按壓裝置和樹脂片的固化方法
【專利摘要】本發(fā)明提供按壓裝置和樹脂片的固化方法。按壓裝置用于按壓層疊體，該層疊體包括：基板；光半導(dǎo)體元件，其安裝于基板之上；樹脂片，其以覆蓋光半導(dǎo)體元件的方式由熱固性樹脂形成在基板之上；以及剝離片，其配置于樹脂片之上。按壓裝置包括：下板，其以基板在下側(cè)且剝離片在上側(cè)的方式載置層疊體；上板，其構(gòu)成為自層疊體的上方向下方地按壓層疊體；以及第1間隔件，其構(gòu)成為位于下板與上板之間。第1間隔件構(gòu)成為在上下方向上其上端位于比層疊體的剝離片的上端靠下方的位置。
【專利說明】按壓裝置和樹脂片的固化方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于按壓層疊體的按壓裝置和該層疊體所具有的樹脂片的固化方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路基材的制造等中，準備安裝有電子零件的基板，將熱固性的樹脂材料以覆蓋電子零件的方式配置在該基板之上而形成層疊體。之后，通過加熱層疊體而使樹脂材料固化。另外，在樹脂材料的熱固化時，以恒定的壓力對樹脂材料進行加壓(例如參照專利文獻I)。
[0003]在專利文獻I中，準備包括基材和薄膜狀樹脂材料的層疊體，該基材具有電子零件和基板，該薄膜狀樹脂材料以覆蓋電子零件的方式配置在基板上，利用平面沖壓裝置對層疊體進行加壓并對層疊體進行加熱。此時，層疊體以被一對金屬板夾持的方式被加壓。
[0004]專利文獻1:日本特開2008 - 12918號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的問題
[0006]然而，在以恒定量以上的壓力對層疊體進行加壓的情況下，會產(chǎn)生薄膜狀樹脂材料發(fā)生所需要變形量以上的變形這樣的不良情況。另一方面，在加壓不充分的情況下，薄膜狀樹脂材料相對于電子零件和基板的貼緊變得不充分。另外，由于在對層疊體進行加壓時的適當(dāng)?shù)膲毫鶕?jù)構(gòu)成層疊體的樹脂材料的不同而發(fā)生變化，因此，難以根據(jù)層疊體的不同而始終以適當(dāng)?shù)膲毫盈B體進行加壓。
[0007]因此，本發(fā)明的目的在于，提供能夠適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體并能夠在抑制層疊體的變形的情況下確保樹脂片相對于光半導(dǎo)體元件和基板貼緊的按壓裝置和使用該按壓裝置的樹脂片的固化方法。
[0008]用于解決問題的方案
[0009]本發(fā)明提供一種按壓裝置，其用于按壓層疊體，該層疊體包括:基板；光半導(dǎo)體元件，其安裝于基板之上；樹脂片，其以覆蓋光半導(dǎo)體元件的方式由熱固性樹脂形成在基板之上；以及剝離片，其配置于樹脂片之上，其特征在于，該按壓裝置包括:下板，其以基板在下側(cè)且剝離片在上側(cè)的方式載置層疊體；上板，其構(gòu)成為自層疊體的上方向下方按壓層疊體；以及第I間隔件，其構(gòu)成為位于下板與上板之間，第I間隔件構(gòu)成為在上下方向上其上端位于比層疊體的剝離片的上端靠下方的位置。
[0010]采用這樣的按壓裝置，第I間隔件的上端位于比層疊體的剝離片的上端靠下方的位置。因此，能夠在上下方向上的、第I間隔件的上端與剝離片的上端之間設(shè)置作為層疊體的按壓量的恒定的距離。其結(jié)果，能夠利用上板自上方向下方適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體，從而能夠使樹脂片貼緊于基板和光半導(dǎo)體元件。
[0011]另外，在利用上板按壓層疊體時，第I間隔件的上端與上板的下端相抵接，從而能夠限制上板向下方移動。其結(jié)果，能夠抑制層疊體發(fā)生一定量以上的變形。
[0012]另外，在按壓裝置中，優(yōu)選的是，第I間隔件構(gòu)成為使樹脂片向上方暴露并且該第I間隔件載置在基板之上，第I間隔件具有與樹脂片的厚度相同的厚度。
[0013]采用這樣的按壓裝置，由于第I間隔件具有與樹脂片相同的厚度，因此，在將第I間隔件載置在基板之上時，能夠在上下方向上的、第I間隔件的上端與剝離片的上端之間設(shè)置相當(dāng)于剝離片的厚度的距離。也就是說，能夠利用剝離片的厚度來調(diào)節(jié)層疊體的按壓量。其結(jié)果，能夠利用上板來進一步適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體。
[0014]另外，在按壓裝置中，優(yōu)選的是，為了按壓多個層疊體，該按壓裝置還包括:至少I個中間板，其構(gòu)成為隔開間隔地位于下板與上板之間；以及至少I個第2間隔件，其位于中間板的上方，中間板構(gòu)成為以基板在下側(cè)且剝離片在上側(cè)的方式載置層疊體，第2間隔件構(gòu)成為在上下方向上其上端位于比載置于中間板的層疊體的剝離片的上端靠下方的位置，上板構(gòu)成為對載置于中間板的層疊體自該層疊體的上方向下方進行按壓。
[0015]采用這樣的按壓裝置，能夠利用上板自上方向下方按壓被載置于下板的層疊體和被載置于中間板的層疊體。因此，能夠利用上板一次按壓多個層疊體，從而能夠有效地按壓多個層疊體并能夠在多個層疊體中分別使樹脂片貼緊于基板和光半導(dǎo)體元件。
[0016]另外，在利用上板按壓層疊體時，第I間隔件的上端與中間板的下端相抵接，并且第2間隔件的上端與中間板或上板的下端相抵接，從而能夠限制上板和中間板向下方移動。其結(jié)果，能夠抑制多個層疊體發(fā)生一定量以上的變形。
[0017]另外，在按壓裝置中，優(yōu)選的是，第2間隔件構(gòu)成為使樹脂片向上方暴露并且該第2間隔件載置在被載置于中間板的層疊體的基板之上，第2間隔件具有與樹脂片的厚度相同的厚度。
[0018]采用這樣的按壓裝置，由于第2間隔件具有與樹脂片相同的厚度，因此，在將第2間隔件載置在基板之上時，能夠在上下方向上的、第2間隔件的上端與剝離片的上端之間設(shè)置相當(dāng)于剝離片的厚度的距離。也就是說，能夠利用剝離片的厚度來調(diào)節(jié)層疊體的按壓量。其結(jié)果，能夠利用上板來進一步適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體。
