本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述類型的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)以及一種根據(jù)權(quán)利要求6的前述部分所述類型的用于制造塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)：

塑料包封注塑的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)用于大批量成本優(yōu)化的電連接元件，例如用于車輛結(jié)構(gòu)的變速裝置中。除了低成本，特別的優(yōu)點是，這種結(jié)構(gòu)可以承受大的電流，并且在結(jié)構(gòu)方面可以簡單地適配于所需的功率和幾何形狀。相對于連接技術(shù)方面的“電纜”雖然產(chǎn)生更高的模具成本，但是產(chǎn)品單價明顯更低。

這種類型的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)參考文獻DE 10 2004 020 085 A1。

相應(yīng)的用于制造塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)的方法由現(xiàn)有技術(shù)充分公開并包括——例如參考文獻DE 10 2009 026 459 A1——以下步驟：

〃從金屬板沖壓/切割出導(dǎo)體電路，其中在導(dǎo)體電路的各個位置上保留連接片，以便防止導(dǎo)體電路分散開；

〃實施預(yù)包封注塑過程：由塑料制成第一殼體部段，該第一殼體部段應(yīng)阻止導(dǎo)體電路分散開，直到下一步工序完成。具有連接片的導(dǎo)體電路組為此被插入到塑料注塑成型模具中，并在金屬的連接片之外的要保持的部位上被包封注塑；

〃去除連接片，例如通過沖壓、切割、彎曲；

〃實施主包圍注塑過程：由塑料產(chǎn)生鄰接于第一殼體部段的第二殼體部段。這為導(dǎo)體電路賦予機械強度并使導(dǎo)體相對彼此(這些導(dǎo)體可以形成接觸和短路)以及對周圍環(huán)境影響(例如相對于同樣可能形成短路的金屬屑)絕緣。

因為塑料在高溫高壓的作用下注塑成型，并在冷卻時材料收縮，在導(dǎo)體電路和塑料之間以及在預(yù)包封注塑部和主包封注塑部之間出現(xiàn)縫隙?？諝夂鸵后w穿過該縫隙抵達。在預(yù)包封注塑部和主包圍注塑部之間的縫隙通常形成導(dǎo)體件的連接路徑。當(dāng)液體入侵到該縫隙中時，這可以在存在相應(yīng)的周圍環(huán)境條件、例如高溫時導(dǎo)致微氣候。其結(jié)果是，液體可能“變成導(dǎo)電的”并由此形成短路。另一短路的可能性是：由于液體與空氣成分、塑料成分或?qū)w電路材料的反應(yīng)形成反應(yīng)物。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是，如此改進根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述類型的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)使得出現(xiàn)短路的危險減小到最低程度。

上述目的通過權(quán)利要求1的特征結(jié)合該權(quán)利要求的前序部分特征實現(xiàn)。

從屬權(quán)利要求構(gòu)成本發(fā)明的有利的改進方案。

在塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)體電路以已知的方式除去其連接頭之外完全被塑料制成的殼體包圍。該殼體在此包括兩個殼體部段，即在第一注塑過程——以下稱為預(yù)包封注塑過程——中產(chǎn)生的第一殼體部段和通過接觸面直接與該第一殼體部段鄰接的第二殼體部段，在第二注塑過程——以下稱為主注塑過程——中產(chǎn)生該第二殼體部段。

根據(jù)本發(fā)明，殼體在接觸面的區(qū)域中具有至少一個材料留空。該材料留空關(guān)于其形狀和尺寸如此限定，使得通過該材料留空可以與周圍環(huán)境進行流體交換。

通過按本發(fā)明的設(shè)計方案以有利的方式保證了，大量的流體可以流入/流出/流過在兩個殼體部段之間的接觸面的區(qū)域，從而避免了形成微氣候，就是說，由此使短路的危險明顯減少到最低程度。

在此，材料留空優(yōu)選通過從外部引入到殼體中的、在殼體表面中形成入口的孔形成。該孔在此既可以設(shè)計為穿通孔也可以設(shè)計為盲孔或者說未鉆通孔。材料留空以孔的形式形成尤其在加工方面是有利的，這是因為可以成本低廉地制造該材料留空。以上使用的術(shù)語“孔”在本申請中如此理解，即應(yīng)一同包括所有從外部引入到殼體中的材料留空，例如也以是開口或洞的形式。

根據(jù)本發(fā)明的一實施形式，由孔在殼體表面中產(chǎn)生的入口借助于封閉件——尤其以澆鑄材料/填料的形式——重新封閉。這種實施形式尤其在如下情況下是有利的，即當(dāng)存在導(dǎo)體電路不再被足夠厚的塑料層覆蓋的危險。由此顯著減小了尤其由于堆積雜質(zhì)顆粒而造成短路的危險。

在一特別的具體形式中，材料留空也可以占據(jù)預(yù)包封注塑部之間的全部空間，從而塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)看起來如同具有通過預(yù)包封注塑過程形成的具有單獨絕緣部和支撐部的多個導(dǎo)體。

本發(fā)明還要實現(xiàn)的目的是，提出一種用于制造塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)的方法。

這個目的通過權(quán)利要求6的特征結(jié)合該權(quán)利要求的前序部分的特征實現(xiàn)。

從屬權(quán)利要求構(gòu)成本方法的有利的改進方案。

用于制造塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)的方法以已知的方式包括以下步驟：

〃由金屬板產(chǎn)生導(dǎo)體電路，其中，單個的導(dǎo)體電路通過金屬的連接片彼此連接；

〃將借助于連接片彼此連接的導(dǎo)體電路插入到塑料注塑成型模具中并由塑料材料實施預(yù)包封注塑過程，在該預(yù)包封注塑過程中產(chǎn)生兩個沿導(dǎo)體電路縱向方向觀察分開形成的、將導(dǎo)體電路彼此固定并且與連接片隔開定位的第一殼體部段，其中該預(yù)包封注塑過程僅限于第一殼體部段，使得導(dǎo)體電路的位于兩個第一殼體部段之間部段產(chǎn)生缺口/留空；

