本發(fā)明是關(guān)于一種成型方法，尤指一種用于熱固性樹脂封裝料片的成型方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的進步、生活的發(fā)展，電子科技產(chǎn)品所扮演的角色越來越重要，逐漸成為人們生活中不可或缺的產(chǎn)品。在電子科技產(chǎn)品中包含許多電子元件，為了保護電子元件不受損害，就必須將電子元件封裝成型，因此如何從料片上封裝電子元件就更顯重要。

傳統(tǒng)料片封裝成型的方式，是將料片置入模具內(nèi)，再利用高分子原料(例如熱固性樹脂)，進行加熱后，以加壓或射出成型的方式，使其包覆料片并凝固成型，后續(xù)再進行其他工藝。無論是將高分子原料射出成型或加壓成型，由于工藝上的限制，料片承載于腔室內(nèi)的基座上，當高分子原料輸入模具里的腔室時，塑液無法越過料片的高度進而無法完成覆蓋料片的動作，同時輸入的高分子原料因壓力較大，也會對位于基座的料片造成沖撞、沖刷，以致料片移位，更無法達到封裝成型的目的，因此目前都必須注入高過料片數(shù)倍的塑液，使料片上的晶片完全包覆后再進行研磨，以達到所需要的高度。

因此，以多量的高分子原料加壓輸入腔室，雖然能完成封裝成型，然而過多已凝固的成型高分子原料覆蓋于料片上，不符合產(chǎn)品輕薄的需求。因此，制造者往往需要付出更多的工藝成本來彌補上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，如何提供一種封裝成型方法，在封裝成型過程中，能夠穩(wěn)定控制高分子原料包覆料片，且凝固的高分子原料的高度能貼近于料片的高度，符合客戶需求，解決上述問題，為本發(fā)明的目的所在。本發(fā)明提出一種用于熱固性樹脂封裝料片的成型方法，其包括步驟：提供一第一模具，以一成型區(qū)承載該料片；提供一第二模具，與該第一模具位于一合模位置，該第二模具的一模腔覆蓋該成型區(qū)而形成一第一合模腔室，該第二模具以一活動模具下壓至該第一合模腔室而改變該第一合模腔室形成一第二合模腔室；提供一填料腔，容納該熱固性樹脂；提供一壓力閥，加壓該熱固性樹脂至該第一合模腔室，包覆該料片；將該第一合模腔室的該熱固性樹脂高度改變?yōu)樵摰诙夏Ｇ皇业脑摕峁绦詷渲叨?；及該壓力閥泄壓時，部分該熱固性樹脂退料至該填料腔。

在一實施例中，在以該成型區(qū)承載該料片的步驟前，還包括以一承載座放置該料片。

在一實施例中，以該成型區(qū)承載該料片的步驟時，還包括以至少一定位柱固定該料片。

在一實施例中，以該第一模具與該第二模具位于一合模位置的步驟時，還包括以至少一第一移動機構(gòu)驅(qū)動該第一模具移動。

在一實施例中，以該第一模具與該第二模具位于一合模位置的步驟時，還包括以至少一第二移動機構(gòu)驅(qū)動該第二模具移動。

在一實施例中，在以將該第一合模腔室的該熱固性樹脂高度改變?yōu)樵摰诙夏Ｇ皇业脑摕峁绦詷渲叨鹊牟襟E后，還包括以該第一模具的至少一第一頂出機構(gòu)頂出該熱固性樹脂進行退料。

在一實施例中，在以將該第一合模腔室的該熱固性樹脂高度改變?yōu)樵摰诙夏Ｇ皇业脑摕峁绦詷渲叨鹊牟襟E后，還包括以該第二模具的至少一第二頂出機構(gòu)頂出該熱固性樹脂進行退料。

