還包括有機超強堿、有機金屬超強堿和/或無機超強堿的混合物。這樣的混合超強堿的非限制性例子為Schlosser堿(或Lochmann-Schlosser堿)，其為正丁基鋰和叔丁醇鉀的組合。正丁基鋰和叔丁醇鉀的組合形成混合的比任何一種單獨的試劑具有更大反應性并具有與叔丁醇鉀相比明顯不同的性質(zhì)的聚集體。[0124]無機超強堿包括具有小、高度帶電的陰離子的類鹽化合物。無機超強堿的非限制性例子包括氮化鋰以及堿和堿土金屬氫化物，包括氫化鉀和氫化鈉。這樣的物質(zhì)由于強陽離子-陰離子相互作用而不溶于所有溶劑，但這些材料的表面為高度反應性的并且可以使用漿液。[0125]在本發(fā)明中的某些實施例中，超強堿催化劑為有機超強堿，諸如如上所述或本領域已知的任何有機超強堿。[0126]在另一個實施例中，超強堿催化劑包含:[0127]I,8-二氮雜二環(huán)[5.4.0]^^一碳_7_烯(DBU)，(CAS號6674-22-2)[0128]I,5，7-三氮雜二環(huán)[4.4.0]癸~5~烯(TBD)，(CAS號5807-14-7)[0129]I,4-二氮雜二環(huán)[2.2.2]辛烷(DABCO)，(CAS號280-57-9)[0130]1，1，3，3-四甲基胍(TMG)，(CAS號80-70-6)[0131]I,5-二氮雜二環(huán)[4.3.0]-5-壬烯(DBN)，(CAS號3001-72-7)[0132]7-甲基-1,5，7-三氮雜二環(huán)[4.4.0]癸~5~烯(MTBD)，(CAS號84030-20-6)[0133]或它們的組合。[0134]其每一個的結構如下所示:[0135]ICODBuΓIJTBD(iR*=HBf)NNMTBD(當IT=Ob時)%DABCO[0136]R*.INRVnAn^R1TMGC#Es=CH3IilFT=H時)WkRVnR、Nc5^雙派咬(Bispidine)(當R'=H時)[0137]其中每個R’是相同的或不同的，并且為氫或C1-C5烷基；并且R”為氫或C1-C5烷基。如本文所用，術語aC1-C5烷基”廣義地指代直鏈或支鏈飽和烴基。烷基的例子包括但不限于包括甲基、乙基、正丙基、正丁基在內(nèi)的直鏈燒基；和包括異丙基、叔丁基、異戍基、新戍基等在內(nèi)的支鏈烷基。在一些實施例中，烴基是甲基。[0138]固體組合物中超強堿催化劑的量可有所變化并且不受限制。通常，加入的量為催化有效量，其可以根據(jù)所選超強堿以及線性-樹脂共聚物組合物中殘余硅烷醇基團的濃度(尤其是樹脂組分上的殘余硅烷醇基團的量，特別是組合物中“游離樹脂”組分上的硅烷醇量)而變化。固體組合物中超強堿催化劑的量通常以百萬分之一(PPm)來測量。具體地講，催化劑的水平就共聚物固體而言進行計算。添加到可固化組合物中的超強堿催化劑的量基于固體組合物中存在的樹脂-線性嵌段共聚物含量(按重量計)計，可在0.1至l，000ppm、或者I至500ppm、或者10至10ppm的范圍內(nèi)。為了便于測量并添加至本發(fā)明組合物，超強堿催化劑在添加至固體組合物之前可在有機溶劑中稀釋。通常，將超強堿在與用于固化性組合物中的相同的有機溶劑中稀釋。[0139]在一些實施例中，超強堿(以其最廣泛的意義)可被視為硅烷醇縮合增強劑并可充當縮合催化劑。在一些實施例中，硅烷醇縮合增強劑可基本上留在相分離的樹脂富集相中并增強該相中的硅烷醇縮合，從而降低該相中反應性硅烷醇基團的摩爾％。不受理論的束縛，據(jù)信，超強堿被認為與留在相分離的樹脂富集相中的樹脂的酸性S1H基團非常強烈地相互作用。在一些實施例中，當硅烷醇縮合增強劑與相分離的樹脂富集相的相容性(例如，可溶性)高于例如在有機硅氧烷嵌段共聚物富集相中的相容性時，硅烷醇縮合增強劑將更可能留在相分離的樹脂富集相中，并且當硅烷醇縮合增強劑與相分離的樹脂富集相不太相容時，硅烷醇縮合增強劑將不太可能留在相分離的樹脂富集相中。在一些實施例中，如果超強堿不存在，則相對于存在于相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％，相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％減小約25%，例如，減小約35%、減小約45%、減小約55%、減小約65%、減小約75%、減小約85%、或減小約95%。在一些實施例中，如果超強堿不存在，則相對于存在于相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％，相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％減小約25%至約95%，例如約25%至約55%、約25%至約75%、約35%至約75%、約55%至約95%、或約55%至約85%。[0140]在一些實施例中，包含樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物還包含穩(wěn)定劑。參見例如2012年11月30日提交的PCT申請N0.PCT/US2012/067334和2011年12月2日提交的美國臨時申請N0.61/566，031，所述專利申請的全文以引用方式并入，視同在本文中完全示出。如上所述，將穩(wěn)定劑添加至樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物以提高包含有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物的架藏穩(wěn)定性和/或其他物理性質(zhì)。穩(wěn)定劑可選自堿土金屬鹽、金屬螯合物、硼化合物、含硅小分子或其組合。[0141]盡管不希望受任何理論的束縛，但是穩(wěn)定劑組分可表現(xiàn)為縮合催化劑。例如，在本文所述一些實施例的樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的合成過程中(例如，在合成結束時)用諸如氯化鈣的鹽或諸如金屬螯合物(例如，乙酰丙酮鎂或Al(acac)3)的催化劑處理大大增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。這是令人吃驚且出人意料的，因為預計催化劑將降低硅烷醇官能化共聚物的架藏穩(wěn)定性。然而，雖然不受理論的束縛，但是據(jù)信，在一些情況下，穩(wěn)定劑可優(yōu)先溶于相分離的樹脂富集相中，并增強存在于該相中的硅烷醇基團的縮合。由于該相(即，樹脂富集相)主要包含殘留的“游離樹脂”，因此該相的縮合隨后可增加含有樹脂-線性嵌段共聚物的基質(zhì)的固化溫度。例如，在不存在本文所述一些實施例的穩(wěn)定劑的情況下，具有彈性體行為的典型樹脂-線性材料(例如，基于20摩爾％苯基-倍半硅氧烷樹脂和184dp聚二甲基硅氧烷，也稱為“PDMS”)將具有大約80°C的流動起始，然后在大約120°C處由存在于樹脂嵌段上的殘余硅烷醇基團進一步縮合固化，從而產(chǎn)生具有2-5MPa的抗張強度和200-600%的斷裂伸長率的材料。包含穩(wěn)定劑的相同樹脂-線性材料的固化溫度將從120°C大大增至180°C。[0142]總之，在一些實施例中，穩(wěn)定劑(以其最廣泛的意義)可被視為硅烷醇縮合增強劑(即，縮合催化劑)。在一些實施例中，硅烷醇縮合增強劑可基本上留在相分離的樹脂富集相中并增強該相中的硅烷醇縮合，從而降低該相中反應性硅烷醇基團的摩爾％。在一些實施例中，當硅烷醇縮合增強劑與相分離的樹脂富集相的相容性(例如，可溶性)高于例如在有機硅氧烷嵌段共聚物富集相中的相容性時，硅烷醇縮合增強劑將更可能留在相分離的樹脂富集相中，并且當硅烷醇縮合增強劑與相分離的樹脂富集相不太相容時，硅烷醇縮合增強劑將不太可能留在相分離的樹脂富集相中。在一些實施例中，如果穩(wěn)定劑不存在，則相對于存在于相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％，相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％減小約25%，例如，減小約35%、減小約45%、減小約55%、減小約65%、減小約75%、減小約85%、或減小約95%。在一些實施例中，如果穩(wěn)定劑不存在，則相對于存在于相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％，相分離的樹脂富集相中的反應性硅烷醇基團的摩爾％減小約25%至約95%，例如，約25%至約55%、約25%至約75%、約35%至約75%、約55%至約95%、或約55%至約85%。