〃去除連接片；

〃將通過第一殼體部段彼此隔開地固定的導(dǎo)體電路插入到塑料注塑成型模具中，并由塑料材料實施主包圍注塑過程，在該主包圍注塑過程中產(chǎn)生第二殼體部段，該第二殼體部段通過接觸面直接與第一殼體部段鄰接并完全包圍導(dǎo)體電路的缺口區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明在第一殼體部段和第二殼體部段之間的接觸面區(qū)域中引入材料留空。

根據(jù)第一實施形式，通過塑料注塑成型模具的相應(yīng)的構(gòu)形在實施主包圍注塑過程中形成材料留空。這被證明是有利的，因為不需要其他的加工步驟用于形成該材料留空。

根據(jù)另一實施形式，在實施了主包圍注塑過程之后通過切削形式的加工方式產(chǎn)生材料留空。

優(yōu)選借助于鉆孔、沖壓、激光切割或水射流切割。

本方法的另一有利的實施形式提出，重新封閉由材料留空在殼體表面形成的入口，尤其借助于利用澆鑄材料的澆鑄。

從下面結(jié)合在附圖中示出的實施例的說明中得到本發(fā)明的其他優(yōu)點、特征和應(yīng)用可能性。

附圖說明

在說明中、權(quán)利要求和附圖中引用在下面列出的附圖標記列表中的術(shù)語和配屬的附圖標記。

在附圖中示出：

圖1示出用于制造根據(jù)本發(fā)明的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)的導(dǎo)體電路；

圖2示出了圖1中的導(dǎo)體電路在另一方法步驟之后的狀態(tài)；

圖3示出了圖2中的導(dǎo)體電路在另一方法步驟之后的狀態(tài)；

圖4示出了具有突出的接觸面的、圖3中所示的導(dǎo)體電路和

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

在圖1至圖5中示出用于制造整體通過附圖標記10表示的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)的各個方法步驟。

起始點是——參照圖1——形成導(dǎo)體電路12的被沖壓成型的金屬板。該導(dǎo)體電路12在此還通過連接片14彼此連接，以便防止導(dǎo)體電路12分散開。

在圖1中僅示出一層導(dǎo)體電路12。僅由于完整性的原因指出，在要制成的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)中可以彼此疊置和/或彼此并排地布置多層這種導(dǎo)體電路。

在下一方法步驟中，圖1中的導(dǎo)體電路被插入到注塑成型工具中，并在第一注塑成型過程中在導(dǎo)體電路12上實施預(yù)注塑包封過程。通過該預(yù)注塑包封過程產(chǎn)生第一殼體部段16，該第一殼體部段應(yīng)保證在沒有連接片14的情況下導(dǎo)體電路12不會分散開。在此示出兩個沿導(dǎo)體縱向方向1觀察彼此分開形成的第一殼體部段16。在預(yù)注塑包封過程中空出連接片14。此外，預(yù)注塑包封過程——如圖2明確地示出——僅限于制成的第一殼體部段16，就是說，導(dǎo)體電路12的位于第一殼體部段16之間的區(qū)域并未被包封注塑。

在接下來的方法步驟中去除連接片14。這可以例如通過沖壓、切割或彎曲實現(xiàn)。如圖3所示，由第一殼體部段16使導(dǎo)體電路12以相對彼此按規(guī)定隔開的方式定位。

導(dǎo)體電路12的位于第一殼體部段16之間的、沒有被包封注塑的區(qū)域在接下來的方法步驟中再利用塑料包封注塑。

為此，通過第一殼體部段16以相對彼此隔開方式定位的導(dǎo)體電路12被插入到注塑成型工具中，并在第二注塑成型過程中在第一殼體部段16之間實施主注塑成型過程。通過該主注塑成型過程形成第二殼體部段。因為通過主注塑成型過程形成的第二殼體部段直接鄰接于第一殼體部段16，該第一殼體部段和第二殼體部段指向接觸面18。

在預(yù)包封注塑部和主包封注塑部之間的這個接觸面18在圖4中示出，而這個接觸面本來可能導(dǎo)致短路。

圖5示出在完成主包封注塑過程之后的根據(jù)本發(fā)明的塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)10，并在接觸面18中形成材料留空20。在此，該材料留空設(shè)計為孔的形式。

通過根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計方案保證了，大量的流體可以穿過孔20流入/流出/流過兩個殼體部段之間的接觸面18的區(qū)域，從而避免形成微氣候并使短路的危險減小到最低程度。

在本發(fā)明的未示出的實施形式中，該孔洞/開口可以利用澆鑄材料填充并由此密封。例如，當(dāng)存在如下危險時，即導(dǎo)體電路不再被足夠厚的塑料層包圍時，這會是有利的。這可以具有如下優(yōu)點，例如減小通過雜質(zhì)顆粒造成短路的危險，該雜質(zhì)顆?？赡芏逊e在那里并產(chǎn)生短路。

附圖標記列表：

10 塑料注塑包封的導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)

12 導(dǎo)體電路

14 連接片

16 第一殼體部段

18 接觸面

20 材料留空

1 導(dǎo)體縱向方向