在一實施例中，在以該壓力閥加壓該熱固性樹脂至該第一合模腔室的步驟中，還包括將該熱固性樹脂經(jīng)由一進出料流道進料至該第一合模腔室。

在一實施例中，在以該壓力閥泄壓時，部分該熱固性樹脂退料至該填料腔的步驟中，還包括將該熱固性樹脂經(jīng)由該進出料流道退料至該填料腔。

在一實施例中，以該活動模具下壓至該第一合模腔室而改變該第一合模腔室形成一第二合模腔室的步驟時，還包括以至少一第三移動機構(gòu)驅(qū)動該活動模具。

本發(fā)明的熱固性樹脂封裝料片的成型方法，在熱固性樹脂經(jīng)加熱后，在以壓力閥加壓熱固性樹脂至第一合模腔室以完成包覆的步驟中，活動模具下壓至第一合模腔室而改變第一合模腔室形成第二合模腔室，改變熱固性樹脂成型的高度，部分的熱固性樹脂由進出料流道退料至壓力閥。通過上述步驟，能夠穩(wěn)定熱固性樹脂封裝料片的工藝，且凝固的熱固性樹脂的成型高度可降低以及變薄，能更貼近于被包覆的料片的高度，符合實際需求，徹底解決上述現(xiàn)有技術(shù)所遇到的問題。

以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并以據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所公開的內(nèi)容、申請專利范圍及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點。

附圖說明

圖1：為本發(fā)明的一實施例成型過程的步驟流程圖。

圖2：為本發(fā)明的一實施例組裝于機臺的立體示意圖。

圖3：為本發(fā)明的一實施例使用時的側(cè)視示意圖。

圖4：為本發(fā)明的另一實施例使用時的側(cè)視示意圖（一）。

圖5：為本發(fā)明的另一實施例運用成型機臺的立體示意圖。

圖6：為本發(fā)明的另一實施例使用時的側(cè)視示意圖（二）。

圖7：為本發(fā)明的另一實施例使用時的側(cè)視示意圖（三）。

圖8：為本發(fā)明的另一實施例使用時的側(cè)視示意圖（四）。

圖9：為本發(fā)明的另一實施例使用時的側(cè)視示意圖（五）。

圖10：為本發(fā)明的熱固性樹脂進料路徑的側(cè)視示意圖。

圖11：為本發(fā)明的熱固性樹脂卸料路徑的側(cè)視示意圖。

圖12：為本發(fā)明的成型機臺中模具的分解示意圖。

圖13：為本發(fā)明放置料片前的外觀示意圖。

圖14：為本發(fā)明放置料片后的外觀示意圖。

圖15：為本發(fā)明的復數(shù)成品示意圖。

附圖標記說明

1 成型機臺

10 機座

10a 底座

10b 支撐桿

10c 頂板

101 工作平臺

102 加工區(qū)域

103 操控按鈕

104 操控面板

11 第一模具

111 成型區(qū)

112 承載座

113 定位柱

114 定位桿

115 第一頂出機構(gòu)

116 第一移動機構(gòu)

12 第二模具

121 模腔

122 活動模具

123 進出料流道

124 套合桿

125 第二頂出機構(gòu)

126 第二移動機構(gòu)

126a 鎖接元件

127 第三移動機構(gòu)

127a 鎖接元件

127b 油管

13 填料腔

14 壓力閥

141 連桿

142 活塞

16 第一合模腔室

17 第二合模腔室

2 料片

21 晶片

22 電路板

3 熱固性樹脂

D1/D2 高度

P1 第一加壓方向

P2 第二加壓方向

步驟501 提供一第一模具，以一成型區(qū)承載該料片

步驟502 提供一第二模具，與該第一模具位于一合模位置，該第二模具的一模腔覆蓋該成型區(qū)而形成一第一合模腔室，該第二模具以一活動模具下壓至該第一合模腔室而改變該第一合模腔室形成一第二合模腔室