[0143]將穩(wěn)定劑ii)與如上所述的有機硅氧烷嵌段共聚物i)合并。它們的合并方法可以變化且無限制，但是通常將穩(wěn)定劑加入樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物或包含嵌段共聚物的組合物中。或者，包含這兩種組分的可固化組合物可通過下文進一步描述的方法制備。[0144]在一個實施例中，穩(wěn)定劑包括堿土金屬鹽。如本文所用，術語“堿土金屬鹽”包括但不限于鎂鹽和鈣鹽。鎂鹽的非限制性例子包括氯化鎂。鈣鹽的非限制性例子包括氯化鈣。例如，氯化鈣增強樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的有機溶液的穩(wěn)定性。與堿土金屬鹽以及本文所公開的其他穩(wěn)定劑相關的增強的穩(wěn)定性可通過以下方式評估:監(jiān)測在略微升高的溫度下(諸如40°C，有關進一步的詳細信息，參見實例)樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的溶液凝膠化所需的時間。與樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物合并的堿土金屬鹽的量可有所變化，但通常每100重量份本文所述一些實施例的樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物添加I至100、或者5至50、或者10至25重量份堿土金屬鹽。[0145]在另一個實施例中，穩(wěn)定劑包括金屬螯合物，諸如金屬乙?；猁}(acac)。適合作為穩(wěn)定劑的代表性金屬乙?；猁}復合物包括但不限于鋁、鋰、釩、鎳、鋯、錳、鈣和鎂乙酰基丙酮酸鹽復合物。與樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物合并的金屬螯合物的量可以變化，但通常的是，該量的選擇基于在含有樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的組合物中提供一定的金屬濃度。組合物中的金屬濃度可以份每一百萬份(PPm)表示。通常的是，在含有樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的組合物中的金屬濃度在I至lOOOppm、或者10至500ppm、100至400ppm、50至300ppm、50至250ppm、50至100ppm、100至250ppm、150至250ppm、150至200ppm或者200至300ppm之間變化。[0146]在其他實施例中，穩(wěn)定劑包括硼化合物。在一些實施例中，硼化合物包括硼酸的衍生物(即，B(OH)3的衍生物)、含有B-OH單元的化合物、或已知影響硅烷醇縮合反應的任何硼化合物(例如氮化硼和氧化硼)。在一個實施例中，穩(wěn)定劑為硼酸衍生物。硼酸衍生物包括但不限于硼酸，包括異丁烯硼酸、(2-甲基丙基)硼酸、苯基硼酸、(C6H5)B(OH)2的硼酸，以及任何其他含有芳族基團的硼酸，包括4-甲酰基苯基硼酸、2-羥基-3-甲基苯基硼酸、(2，6-二甲氧基-4-甲基苯基)硼酸、(2-氟-5-甲氧基羰基苯基)硼酸、(3-氯-2-甲基苯基)硼酸、(3-乙氧基-5-氟苯基)硼酸、(3-氟-5-乙氧基擬基苯基)硼酸、(3-氟-5-異丙氧基苯基)硼酸、(3-氟-5-甲氧基羰基苯基)硼酸、(3-氟-5-甲基苯基)硼酸、(3-甲氧基-5-(三氟甲基)苯基)硼酸、(3-叔丁基-5-甲基苯基)硼酸、(4-溴-2，5-二甲基苯基)硼酸、(4-氟-3-甲氧基苯基)硼酸、(4-甲氧基-3-三氟甲基苯基)硼酸等等。有關另外其他含芳族基團的硼酸，參見例如http://www.sigmaaldrich.com/chemistry/special-offers/boronic-acid.html?cm_sp=Insite-_-ChemSynth-_-BoronicAcidPromoo[0147]硼酸衍生物、包含B-OH單元的化合物的量或已知影響硅烷醇縮合反應的硼化合物的量可以變化，但通常的是，所選的量基于硼酸衍生物、包含B-OH單元的化合物的OH基團或已知影響硅烷醇縮合反應的硼化合物的量與樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物組合物的樹脂組分上的S1-OZ含量(S1-OH或S1-烷氧基的量)的摩爾比。通常的是，硼酸衍生物、包含B-OH單元的化合物的OH基團或已知影響硅烷醇縮合反應的硼化合物的量與樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的S1-OZ含量的摩爾比為0.1/50、或者0.5/20、或者1/10。在一些實施例中，硼酸衍生物、包含B-OH單元的化合物的OH基團或已知影響硅烷醇縮合反應的硼化合物的量與樹脂-線性有機硅氧烷嵌段共聚物的S1-OZ含量的摩爾比為0.1/50至1/10，例如0.1/50至0.5/20、0.5/20至1/10或0.5/20至5/20。在一些實施例中，硼酸衍生物包括苯基硼酸。[0148]在一些實施例中，穩(wěn)定劑包括含硅小分子。如本文所用，術語“含硅小分子”包括但不限于下式的化合物:[0149]OΛOi汽1/f%|\III\Rl--S1-—.f-0............................Si——fOHI\I/R1\R1/I[0150]其中每個R1是相同的或不同的，并且可以為C1-C3tl烴基，如之前所定義的基團。此類含硅小分子的非限制性例子包括Ph2MeS1H和Ph3S1H。[0151]術語“含硅小分子”還包括下式的硅烷:[0152]AIR1——Si——RI[0153]其中每個R1是相同的或不同的，并且可以為C1-C3tl烴基，如之前所定義的基團；并且RSR1或氫。此類硅烷的非限制性例子包括但不限于三苯基硅烷(Ph3SiH)和四苯基硅烷(Ph4Si)。[0154]如本文所用，術語“小分子”是指不超過1000克/摩爾的分子。[0155]在一些實施例中，含娃小分子穩(wěn)定劑與一種或多種其他穩(wěn)定劑結合使用。例如，含硅小分子可與堿土金屬鹽、金屬螯合物或硼化合物結合使用。在一些實施例中，含硅小分子與金屬螯合物(例如Al(acac)3)結合使用。在一些實施例中，在制備/合成本文所述一些實施例的嵌段共聚物的過程中添加含硅小分子穩(wěn)定劑。在其他實施例中，在已經(jīng)制備/合成本文所述一些實施例的嵌段共聚物之后添加含硅小分子穩(wěn)定劑。[0156]在一些實施例中，可以使用的含硅小分子的量小于15重量％，例如小于10重量％、小于5重量％、小于2重量％、小于I重量％或小于0.5重量％。在一些實施例中，可以使用的含硅小分子的量為約0.1重量％至約10重量％，例如約0.1重量％至約0.5重量％、約0.25重量％至約I重量％、約I重量％至約5重量％、約2重量％至約10重量％或約2重量%至約5重量%。[0157]固體組合物的非限制性物理性質(zhì):[0158]本文所述一些實施例的固體組合物的物理性質(zhì)不受限制。在一些實施例中，固體組合物具有在120°C大于100厘沲或在120°C大于1000厘沲、在120°C大于5000厘沲或在120°C大于10,000厘沲的粘度，并且在一些情形中，可具有無窮大的粘度。在一些實施例中，固體組合物具有在120°C約100厘沲至約10，000厘沲(例如，在120°C約1000厘沲至約5000厘沲、在120°C約500厘沲至約2000厘沲、在120°C約2000厘沲至約5000厘沲或約5000厘沲至約10，000厘沲)的粘度。[0159]在一些實施例中，固體組合物具有大于1.4的折射率并且可具有大于1.44、1.5、1.54，或者大于1.55的折射率，如使用ASTMD542測定。在一些實施例中，固體組合物具有大于2.5的折射率。在其他實施例中，固體組合物具有約1.4至約2.5(例如，約1.5至約2.5、約1.7至約2.4、約1.4至約1.7、或約1.9至約2.3)的折射率。[0160]在其他實施例中，固體組合物具有大于50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98或99或約100%的透光率。