本發(fā)明涉及固體自由形式制造的領(lǐng)域，固體自由形式制造又稱為增材制造。特別地，本發(fā)明涉及用于將立體光刻數(shù)據(jù)文件(.stl)快速轉(zhuǎn)換成給用于逐層構(gòu)造物理制品的打印機(jī)構(gòu)的指令的方法，該立體光刻數(shù)據(jù)文件包含待通過固體自由形式制造來生產(chǎn)的該物理制品的三維數(shù)學(xué)模型。

背景技術(shù)：

近年來，固體自由形式制造工藝(亦稱為增材制造工藝)已發(fā)展到用于直接從制品的電子表示生產(chǎn)物理制品。如本文所使用的術(shù)語“固體自由形式制造工藝”(“SFFF”)是指產(chǎn)生三維物理制品并包括從該制品的電子表示每次一層地順序形成該制品的形狀的步驟的任何工藝。固體自由形式制造工藝在本領(lǐng)域中也被稱為“分層制造工藝”。當(dāng)使用逐層構(gòu)建工藝來產(chǎn)生少數(shù)量的特定制品時，它們在本領(lǐng)域中有時也被稱為“快速原型制作(prototyping)工藝”。固體自由形式制造工藝科包括一個或多個成形后操作，所述操作增強(qiáng)制品的物理和/或機(jī)械屬性。固體自由形式制造工藝的示例包括三維打印(“3DP”)工藝和選擇性激光燒結(jié)(“SLS”)工藝。3DP工藝的一個示例可在2000年3月14日授予Sachs的美國專利號6,036,777中找到。SLS工藝的一個示例可在1991年12月31日授予Bourell等人的美國專利號5,076,869中找到。根據(jù)本發(fā)明的固體自由形式制造工藝可被用來生產(chǎn)由金屬、有機(jī)物、陶瓷、復(fù)合材料和其它材料構(gòu)成的制品。通過消除傳統(tǒng)上必須的昂貴且耗時的中間步驟，固體自由形式制造工藝的發(fā)展已經(jīng)產(chǎn)生了從概念到制成的制品所需的時間和成本的跳躍式減少。

許多自由形式制造工藝由以下基本步驟構(gòu)成：(1)向可豎直轉(zhuǎn)位(vertically indexable)的構(gòu)建臺涂覆第一層構(gòu)建材料(例如，粉末)并使其平滑；(2)用打印機(jī)構(gòu)掃描構(gòu)建材料層以向其施加被構(gòu)建的制品的相關(guān)二維層的圖像；(3)降低構(gòu)建臺以接收另一層構(gòu)建材料；以及(4)重復(fù)步驟(1)到(3)直到制品完成。逐層構(gòu)造導(dǎo)致所期望的物理制品的形成。后續(xù)處理常被用來增強(qiáng)所構(gòu)造的物理制品的物理屬性。

如本文使用的術(shù)語“打印機(jī)構(gòu)”通常是指固體自由形式制造系統(tǒng)的組件，所述組件(1)將正被構(gòu)造的制品的相關(guān)二維層的圖像物理施加到構(gòu)造材料上，所述構(gòu)造材料位于正在其上構(gòu)建制品的臺上，和/或(2)在該臺或前一層上的這一二維層的圖像中沉積一層構(gòu)造材料。例如，在3DP工藝中，打印機(jī)構(gòu)是包括一個或多個打印噴頭和相關(guān)聯(lián)的掃描和控制機(jī)構(gòu)的打印頭，其將粘合物流體的液滴噴淋到粉末層上以形成物理制品的相關(guān)二維層的圖像。在SLS工藝中，打印機(jī)構(gòu)是激光器和相關(guān)聯(lián)的掃描和控制機(jī)構(gòu)，其跨粉末層掃描激光束以按照物理制品的相關(guān)二維層的圖像的形式將其中的粉末熔融在一起。

要被固體自由形式制造構(gòu)造的物理制品首先被電子地表示為三維模型。典型地，三維模型被以立體光刻文件或“.stl”文件的格式存儲。這種格式的文件在本文中也被稱為“STL文件”。STL文件典型地由三角形的集合構(gòu)成，所述三角形集合草擬出物理制品的外部和內(nèi)部表面。諸如表面法線(即，從三角形的面垂直指向外的短射線)等特征與三角形相關(guān)聯(lián)以指示三角形的哪個表面從該物理物體面向外。面向外的表面有時被稱為“外部”或“正”面而面向內(nèi)的表面有時被稱為“內(nèi)部”或“背”面。