步驟503 提供一填料腔，容納該熱固性樹脂

步驟504 提供一壓力閥，加壓該熱固性樹脂至該第一合模腔室，包覆該料片

步驟505 將該第一合模腔室的該熱固性樹脂高度改變?yōu)樵摰诙夏Ｇ皇业脑摕峁绦詷渲叨?/p>

步驟506 該壓力閥泄壓時，部分該熱固性樹脂退料至該填料腔。

具體實施方式

以下通過具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及技術(shù)效果。

本說明書所附附圖所顯示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所公開的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所公開的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“一”、“兩”、“上”等用語，也僅為便于敘述，而不是用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)技術(shù)內(nèi)容的變更下，當然也視為本發(fā)明可實施的范圍。

請參照附圖1，為成型過程的步驟流程圖，并請同時參照附圖6-9。熱固性樹脂封裝料片的成型方法的步驟包括：

步驟501：提供一第一模具11，以一成型區(qū)111承載該料片2。

步驟502：提供一第二模具12，與該第一模具11位于一合模位置，該第二模具12的一模腔121覆蓋該成型區(qū)111而形成一第一合模腔室16，該第二模具12以一活動模具122下壓至該第一合模腔室16而改變該第一合模腔室16形成一第二合模腔室17。

步驟503：提供一填料腔13，容納該熱固性樹脂3。

步驟504：提供一壓力閥14，加壓該熱固性樹脂3至該第一合模腔室16，包覆該料片2。

步驟505：將該第一合模腔室16的該熱固性樹脂3高度D1改變?yōu)樵摰诙夏Ｇ皇?7的該熱固性樹脂3高度D2。

步驟506：該壓力閥14泄壓時，部分該熱固性樹脂3退料至該填料腔13。

請參照附圖2、3，為成型方法使用的成型機臺1，成型機臺1包括機座10、第一模具11、第二模具12、填料腔13以及壓力閥14。機座10為一操作加工機具，機座10由一底座10a及底座10a上方支撐桿10b及頂板10c所組成，此外，機座10包括一工作平臺101及加工區(qū)域102，工作平臺101位于底座10a表面，加工區(qū)域102位于工作平臺101一側(cè)，特別是，加工區(qū)域102位于底座10a與頂板10c之間。此外，機座10更包括操控按鈕103及操控面板104，操控按鈕103及操控面板104設(shè)置于底座10a前側(cè)而位于工作平臺101的外部，以操控按鈕103或操控面板104控制加工作業(yè)的啟動、關(guān)閉或停止等動作，并可通過操控面板104顯示成型機臺1各項運行作業(yè)的數(shù)值，以便于查看運作情況信息并可得知相關(guān)故障位置信息而有效排除的作用。

請參照附圖1、6-11，第一模具11設(shè)置于加工區(qū)域102，第一模具11包括成型區(qū)111，第二模具12設(shè)置于加工區(qū)域102而位于第一模具11的一側(cè)。成型方法中，以壓力閥14加壓該熱固性樹脂3至第一合模腔室16的步驟中，更包括將熱固性樹脂3經(jīng)由一進出料流道123進料至第一合模腔室16。并且，以壓力閥14泄壓時，部分熱固性樹脂3退料至填料腔13的步驟中，更包括將熱固性樹脂3經(jīng)由進出料流道123退料至填料腔13。也就是，第二模具12包括模腔121、活動模具122及進出料流道123，模腔121對應(yīng)上述成型區(qū)111，活動模具122的一面位于模腔121內(nèi)側(cè)壁面，進出料流道123一端連通于模腔121。填料腔13位于第一模具11而連通于進出料流道123的另一端，填料腔13可容納熱固性樹脂3。壓力閥14則相鄰于填料腔13一側(cè)。