透光率通常采用ASTME-903-96或ASTMD1003的改良版本進行測定，其中ASTMD1003規(guī)定了如何使用C類光源測量透光率。在改良版本中，將C類光源替換為產(chǎn)生太陽光譜(即，AM1.5G光譜)的光源。相比于ASTMD1003方法，在改良版的方法中光譜透射率值還與反射損失無關。采用VarianCary5000在200_1700nm之間采集測量結果。[0161]在一些實施例中，本文所述一些實施例的固體組合物具有下列特性中的一者或多者，在一些情況下具有下列全部特性:抗黃化、抗光吸收損耗、具有增強的韌性、具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、在處理過程中表現(xiàn)出優(yōu)異的柔韌性(例如，可預固化B階段的膜，但在固化后可重新流動)、和/或在一些情況下，表現(xiàn)出對許多類型的表面的粘附性而不需要增粘劑。此夕卜，本文所述一些實施例的固體組合物可保持其折射率，甚至在操作并定制其機械性質(zhì)時亦是如此。此外，可使用PDMS樹脂-線性，其中線性和樹脂嵌段具有不同的折射率(例如RIMe2-D=1.41，而RIPh-T=1.56)。此外，可定制固體組合物以具有可匹配或類似于覆板(諸如擋風玻璃)的折射率的(高)折射率，這提高了效率。此外，在一些實施例中，固體組合物提供優(yōu)異的熔融流動性以及架藏穩(wěn)定性。[0162]該固體組合物可通過某些物理性質(zhì)諸如抗張強度和斷裂伸長率百分比表征。源于上述有機娃氧燒嵌段共聚物的本發(fā)明固體組合物可具有大于1.0MPa、或者大于1.5MPa、或者大于2MPa的初始抗張強度。在一些實施例中，該固體組合物可具有1.0MPa至約1MPa例如約1.5MPa至約1MPaJ^]2MPa至約1MPaJ^]5MPa至約lOMPa、或約7MPa至約1MPa的初始抗張強度。源于上述有機硅氧烷嵌段共聚物的本發(fā)明固體組合物可具有大于40%、或者大于50%、或者大于75%的初始斷裂(或破裂)伸長率百分比。在一些實施例中，該固體組合物可具有約20%至約90%，例如約25%至約50%、約20%至約60%、約40%至約60%、約40%至約50%、或約75%至約90%的斷裂(或破裂)伸長率百分比。本文所用的抗張強度和斷裂伸長率百分比根據(jù)ASTMD412測量。[0163]在一些實施例中，本發(fā)明的實施例的固體組合物在熱老化時保持某些物理性質(zhì)，諸如抗張強度和斷裂伸長率百分比。在一個實施例中，當固體組合物在200°C下熱老化1000小時后，其抗張強度保持在其初始值的20%內(nèi)、或者10%內(nèi)、或者5%內(nèi)。在一些實施例中，當固體組合物在200°C下熱老化1000小時后，其抗張強度保持在其初始值的約20%至約I%內(nèi)，例如其初始值的約10%至約I%、約10%至約5%、或約5%至約I%內(nèi)。在一些實施例中，熱老化可通過在空氣循環(huán)烘箱內(nèi)在高溫下加熱樣品并持續(xù)較長的一段時間(例如，約150-300°C持續(xù)約50至約10，000小時)來進行。在一些實施例中，當固體組合物在200°C下熱老化1000小時后，其抗張強度保持在其初始值的約1%內(nèi)或保持與其初始值相同。在其他實施例中，當在200°C下熱老化1000小時后，斷裂伸長率百分比為至少10%、或者50%、或者75%。在一些實施例中，當在200°C下熱老化1000小時后，斷裂伸長率百分比為約10%至約90%，例如約10%至約50%、約25%至約60%、約40%至約60%、或約50%至約75%。[0164]在一個實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物可被視為“可熔融加工”。在該實施例中，固體組合物(諸如由含有有機硅氧烷嵌段共聚物的溶液的薄膜形成的涂層)在高溫下(即“熔融”時)表現(xiàn)出流體行為。有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物的“可熔融加工”特征可通過測定固體組合物的“熔融流動溫度”(即當固體組合物表現(xiàn)出液體行為時)來監(jiān)測。具體而言，熔融流動溫度可通過用市售儀器測量隨溫度變化的儲能模量(G’)、損耗模量(G”)和損耗角正切值來測定。例如，市售的流變儀(諸如TA儀器公司(TAInstruments)的ARES-RDA，其具有2KSTD標準球鉸彈簧換能器，帶有強制對流烘箱)可用于測量隨溫度變化的儲能模量(G’)、損耗模量(G”)和損耗角正切值?？蓪⒃嚰?通常寬8mm，厚Imm)加載在平行板之間并用小應變振蕩流變學測量，同時以2V/分鐘將溫度從25°C上升至300°C(頻率為IHz)?？蓪⒘鲃悠鹗加嬎銥镚’下降時的拐點溫度(標為FLOW)，120°C時的粘度報告為對可熔融加工性的度量，固化起始計算為G’上升時的起始溫度(標為CURE)。通常，還將固體組合物的FLOW與有機硅氧烷嵌段共聚物中的非線性鏈段(即樹脂組分)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度相關聯(lián)。[0165]在一些實施例中，損耗角正切值等于I是在150°C下約3至約5小時，例如在150°C下約3至約5分鐘，在150°C下約10至約15分鐘，在150°C下約10至約12分鐘，在150°C下約8至約10分鐘，在150°C下約30分鐘至約2.5小時，在150°C下約I小時至約4小時，或在150°C下約2.5小時至約5小時。在其他實施例中，例如，當使用超強堿時，損耗角正切值等于I是在150°C下約3至約60秒，例如，在150°C下約3至約30秒，在150°C下約10至約45秒，在150°C下約5至約50秒，在150°C下約10至約30秒，或在150°C下約30秒至約60秒。在其他實施例中，例如，當使用超強堿時，損耗角正切值等于I是在120°C下約5至約1200秒，例如，在120°C下約20至約60秒，在120°C下約20至約600秒，在120°C下約60至約1200秒，在120°C下約5至約100秒，在120°C下約10至約60秒，或在120°C下約30秒至約60秒。[0166]在另外的實施例中，該固體組合物可表征為具有25°C至200°C，或者25°C至160°C，或者50°C至160°C的熔融流動溫度。[0167]據(jù)信，可熔融加工性有益效果使得該有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物在于裝置上形成初始涂層或固體后，能夠在低于T的溫度下圍繞裝置架構重新流動。該特征對于封裝各種電子器件是十分有利的。[0168]在一個實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物可被視為“可固化”。在該實施例中，通過進一步固化嵌段共聚物，可使固體組合物(諸如由含有有機硅氧烷嵌段共聚物的溶液的薄膜形成的涂層)發(fā)生另外的物理性質(zhì)變化。如上文所論述的，本發(fā)明有機硅氧烷嵌段共聚物含有一定量的硅烷醇基團。據(jù)信，在嵌段共聚物上存在這些硅烷醇基團使得具有進一步的反應性，即固化機理。固化時，固體組合物的物理性質(zhì)可進一步改變,如下面某些實施例中所論述的。[0169]或者，該有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物的“可熔融加工性”和/或固化可在各溫度下進行流變學測量來測定。[0170]含有該有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物在25°C下可具有0.0lMPa至500MPa范圍內(nèi)的儲能模量(G’)和0.0OlMPa至250MPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)，或者在25°C下具有0.1MPa至250MPa范圍內(nèi)的儲能模量(G，)和0.0lMPa至125MPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)，或者在25°C下具有0.1MPa至200MPa范圍內(nèi)的儲能模量(G，)和0.0lMPa至10MPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)。