傳統(tǒng)上，在固體自由形式制造中，在本文中被稱為“切割程序”的程序?qū)TL文件進(jìn)行操作。切割程序沿三個互相正交的軸(例如，X-Y-Z軸集的Z軸)對STL文件格式的模型進(jìn)行切割以創(chuàng)建指定層厚度的二維層(即切片)的堆疊。在每個切片內(nèi)，模型的相關(guān)部分由二維閉合多邊形集表示。

切割程序通常為獨(dú)立程序，例如，可從比利時勒芬(Leuven)的Materialise NV獲得的Magics RP。然而，切割程序也可以是更大程序的將STL文件或功能類似的文件處理為用于固體自由形式制造機(jī)器以構(gòu)造物理制品的指令的子集。在任一情況下，切割程序的應(yīng)用產(chǎn)生包括二維切片的堆疊的二進(jìn)制文件，其中每個二維層由二維閉合多邊形集表示。這種二進(jìn)制文件在本文中被稱為“切片堆疊文件”。

傳統(tǒng)上，固體自由形式制造機(jī)器的控制軟件利用切片堆疊文件來逐層地制造物理制品。通常，固體自由形式制造機(jī)器控制軟件將切片堆疊文件中表示的每個模型層轉(zhuǎn)換為用于控制打印機(jī)構(gòu)以創(chuàng)建物理制品的相應(yīng)物理層的指令集。這些指令告訴打印機(jī)構(gòu)在何處使得構(gòu)建材料被(1)粘合在一起，例如通過從激光或電子束設(shè)備施加能量或通過將粘合物從噴墨打印頭噴射，和/或(2)沉積。打印機(jī)構(gòu)的這一操作在本文中被統(tǒng)稱為“打印”且這些指令在本文中被統(tǒng)稱為“打印指令”，而不管實際使用的打印機(jī)構(gòu)的類型。

圖1呈現(xiàn)了通過固體自由形式制造來創(chuàng)建物理制品的傳統(tǒng)工藝的流程圖表示。在示例性傳統(tǒng)工藝10中，要被構(gòu)建的物理制品的模型的STL文件數(shù)據(jù)12被輸入到切割程序14中。也被輸入到切割程序14中的是要被應(yīng)用于整個模型的所選層間隔值16。切割程序14使用此輸入來創(chuàng)建切割堆疊文件18。每個平面切片由所選的層間隔值16與下一切片分開。來自切片堆疊文件18的數(shù)據(jù)隨后被輸入到存儲設(shè)備20。隨后，來自切割堆疊文件18的數(shù)據(jù)被從存儲設(shè)備20輸入到固體自由形式制造機(jī)器的控制軟件22中。控制軟件22處理切割堆疊文件18數(shù)據(jù)來創(chuàng)建用于使得打印機(jī)構(gòu)26打印每個層28直到物理制品30完成的打印指令24。

傳統(tǒng)方法存在若干缺點(diǎn)。這些缺點(diǎn)之中包括需要利用切割程序所引起的成本。這些成本包括購買或開發(fā)、實現(xiàn)、和/或維護(hù)切割程序的成本。它們還包括必須被分配給該操作和切割程序的存儲以及所得到的切割堆疊文件的硬件的成本。它們進(jìn)一步包括利用切割程序并隨后利用切割堆疊文件的計算成本。此外，存在利用切割程序來創(chuàng)建切片堆疊文件所需的時間成本。

另一個缺點(diǎn)是來自物理制品的原始三維模型的細(xì)節(jié)和其它信息的損失。每當(dāng)表示該模型的數(shù)據(jù)集被轉(zhuǎn)換時，關(guān)于該模型的某些細(xì)節(jié)和信息丟失。切割程序嘗試依據(jù)特定切割平面來表示它們正在操作的模型。從而，切割程序沒有捕捉到來自關(guān)于所述切片平面之間存在的細(xì)節(jié)的原始模型的所有信息并且因此丟失。這意味著原始模型不可從切片堆疊文件得到來用于查看、移動、縮放或其它操作。這還意味著切片堆疊文件可僅被固體自由形式制造機(jī)器使用，該機(jī)器能夠利用在創(chuàng)建切片堆疊文件時選擇的特定切片厚度并且能夠使用相同的打印設(shè)備轉(zhuǎn)位步長和其它參數(shù)。這限制了切割堆疊文件從一個固體自由形式制造機(jī)器到另一個固體自由形式制造機(jī)器的可移植性。