接著請參照附圖1、12-14，成型方法中，以成型區(qū)111承載料片2的步驟前，更包括以承載座112置放料片2。特別是，第一模具11包括可進一步包括有承載座112，承載座112用以置放料片2，本實施例中，將料片2也可直接置放于第一模具11表面，可節(jié)省承載座112的設(shè)置成本。在成型方法中，以成型區(qū)111承載該料片2的步驟時，更包括以至少一定位柱113固定該料片2。也就是，第一模具11包括至少一定位柱113，而定位柱113則是當放料片2時，用以固定料片2。除此之外，第一模具11包含定位桿114，第二模具112相對于第一模具111，則有套合桿124，在第一模具111與第二模具112相互接近、壓縮時，定位桿114與套合桿124則可相互密合，具有定位的作用。

接著請參照附圖3、6-9、13，第一模具11中的承載座112具有一料片2，熱固性樹脂3材料置放于填料腔13。附圖6顯示第一模具11向上移動至合模位置，當?shù)谝荒＞?1移動第一加壓方向P1時，承載座112進入第二模具12的膜腔中，模腔121覆蓋成型區(qū)111而形成第一合模腔室16，接著在加熱熱固性樹脂3后，其形成塑液狀態(tài)，請參照附圖7，此時將壓力閥14加壓，致熱固性樹脂3（塑液狀態(tài)）流入至第一合模腔室16而包覆料片2，其流動方向以及狀態(tài)請參照附圖10。接著請參照附圖8，此時將壓力閥14泄壓，并且活動模具122向下至擠壓位置，第二模具12的活動模具122移動第二加壓方向P2，第二加壓方向P2相反第一加壓方向P1，使得第一合模腔室16形成第二合模腔室17，由于熱固性樹脂3為塑液狀態(tài)，部分的熱固性樹脂3由進出料流道123退料至壓力閥14，通過將第一合模腔室16的熱固性樹脂3高度D1改變?yōu)榈诙夏Ｇ皇?7的熱固性樹脂3高度D2方式，將多余的熱固性樹脂3退料至壓力閥14，而使得凝固成型后的熱固性樹脂3，其封裝在料片2外的熱固性樹脂3高度可降低以及變薄，能更貼近于被包覆的料片2的高度，并且，部分的熱固性樹脂3退料至壓力閥14的流動方向與狀態(tài)，如附圖11所示。

請再參照附圖1、10、11，成型方法中，以將第一合模腔室16的該熱固性樹脂3高度D1改變?yōu)榈诙夏Ｇ皇?7的該熱固性樹脂3高度D2的步驟后，更包括以第一模具11的至少一第一頂出機構(gòu)115頂出熱固性樹脂3進行退料（如附圖9所示）。也就是，在此實施例中，第一模具11包括至少一第一頂出機構(gòu)115，其一端延伸至成型區(qū)111而接觸熱固性樹脂3，第一頂出機構(gòu)115的設(shè)置在于幫助經(jīng)熱固性樹脂3封裝成型后的成品脫離第一模具11。相對地，進一步在其他實施例中，可以第二模具12的至少一第二頂出機構(gòu)125頂出熱固性樹脂3進行退料，也就是，經(jīng)熱固性樹脂3封裝成型后的成品是成型于第二模具12內(nèi)，則第二模具12中包括至少一第二頂出機構(gòu)125，其一端延伸至模腔121而接觸熱固性樹脂3（如附圖6、7所示）。第二頂出機構(gòu)125的設(shè)置在于幫助經(jīng)熱固性樹脂3封裝成型后的成品脫離第二模具12，本發(fā)明并不以此為限制。