[0019]另外，在按壓裝置中，優(yōu)選的是，該按壓裝置還包括用于將多個層疊體、第I間隔件、中間板、第2間隔件以及上板相對于下板定位的定位引導(dǎo)件。
[0020]采用這樣的按壓裝置，能夠利用定位引導(dǎo)件將多個層疊體、第I間隔件、中間板、第2間隔件以及上板相對于下板定位。因此，能夠精度良好地按壓多個層疊體。
[0021]另外，本發(fā)明提供一種樹脂片的固化方法，其用于使層疊體的樹脂片固化，該層疊體包括:基板；光半導(dǎo)體元件，其安裝于基板之上；樹脂片，其以覆蓋光半導(dǎo)體元件的方式由熱固性樹脂形成在基板之上；以及剝離片，其配置于樹脂片之上，該樹脂片的固化方法的特征在于，該樹脂片的固化方法包括以下工序:準備下板、上板、以及具有與樹脂片的厚度相同的厚度的第I間隔件的準備工序；將層疊體以基板在下側(cè)且剝離片在上側(cè)的方式載置在下板之上的工序；將第I間隔件以使樹脂片向上方暴露的方式載置在基板之上的工序；以及一邊利用上板對層疊體自層疊體的上方向下方進行按壓、一邊對樹脂片進行加熱而使其固化的固化工序。
[0022]采用這樣的方法，由于準備了具有與樹脂片相同的厚度的第I間隔件，因此，在將第I間隔件載置在基板之上時，能夠在上下方向上的、第I間隔件的上端與剝離片的上端之間設(shè)置相當(dāng)于剝離片的厚度的距離。也就是說，能夠利用剝離片的厚度來調(diào)節(jié)層疊體的按壓量。其結(jié)果，能夠利用上板來適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體。
[0023]另外，在利用上板適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體時，第I間隔件的上端與上板的下端相抵接，從而能夠限制上板向下方移動。其結(jié)果，能夠抑制層疊體發(fā)生一定量以上的變形。
[0024]另外，在樹脂片的固化方法中，優(yōu)選的是，為了按壓多個層疊體，準備工序包括準備至少I個中間板和具有與樹脂片的厚度相同的厚度的至少I個第2間隔件的工序，該樹脂片的固化方法還包括以下工序:使中間板位于下板與上板之間的工序；將層疊體以基板在下側(cè)且剝離片在上側(cè)的方式載置在中間板之上的工序；以及將第2間隔件以使樹脂片向上方暴露的方式載置在被載置于中間板的層疊體的基板之上的工序，在固化工序中，一邊利用上板將多個層疊體自多個層疊體的上方向下方進行按壓，一邊對多個樹脂片進行加熱而使其固化。
[0025]采用這樣的方法，能夠利用中間板自上方向下方按壓被載置于下板的層疊體。另夕卜，能夠利用上板自上方向下方按壓被載置于中間板的層疊體。因此，能夠利用上板或中間板一次按壓多個層疊體，從而能夠有效地按壓多個層疊體。
[0026]另外，由于準備了具有與樹脂片相同的厚度的第2間隔件，因此，在將第2間隔件載置在基板之上時，能夠在上下方向上的、第2間隔件的上端與剝離片的上端之間設(shè)置相當(dāng)于剝離片的厚度的距離。也就是說，能夠利用剝離片的厚度來調(diào)節(jié)層疊體的按壓量。其結(jié)果，能夠利用上板來進一步適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體。
[0027]另外，在利用上板按壓層疊體時，第I間隔件的上端與中間板的下端相抵接，并且第2間隔件的上端與上板或中間板的下端相抵接，因此能夠限制上板和中間板向下方移動。其結(jié)果，能夠抑制多個層疊體發(fā)生一定量以上的變形。
[0028]發(fā)明的效果
[0029]采用本發(fā)明的按壓裝置和使用該按壓裝置的樹脂片的固化方法，能夠適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體并能夠在抑制層疊體的變形的情況下確保樹脂片相對于光半導(dǎo)體元件和基板貼緊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是表示本發(fā)明的按壓裝置的俯視圖，是表示在按壓層疊體之前的按壓裝置的俯視圖。
[0031]圖2是圖1所示的按壓裝置的A — A剖視圖。
[0032]圖3是表示圖1所示的按壓裝置的基座構(gòu)件的俯視圖。
[0033]圖4是圖3所示的基座構(gòu)件的側(cè)視圖。
[0034]圖5A —圖5B是表示圖1所示的按壓裝置的間隔件，圖5A是間隔件的俯視圖，圖5B是間隔件的側(cè)視圖。
[0035]圖6A —圖6B表示圖1所示的按壓裝置的中間板，圖6A是中間板的俯視圖，圖6B是中間板的側(cè)視圖。
[0036]圖7A —圖7B表示圖1所示的按壓裝置的上板，圖7A是上板的俯視圖，圖7B是上板的側(cè)視圖。
[0037]圖8A —圖8B表示圖1所示的按壓裝置的加重板，圖8A是加重板的俯視圖，圖8B是加重板的側(cè)視圖。
[0038]圖9A—圖9B表示被圖1所示的按壓裝置按壓的層疊體，圖9A是層疊體的俯視圖，圖9B是層疊體的側(cè)視圖。
[0039]圖10是載置有層疊體的狀態(tài)下的基座構(gòu)件的俯視圖。
[0040]圖11是圖10所示的基座構(gòu)件的側(cè)視圖。
[0041]圖12是表不將間隔件載置于圖10所不的基座構(gòu)件的狀態(tài)的俯視圖。
[0042]圖13是圖12所示的基座構(gòu)件的B — B剖視圖。
[0043]圖14是表示將中間板載置于圖10所示的基座構(gòu)件的狀態(tài)的俯視圖。
[0044]圖15是圖14所示的基座構(gòu)件的C — C剖視圖。
[0045]圖16是表示對層疊體進行按壓后的按壓裝置的側(cè)視圖。
[0046]圖17是表示本發(fā)明的變形例的按壓裝置的剖視圖，是表示對層疊體進行按壓之前的按壓裝置的剖視圖。
[0047]圖18是對層疊體進行按壓后的圖17所示的按壓裝置的剖視圖。
[0048]圖19是表示圖5A —圖5B所示的間隔件的變形例的俯視圖。

【具體實施方式】
[0049]1.按壓裝置
[0050]如圖1和圖2所示，按壓裝置I是用于對后述的多個層疊體9進行按壓的裝置，其包括基座構(gòu)件2、多個(3個)間隔件3、多個(兩個)中間板5、以及蓋構(gòu)件6。
[0051]此外，在以下的說明中，在提及按壓裝置I的方向時，以將按壓裝置I水平載置的狀態(tài)為基準。即，圖1的紙厚方向近前側(cè)為上方，紙厚方向進深側(cè)為下方。另外，圖1的紙面左右方向為橫向，圖1的紙面上下方向為縱向。另外，圖1的紙面左側(cè)為橫向一側(cè)，圖1的紙面右側(cè)為橫向另一側(cè)。另外，圖1的紙面上側(cè)為縱向一側(cè)，圖1的紙面下側(cè)為縱向另一側(cè)。