若干年前，本發(fā)明的發(fā)明人之一在美國專利申請公開US 2010/0168890 Al中公開了利用射線投射來在不使用切割程序的情況下將STL文件轉(zhuǎn)換為給用于物理制品的逐層構(gòu)造的打印機(jī)構(gòu)的指令的方法。盡管那些方法在許多方面優(yōu)于傳統(tǒng)STL轉(zhuǎn)換方法，然而它們涉及大量計算并且可能導(dǎo)致一些分辨率的損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

通過提供用于在不使用傳統(tǒng)切割程序的情況下快速且高效地(在計算資源方面)轉(zhuǎn)換表示要由SFFF構(gòu)建的一個或多個制品的STL文件的方法，本發(fā)明克服了與現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)聯(lián)的前述問題中的至少一些問題。本發(fā)明通過利用應(yīng)用編程接口(“API”)來生成與要被從制品的STL文件直接打印的制品的每個特定層相對應(yīng)的位圖來實現(xiàn)這一點(diǎn)。優(yōu)選地，該轉(zhuǎn)換緊接在要被打印的特定層之前基本實時地進(jìn)行，盡管存儲一個或多個(或甚至全部)層的轉(zhuǎn)換結(jié)果以供稍后使用也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。一旦被生成，則位圖隨后可在配置用于打印機(jī)構(gòu)以打印該特定層的打印指令時使用。在使用光柵化(rasterizing)打印機(jī)構(gòu)(例如，噴墨型打印頭、掃描輻射源或選擇性掩模的輻射曝光源)的SFFF工藝中，該位圖可被用于直接指示要被打印的像素位置。在依賴于向量化指令以便打印的SFFF工藝中(例如，如在SLS工藝、電子束工藝、或熔融沉積工藝中)，可在創(chuàng)建在打印時利用的向量時使用位圖。

附圖說明

參考附圖將能更好地理解本發(fā)明的特征和精神的關(guān)鍵。然而，要理解，附圖被設(shè)計成僅用于說明目的，而不作為對本發(fā)明的限制的定義。

圖1是通過固體自由形式制造來生產(chǎn)物理制品的現(xiàn)有技術(shù)工藝的流程圖。

圖2是打印盒中的豎直定向的環(huán)面的立體示意圖。

圖3是圖2的環(huán)面的一部分的立體示意圖，其顯示了在其面向觀看者的一側(cè)上的STL文件棋盤狀三角形。

圖4是圖1的環(huán)面的下半部分的立體示意圖。

圖5是圖4的環(huán)面的俯視示意圖正交投影。

圖6是呈現(xiàn)圖5的投影在內(nèi)部面剔除之后的結(jié)果的示意圖。

圖7是呈現(xiàn)圖5的投影在外部面剔除之后的結(jié)果的示意圖。

圖8是在場景定型化以異或方式組合圖6和7中示出的圖示之后的構(gòu)建層的俯視示意圖。

具體實施方式

在本節(jié)中，按照足以使本領(lǐng)域技術(shù)人員實踐本發(fā)明而無需過多實驗的細(xì)節(jié)來描述本發(fā)明的一些優(yōu)選實施例。然而，要理解，在本文中描述了有限數(shù)量的優(yōu)選實施例的事實不以任何方式限制如在權(quán)利要求書中闡述的本發(fā)明的范圍。要理解，每當(dāng)在本文中或在權(quán)利要求書中描述了值的范圍，該范圍包括端點(diǎn)和其間的每個點(diǎn)，就像每個這樣的點(diǎn)已被明確描述一樣。除非另外說明，如本文和在權(quán)利要求書中使用的詞語“大約”將被解釋為意思是與詞語“大約”修飾的值相關(guān)的正常測量和/或制造限制。除非另外明確說明，術(shù)語“實施例”在本文中用來表示本發(fā)明的實施例。

