相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2014年9月9日提交的美國臨時專利申請62/052,786的申請日的權(quán)益，該美國臨時專利申請62/052,786由此通過引用被并入。

本公開一般地涉及計算機輔助設(shè)計（“cad”）、可視化、工程（“cae”）和制造（“cam”）系統(tǒng)，產(chǎn)品生命周期管理（“plm”）系統(tǒng)，以及管理用于產(chǎn)品的數(shù)據(jù)和其他項的類似系統(tǒng)（共同地，稱為“產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理”系統(tǒng)或pdm系統(tǒng)）。

背景技術(shù)：

pdm系統(tǒng)管理plm和其他數(shù)據(jù)。改進的系統(tǒng)是期望的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

各種公開的實施例包含用于多層選擇性激光燒結(jié)和熔化增材制造過程的計算機輔助模擬的方法及對應(yīng)系統(tǒng)和計算機可讀媒介。一種方法包含接收實體模型；沿著建造方向?qū)嶓w模型幾何結(jié)構(gòu)進行切片，并創(chuàng)建2d片體（sheetbody）；利用片體來對3d實體模型進行切片；以及顯示結(jié)果得到的3d層狀體（layeredbody）。

另一方法包含接收實體模型；沿著建造方向?qū)嶓w模型幾何結(jié)構(gòu)進行切片，并創(chuàng)建針對每個層的2d網(wǎng)格；向2d網(wǎng)格施加位移，并創(chuàng)建針對每個層的3d網(wǎng)格以匹配層厚度；向3d網(wǎng)格施加載荷、邊界條件以及約束；以及顯示結(jié)果得到的變形3d層網(wǎng)格。

另一方法包含接收實體模型。該方法包含沿著建造方向?qū)嶓w模型幾何結(jié)構(gòu)進行切片，并創(chuàng)建表示制造層的3d網(wǎng)格；這可以包含基于薄片來創(chuàng)建片體和2d網(wǎng)格，并拉伸（extrude）2d網(wǎng)格以創(chuàng)建3d網(wǎng)格。所述方法包含模擬3d網(wǎng)格中的每個的制造以產(chǎn)生對應(yīng)的變形3d網(wǎng)格。所述方法包含按每個層的變形3d網(wǎng)格建造整個零件的3d網(wǎng)格模型。所述方法可以包含對3d網(wǎng)格中的一個或多個施加熱和結(jié)構(gòu)載荷和約束。所述方法包含顯示3d網(wǎng)格模型。

根據(jù)各種實施例，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)對每個3d網(wǎng)格施加位移以產(chǎn)生對應(yīng)的變形3d網(wǎng)格。根據(jù)各種實施例，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)根據(jù)底層變形3d網(wǎng)格對每個3d網(wǎng)格施加位移。根據(jù)各種實施例，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)通過對所述3d網(wǎng)格施加模型載荷或模型約束來對3d網(wǎng)格中的至少一個施加位移。根據(jù)各種實施例，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)將結(jié)果得到的3d網(wǎng)格模型與實體模型相比較。根據(jù)各種實施例，模擬每個3d網(wǎng)格的制造以產(chǎn)生對應(yīng)的變形3d網(wǎng)格包含模擬由制造過程引起的熱或結(jié)構(gòu)扭曲。根據(jù)各種實施例，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)通過施加建造參數(shù)或模擬參數(shù)來模擬3d網(wǎng)格中的每個的制造。

前述已相當寬地概括了本公開的特征和技術(shù)優(yōu)點以便本領(lǐng)域中的技術(shù)人員可以更好理解下面的詳細描述。形成權(quán)利要求的主題的本公開的附加特征和優(yōu)點將在下文中描述。本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將領(lǐng)會到他們可以容易地把公開的特定實施例和概念用作用于修改或設(shè)計其他結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)本公開的相同目的的基礎(chǔ)。本領(lǐng)域中的技術(shù)人員還將認識到這樣等同的構(gòu)造不脫離本公開以其最寬形式的精神和范圍。