[0052](I)基座構(gòu)件
[0053]如圖2所示，基座構(gòu)件2具有作為下板的基座板21和引導(dǎo)銷22、23、24。
[0054](I — 2)基座板
[0055]如圖3所示，基座板21由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為俯視大致矩形形狀的具有恒定厚度的平板形狀。在基座板21的4個角附近的上表面上，如圖2的虛線所示那樣分別形成有向下方凹陷的多個槽、即I個粗徑槽和3個細徑槽。
[0056](I — 3)引導(dǎo)銷
[0057]如圖2所示，引導(dǎo)銷22、23、24分別分類成第I引導(dǎo)銷22、第2引導(dǎo)銷23以及第3引導(dǎo)銷24。
[0058]第I引導(dǎo)銷22由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為沿上下方向延伸的大致圓柱形狀。第I引導(dǎo)銷22通過其下端與基座板21的粗徑槽嵌合而豎立設(shè)置于基座板21。
[0059]如圖1和圖3所示，第I引導(dǎo)銷22在基座板21的橫向兩端緣附近相互在縱向上隔開間隔設(shè)有兩個、即合計設(shè)有4個。具體而言，橫向一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22和橫向另一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22在橫向上相對，縱向一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22和縱向另一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22在縱向上相對。另外，在沿上下方向進行投影時，在橫向一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22與橫向另一偵_第I引導(dǎo)銷22之間夾設(shè)有后述的層疊體9、間隔件3、中間板5、上板61以及加重板6。并且，第I引導(dǎo)銷22與后述的加重板62的缺口部62c相卡合。由此，第I引導(dǎo)銷22將加重板62相對于基座板21定位。
[0060]如圖2所示，第2引導(dǎo)銷23由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為直徑比沿上下方向延伸的第I引導(dǎo)銷22的直徑小的大致圓柱形狀。第2引導(dǎo)銷23通過其下端與基座板21的細徑槽嵌合而豎立設(shè)置于基座板21。
[0061]如圖1和圖3所示,第2引導(dǎo)銷23在基座板21的4個角附近分別設(shè)有I個、也就是說合計設(shè)有4個。具體而言，橫向一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23和橫向另一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23在橫向上的、比橫向一側(cè)第I引導(dǎo)銷22和橫向另一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22均靠內(nèi)側(cè)的位置上相對，縱向一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23和縱向另一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23在縱向上的、比縱向一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22和縱向另一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22均靠內(nèi)側(cè)的位置上相對。
[0062]另外，橫向一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23和橫向另一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23以在沿上下方向進行投影時在橫向一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23和橫向另一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23之間夾設(shè)有層疊體9的方式沿上下方向分別貫穿后述的間隔件3、中間板5、上板61以及加重板62的橫向兩端部。由此，第2引導(dǎo)銷23將后述的間隔件3、中間板5、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。
[0063]如圖2所示，第3引導(dǎo)銷24由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為直徑比沿上下方向延伸的第I引導(dǎo)銷22的直徑小且直徑與第2引導(dǎo)銷23的直徑相同的大致圓柱形狀。引導(dǎo)銷24通過其下端與基座板21的細徑槽嵌合而豎立設(shè)置于基座板21。
[0064]如圖1和圖3所示，第3引導(dǎo)銷24在基座板21的4個角附近分別設(shè)有兩個、即合計設(shè)有8個。
[0065]在各角處，兩個第3引導(dǎo)銷24以沿上下方向進行投影時與電路基板10的各角相抵接的方式配置，具體而言，兩個第3引導(dǎo)銷24配置為，一個第3引導(dǎo)銷24與電路基板10的各角中的橫向端緣相抵接且另一個第3引導(dǎo)銷24與電路基板10的各角中的縱向端緣相抵接。由此，第3引導(dǎo)銷24將電路基板10進而層疊體9相對于基座板21定位。
[0066]另外，橫向一側(cè)的第3引導(dǎo)銷24和橫向另一側(cè)的第3引導(dǎo)銷24以在沿上下方向進行投影時在橫向一側(cè)的第3引導(dǎo)銷24和橫向另一側(cè)的第3引導(dǎo)銷24之間夾設(shè)有層疊體9的方式沿上下方向分別貫穿后述的間隔件3、中間板5、上板61以及加重板62的橫向兩端部。由此，第3引導(dǎo)銷24將后述的間隔件3、中間板5、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。