請再參照附圖6-9，成型方法中，以第一模具11與第二模具12位于一合模位置的步驟時，更包括以至少一第一移動機構(gòu)116驅(qū)動該第一模具11移動。也就是，第一模具11包括至少一第一移動機構(gòu)116，至少一第一移動機構(gòu)116一側(cè)連接第一模具11一側(cè)，至少一第一移動機構(gòu)116另一側(cè)連接工作平臺101一側(cè)。第一移動機構(gòu)116提供動力，協(xié)助第一模具11向第二模具12移動。而在其他的實施例中，可以至少一第二移動機構(gòu)126驅(qū)動該第二模具12移動。也就是，第二模具12中包括至少一第二移動機構(gòu)126，至少一第二移動機構(gòu)126一側(cè)連接第二模具12一側(cè)，此時則是第二移動機構(gòu)126提供動力，幫助第二模具12向第一模具11移動。再者，也有第一模具11與第二模具12相對壓縮移動，本發(fā)明的熱固性樹脂3封裝料片2的成型方法并不限定上述任一第一模具11與第二模具12相互壓縮的方式。第一移動機構(gòu)116與第二移動機構(gòu)126可以由油壓缸驅(qū)動，或經(jīng)由螺桿機構(gòu)傳動，第二移動機構(gòu)126以油壓缸結(jié)構(gòu)時，則以鎖接元件126a鎖固在機座10的頂板上（如附圖4、5所示），也可以視需要改換為電機驅(qū)動，其中電機可以是感應(yīng)電機、步進電機或精度更高的伺服電機等。

另外，成型方法中，以活動模具122下壓至第一合模腔室16而改變該第一合模腔室16形成一第二合模腔室17的步驟時，更包括以至少一第三移動機構(gòu)127驅(qū)動活動模具122。也就是，第二模具12包括至少一第三移動機構(gòu)127，至少一第三移動機構(gòu)127連接活動模具122，在此，至少一第三移動機構(gòu)127可以是油壓缸（如附圖4所示）或是電機（如附圖3）等元件，至少一第三移動機構(gòu)127為油壓缸結(jié)構(gòu)時，則以鎖接元件127a鎖固在機座10的頂板上（如附圖4、5所示）。至少一第三移動機構(gòu)127為馬達驅(qū)動結(jié)構(gòu)時（如附圖3所示），可將馬達埋設(shè)于第二模具12所形成的凹槽中，并以油管127b連接并傳輸動力來源，至少一第三移動機構(gòu)127用于推動活動模具122下壓使得第一合模腔室16形成第二合模腔室17。而在壓力閥14中，包括連桿141及活塞142，活塞142位于填料腔13，連桿141一端連接活塞142，連桿141另一端延伸至填料腔13外部，連桿141與活塞142則是幫助壓力閥14加壓，促使液態(tài)的熱固性樹脂3流入第一合模腔室16。

接著請參照附圖15，復數(shù)料片2經(jīng)本發(fā)明的熱固性樹脂3封裝料片2的成型方法加工后的復數(shù)成品。上述的實施例（附圖6-11）是以單一料片2封裝成型說明，然而，本發(fā)明的熱固性樹脂3封裝料片2的成型方法，是可應(yīng)用于封裝復數(shù)料片2，在復數(shù)料片2經(jīng)熱固性樹脂3封裝料片2成型包裝覆后，經(jīng)刀工將封裝完成的料片2一一切割成獨立成品，后續(xù)再進行其他加工工藝。

在上述的實施例中，本發(fā)明所指的料片2，可以包括晶片21及電路板22，且晶片21連接電路板22上。除此之外，在一些實施例中，可應(yīng)用于表面貼焊元件（Surface Mount Device，SMD）或者是雙列直插封裝元件（Dual In-Line Package，DIP）的封裝成型，本發(fā)明并不以此為限。

綜合上述，可以得知本發(fā)明的熱固性樹脂3封裝料片2的成型方法，在料片2進行封裝包覆的過程中，活動模具122下壓至第一合模腔室16而改變第一合模腔室16形成第二合模腔室17，可改變熱固性樹脂3成型的高度，將部分的熱固性樹脂3由進出料流道123退料至壓力閥14。使凝固的熱固性樹脂3的成型高度可降低以及變薄，能更貼近于被包覆的料片2的高度，也就是說，成品可以更符合實際需求，穩(wěn)定熱固性樹脂3封裝料片2的工藝。

上述實施例僅為示例性說明本發(fā)明的原理及其效果，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如申請專利權(quán)利要求書的范圍所列。