在開始進行以下具體實施方式之前，闡述貫穿本專利文檔使用的某些詞或短語的限定可能是有益的：術(shù)語“包含”和“包括”以及其衍生物意在包含而不限制；術(shù)語“或”是包含的，意在和/或；短語“與…相關(guān)聯(lián)”和“與之相關(guān)聯(lián)”以及其衍生物可以意在包含、被包含在…內(nèi)、與…互連、含有、被含有在…內(nèi)、連接到…或與…連接、耦合到…或與…耦合、可與…通信、與…合作、交織、并列、與…接近、束縛于…或與…束縛在一起、具有、具有…的性質(zhì)等；并且術(shù)語“控制器”意在控制至少一個操作的任何裝置、系統(tǒng)或其部分，無論這樣的裝置以硬件、固件、軟件或其中至少兩個的某一組合來實施。應(yīng)該注意到與任何特別的控制器相關(guān)聯(lián)的功能性可以被集中或分布，無論是本地還是遠程。貫穿本專利文檔提供對于某些詞和短語的限定，并且本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員將理解這樣的限定在許多（如果不是最多）實例中應(yīng)用到這樣限定的詞和短語的現(xiàn)有的以及將來的用途。雖然一些術(shù)語可以包含各種各樣的實施例，但是所附權(quán)利要求可以清楚地把這些術(shù)語限制到特定的實施例。

附圖說明

為了更完整地理解本公開以及其優(yōu)點，現(xiàn)參考結(jié)合附圖進行的下面的描述，在所述附圖中相似的數(shù)字指定相似的對象，并且其中：

圖1圖示其中可以實施實施例的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的框圖；

圖2圖示根據(jù)公開的實施例的與原始規(guī)劃幾何結(jié)構(gòu)相比較的層的數(shù)值上預(yù)測的變形；

圖3圖示根據(jù)公開的實施例的過程的流程圖；以及

圖4圖示如在本文中描述的過程的各種元素，并用來圖示圖3的過程。

具體實施方式

用于在本專利文檔中描述本公開的原理的各種實施例以及以下討論的圖1到4僅僅作為說明并且不應(yīng)該以任何方式解釋為限制本公開的范圍。本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將理解本公開的原理可以被實施在任何適合地布置的裝置中。將參考示例性非限制實施例描述本申請的許多創(chuàng)新的教導(dǎo)。

選擇性激光燒結(jié)（sls）和選擇性激光熔化（slm）是通過使用高功率激光來逐層選擇性地?zé)Y(jié)或熔化粉末材料來建造三維零件的增材制造技術(shù)。其與傳統(tǒng)實體制造方法相比提供很大的優(yōu)點，并且是實體無模成形制造（freeformfabrication）方法的常見選擇中的兩個。由于加熱和冷卻期間的熱梯度的存在，已知激光燒結(jié)或激光熔化將引入殘余應(yīng)力，其可以在零件上引起變形（翹曲（wrap））和/或裂紋。這些缺陷的存在可以妨礙容限并影響機械強度。然而，這樣的變形的位置和量值不總是可容易預(yù)測的，尤其是對于復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)而言。

公開的實施例包含一種計算機輔助模擬工具，其可以幫助估計針對任何任意幾何結(jié)構(gòu)的翹曲的位置和量?；谀M的結(jié)果，可以在制造零件之前導(dǎo)出并測試用以減小翹曲的策略。

某些計算機輔助工程分析軟件系統(tǒng)缺少用以估計翹曲缺陷的功能。過去已經(jīng)觀察并調(diào)查研究由sls和lsm產(chǎn)生的零件的翹曲，但到目前為止，詳細的研究已限制于簡化的幾何結(jié)構(gòu)，例如單個矩形層。已知外伸結(jié)構(gòu)更易于發(fā)生翹曲。但是尚未調(diào)查研究更復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)的翹曲，也未調(diào)查研究其如何能夠被最小化。較早的研究顯示在sls中對底板預(yù)加熱可以減小熱梯度。但這未提供針對復(fù)雜形狀的局部的熱梯度減小。最近，支撐結(jié)構(gòu)，其與零件附著在一起被印刷，被設(shè)計成在sls和slm過程期間充當用以減小熱梯度的散熱器和機械支撐外伸結(jié)構(gòu)。然而，支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計的影響仍未被透徹理解。還不存在關(guān)于散熱器關(guān)于任意形狀零件的放置和設(shè)計的清楚指導(dǎo)方針。