[0067](2)間隔件
[0068]如圖2、圖5A以及圖5B所示，間隔件3由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為俯視大致框形狀的具有恒定厚度的平板形狀。間隔件3具有構(gòu)成為一體的、框部31和多個(4個)分隔部32。間隔件3具有與后述的樹脂片12相同的厚度。
[0069]框部31形成為俯視大致矩形框形狀，其由沿著縱向延伸的一對板狀部分和沿著橫向延伸的一對板狀部分形成。在框部31上形成有沿厚度方向貫穿框部31的多個(12個)間隔件貫通孔31a。
[0070]間隔件貫通孔31a在框部31的4個角附近分別設(shè)有3個、即合計設(shè)有12個。具體而言，在框部31的各角處形成有分別供I個第2引導(dǎo)銷23和兩個第3引導(dǎo)銷24貫穿的3個間隔件貫通孔31a。
[0071]在沿上下方向進行投影時，框部31的沿縱向延伸的一對板狀部分與后述的電路基板10的橫向的兩端部重疊，在框部31的沿橫向延伸的一對板狀部分之間夾設(shè)有后述的電路基板10。
[0072]分隔部32是沿縱向延伸的主視大致矩形形狀的平板形狀，其自框部31的沿橫向延伸的一對板狀部分起朝向縱向內(nèi)側(cè)突出到框部31的縱向長度的4分之I左右。
[0073]分隔部32以在橫向上將框部31的開口(內(nèi)部空間)等分(三等分)地分隔且在縱向上使一個分隔部32和另一個分隔部32相對的方式隔開間隔地配置有多個(4個)。在橫向上彼此相鄰的分隔部32的間隔略大于后述的剝尚片13的橫向長度,各分隔部32的橫向長度短于后述的剝離片13的橫向長度。
[0074]此外，間隔件3在上下方向上隔開間隔地配置有3個，最下方的間隔件3為第I間隔件3a，最下方的間隔件3以外的間隔件3為第2間隔件3b。
[0075](3)中間板
[0076]如圖2、圖6A以及圖6B所示，中間板5由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為俯視大致矩形形狀的具有恒定厚度的平板形狀。中間板5形成為，其縱向長度與基座板2的縱向長度相同，其橫向長度短于基座板2的橫向長度。在中間板5上形成有沿厚度方向貫穿中間板5的多個(12個)中間板貫通孔5a。
[0077]中間板貫通孔5a在中間板5的4個角附近分別設(shè)有3個、即合計設(shè)有12個。具體而言，在中間板5的各角處形成有分別供I個第2引導(dǎo)銷23和兩個第3引導(dǎo)銷24貫穿的3個中間板貫通孔5a。
[0078]此外，中間板5配置為兩個中間板5在上下方向上隔開間隔。
[0079]⑷蓋構(gòu)件
[0080]蓋構(gòu)件6具有上板61和加重板62。
[0081](4— I)上板
[0082]上板61具有與中間板5相同的形狀和尺寸。S卩，如圖2、圖7A以及圖7B所示，上板61由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為俯視大致矩形形狀的具有恒定厚度的平板形狀。上板61形成為，其縱向長度與基座板2的縱向長度相同,其橫向長度短于基座板2的橫向長度。在上板61上形成有沿厚度方向貫穿上板61的多個(12個)上板貫通孔61a。
[0083]上板貫通孔61a在上板61的4個角附近分別設(shè)有3個、即合計設(shè)有12個。具體而言，在上板61的各角處形成有分別供I個第2引導(dǎo)銷23和兩個第3引導(dǎo)銷24貫穿的3個上板貫通孔61a。
[0084]此外，上板61以與位于最上方的中間板5隔開間隔的方式配置于該位于最上方的中間板5的上方。
[0085](4 — 2)加重板
[0086]如圖2、圖8A以及圖8B所示，加重板62由不銹鋼等金屬構(gòu)成并形成為俯視大致矩形形狀的具有恒定厚度的平板形狀。加重板62形成為，其縱向長度與基座板2的縱向長度相同，其橫向長度與基座板2的橫向長度相同。在加重板62上形成有沿厚度方向貫穿加重板62的多個(12個)加重板貫通孔62a、凹部62b以及多個(4個)缺口部62c。
[0087]加重板貫通孔62a在加重板62的4個角附近分別設(shè)有3個、即合計設(shè)有12個。具體而言，在加重板62的各角處形成有分別供I個第2引導(dǎo)銷23和兩個第3引導(dǎo)銷24貫穿的3個加重板貫通孔62a。
[0088]凹部62b呈俯視大致矩形形狀，并以朝向下方凹陷的方式形成于加重板62的上表面的中央部分。凹部62b的深度為加重板62的厚度的大致一半左右。
[0089]缺口部62c在加重板62的橫向兩端緣分別設(shè)有兩個、即合計設(shè)有4個。具體而言，缺口部62c在加重板62的4個角附近分別具有自加重板5的橫向端緣朝向內(nèi)側(cè)去呈大致U字形狀切除而成的形狀。在沿上下方向進行投影時，缺口部62c與引導(dǎo)銷22重疊。
[0090]此外，加重板62位于上板61的上方。
[0091]2.層疊體c
[0092]如圖2、圖9A以及圖9B所示，層疊體9包括:電路基板10;多個(12個)發(fā)光二極管元件11，該多個發(fā)光二極管元件11作為光半導(dǎo)體元件支承于電路基板10之上；多個(12個)樹脂片12，該多個樹脂片12在電路基板10之上密封發(fā)光二極管元件11 ;以及多個(3個)剝離片13，該多個剝離片13位于樹脂片12之上。
[0093](I)電路基板
[0094]電路基板10是俯視大致矩形形狀的具有恒定厚度的大致平板形狀，其由通常應(yīng)用于光半導(dǎo)體裝置的基板構(gòu)成，例如氧化鋁等陶瓷基板、例如聚酰亞胺等樹脂基板、芯體使用了金屬板而成的金屬芯體基板等。
[0095]電路基板10在其上表面包括導(dǎo)體圖案17，該導(dǎo)體圖案17具有:一對外部電極15，其與外部的電源(未圖示)相連接；配線16;以及內(nèi)部電極(未圖示)，其與發(fā)光二極管元件11電連接。
[0096]在電路基板10上，導(dǎo)體圖案17在縱向上相互隔開間隔地并列配置有多個(4個)，并以在橫向上相互隔開間隔地并列配置有多個(3個)，即合計排列配置有12個。