SFFF(固體自由形式制造)裝置的要在其中制造一個或多個制品的一個或多個體積部分在本文中被稱為“打印盒”，無論該SFFF裝置被配置成用于批次處理還是連續(xù)處理。為了生產(chǎn)效率起見，常通過在每個SFFF裝置構(gòu)造周期期間制作多個制品和/或單個制品的多個副本來在每個SFFF裝置構(gòu)建周期中利用盡可能多的打印盒體積。在實施例中，要通過SFFF工藝制造的該一個或多個制品中的每個制品首先由STL文件表示。STL文件包含描述其相應(yīng)的制品的幾何形狀所必需的信息。為簡明起見，下面首先描述要在其中制造單個制品的實施例中使用的一般工藝。

實施例使用API(應(yīng)用編程接口)來將制品的STL文件轉(zhuǎn)換為個體位圖，每個位圖對應(yīng)于用于制造該制品的SFFF工藝打印層之一。要理解，詞語“轉(zhuǎn)換”和其各轉(zhuǎn)折在本文中被用來表示STL文件被用作起始點(diǎn)，發(fā)明的工藝從所述起始點(diǎn)出發(fā)走上到達(dá)個體打印層位圖的路途。STL文件本身不被發(fā)明的工藝改變?yōu)閯e的，而是保留原樣以供重新使用。

該轉(zhuǎn)換優(yōu)選地緊接在打印特定層之前基本實時地針對每個特定打印層進(jìn)行，盡管存儲所述層中的一個或多個(或甚至全部)的轉(zhuǎn)換的結(jié)果以供之后使用也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。

在一些實施例中，對于要被三維打印的制品的至少一個層(并且優(yōu)選地，所有層)，API被用于利用包含制品的幾何形狀表示(即模型)的STL文件來進(jìn)行以下步驟：

1.通過創(chuàng)建第一位圖BM1按照位尺寸和要表示每個像素的位的數(shù)量來配置渲染上下文，該第一位圖被尺寸設(shè)定為(a)表示期望打印區(qū)域的物理尺寸，且(b)根據(jù)打印機(jī)的分辨率。

2.指示渲染系統(tǒng)使用BM1作為渲染目標(biāo)。

3.指示渲染系統(tǒng)進(jìn)行以下步驟：

a)清空深度和顏色緩沖區(qū)；

b)使能深度測試；

c)設(shè)立俯視圖(或仰視圖)正交投影；

d)將背景顏色設(shè)置為第一顏色C1；

e)在期望高度Z_n用水平剪裁平面來剪裁該制品的STL文件模型，以丟棄高于Z_n的所有模型幾何形狀(或當(dāng)正交投影被設(shè)置為仰視圖時丟棄低于Z_n的所有模型幾何形狀)；

f)剔除模型的內(nèi)部(背)面；

g)用顏色C1渲染該模型；

h)剔除模型的外部(正)面；

i)用第二顏色C2(其不同于C1)渲染模型；以及

j)場景定型(finalize)為BM1，即，將場景定型為目標(biāo)位圖BM1。

4.利用BM1來打印該層。

在利用被創(chuàng)建的位圖來打印該層的步驟中，訪問位圖來創(chuàng)建用于SFFF的打印機(jī)構(gòu)的打印指令。例如，在打印機(jī)構(gòu)包括類似噴墨頭的打印頭的情況下，位圖可被用于指示打印頭確切地在打印盒的當(dāng)時的表面層上在何處沉積粘合物流體或在將任何期望的偏移納入考慮之后相對地在何處進(jìn)行這種沉積。作為另一示例，在依賴于用于打印的向量化指令的SFFF工藝中，例如，如在SLS工藝、電子束工藝或熔融沉積工藝中，可在創(chuàng)建在打印時使用的向量時使用位圖。

圖2到8提供了用于通過SFFF工藝來制造固體環(huán)面(制品100)的單個實例的上述工藝的整體描繪。在此描繪中，該工藝的步驟3(c)將使用俯視圖正交投影。參考圖2，方向標(biāo)記102示出，出于此討論的目的，制品100在SFFF裝置的打印盒中豎直地定向，其中心軸104平行于打印盒的Y方向。用于制造制品100的初始構(gòu)建層與打印盒的X-Y平面相交。SFFF裝置中將被用來制造制品100的其它構(gòu)建層中的每個構(gòu)建層平行于打印盒的X-Y平面。

通過在制品100的面向觀看者的表面上顯示棋盤狀(tessellated)三角形，圖3給出了制品100的部分106在用STL文件模型的棋盤狀三角形繪制時將像什么的暗示。在此描繪中包括制品100的面向觀看者的表面避免了在面向觀看者的表面和其對立面兩者上的棋盤狀三角形同時被看見時出現(xiàn)的混淆(如在STL文件模型的未增強(qiáng)繪制中發(fā)生)。