[0171]含有該有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物在120°C下具有1Pa至500，OOOPa范圍內(nèi)的儲能模量(G’)和1Pa至500，OOOPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)，或者在120°C下具有20Pa至250，OOOPa范圍內(nèi)的儲能模量(G，)和20Pa至250，OOOPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)，或者在120°C下具有30Pa至200，OOOPa范圍內(nèi)的儲能模量(G，)和30Pa至200，OOOPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)。[0172]含有該有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物在200°C下可具有1Pa至100，OOOPa范圍內(nèi)的儲能模量(G’)和5Pa至80，OOOPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)，或者在200°C下可具有20Pa至75，OOOPa范圍內(nèi)的儲能模量(G，)和1Pa至65，OOOPa范圍內(nèi)的損耗模量(G”)，或者在200°C下可具有30Pa至50，OOOPa范圍內(nèi)的儲能模量(G’)和15Pa至40，OOOPa范圍內(nèi)的損耗模量(G，，)。[0173]當形成固體組合物時，上述有機硅氧烷嵌段共聚物中的二甲硅烷氧基單元和三甲硅烷氧基單元的結構順序可使該有機硅氧烷嵌段共聚物具有某些獨特的物理性質(zhì)特征。例如，該共聚物中的二甲硅烷氧基單元和三甲硅烷氧基單元的結構順序可提供固體組合物，所述固體組合物允許高的可見光光學透射率。該結構順序還可使得該有機硅氧烷嵌段共聚物能流動且在加熱時固化，而在室溫下保持穩(wěn)定。還可使用層合技術來處理甲硅烷氧基單元。這些性質(zhì)可用于為各種電子制品提供涂層以改善耐候性和耐久性，同時提供成本低且具有節(jié)能的簡易工序。[0174]返回參見在表面上施加組合物的方法步驟，施加步驟還可被定義為將固體組合物放置在表面上?？梢允褂帽绢I域中已知的任何機構將固體組合物放置在表面上。例如，可將固體組合物的粒料傾倒在表面上。或者，可將一卷固體組合物展開至表面上?？蓪⒐腆w組合物的片放置到表面上。[0175]表面沒有特別限制并且還可被定義為模具的表面、臺板的表面或基部或支承件的表面，例如，層合或真空器件的表面。表面通常是平坦的或平面的，但也可以是彎曲的或具有平坦部分和彎曲部分。表面可以加熱或不加熱。[0176]在各種實施例中，表面被成形為使得組合物在流動之后采用所需的最終產(chǎn)品的形狀。例如，表面可以包括隆起、丘或脊，使得最終產(chǎn)品形成為圓頂或鏡片的隆起、丘或脊和/或可用于LED芯片陣列、半導體陣列等等?；蛘撸砻婵梢园▔汉刍虬济娌糠只蚩?，使得最終產(chǎn)品可用于LED底盤陣列、光導波片等等。[0177]該方法還可以包括在將組合物施加至表面的步驟之前將隔離襯片設置在表面上的步驟。隔離襯片沒有特別限制并且可以是本領域中已知的。合適的但非限制性的例子包括PET襯片、特氟隆襯片等等。可以與固體組合物相同或不同的方法將隔離襯片設置或施加至表面上。[0178]該方法還包括將組合物加熱至處于或高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度從而使得組合物流動的步驟。通常，在該步驟中，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度還被描述為固體組合物的第二(或較高)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。換句話講，加熱組合物的步驟通常還被定義為加熱至處于或高于固體組合物的第二(或較高)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度，從而使得固體組合物流動。然而，可以預期的是，該步驟中所述的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為固體組合物的第一(或較低)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。如果固體組合物只有一個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，那么該步驟描述加熱至處于或高于該單一玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度。如果固體組合物具有三個或更多個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，那么加熱步驟可以是加熱至處于或高于多個玻璃化轉(zhuǎn)變溫度中的任何一個或多個的溫度。通常，組合物在流動時流至表面或表面的一部分上或潤濕表面或表面的一部分。如本領域所熟知的，術語“流動”可以描述組合物的軟化或組合物的液化。固體組合物可以流到模具中或臺板上。[0179]加熱步驟沒有特別限制并且可以包括直接或間接加熱。可以使用本領域中已知的任何方法來實現(xiàn)加熱，包括但不限于使用固體、液體或氣體加熱，使用受熱的板或臺板加熱，使用電機構加熱等等。在一個實施例中，加熱步驟包括在模具中加熱。在另一個實施例中，加熱步驟包括在壓機中加熱。在各種實施例中，加熱步驟還被定義為壓縮模塑、注射(傳遞)模塑、壓延成型、壓印、(真空)等。[0180]該方法還包括在加熱步驟后冷卻組合物以形成透光片的步驟。冷卻步驟也沒有特別限制。冷卻步驟可以包括使用固體、液體或氣體來冷卻固體組合物。固體組合物可以僅通過暴露在大氣環(huán)境中來進行冷卻或者可以使用活性化步驟來進行冷卻。通常，流動的受熱組合物被冷卻(使得它不再流動)，從而固化或硬化，以形成透光片。冷卻組合物的步驟之后，該方法可以包括從表面上取下透光片的步驟，例如，從壓縮模塑機或從層壓機等等中取下透光片。[0181]該方法還可以包括通過縮合反應或自由基反應固化固體組合物的步驟。固化步驟可以在低于、大約等于或高于固體組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度中的任何一個或多個的溫度下進行。在一個實施例中，該方法包括在表面上，例如，在模具中和/或在一個臺板上或兩個臺板之間，固化固體組合物的步驟。[0182]圖3A-3D示出了可以使用透光片形成多個光學組件的方法。雖然本文討論的光學組件為光學組件100，但可以使用替代性的光學組件。[0183]在圖3A中，用于形成光學組件100的模具300包括第一構件302和第二構件304。第一構件302和第二構件304在相對于彼此夾緊和/或固定時形成腔體306，光學組件100在所述腔體中形成。如圖所示，第一構件302和第二構件304形成腔體306，所述腔體306被配置成使封裝件102的透光片形成為鏡片的形式。可以諸如在真空下使具有附接的光學器件104的基板108相對于第二構件304定位并固定在適當?shù)奈恢?。[0184]在圖3B中，透光片308和隔離襯片310定位在第一構件302與第二構件304之間，其中隔離襯片310通?？拷谝粯嫾?02，而透光片308在隔離襯片310與基板108之間。[0185]在圖3C中，模具300被夾緊，從而使透光片308形成為鏡片形式的封裝件102。要強調(diào)的是，仍可將封裝件102理解為透光片308，其中術語封裝件102反映了透光片308現(xiàn)在封裝光學器件104，從而形成光學組件100。所得的光學組件100可以如本文所公開的那樣進行固化，諸如持續(xù)大約五(5)分鐘。[0186]在圖3D中，將第一構件302和第二構件304分開，以釋放光學組件100。隔離襯片310可以促進光學組件100從模具300中脫模。將隔離襯片310與光學組件100分開?？梢酝ㄟ^多種方法使光學組件100相對于彼此分離。[0187]圖4A-4E示出了可以使用透光片形成多個光學組件的方法。雖然本文討論的光學組件為光學組件100，但可以使用替代性的光學組件。另外，雖然本文討論的模具為模具300，但可以使用替代性的模具。