[0097]外部電極15在層疊在電路基板10上的I個樹脂片12的外側(cè)設(shè)有一對，并以隔著樹脂片12的方式相對配置。
[0098]配線16將外部電極15和內(nèi)部電極(未圖示)電連接。
[0099]并且，來自電源的電力經(jīng)由外部電極15進行供給，該電力經(jīng)由配線16供給至內(nèi)部電極(未圖示)。
[0100](2)發(fā)光二極管元件
[0101]發(fā)光二極管元件11形成為俯視大致圓板形狀，在電路基板10的上表面上，發(fā)光二極管元件11在縱向上相互隔開間隔地并列配置有多個(4個)，并以在橫向上相互隔開間隔地并列配置有多個(3個)，即合計排列配置有12個。發(fā)光二極管元件11與各導(dǎo)體圖案17相對應(yīng)地配置有I個，具體而言，各發(fā)光二極管元件11配置在所對應(yīng)的一對外部電極15之間。
[0102]這樣的發(fā)光二極管元件11以引線接合的方式與內(nèi)部電極(未圖示)連接(未圖示)或以倒裝法(flip chip)安裝(未圖示)于內(nèi)部電極(未圖示)，由此，發(fā)光二極管元件11被供給有來自內(nèi)部電極(未圖示)的電力而發(fā)光。
[0103]發(fā)光二極管元件11的直徑例如是0.2mm?5mm。發(fā)光二極管元件11的厚度如為100 μ m ?1000 μ mD
[0104]發(fā)光二極管元件11的在縱向上和橫向上的間隔例如是0.5mm以上，優(yōu)選為Imm以上，并且例如是1mm以下，優(yōu)選為5mm以下。
[0105]發(fā)光二極管元件11例如是能夠發(fā)出藍色光的光半導(dǎo)體元件(具體而言，藍色發(fā)光二極管元件)。
[0106](3)樹脂片
[0107]樹脂片12是直徑比發(fā)光二極管元件11的直徑大的俯視大致圓形狀且形成為具有恒定厚度的片狀。
[0108]樹脂片12由包含密封樹脂的密封樹脂組合物形成。
[0109]作為密封樹脂，可列舉出例如通過加熱而固化的熱固性樹脂。
[0110]作為熱固性樹脂，可列舉出例如有機硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等。
[0111]作為上述密封樹脂，可優(yōu)選列舉出熱固性樹脂，更優(yōu)選列舉出有機硅樹脂。
[0112]另外，作為包含有機硅樹脂作為密封樹脂的密封樹脂組合物，例如可列舉出2階段固化型有機硅樹脂組合物、I階段固化型有機硅樹脂組合物等熱固性有機硅樹脂組合物坐寸O
[0113]2階段固化型有機硅樹脂組合物是指，具有2階段的反應(yīng)機構(gòu)，在第I階段的反應(yīng)中B階化(半固化)，在第2階段的反應(yīng)中C階化(最終固化)的熱固性有機硅樹脂組合物。
[0114]另外，B階是密封樹脂組合物可溶于溶劑的A階與最終固化的C階之間的狀態(tài)，是固化以及凝膠化只進行一點點、在溶劑中溶脹但沒有完全溶解、加熱時軟化但不熔融的狀態(tài)。
[0115]作為2階段固化型有機硅樹脂組合物，例如可列舉出縮合反應(yīng).加成反應(yīng)固化型有機硅樹脂組合物。
[0116]另外，根據(jù)需要能夠在密封樹脂組合物中以適當(dāng)?shù)谋壤袩晒怏w、填充劑。
[0117]作為熒光體，可列舉出例如能夠?qū)⑺{色光轉(zhuǎn)換成黃色光的黃色熒光體等。作為這樣的熒光體，可列舉出例如在復(fù)合金屬氧化物、金屬硫化物等中摻雜例如鈰(Ce)、銪(Eu)等金屬原子而得到的熒光體。
[0118]具體而言，作為熒光體，可列舉出例如Y3Al5O12:Ce(YAG(釔?鋁?石榴石):Ce)等。
[0119]樹脂片12優(yōu)選是B階，樹脂片12的硬度為其壓縮彈性模量成為例如0.025Mpa?0.15Mpa那樣的硬度。
[0120]另外，在沿上下方向進行投影時，樹脂片12與發(fā)光二極管元件11呈同心圓狀重疊，樹脂片12的直徑例如是1mm?100mm。
[0121]另外，樹脂片12的厚度并沒有特別限定，但例如是100 μ m以上，優(yōu)選是800 μ m以上，并且例如是1000 μ m以下。
[0122](4)剝離片
[0123]剝離片13形成為沿縱向延伸的俯視大致矩形形狀的片狀。
[0124]剝離片13由例如下述樹脂薄膜形成:聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸類薄膜、有機硅樹脂薄膜、苯乙烯樹脂薄膜、氟樹脂薄膜等。需要說明的是，剝離片13的表面也可以被施以離型處理。
[0125]剝離片13的縱向長度長于電路基板10的縱向長度，剝離片13的橫向長度是能夠覆蓋一對外部電極15的長度。
[0126]剝離片13的厚度例如為50μπι?ΙΟΟμπι。若剝離片13的厚度處于上述范圍內(nèi)，則能夠抑止成本的增大并且實現(xiàn)良好的處理性(將剝離片13從樹脂片12上剝離時的處理性)。
[0127]剝離片13以與在縱向上并列配置的4個樹脂片12連續(xù)地接觸的方式配置于在縱向上并列配置的4個樹脂片12之上。另外，剝離片13的縱向兩端緣配置于比電路基板10的縱向兩端緣靠外側(cè)的位置。剝離片13在橫向上相互隔開間隔地并列配置有多個(3個)。
[0128]3.利用按壓裝置對層疊體進行按壓
[0129]下面，參照圖10?圖16說明利用按壓裝置I對層疊體9進行按壓的按壓方法和樹脂片12的固化方法。
[0130]在該方法中，首先，準備基座構(gòu)件2、第I間隔件3a、兩個第2間隔件3b、兩個中間板5以及蓋構(gòu)件6。然后，如圖10和圖11所示，將基座構(gòu)件2的基座板21配置在水平面上。之后，將第I引導(dǎo)銷22嵌合于基座板21的粗徑槽，并將第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24嵌合于基座板21的細徑槽，從而使上述第I引導(dǎo)銷22、第2引導(dǎo)銷23以及第3引導(dǎo)銷24豎立設(shè)置于基座板21。
[0131]接著，將層疊體9以電路基板10在下側(cè)且剝離片13在上側(cè)的方式載置于基座板21上的中央。此時，基座板21的各角中的一個第3引導(dǎo)銷24與電路基板10的各角中的橫向端緣相抵接，另一個第3引導(dǎo)銷24與電路基板10的各角中的縱向端緣相抵接。