為說明起見，現(xiàn)在將選擇在高度Z_0.5處選擇的構(gòu)建層，該高度為制品100的Z軸高度的一半高。圖4示出了制品100的從其底部向上到此構(gòu)建層的立體圖，其基本上是當(dāng)制品100的STL文件模型被用在此高度Z_0.5處的水平面剪裁時制品100的剩余部分。在此構(gòu)建層高度處，制品100具有兩個一致的橫截面108a、108b。圖5示出了在此構(gòu)建層高度處的制品100的俯視圖正交投影，其具有兩個橫截面108a、108b，為了清楚在此附圖中用向右傾斜的影線示出。

圖6示出在剔除模型的內(nèi)部(背)面之后渲染步驟3(g)的結(jié)果，第一圖像110。實心豎直影線被用來描繪顏色C1。

圖7示出在剔除模型的外部(正)面之后渲染步驟3(i)的結(jié)果，第二圖像112。左傾的對角影線被用來描繪顏色C2。

圖8示出了在步驟3(j)的場景定型化之后用位圖BM1表示的構(gòu)建層。場景定型化實際上將第一或第二圖像以“異或”方式組合。兩個區(qū)域114a、114b由將在SFFF裝置中針對該打印層打印的像素構(gòu)成。這兩個層114a、114b對應(yīng)于圖5的兩個橫截面108a、108b。

在一些優(yōu)選實施例中，上述工藝被修改以減少位圖中的離群(stray)像素或丟失像素的影響，此影響可能起因于可由STL文件三角形的渲染引起的浮點(diǎn)不精確性。在這些實施例中，除了位圖BM1外還創(chuàng)建第二位圖BM2，并且隨后這兩個位圖被比較以創(chuàng)建第三位圖BM3，該第三位圖隨后被用來打印該層。位圖BM2是使用制品的STL模型的與被用于創(chuàng)建位圖BM1相對的視圖正交投影并相應(yīng)地調(diào)整剪裁來創(chuàng)建的。從而，如果BM1是使用俯視圖正交投影以及丟棄了高于高度Z_n的所有模型幾何形狀的剪裁來創(chuàng)建的，則BM2是使用仰視圖正交投影以及丟棄了低于高度Z_n的所有模型幾何形狀的剪裁來創(chuàng)建的。針對該制品的至少一個打印層，下面給出了該工藝的重新陳述以包括此修改：

1.通過創(chuàng)建第一位圖BM1、第二位圖BM2以及第三位圖BM3按照位大小和要表示每個像素的位的數(shù)量來配置渲染上下文，這些位圖被尺寸設(shè)定為(a)表示期望打印區(qū)域的物理尺寸，且(b)根據(jù)打印機(jī)的分辨率。