[0188]在圖4A中，透光片308和隔離襯片310定位在模具300的第一構件302與第二構件304之間，其中隔離襯片310通常靠近第一構件302，而透光片308通常靠近第二構件304。[0189]在圖4B中，隔離襯片310設置在第一構件302上。在各種例子中，使用真空吸引器來設置隔離襯片310。在各種例子中，設置隔離襯片310還設置諸如用于光學組件100的鏡片形式的透光片308。[0190]在圖4C中，諸如在真空下，使具有附接的光學器件104的基板108相對于第二構件304定位并固定在適當?shù)奈恢?。[0191]在圖4D中，模具300被夾緊，從而使作為封裝件102的透光片308相對于光學器件104固定。所得的光學組件100可以如本文所公開的那樣進行固化，諸如持續(xù)大約五(5)分鐘。[0192]在圖4E中，將第一構件302和第二構件304分開，以釋放光學組件100。隔離襯片310可以促進光學組件100從模具300中脫模。將隔離襯片310與光學組件100分開?？梢酝ㄟ^多種方法使光學組件100相對于彼此分離。[0193]圖5A-5E示出了可以使用透光片形成多個光學組件的方法。雖然本文討論的光學組件為光學組件100，但可以使用替代性的光學組件。[0194]在圖5A中，基板108和光學器件104(未圖不)相對于熱板500定位。熱板500定位在具有第一構件504和第二構件506的模具502中。柔性構件508諸如橡膠膜相對于第二構件506定位或為第二構件506的一體部分。透光片308相對于基板108定位。[0195]在圖5B中，第二構件506相對于第一構件504定位，諸如通過在適當?shù)奈恢脢A緊第二構件506。定位后，第一構件504和第二構件506形成腔體510。在各種例子中，腔體510包括相對于彼此被柔性構件508分離和基本上隔離的第一部分512和第二部分514。[0196]在圖5C中，使腔體510處于亞大氣壓力，諸如通過施加真空至腔體510。在各種例子中，亞大氣壓力小于大約一(I)托。如圖所示，第一部分512和第二部分514均被抽空。[0197]在圖中，通過釋放施加至第一部分512的真空而使第一部分512處于更高的壓力諸如大氣壓力，而第二部分514保持在亞大氣壓力處。所得的壓差可將柔性構件508牽拉至與透光片308接觸并向透光片308施加壓力。另外，熱板500可以施加足以使透光片308相對于基板108和光學器件104(未圖示)固定的熱，諸如通過如本文所公開的那樣使透光片308流動和固化。[0198]在圖5E中，將第二構件506從第一構件504上釋放并任選地關閉熱板500?？蓪⑺玫墓鈱W組件100從模具502中取出。[0199]誘光片:[0200]圖6A和6B示出了用于形成透光片308的模具600而不考慮光學組件。[0201]圖6A示出了模具600的中間部分側面輪廓。透光片308，諸如可通過模具600形成的透光片，被示出為容納在模具600內(nèi)。圖6B示出了模具600的透視輪廓，其中透光片308未示出。圖6A和6B的模具600均包括被配置成接觸透光片308的兩個主表面604之一的模具表面602。模具600還包括豎直構件606，其被配置成容納透光片308，諸如當透光片308已加熱至流動時。[0202]模具600可以包括熱源或者可以定位在烘箱內(nèi)或相對于另一個熱源定位。模具600可被成形用于實現(xiàn)透光片308的多種構型。在各種例子中，模具600可以接納之前形成的具有第一組尺寸的發(fā)光片308或其他形式的固體有機硅組合物，然后使固體有機硅組合物模塑成不同的第二尺寸的發(fā)光片308。[0203]當固體組合物為例如粒料、球狀體、立方體或粉末的形式時，可以對其進行熔融擠出并通過例如T形模頭將其擠出成片，然后通過冷卻進行硬化，從而獲得膜或片。在其他實施例中，可在加熱組合物并使其流動以形成例如片或膜之前將例如粒料、球狀體、立方體或粉末形式的固體組合物直接施加到表面上。在一些實施例中，例如粒料、球狀體、立方體或粉末形式的固體組合物在施加至表面時可以已經(jīng)包含熒光體；可在將固體組合物施加至表面之前將熒光體施加至基本上相同的表面；或者可在將組合物施加至表面之后將熒光體施加至基本上相同的表面。[0204]透光片308本身具有三個維度，例如，長度、寬度和厚度，但這些維度沒有特別限制。在各種例子中，透光片308具有10微米至I毫米或更大的厚度?；蛘?，透光片308可以具有10至500微米、10至100微米、20至90微米、30至80微米、40至70微米、50至60微米、或500微米至I毫米的厚度?？墒雇腹馄?08形成為被切割的連續(xù)片，或形成為分立的單元。[0205]透光片308可以具有如上文相對于固體組合物所述的相同的物理性質(zhì)中的任何一者或多者，或者可以具有不同的物理性質(zhì)。例如，透光片308可以具有大于50、55、60、65、70、75、80、90、95、96、97、98或99或約100%的透光率，如使用上文所述的ASTME-903-96或ASTMD1003的修改版本測定。在各種實施例中，透光片308實質(zhì)上(或基本上)不含可見氣泡。如本文所用，術語“實質(zhì)上(或基本上)不含可見氣泡”描述透光片308沒有多個(例如兩個或更多個)肉眼可見的氣泡?；蛘?，透光片308可不含在51、1(^、2(^、5(^、10(^或500x光放大率或甚至更高光放大率下可見的氣泡。透光片308還可被描述為鏡片，例如，用于光學組件的鏡片，如上所述。[0206]透光片308可以是單層，例如，包含如上所述的固體有機硅組合物(固化的、部分固化的或未固化的)、基本上由其組成或由其組成的單個層。通常，術語“基本上由...組成”表示透光片308不含或基本上不含上文未描述的有機硅、有機聚合物等等?；蛘?，透光片308還可被定義為包括兩個或更多個層。在一個實施例中，兩個或更多個層中的一者由上文所述的組合物形成。其他層可以包括有機硅層、有機聚合物層等等。或者，透光片308可以包括上文所述的組合物的一個或多個層。該實施例中的每個層可以與彼此中的一個或多個相同或不同，然而所有層仍可以單獨為上文所述的組合物的形式/實施例。[0207]本公開還提供了包括透光片308的復合制品。復合制品可以包括透光片308和一個或多個另外的片，例如，一個或多個有機硅片、有機片等。在一個實施例中，復合制品包括第一最外層，該層可以包含折射率為至少1.4的組合物并可以包含熒光體。在該實施例中，復合制品可以包含中間層，該層可以包含折射率為至少1.4的組合物。此外，復合制品可以包含折射率為1.4至1.65的組合物。[0208]在另一個實施例中，復合制品包括各自獨立地由本公開的方法形成的第一和第二透光片308。復合制品還可以包括由本公開的方法獨立地形成的第三透光片308。換句話講，第一、第二和第三透光片308中的每一個可以彼此相同或不同，并且各自通過本方法的實施例中的一者形成。在一個實施例中，第一透光片308為復合制品的第一最外層,而第二透光片308為復合制品的第二最外層。在另一個實施例中，第一透光片308為復合制品的第一最外層，第二透光片308為復合制品的第二最外層,而第三透光片308為夾在第一最外層和第二最外層之間的復合制品的中間層。在其他實施例中，第一最外層具有至少1.1或1.2的折射率并且包含熒光體，而第二最外層具有至少1.4的折射率。中間層可以具有至少1.3的折射率?；蛘?，所述層中的一者或多者可以具有例如1.4至2.5、1.4至2.0、1.5至1.8、1.4至1.6、1.3至1.55、I至2.5、1.1至2.4、1.2至2.3、1.3至2.2、1.4至2.1、1.5至2.0、1.6至1.9、或1.7至1.8的折射率梯度。[0209]本公開還提供了可固化有機硅組合物?？晒袒袡C硅組合物與上文所述的包含有機硅氧烷嵌段共聚物的固體組合物不同?？捎糜诒竟_的可固化組合物的各種合適的但非限制性的實施例在2012年12月30日提交的美國臨時專利申請序列號61/581，852和PCT申請N0.PCT/US2012/071011中有所描述，所述兩份專利均據(jù)此以引用方式明確地并入本文?？墒褂冒ㄊ构腆w組合物與溶劑合并的步驟的方法來形成可固化有機硅組合物，如上所述。該方法還可包括一個或多個步驟:引入和/或合并另外的組分諸如有機硅氧烷樹脂和/或固化催化劑至固體組合物和溶劑中的一者或兩者。固體組合物和溶劑可使用本領域中已知的任何方法諸如攪拌、渦旋、混合等來彼此合并和/或與任何其他組分合并。[0210]本公開的固體組合物可通過包括以下步驟的方法形成:使一種或多種樹脂諸如苯基-T樹脂與一種或多種(硅烷醇)封端的硅氧烷諸如PhMe硅氧烷反應?；蛘?