[0132]然后，如圖12和圖13所示，以這樣的方式將第I間隔件3a載置在電路基板10之上:第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿間隔件貫通孔31a，并且使樹脂片12和剝離片13在上方暴露。
[0133]此時，在框部31的內(nèi)部空間的、被分隔部32三等分而成的空間內(nèi)分別容納有剝離片13和沿縱向排列的4個發(fā)光二極管元件11。另外，在上下方向上，第I間隔件3a的上端位于比層疊體9的剝離片13的上端靠下方的位置。詳細而言，在第I間隔件3a的上端與剝離片13的上端之間設(shè)有相當(dāng)于剝離片13的厚度的距離L(參照圖2)。
[0134]之后，如圖14和圖15所示，將中間板5以第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿中間板貫通孔5a的方式載置在層疊體9上、即3個剝離片13上。此時，在中間板5的下端與第I間隔件3a的上端之間設(shè)有相當(dāng)于剝離片13的厚度的距離L(參照圖2)。
[0135]接著，同樣地，依次載置層疊體9、第2間隔件3b、中間板5、層疊體9以及第2間隔件3b。
[0136]S卩，將層疊體9以電路基板10在下側(cè)且剝離片13在上側(cè)的方式載置于中間板5上的中央。
[0137]然后，以這樣的方式將第2間隔件3b載置在中間板5上的電路基板10之上--第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿間隔件貫通孔31a，并且使樹脂片12和剝離片13在上方暴露。
[0138]之后，將中間板5以第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿中間板貫通孔5a的方式載置在位于下方的中間板5上的層疊體9之上、即位于下方的中間板5上的3個剝離片13上。
[0139]另外，將層疊體9以電路基板10在下側(cè)且剝離片13在上側(cè)的方式載置于位于最上方的中間板5上的中央。
[0140]然后，以這樣的方式將第2間隔件3b載置在中間板5上的電路基板10之上--第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿間隔件貫通孔31a，并且使樹脂片12和剝離片13在上方暴露。
[0141]此時，基座板21的各角中的一個第3引導(dǎo)銷24與所有的電路基板10的各角中的橫向端緣相抵接，基座板21的各角中的另一個第3引導(dǎo)銷24與所有的電路基板10的各角中的縱向端緣相抵接。
[0142]另外，在第2間隔件3b的框部31的內(nèi)部空間內(nèi)的、被分隔部32三等分而成的空間內(nèi)分別容納有位于中間板3上的剝離片13和沿縱向排列的4個發(fā)光二極管元件11。在上下方向上，第2間隔件3b的上端位于比層疊體9的剝離片13的上端靠下方的位置。詳細而言，在第2間隔件3a的上端與剝離片13的上端之間設(shè)有相當(dāng)于剝離片13的厚度的距離L(參照圖2)。在中間板5的下端與第2間隔件3b的上端之間設(shè)有相當(dāng)于剝離片13的厚度的距離L (參照圖2)。
[0143]接著，將上板61以第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿上板貫通孔61a的方式載置在位于最上方的中間板5上的層疊體9之上、即位于最上方的中間板5上的3個剝離片13上。此時，在上板61的下端與位于最上方的第2間隔件3b的上端之間設(shè)有相當(dāng)于剝離片13的厚度的距離L(參照圖2)。
[0144]然后，如圖1和圖2所示，將加重板62以使基座構(gòu)件2的第I引導(dǎo)銷22位于缺口部62c的內(nèi)側(cè)且基座構(gòu)件2的第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿加重板貫通孔62a的方式載置在上板61上。
[0145]此時，通過將第I引導(dǎo)銷22與缺口部62c相卡合，從而將加重板62相對于基座板21定位。
[0146]第2引導(dǎo)銷23沿上下方向貫穿第I間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62。由此，第2引導(dǎo)銷23將第I間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。
[0147]第3引導(dǎo)銷24與所有的電路基板10的橫向端緣或縱向端緣相抵接而將所有的電路基板10進而所有的層疊體9相對于基座板21定位。另外，第3引導(dǎo)銷24沿上下方向貫穿第I間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62。由此，第3引導(dǎo)銷24將第I間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。
[0148]之后,將重物W載置于加重板62的凹部62b并利用上板61自上方向下方按壓層疊體9，此時，如圖16所示，中間板5的下端與第I間隔件3a的上端相抵接，并且中間板3a或上板61的下端與第2間隔件3b的上端相抵接。由此，限制上板61和中間板5向下方移動。并且，層疊體9的樹脂片12向下方收縮相當(dāng)于剝離片13的厚度的量。
[0149]接著，將按壓裝置I設(shè)置在爐內(nèi)(未圖示)，并一邊對層疊體9即樹脂片12進行加壓，一邊對樹脂片12進行加熱而使其固化。
[0150]此時，固化條件是上述樹脂片12的熱固化性樹脂達到完全固化的條件，在樹脂片12是B階的情況下，加熱溫度例如是80°C?200°C，優(yōu)選是100°C?180°C、加熱時間例如是0.1小時?20小時，優(yōu)選是I小時?10小時。
[0151]然后，在完成樹脂片12的固化之后，將按壓裝置I自爐內(nèi)(未圖示)取出。
[0152]4.作用效果
[0153]采用該按壓裝置I和利用按壓裝置I的樹脂片12的固化方法，如圖2所示，第I間隔件3a的上端和第2間隔件3b的上端位于比層疊體9的剝離片13的上端靠下方的位置。因此，能夠在上下方向上的、第I間隔件3a的上端與剝離片13的上端之間和第2間隔件3b的上端與剝離片13的上端之間設(shè)置作為層疊體9的按壓量的恒定的距離L。其結(jié)果，能夠利用上板61自上方向下方適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體9，從而能夠使樹脂片12貼緊于電路基板10和發(fā)光二極管元件11。