2.指示渲染系統(tǒng)使用BM1作為第一渲染目標(biāo)。

3.指示渲染系統(tǒng)進(jìn)行以下步驟：

a)清空深度和顏色緩沖區(qū)；

b)使能深度測試；

c)設(shè)立俯視圖正交投影；

d)將背景顏色設(shè)置為第一顏色C1；

e)用在期望高度Z_n處的水平剪裁平面剪裁模型，以丟棄高于Z_n的所有模型幾何形狀；

f)剔除模型的內(nèi)部(背)面；

g)用顏色C1渲染該模型；

h)剔除模型的外部(正)面；

i)用第二顏色C2(其不同于C1)渲染模型；以及

j)場景定型為BM1。

4.指示渲染系統(tǒng)使用BM2作為第二渲染目標(biāo)。

5.指示渲染系統(tǒng)進(jìn)行以下步驟：

a)清空深度和顏色緩沖區(qū)；

b)使能深度測試；

c)設(shè)立仰視圖正交投影；

d)將背景顏色設(shè)置為C1；

e)用在期望高度Z_n處的水平剪裁平面剪裁模型，以丟棄低于Z_n的所有模型幾何形狀；

f)剔除模型的內(nèi)部(背)面；

g)用顏色C1渲染該模型；

h)剔除模型的外部(正)面；

i)用C2渲染該模型；以及

j)場景定型為BM2。

6.水平翻轉(zhuǎn)BM2。

7.逐像素地將BM1與BM2相比較以確定BM1像素(x_i,y_j)的值與相應(yīng)的BM2像素(x_i,y_j)的值相同還是不同，并隨后：

A)當(dāng)值相同時，將BM1像素(x_i,y_j)的值設(shè)置為BM3的相應(yīng)像素的值；或者

b)當(dāng)值不同時，則BM1像素(x_i,y_j)的值被與其相鄰的八個像素(即，像素BM1(x_i-1,y_j+1)、BM1(x_i,y_j+1)、BM1(x_i+1,y_j+1)、BM1(x_i-1,y_j)、BM1(x_i+1,y_j)、BM1(x_i-1,y_j-1)、BM1(x_i,y_j-1)、BM1(x_i+1,y_j-1))的值進(jìn)行比較以確定九個被比較的值中具有大多數(shù)實例的值，隨后該大多數(shù)值將被設(shè)置為BM3的相應(yīng)像素的值；

8.利用BM3來打印該層。

要理解，經(jīng)修改的工藝中的步驟1僅為方便記載了同時創(chuàng)建所有三個位圖，而每個位圖可在任何期望時間被創(chuàng)建。還要理解，BM1和BM2具有相同的尺寸，所以它們能被逐像素地進(jìn)行比較。BM3可與另外兩個位圖相同尺寸，或比它們大，例如以容納打印偏移。

還要理解，在步驟7(b)中確定向像素賦予什么值的方法可被修改以使用更多或更少的周圍像素以進(jìn)行比較。例如，該比較可以是僅與在對角線、列或行上與被測試像素毗連的像素。

還要理解，執(zhí)行步驟6中的位圖BM2的翻轉(zhuǎn)以使得位圖BM2的像素所表示的位置與位圖BM1所表示的那些位置準(zhǔn)確相關(guān)。可使用其它手段來實現(xiàn)這種相關(guān)。例如，如果位圖BM1和Bm2的像素選擇的方向被揀選以將位圖BM1和BM2基本是彼此的鏡像圖像納入考慮，則在步驟7中進(jìn)行的比較可利用不翻轉(zhuǎn)的位圖BM2來進(jìn)行。作為另一示例，位圖BM2(或位圖BM1)的填充可按照同樣避免執(zhí)行位圖BM2(或位圖BM1)的單獨(dú)翻轉(zhuǎn)步驟的方式來進(jìn)行。

還要理解，只要結(jié)果被存儲為位圖，使用第三位圖(例如BM3)來存儲BM1和BM2的比較的結(jié)果盡管是優(yōu)選的，但不是必要的。例如，可利用比較結(jié)果來重新填充并且隨后使用包含結(jié)果的一個或多個位圖來取代上面步驟8中的BM3。

上述發(fā)明工藝可被應(yīng)用以在SFFF裝置構(gòu)建周期期間制造多個制品和/或單個制品的多個副本。在其中幾何形狀上不同的制品要在同一打印床上被制造的情況下，所選發(fā)明工藝被應(yīng)用于每個制品的STL文件且所述工藝的結(jié)果被組合為單個位圖，該單個位圖隨后被用來打印該層。在相同制品的多個副本要在相同打印床上被制造但是它們在打印床中被不同地定向和/或位于打印床中的不同高度處的情況下，也可進(jìn)行相同操作。在其中相同制品的多個副本要被制造的情況下，所選發(fā)明工藝僅需要被應(yīng)用于該制品的STL文件一次且結(jié)果被存儲，隨后要被用于打印該層的位圖在該層的期望間隔處被用所存儲的結(jié)果的多個副本來填充。

實施例可用能夠渲染三維向量圖形的任何API來實踐。這樣的API的示例包括Khronos集團(tuán)的OpenGL以及微軟的Direct3D。注意，該發(fā)明工藝可與普通計算機(jī)處理硬件一起使用或結(jié)合專用圖形硬件使用以進(jìn)一步增加計算速度。

要理解，該發(fā)明工藝可在任何SFFF裝置的打印盒中制造制品的一個或多個層時使用，而不管該SFFF裝置是否被用于批次處理還是連續(xù)處理。

盡管僅示出和描述了本發(fā)明的幾個實施例，然而對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然，可對其做出許多改變和修改而不背離如在權(quán)利要求書中所述的本發(fā)明的精神和范圍。本文中標(biāo)識的所有美國專利和專利申請、所有外國專利和專利申請、以及所有其它文檔通過援引被納入于此，就像以法律允許的全部程度完全闡述于此一樣。