，一種或多種樹脂可與一種或多種封端的硅氧烷樹脂反應，諸如用MTA/ETA、MT0、ETS900等等封端的硅烷醇封端的硅氧烷。在另一個實施例中，通過使一種或多種上述組分和/或美國臨時專利申請序列號61/385，446中所述的一種或多種組分反應而形成固體組合物，所述專利申請以引用方式明確地并入本文。在又一個實施例中，該方法可以包括上述‘446專利申請中所述的一個或多個步驟。在另外的實施例中，固體組合物為如2012年12月30日提交的美國臨時專利申請序列號61/581，852和PCT申請N0.PCT/US2012/071011中所述，和/或固體組合物如這些專利申請所述而形成，所述兩份專利申請均據(jù)此以引用方式明確地并入本文。[0211]有機硅氧烷嵌段共聚物可使用包括以下步驟的方法形成:1)使a)線性有機硅氧烷和b)在其式中包含至少60摩爾％的[R2S1v2]甲硅烷氧基單元的有機硅氧烷樹脂在c)溶劑中反應。在各種實施例中，有機硅氧烷嵌段共聚物如2012年12月30日提交的美國臨時專利申請序列號61/581，852和PCT申請N0.PCT/US2012/071011中所述形成，所述兩份專利申請均據(jù)此以引用方式明確地并入本文。[0212]本公開還提供了形成光學組件100，200的方法。該方法包括以下步驟:將組合物施加到表面上，將組合物加熱至處于或高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度從而使得有機硅組合物流動，在加熱步驟之后冷卻有機硅組合物以形成透光片308，以及將透光片308設置在光學器件104，204上以形成光學組件100，200。[0213]合并的步驟沒有特別限制并且可以包括或被進一步定義為將光學器件104，204和透光片308設置為彼此相鄰或彼此之上和/或彼此直接或間接接觸。例如，可將透光片308設置在光學器件104，204上并與其直接接觸。或者，可將透光片308設置在光學器件104，204上但與其分離并且不與其直接接觸，然而仍可以設置在光學器件104，204上。[0214]本公開還提供了形成用于光學組件的鏡片的方法。該方法包括以下步驟:將隔離襯片308施加到模具300上，將組合物施加到模具300中的隔離襯片308上，以及壓縮模塑組合物以形成鏡片，其中鏡片基本上不含可見氣泡。[0215]在另外的非限制性實施例中，本公開包括如以下專利申請中的一者或多者中所述的一種或多種元素、組分、方法步驟、測試方法等:美國臨時專利申請序列號61/385，446(提交于2010年9月22日)、61/537，146(提交于2011年9月21日)、61/537，151(提交于2011年9月21日)、和61/537，756(提交于2011年9月22日)、和/或公布的PCT申請N0.TO2012/040302、TO2012/040305、TO2012/040367、TO2012/040453、和W02012/040457，所有專利申請均以引用方式明確地并入本文。[0216]實魁[0217]根據(jù)本公開形成一系列本發(fā)明的透光片。另外形成一系列比較透光片，但不是根據(jù)本公開所形成的。形成之后，評價本發(fā)明的透光片和比較透光片，以確定各種物理性質(zhì)。[0218]實例I:[0219]在2L的3頸圓底燒瓶中裝入544g甲苯和216g苯基-T樹脂(FW=136.6克/摩爾Si；35.0g,0.256摩爾Si)。燒瓶裝配有溫度計、特氟隆攪拌槳和預先填充有甲苯并附接到水冷式冷凝器的DeanStark裝置。然后施加氮氣層。使用油浴在回流下將燒瓶加熱30分鐘。隨后，將燒瓶冷卻至約108°C(罐溫)。[0220]然后制備甲苯(176g)和硅烷醇封端的PhMe硅氧烷(140dp，F(xiàn)ff=136.3克/摩爾3丨，1.24摩爾％5丨0!1，2648)的溶液，并且在氮氣氛下在手套箱中(當天)通過將50/50MTA/ETA添加到硅氧烷中并在室溫下混合2小時而用50/50MTA/ETA(平均FW=231.2克/摩爾Si，4.84g，0.0209摩爾Si)封端硅氧烷。然后在108°C下將封端的硅氧烷添加至苯基-T樹脂/甲苯溶液并回流約2小時。[0221]回流之后，將溶液冷卻回到約108°C，并且添加額外量的50/50MTA/ETA(平均FW=231.2克/摩爾Si，38.32g，0.166摩爾Si)，然后使溶液再另外回流2小時。[0222]然后將溶液冷卻至90°C并且添加33.63g去離子水。然后將溶液在回流下加熱I小時，并且通過共沸蒸餾移除水。然后將溶液另外加熱3小時，再冷卻至10(TC。隨后，力口入4.SgDarcoG60炭黑，并且在攪拌下將溶液冷卻至室溫并在室溫下攪拌過夜。然后通過5.0μm的過濾器進行加壓過濾以分離固體組合物。[0223]然后將50.01g固體組合物溶于甲苯中，以形成58.2%固體溶液。然后加入0.15gI重量％的DBU催化劑/甲苯溶液，在30°C和13托下將溶液蒸餾2小時，從而獲得36.05g(80.7%固體溶液)。隨后，將該溶液在PET膜上澆注約Imm厚，接著在氮氣氛下干燥4天。然后，將過量的溶劑在真空烘箱中于50°C和真空下進一步移除2小時。[0224]為了評價該組合物的模塑，將隔離膜設置在壓縮模塑機(FFT1005，由TOWA株式會社(TOWACorporat1n)制造)的下部模具上。下部模具具有小圓頂形狀(半徑:1.1mm)和大圓頂形狀(半徑:1.5_)。此外，將FR-4玻璃-環(huán)氧樹脂基板設置到壓縮模塑機的上部模具上。然后將1.5g剛剛前面所述的組合物放置在隔離膜上。然后開始6秒脫氣-真空處理，再朝向上部模具在向上的方向?qū)⑾虏磕＞咄耆珚A緊并加壓。然后使組合物在模具中在130°C和39kN下加熱(并固化)5分鐘，從而形成本發(fā)明的透光片。然后打開模具，并使設置在FR-4基板上的本發(fā)明透光片從模塑機中脫出。由于模具的原因，本發(fā)明的透光片具有小圓頂形狀和大圓頂形狀兩種。[0225]然后用顯微鏡評價小圓頂和大圓頂?shù)耐庥^。通過目視檢查評價圓頂?shù)膭冸x和從FR-4基板的溢流。未觀察到圓頂剝離缺陷、空隙缺陷和溢流缺陷。獲得如圖7和8所示的小圓頂和大圓頂。如這些圖中所示，形成的小圓頂和大圓頂均不含氣泡。[0226]比較例I:[0227]然后制備包含以下組分的液體組合物:[0228]4.93g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0229](Me2ViS1l72)0.25(PhS1372)0.75。[0230]0.65g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0231](Me2S1l72)0.10(MeViS1l72)0.15(PhS1372)0.75[0232]2.5g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0233]Me2ViS1(MePhS1)250SiMe2Vi[0234]1.49g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0235]HMe2S1(Ph2Si0)SiMe2H[0236]0.16g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0237](HMe2S1l72)0.60(PhS1372)0.40[0238]0.25g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0239](Me2ViS1l72)0.18(PhS1372)0.54(EpMeS1l72)0.28，其中EP=縮水甘油氧基丙基[0240]0.2g具有以下平均單元分子式的硅氧烷:[0241]環(huán)狀的(ViSiMe01/2)n[0242]200ppm1-乙炔基_1_環(huán)己醇。[0243]2ppmPt(1.3-二乙烯基四甲基硅氧烷)絡合物。[0244]使用真空行星攪拌機(ThinkyARV-310)以1600rpm在2kPa下將上述組分摻混2分鐘。然后將1.5g組合物分配到上述下部模具中的FR-4隔離膜上。然后開始6秒脫氣-真空處理，并且在向上的方向?qū)⑾虏磕＞咄耆珚A住并加壓。然后如上所述加熱和固化組合物，從而形成具有大圓頂形狀和小圓頂形狀的比較透光片。通過顯微鏡和目視評價，大圓頂和小圓頂均顯現(xiàn)出圓頂剝離缺陷和空隙缺陷。