公開的實施例包含可以在數(shù)值上預(yù)測零件在sls或slm期間的機械變形的系統(tǒng)和方法。公開的技術(shù)允許用戶理解零件的什么位置更易于翹曲，并且還起試驗臺的作用，所述試驗臺用以找到用來減少針對任何任意形狀零件的翹曲的最佳支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計。

圖1圖示數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的框圖，在所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中實施例例如可以被實施為特別地由軟件配置或者以其他方式配置以執(zhí)行如在本文中描述的過程的pdm系統(tǒng)，并且特別地被實施為如在本文中描述的多個互連和通信系統(tǒng)中的每個。描繪的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包含連接到二級高速緩沖存儲器/橋104的處理器102，該二級高速緩沖存儲器/橋104進而被連接到本地系統(tǒng)總線106。本地系統(tǒng)總線106例如可以是外設(shè)部件互連（pci）架構(gòu)總線。在描繪的示例中也連接到本地系統(tǒng)總線的是主存儲器108和圖形適配器110。圖形適配器110可以被連接到顯示器111。

其他外設(shè)，諸如局域網(wǎng)（lan）/廣域網(wǎng)/無線（例如，wifi）適配器112也可以被連接到本地系統(tǒng)總線106。擴展總線接口114把本地系統(tǒng)總線106連接到輸入/輸出（i/o）總線116。i/o總線116被連接到鍵盤/鼠標適配器118、磁盤控制器120、和i/o適配器122。磁盤控制器120可以被連接到儲存器126，所述儲存器126可以是任何適合的機器可用或機器可讀儲存器媒介，包含但不限于非易失性、硬編碼類型媒介諸如只讀存儲器（rom）或可擦除可電編程只讀存儲器（eeprom）、磁帶儲存器、以及用戶可記錄類型媒介，諸如軟盤、硬盤驅(qū)動、和壓縮盤只讀存儲器（cd-rom）或數(shù)字多用盤（dvd）以及其他已知的光學(xué)、電、或磁儲存器裝置。i/o適配器122可以被連接到激光印刷系統(tǒng)150，諸如sls或slm系統(tǒng)，其能夠執(zhí)行如在本文中描述的基于激光的增材制造任務(wù)以產(chǎn)生物理零件。儲存器126可以儲存在本文中描述的任何數(shù)據(jù)，包含建造參數(shù)162、模擬參數(shù)164、模型載荷166以及模型約束168。

在示出的示例中也連接到i/o總線116的是音頻適配器124，揚聲器（未示出）可以被連接到所述音頻適配器124用于播放聲音。鍵盤/鼠標適配器118提供用于指示裝置（未示出）諸如鼠標、跟蹤球、跟蹤指示器、觸摸屏幕等的連接。

本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員將領(lǐng)會到在圖1中描繪的硬件針對特別的實施方式可以變化。例如，除了描繪的硬件之外或者代替描繪的硬件，也可以使用其他外設(shè)裝置，諸如光盤驅(qū)動等。描繪的示例僅僅為了解釋的目的提供而不意在暗示關(guān)于本公開的架構(gòu)限制。

根據(jù)本公開的實施例的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包含采用圖形用戶接口的操作系統(tǒng)。操作系統(tǒng)準許多個顯示窗口同時呈現(xiàn)在圖形用戶接口中，其中每個顯示窗口提供與不同應(yīng)用或者與相同應(yīng)用的不同實例的接口。在圖形用戶接口中的光標可以由用戶通過指示裝置來操縱。光標的位置可以被改變和/或事件諸如點擊鼠標按鈕被生成以致動期望的響應(yīng)。

各種商業(yè)操作系統(tǒng)中的一個，諸如微軟windows^tm版本（位于華盛頓州雷德蒙德的微軟公司的產(chǎn)品），如果經(jīng)適合地修改則可以被采用。根據(jù)如描述的本公開修改或創(chuàng)建操作系統(tǒng)。

lan/wan/無線適配器112可以被連接到網(wǎng)絡(luò)130（不是數(shù)據(jù)處理器系統(tǒng)100的部分），所述網(wǎng)絡(luò)130可以是如為本領(lǐng)域中的技術(shù)人員所知的任何公共或私有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)的組合，包含因特網(wǎng)。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100可以通過網(wǎng)絡(luò)130與服務(wù)器系統(tǒng)140通信，所述服務(wù)器系統(tǒng)140也不是數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100的部分但是例如可以被實施為單獨的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100。