[0154]另外，如圖16所示，在利用上板61按壓層疊體9時，第I間隔件3a的上端與中間板5的下端相抵接，并且第2間隔件3b的上端與中間板3a或上板61的下端相抵接，因此能夠限制上板61和中間板5向下方移動。其結(jié)果，能夠抑制多個層疊體9、即多個樹脂片12發(fā)生一定量以上的變形。
[0155]另外，如圖2所示，由于第I間隔件3a和第2間隔件3b具有與樹脂片12相同的厚度，因此，在將第I間隔件3a和第2間隔件3b載置在電路基板10之上時，能夠在上下方向上的、第I間隔件3a的上端與剝離片13的上端之間和第2間隔件3b的上端與剝離片13的上端之間設(shè)置相當(dāng)于剝離片13的厚度的距離L。也就是說，能夠利用剝離片13的厚度來調(diào)節(jié)層疊體9的按壓量。其結(jié)果，能夠利用上板61來進一步適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體。
[0156]另外，如圖2所示，能夠利用上板61自上方向下方按壓被載置于基座板21的層疊體9和載置于中間板5的層疊體9。因此，能夠利用上板61 —次按壓多個層疊體9，從而能夠有效地按壓多個層疊體9并能夠在多個層疊體9中分別使樹脂片12貼緊于電路基板10和發(fā)光二極管元件11。
[0157]另外，如圖2所示，在按壓裝置I中，利用第I引導(dǎo)銷22、第2引導(dǎo)銷23以及第3引導(dǎo)銷24將多個層疊體9、第I間隔件3a、中間板5、第2間隔件3b、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。因此，能夠精度良好地按壓多個層疊體9。
[0158]詳細而言，如圖1和圖2所示，由于第I引導(dǎo)銷22與缺口部62c相卡合，因此能夠?qū)⒓又匕?2相對于基座板21定位。
[0159]另外，如圖1和圖2所示，由于第2引導(dǎo)銷23沿上下方向貫穿第I間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62，因此能夠?qū)⑸鲜龅贗間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。
[0160]另外，如圖1和圖2所示，由于第3引導(dǎo)銷24與所有的電路基板10的橫向端緣或縱向端緣相抵接，因此能夠?qū)⑺械碾娐坊?0進而所有的層置體9相對于基座板21定位。并且，由于第3引導(dǎo)銷24沿上下方向貫穿第I間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62，因此能夠?qū)⑸鲜龅贗間隔件3a、第2間隔件3b、中間板5、上板61以及加重板62相對于基座板21定位。
[0161]5.按壓裝置的變形例I
[0162]圖17和圖18是表示上述按壓裝置I的變形例的剖視圖。在圖17和圖18中，對于與上述按壓裝置I相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明。另外，在以下說明的按壓方法和固化方法中，對于與上述相同的工序，省略其說明。
[0163]在上述說明中，在按壓裝置I中，將中間板5在上下方向上夾設(shè)于基座板21與上板61之間，但也可以在不在基座板21的上方夾設(shè)中間板5的情況下將上板61配置于基座板21的上方。
[0164]S卩，如圖17所示，在該方法中，使基座構(gòu)件2的基座板21位于水平面上，并將層疊體9和第I間隔件3a載置在基座板21上，之后，將上板61以第2引導(dǎo)銷23和第3引導(dǎo)銷24貫穿上板貫通孔62a的方式載置在基座板21上的層疊體9的上、即基座板21上的3個剝離片13上。之后，將加重板62載置在上板61之上。然后，如圖18所示，將重物W載置于加重板62并利用上板61自上方向下方按壓層疊體9。
[0165]采用該按壓裝置I和利用按壓裝置I的樹脂片12的固化方法，雖然是簡單的結(jié)構(gòu)和方法，但能夠利用上板61適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體9。
[0166]6.按壓裝置的變形例2
[0167]圖19是表示在上述按壓裝置I中使用的間隔件3的變形例的俯視圖。在圖19中，對于與上述按壓裝置I相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明。另外，在以下說明的按壓方法和固化方法中，對于與上述相同的工序，省略其說明。
[0168]在上述說明中，間隔件3是俯視大致矩形框形狀，并包括框部31和分隔部32，但間隔件3也可以包括大致平帶形狀的多個間隔件。
[0169]S卩，如圖19所示，間隔件90包括第3間隔件91和第4間隔件92。
[0170]第3間隔件91是俯視大致矩形形狀的大致平帶形狀并具有與樹脂片12相同的厚度。在第3間隔件91上形成有沿厚度方向貫穿第3間隔件91的多個(兩個)間隔件貫通孔 91a。
[0171]間隔件貫通孔91a在第3間隔件91的兩端部分別設(shè)有I個、即合計設(shè)有兩個。
[0172]第4間隔件92具有與第3間隔件91相同的形狀。S卩，第4間隔件92是俯視大致矩形形狀的大致平帶形狀并具有與樹脂片12相同的厚度。在第4間隔件92上形成有沿厚度方向貫穿第4間隔件92的多個(兩個)間隔件貫通孔92a。
[0173]間隔件貫通孔92a在第4間隔件92的兩端部分別設(shè)有I個、即合計設(shè)有兩個。
[0174]第2引導(dǎo)銷23在基座板21的4個角附近分別設(shè)有I個、也就是說合計設(shè)有4個，對此沒有圖示。具體而言，橫向一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23和橫向另一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23在橫向上的、比橫向一側(cè)第I引導(dǎo)銷22和橫向另一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22均靠內(nèi)側(cè)的位置相對，縱向一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23和縱向另一側(cè)的第2引導(dǎo)銷23在縱向上的、縱向一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22和縱向另一側(cè)的第I引導(dǎo)銷22的附近相對。