[0245]上述評價的結果匯總在下表I中:[0246]表I[0247]結果_圓頂剝離I空隙溢流實例I___I_Φ__Φ_—實例2ΦΦΦ比較例II是I是是—[0248]圖9A、9B和9C中分別示出了比較例I的圓頂剝離、空隙和溢流的可視化例子。[0249]實例2:[0250]為了形成實例2，將40.04g實例I的固體組合物溶解于甲苯中以形成58.1%固體溶液。然后加入0.22gI重量％的DBU催化劑/甲苯溶液和1.40gNTAG4851、購自英特美公司(Intematix)的熒光體顆粒以形成混合物。然后在10托下蒸餾混合物以獲得54.87g總溶液。然后使用Imm的間隙在50μm厚的氟涂布的PET膜上將溶液澆鑄成片,然后在室溫下干燥兩天。隨后，在35°C在N2流下將片加熱5天，然后放入50°C的真空烘箱中2小時，從而形成厚度為大約550μm的本發(fā)明透光片的另一個實施例。[0251]然后將1.5g剛剛前面所述的組合物放置在隔離膜上。然后開始6秒脫氣-真空處理，再朝向上部模具在向上的方向?qū)⑾虏磕＞咄耆珚A緊并加壓。然后使組合物在模具中在120°C和39kN下加熱(并固化)5分鐘，從而形成本發(fā)明的透光片。然后打開模具，并使設置在FR-4基板上的本發(fā)明透光片從模塑機中脫出。由于模具的原因，本發(fā)明的透光片具有小圓頂形狀和大圓頂形狀兩種。[0252]然后用顯微鏡評價小圓頂和大圓頂?shù)耐庥^。通過目視檢查評價圓頂?shù)膭冸x和從FR-4基板的溢流。未觀察到圓頂剝離缺陷、空隙缺陷和溢流缺陷。[0253]傳遞樽塑[0254]然后通過傳遞模塑來模塑分別具有熒光體和沒有熒光體的實例2和實例I的另外的樣品。更具體地講，使用Imm的間隙在50μm厚的氟涂布的PET片上將實例2和實例I的樣品的甲苯溶液澆鑄成片，然后在室溫下干燥兩天。隨后，在351:在凡流下將片加熱5天，然后放入50°C的真空烘箱中2小時，從而形成厚度為大約550μm的片。[0255]更具體地講，將1.5g實例2置于傳遞模塑設備(由山田尖端科技株式會社(APICYamadaCorporat1n)制造)的傳遞室中，通過傳遞模塑施加到招基板上并在120°C下固化5分鐘。固化之后，再通過目視檢查和顯微鏡檢查來評價固化的樣品的外觀，從而確定空隙和/或毛邊的存在并確定是否出現(xiàn)任何剝離。在130°C下用如上所述相同的工序來測試沒有熒光體的實例I。這些目視評價的結果在緊接的下文中示出。[0256]I固化時間(分鐘)I溫度(V)(?[ISMm實例2:有熒光體5120^^^實例1:沒有熒光體~5130^^^[0257]上文所列和圖中所示的數(shù)據(jù)顯示，代表本公開各種非限制性實施例的實例產(chǎn)生優(yōu)于比較例所獲得結果的極佳結果。本公開的實例顯現(xiàn)出優(yōu)異的物理性質(zhì)，具有最少的或消除的空隙、毛邊、剝離等。此外，與比較方法或比較例相比，本公開的方法往往更高效、耗時更少、更便宜、更容易而且不太復雜。通常，本公開的透光片還使黃化最小化，在處理中具有低吸收損耗、高韌性、極佳的熱穩(wěn)定性、柔韌性(例如，B階段的膜)，和/或在不需要或最低限度地需要增粘劑的情況下顯現(xiàn)出與多種表面的粘附性。此外，本公開透光片往往以可靠且有效的方式形成，具有準確和精確的可重復性。[0258]上文所述的值中的一個或多個可以變動±5%、±10%、±15%、±20%、±25%等，只要變化保持在本公開范圍內(nèi)即可?？梢詮莫毩⒂谒衅渌蓡T的馬庫什(Markush)組的每個成員中獲得意料不到的結果。每個成員可以被單獨地和/或組合地依賴，并且為所附權利要求的范圍內(nèi)的具體實施例提供足夠的支持。本文明確設想到獨立權利要求和從屬權利要求(單項從屬和多項從屬)的所有組合的主題。本公開的說明文字是示例性的，而不是限制性的。按照上述教導內(nèi)容，本公開的許多修改形式和變型形式是可能的，并且本公開可以不按本文具體描述那樣實施。[0259]圖10為制備光學制品的流程圖。在一個例子中，可以利用圖10的流程圖制備光學制品，諸如由有機硅組合物制備的透光片，或包括有機硅組合物的光學組件100，200(出于該例子的目的，將參考光學組件100，但也可以使用或形成任何其他光學組件)。在各種例子中，首先形成透光片，然后將其結合到光學組件100中。在各種例子中，有機硅組合物處于各種起始狀態(tài)(例如、粒料、球狀體、帶狀物、片、立方體、粉末、膜、小片或薄片)，但可以利用該流程圖制備本文所公開的或本領域已知的多種光學組件中的任一種。該流程圖通?？砂ū疚乃_的各種結構和方法，或本領域中已知的任何合適的結構或方法。[0260]在1000處，任選地將光學器件104置于模具300，502中。[0261]在1002處，將有機硅組合物施加到表面106，206，602。在各種例子中，有機硅組合物為固體，并具有高于室溫的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。[0262]在各種例子中，表面為光學器件104，204的光學表面106，206。在各種例子中，有機硅組合物為粒料、球狀體、帶狀物、片、立方體、粉末、膜、小片或薄片。在一個例子中，有機硅組合物為片308，該片具有主表面604，并且將片308的主表面604緊靠光學器件104，204的光學表面106，206放置。在一個例子中，將有機娃組合物定位在表面106，206與隔離襯片310之間。[0263]在各種替代性的例子中，表面為模具600的表面602。在此類例子中，固體有機硅組合物可形成為透光片308。如上所述，有機硅組合物可以是粒料、球狀體、帶狀物、片、立方體、粉末、膜、小片或薄片。[0264]在1004處，諸如有機硅組合物為片308的情況下，任選地將隔離襯片310施加至片的第一主表面604上。[0265]在1006處，將模具300，502的第一構件302，504緊靠模具300，502的第二構件304，506夾緊，使得模具300，502的第一構件和第二構件形成腔體306，510。在一個例子中，將光學器件104，204和有機硅組合物(例如，透光片308)放置在模具300，502中包括將光學器件104，204和有機硅組合物定位為使得在夾緊模具300，502的第一構件和第二構件時光學器件104，204及有機硅組合物的至少一部分容納在腔體306，510內(nèi)。在一個例子中，隔離襯片310靠近模具300，500的第一構件302，504，而光學器件104，204靠近模具300，502的第二構件304，506。[0266]在1008處，將有機硅組合物加熱至處于或高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度，從而使得有機硅組合物流動。在各種例子中，有機硅組合物在加熱后冷卻時形成透光片308。在各種例子中，有機硅組合物通過相對于光學表面104，204壓縮模塑、相對于光學表面104，204注射傳遞模塑和相對于光學表面104，204層合中的至少一者來加熱。[0267]在各種例子中，片308靠近模具300，502的第一構件302，504,而光學器件104，204靠近模具300，502的第二構件304，506，并且模具300，502的第一構件302，504被配置成在加熱片308時使片308形成為預定的構型。在一個例子中，預定的構型為鏡片102。[0268]在1010處，任選地將片形式的有機硅組合物相對于光學器件104，204的光學表面106，206固定，從而形成光學組件100。在各種例子中，有機硅組合物由于諸如在1008處加熱有機娃組合物而被固定。[0269]在1012處，將所得的示例性光學組件100從模具300，502中取出。[0270]要注意的是，如果待形成的光學制品不是光學組件，那么就不必進行諸如與光學組件100的形成有關的步驟?！緳嗬蟆?.一種形成光學制品的方法，包括:將有機娃組合物施加到表面上，其中所述有機娃組合物為固體并具有高于室溫的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；以及將所述有機硅組合物加熱至處于或高于所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度，從而使得所述有機硅組合物流動；其中所述有機硅組合物在所述加熱后冷卻時形成透光片。2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述表面為光學器件的光學表面。3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中所述有機硅組合物為粒料、球狀體、帶狀物、片、立方體、粉末、膜、小片或薄片。