公開的實施例包含可以在數(shù)值上預(yù)測在選擇性激光燒結(jié)期間由反復(fù)加熱和冷卻引起的零件的機械變形的系統(tǒng)和方法。可以模擬層的沉積以及加熱和冷卻。在sls或slm系統(tǒng)中，當正在制造零件時，向粉末床添加連續(xù)的粉末層。在特定點處對每個粉末層進行激光加熱以使粉末在該點處固化并將其熔凝到前一粉末層中的任何實體部分。因為每個層是連續(xù)制造的，所以下層中的任何變形影響（一個或多個）上覆層。公開的實施例可以模擬并預(yù)測給定層的變形以及零件的許多或所有層的累積變形。

針對給定的任意形狀，公開的實施例可以基于層厚度將該形狀分裂成多個薄片?！皩雍穸取敝傅氖菍⒃谥圃爝^程中使用的每個粉末層的厚度。在將每個有限元網(wǎng)格層添加到域之后，可以執(zhí)行經(jīng)結(jié)合的熱-結(jié)構(gòu)分析以計算由于sls或slm期間的加熱和冷卻的溫度和機械變形。對有限元網(wǎng)格施加位移并重復(fù)此過程直至所有層都被添加并熔凝在一起為止。然后可以對照最初規(guī)劃的3dcad模型來比較最終的幾何結(jié)構(gòu)以識別變形的位置。在本實施例中，由cad系統(tǒng)的同一軟件環(huán)境中的cae系統(tǒng)來執(zhí)行模擬。并且，可以分析加熱和冷卻階段期間的溫度和機械應(yīng)力圖以進一步理解某一區(qū)翹曲的原因。請注意，雖然本特定示例使用有限元分析，但是可以使用不同于有限元技術(shù)的模擬方法來實施其他實施例。

公開的實施例可以利用例如西門子產(chǎn)品生命周期管理軟件公司（德克薩斯州plano市）的nx軟件產(chǎn)品中的結(jié)構(gòu)和熱解算器的能力來執(zhí)行經(jīng)結(jié)合的熱-結(jié)構(gòu)分析以預(yù)測翹曲。

熱分析：使用熱模擬，可以模擬由激光束的加熱或冷卻引起的溫度梯度。用戶可以規(guī)定用來加熱層的激光功率、時間持續(xù)以及用于冷卻的時間和在加熱和冷卻期間發(fā)生的熱傳導(dǎo)的邊界條件。

結(jié)構(gòu)分析：公開的實施例，使用結(jié)構(gòu)模擬工具諸如西門子產(chǎn)品生命周期管理軟件公司（德克薩斯州plano市）的nxnastran軟件產(chǎn)品，可以計算與此溫度改變相關(guān)聯(lián)的機械應(yīng)力?？梢砸?guī)定結(jié)構(gòu)約束以指示零件是否在任何時間受到約束。如果必要的話，還可以規(guī)定結(jié)構(gòu)載荷。根據(jù)結(jié)構(gòu)模擬，計算零件的變形。而且，還可以估計由于熱應(yīng)變而引起的零件內(nèi)的機械應(yīng)力。此工具還具有在正確限定適當?shù)牟牧闲再|(zhì)時估計非彈性應(yīng)變的能力。

經(jīng)結(jié)合的熱-結(jié)構(gòu)分析：可以同時地執(zhí)行熱和結(jié)構(gòu)分析過程，公開的實施例可以使兩個模擬結(jié)合，并且使此經(jīng)結(jié)合的熱-結(jié)構(gòu)分析自動化?？臻g和時間變化的溫度將影響變形，并且同時，該變形（因此的用于熱模擬的域的幾何結(jié)構(gòu)中的改變）還影響熱分析中的溫度梯度的預(yù)測。