[0175]在要利用按壓裝置I按壓層疊體9時，在將層疊體9載置于基座板21之后，以基座板21的縱向一側(cè)的兩個第2引導(dǎo)銷23貫穿第3間隔件91的兩個間隔件貫通孔91a的方式將第3間隔件91載置在電路基板10的縱向一側(cè)端部之上。另外，在以基座板21的縱向另一側(cè)的兩個第2引導(dǎo)銷23貫穿第4間隔件92的兩個間隔件貫通孔92a的方式將第4間隔件92載置在電路基板10的縱向另一側(cè)端部之上。之后，依次載置中間板5、層疊體9、間隔件90、中間板5、層疊體9以及間隔件90，然后載置上板61和加重板62并利用上板61自上方向下方按壓層疊體9。
[0176]采用該按壓裝置I和利用按壓裝置I的樹脂片12的固化方法，雖然是更為簡單的結(jié)構(gòu)和方法，但能夠利用上板61適當(dāng)?shù)匕磯簩盈B體9。
[0177]此外，雖然作為本發(fā)明的例示實施方式提供了上述發(fā)明，但這僅僅是例示，不應(yīng)做限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚本發(fā)明的變形例是包括在本發(fā)明的權(quán)利要求書中。
[0178]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0179]本發(fā)明的按壓裝置和樹脂片的固化方法能夠作為用于按壓多個層疊體的裝置和該層疊體所具有的樹脂片的固化方法而使用。例如，樹脂片適合于光半導(dǎo)體元件的密封，層疊體優(yōu)選包括這樣的樹脂片。
[0180]附圖標(biāo)記說明
[0181]1、按壓裝置；3a、第I間隔件；3b、第2間隔件；5、中間板；9、層疊體；10、電路基板；11、發(fā)光二極管元件；12、樹脂片；13、剝離片；21、基座板；22、第I引導(dǎo)銷；23、第2引導(dǎo)銷；24、第3引導(dǎo)銷；61、上板。
【權(quán)利要求】
1.一種按壓裝置，其用于按壓層疊體，該層疊體包括:基板；光半導(dǎo)體元件，其安裝于上述基板之上；樹脂片，其以覆蓋上述光半導(dǎo)體元件的方式由熱固性樹脂形成在上述基板之上；以及剝離片，其配置于上述樹脂片之上，該按壓裝置的特征在于， 該按壓裝置包括: 下板，其以上述基板在下側(cè)且上述剝離片在上側(cè)的方式載置上述層疊體； 上板，其構(gòu)成為自上述層疊體的上方向下方按壓上述層疊體；以及 第I間隔件，其構(gòu)成為位于上述下板與上述上板之間， 上述第I間隔件構(gòu)成為在上下方向上其上端位于比上述層疊體的上述剝離片的上端靠下方的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按壓裝置，其特征在于， 上述第I間隔件構(gòu)成為使上述樹脂片向上方暴露并且該第I間隔件載置在上述基板之上， 上述第I間隔件具有與上述樹脂片的厚度相同的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按壓裝置，其特征在于， 為了按壓多個上述層疊體， 該按壓裝置還包括: 中間板，其為至少I個，構(gòu)成為隔開間隔地位于上述下板與上述上板之間；以及 第2間隔件，其為至少I個，位于上述中間板的上方， 上述中間板構(gòu)成為以上述基板在下側(cè)且上述剝離片在上側(cè)的方式載置上述層疊體，上述第2間隔件構(gòu)成為在上下方向上其上端位于比載置于上述中間板的上述層疊體的上述剝離片的上端靠下方的位置， 上述上板構(gòu)成為對載置于上述中間板的上述層疊體自該層疊體的上方向下方進行按壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的按壓裝置，其特征在于， 上述第2間隔件構(gòu)成為使上述樹脂片向上方暴露并且該第2間隔件載置在被載置于上述中間板的上述層疊體的上述基板之上， 上述第2間隔件具有與上述樹脂片的厚度相同的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的按壓裝置，其特征在于， 該按壓裝置還包括用于將多個上述層疊體、上述第I間隔件、上述中間板、上述第2間隔件以及上述上板相對于上述下板定位的定位引導(dǎo)件。
6.一種樹脂片的固化方法，其用于使層疊體的樹脂片固化，該層疊體包括:基板；光半導(dǎo)體元件，其安裝于上述基板之上；上述樹脂片，其以覆蓋上述光半導(dǎo)體元件的方式由熱固性樹脂形成在上述基板之上；以及剝離片，其配置于上述樹脂片之上，該樹脂片的固化方法的特征在于， 該樹脂片的固化方法包括以下工序: 準備下板、上板、以及具有與上述樹脂片的厚度相同的厚度的第I間隔件的準備工序； 將上述層疊體以上述基板在下側(cè)且上述剝離片在上側(cè)的方式載置在上述下板之上的工序； 將上述第I間隔件以使上述樹脂片向上方暴露的方式載置在上述基板之上的工序；以及 一邊利用上述上板對上述層疊體自上述層疊體的上方向下方進行按壓、一邊對上述樹脂片進行加熱而使其固化的固化工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂片的固化方法，其特征在于， 為了按壓多個上述層疊體， 上述準備工序包括準備中間板和具有與上述樹脂片的厚度相同的厚度的第2間隔件的工序，該中間板和該第2間隔件分別為至少I個， 該樹脂片的固化方法還包括以下工序: 使上述中間板位于上述下板與上述上板之間的工序； 將上述層疊體以上述基板在下側(cè)且上述剝離片在上側(cè)的方式載置在上述中間板之上的工序；以及 將上述第2間隔件以使上述樹脂片向上方暴露的方式載置在被載置于上述中間板的上述層疊體的上述基板之上的工序， 上述固化工序是這樣的工序:一邊利用上述上板對多個上述層疊體自多個上述層疊體的上方向下方進行按壓，一邊對上述多個樹脂片進行加熱而使其固化。
【文檔編號】B29C43/20GK104339511SQ201410374446
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】北山善彥 申請人:日東電工株式會社