4.根據(jù)權利要求3所述的方法，其中所述有機硅組合物為片，其中所述片具有主表面，并且其中將所述片緊靠所述光學表面放置包括將所述片的所述主表面緊靠所述光學表面放置。5.根據(jù)權利要求2所述的方法，還包括將所述光學器件及所述有機硅組合物的至少一部分放置在模具中。6.根據(jù)權利要求5所述的方法,其中施加所述有機娃組合物包括在將所述光學器件放置在所述模具中之后將所述有機硅組合物緊靠所述光學器件的所述光學表面放置。7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其中所述有機硅組合物被定位在所述表面與隔離襯片之間。8.根據(jù)權利要求7所述的方法，還包括將所述模具的第一構件緊靠所述模具的第二構件夾緊，其中所述模具的所述第一構件和所述第二構件形成腔體；并且其中將所述光學器件和所述有機硅組合物放置在所述模具中包括將所述光學器件和所述有機硅組合物定位為使得在夾緊所述模具的所述第一構件和所述第二構件時所述光學器件及所述有機硅組合物的至少一部分容納在所述腔體內(nèi)。9.根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述隔離襯片靠近所述模具的所述第一構件，而所述光學器件靠近所述模具的所述第二構件。10.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述表面為模具的表面。11.根據(jù)權利要求10所述的方法,還包括相對于光學器件的光學表面固定所述片，以至少部分地形成光學組件。12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其中固定所述片包括在已將所述光學器件放置在模具中之后將所述有機硅組合物緊靠所述光學表面放置。13.根據(jù)權利要求12所述的方法，還包括將所述模具的第一構件緊靠所述模具的第二構件夾緊，其中所述模具的所述第一構件和所述第二構件形成腔體；并且其中將所述光學器件和所述片放置在所述模具中包括將所述光學器件和所述片定位為使得在夾緊所述模具的所述第一構件和所述第二構件時所述光學器件及所述片的至少一部分容納在所述腔體內(nèi)。14.根據(jù)權利要求13所述的方法，還包括在夾緊所述模具的所述第一構件和所述第二構件時加熱所述片。15.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中加熱所述片為相對于所述光學表面壓縮模塑所述片、相對于所述光學表面注射傳遞模塑所述片和相對于所述光學表面層合所述片中的至少一者的一部分。16.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中所述片靠近所述模具的所述第一構件，而所述光學器件靠近所述模具的所述第二構件，并且其中所述模具的所述第一構件被配置成在加熱所述片時使所述片形成為預定的構型。17.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中所述預定的構型為鏡片。18.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中所述片具有第一主表面和與所述第一主表面相對的第二主表面，并且還包括將隔離襯片施加到所述片的所述第一主表面，其中將所述片緊靠所述光學表面放置包括將所述第二主表面緊靠所述光學表面放置。19.根據(jù)權利要求18所述的方法，還包括通過將所述隔離襯片與所述片分離而將所述光學組件從所述模具中取出。20.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述透光片基本上不含可見氣泡。21.根據(jù)權利要求1或權利要求20所述的方法，其中所述透光片具有至少95%的透光率，如使用ASTMD1003測定。22.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，還包括通過縮合反應固化所述有機硅組合物。23.根據(jù)權利要求22所述的方法，其中所述固化在高于所述有機硅組合物的所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下發(fā)生。24.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述有機硅組合物具有大于1.4的折射率。25.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述光學制品為光學檢測器。26.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述有機硅組合物包含重均分子量為至少20，000克/摩爾的有機硅氧烷嵌段共聚物并且包含:以線性嵌段排列的40至90摩爾％由式[R12S1272]表示的二甲硅烷氧基單元，每個線性嵌段平均具有10至400個二甲硅烷氧基單元[R12S1y2]；以非線性嵌段排列的10至60摩爾％由式[R2S1v2]表示的三甲硅烷氧基單元，每個非線性嵌段具有至少500克/摩爾的重均分子量；以及0.5至25摩爾％的硅烷醇基團[ES1H]；其中R1獨立地為C1至C3tl烴基，而R2獨立地為C1至C2tl烴基；其中至少30重量％的所述非線性嵌段與另一個非線性嵌段交聯(lián)，并聚集成納米域，并且其中每個線性嵌段連接至至少一個非線性嵌段。27.根據(jù)權利要求26所述的方法，其中所述二甲硅烷氧基單元具有式[(CH3)(C6H5)S1272]。28.根據(jù)權利要求26或27中的一項所述的方法，其中所述有機硅氧烷嵌段共聚物包含至少30重量％二甲硅烷氧基單元。29.根據(jù)權利要求26至28中的一項所述的方法，其中R2為苯基。30.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述有機硅組合物具有大于l.0MPa的抗張強度和大于20%的斷裂伸長率百分比，如使用ASTMD412測定。31.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述有機硅組合物的所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25°C至200°C。32.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述有機硅組合物在25°C下具有0.0lMPa至500MPa的儲能模量(G，)并且在25°C下具有0.0OlMPa至250MPa的損耗模量(G，，)。33.根據(jù)權利要求32所述的方法，其中所述有機硅組合物在120°C下具有1Pa至500，OOOPa的儲能模量(G，)并且在120°C下具有1Pa至500，OOOPa的損耗模量(G”)。34.根據(jù)權利要求32或33所述的方法，其中所述有機硅組合物在200°C下具有1Pa至100，OOOPa的儲能模量(G，)并且在200°C下具有5Pa至80，OOOPa的損耗模量(G”)。35.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述透光片具有10微米至I毫米的厚度。36.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述透光片為單層。37.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述透光片包含兩個或更多個層。38.根據(jù)權利要求26所述的方法，其中所述第一最外層具有至少1.4的折射率并包含熒光體，并且其中所述第二最外層具有至少1.4的折射率。39.一種復合制品，所述復合制品包含通過根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法各自獨立地形成的第一透光片和第二透光片，其中所述第一透光片為所述復合制品的第一最外層，而所述第二透光片為所述復合制品的第二最外層。【文檔編號】B29D11/00GK104159726SQ201380013063【公開日】2014年11月19日申請日期:2013年1月16日優(yōu)先權日:2012年1月16日【發(fā)明者】S·斯維爾,尼子雅章,吉田伸申請人:道康寧公司,道康寧東麗株式會社