圖2圖示與原始規(guī)劃的幾何結(jié)構(gòu)（其可以是不同地著色的）相比較的層的數(shù)值上預(yù)測的變形（其可以是依據(jù)位移而以顏色分類的）。本圖將模擬層202的示例示出為與未變形層204相比較具有變形的薄三維（3d）網(wǎng)格。在本示例中，在中心區(qū)域206中存在相對很少的變形，但是在邊緣區(qū)域處諸如在邊緣208處存在更大量的變形，并且在角落210處存在顯著的變形。

公開的實施例提供若干技術(shù)優(yōu)點。公開的實施例可以處理任何任意的幾何結(jié)構(gòu)，因為sls和slm零件可以采取非常復(fù)雜的形式?？梢圆⑷氩y試散熱器設(shè)計。

公開的實施例可以應(yīng)用于任何材料的sls或slm，只要提供材料性質(zhì)即可。

公開的實施例允許調(diào)整操作條件（例如，激光功率、粉末床溫度、加熱/冷卻的持續(xù)時間、層厚度、冷卻溫度、基片底板溫度、機械約束等）。

如在本文中描述的系統(tǒng)和方法可以幫助改善通過sls和slm制造的零件的質(zhì)量。使用此工具，可以在印刷零件之前在數(shù)值上識別翹曲的位置?？梢杂谖丛谖锢砩嫌∷⑺胁煌渲玫那闆r下測試各種支撐結(jié)構(gòu)的設(shè)計。這節(jié)省材料成本。此工具可以接受任何任意形狀以及散熱器設(shè)計。還可以估計添加散熱器的效果，使得可以使翹曲最小化。用此工具，用戶可以添加不同配置的散熱器并找到使針對給定零件的翹曲最小化的設(shè)計。

圖3圖示可以例如由plm或pdm系統(tǒng)執(zhí)行的根據(jù)公開的實施例的過程的流程圖，不管其被實施為如以上描述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100、為“基于云”的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，還是其他。圖4圖示如在本文中描述的過程的各種元素，并被用來圖示圖3的過程。

系統(tǒng)接收實體模型（305），諸如在圖4中圖示的實體模型402。如在本文中使用的，接收可以包含從儲存器加載、從另一裝置或過程接收、經(jīng)由與用戶的交互接收或者其他。此過程可以包含規(guī)定或接收建造參數(shù)162，所述建造參數(shù)162規(guī)定將如何制造由實體模型402表示的零件，以及規(guī)定或接收模擬參數(shù)164，所述模擬參數(shù)164規(guī)定實體模型402如何模擬零件或其制造。

系統(tǒng)沿著建造方向?qū)嶓w模型幾何結(jié)構(gòu)進行切片并創(chuàng)建3d網(wǎng)格（310）。系統(tǒng)以從而產(chǎn)生與連續(xù)層對應(yīng)的3d網(wǎng)格這樣的方式來對實體模型幾何結(jié)構(gòu)進行切片，所述連續(xù)層將被用來使用sls或slm技術(shù)自下而上創(chuàng)建對應(yīng)零件；在本文中還可以將針對每個層的3d網(wǎng)格稱為3d層網(wǎng)格。在圖4中，將實體模型402切成層以創(chuàng)建3d網(wǎng)格404（在圖4中用虛線層來表示）。模擬層202是3d網(wǎng)格的示例。

在生成3d網(wǎng)格的過程中，系統(tǒng)可以首先生成層的頂面的2d網(wǎng)格，然后通過投影過程從2d網(wǎng)格生成層的3d網(wǎng)格。投影過程可以類似于節(jié)點式拉伸，其中，拉伸距離根據(jù)節(jié)點下面的變形3d網(wǎng)格的頂面位置而在2d網(wǎng)格的節(jié)點之間變化。

系統(tǒng)模擬每個3d網(wǎng)格的制造，其表示制造層，以產(chǎn)生對應(yīng)的變形3d網(wǎng)格（315）。作為模擬的一部分，系統(tǒng)對現(xiàn)有3d網(wǎng)格中的一個或多個施加位移以產(chǎn)生對應(yīng)的變形3d網(wǎng)格；可以根據(jù)任何底層變形3d網(wǎng)格（無論單獨還是組合地）得到位移。可以通過對3d網(wǎng)格施加熱或結(jié)構(gòu)模型載荷（其可以包含邊界條件）或模型約束來得到位移。可以具體地根據(jù)熱-結(jié)構(gòu)結(jié)合的制造模擬來得到位移；即，在模擬給定3d網(wǎng)格層的制造的同時，系統(tǒng)模擬由制造過程其本身引起的熱或結(jié)構(gòu)扭曲（distortion）（如在圖2中示出的），并且將這些扭曲作為位移施加于變形3d網(wǎng)格?？梢愿鶕?jù)建造參數(shù)或模擬參數(shù)來執(zhí)行模擬制造。

系統(tǒng)按變形3d網(wǎng)格建造3d網(wǎng)格模型（320）。3d網(wǎng)格模型是要制造的零件的模型，并且組合3d網(wǎng)格層表示包含通過模擬制造過程產(chǎn)生的變形的零件。步驟315和320可以作為重復(fù)的迭代過程而被執(zhí)行，使得每個層3d網(wǎng)格在施加根據(jù)當前3d網(wǎng)格模型的位移之后被添加到零件的3d網(wǎng)格模型，并且模擬結(jié)果得到的變形3d網(wǎng)格以獲得扭曲的累積效果。3d網(wǎng)格模型312圖示按變形層3d網(wǎng)格414的層創(chuàng)建的3d網(wǎng)格模型。

系統(tǒng)顯示結(jié)果得到的3d網(wǎng)格模型（325）。這可以包含將結(jié)果得到的3d網(wǎng)格模型412與實體模型402相比較以圖示將由實際制造過程引起的預(yù)期變形。

系統(tǒng)可以制造3d網(wǎng)格模型或?qū)嶓w模型（330）。當然，當模擬是正確的時，使用如在本文中描述的sls或slm技術(shù)來印刷實體模型將產(chǎn)生更接近地類似3d網(wǎng)格模型的物理零件，因為3d網(wǎng)格模型反映從模擬產(chǎn)生層中的每個檢測到的變形。

通過引用并入下面的專利公開和論文：wo2014/028879a1,feb20,2014；pct/us2013/055422,aug16,2013,proceedingsofsolidfreeformsymposium,2001/p.366-372；proceedingsof17th,solidfreeformfabricationsymposium,2006/p.709-720；proceedingsofsolidfreeformfabricationsymposiumproceedings,2013；proceedingsofsolidfreeformsymposium,2000/p.209-218；theinternationaljournalofadvancedmanufacturingtechnology,2013/vol.65/p.1471-1484；internationaljournalofmechanicalsciences,2002/vol.44/p.57-77；internationaljournalofmachinetools&manufacture,2002/vol.42/p.61-67；opticsandlasersinengineering,2007/vol.45/p.1115-1130；proceedingsof23rdsolidfreeformfabricationsymposium,2012/p.707-718；physicsprocedia,2013/vol.41/p.894-857；以及procediacirp,2013/vol.12/p.169-174。

當然，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將認識到除非由操作的順序具體指示或需要，否則以上描述的過程中的某些步驟可以被省略、同時或順序地執(zhí)行、或者以不同的次序執(zhí)行。

本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將認識到，為了簡單和清楚，適合于供本公開使用的所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的完全的結(jié)構(gòu)和操作沒有在本文中描繪或描述。作為代替，僅僅如對于本公開是唯一的或者對于理解本公開是必要的那么多數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)被描繪和描述。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100的構(gòu)造和操作的剩余部分可以與本領(lǐng)域中已知的任何各種當前實施方式和實踐相符。

注意到以下是重要的：雖然本公開包含在全功能系統(tǒng)的上下文中的描述，但是本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將領(lǐng)會到本公開的機構(gòu)中的至少部分能夠以用各種形式中的任一形式包含在機器可用、計算機可用、或計算機可讀媒介內(nèi)的指令的形式分布；并且不管用于實際實現(xiàn)該分布的特別類型的指令或信號承載媒介或儲存器媒介，本公開同樣適用。機器可用/可讀或計算機可用/可讀媒介的示例包含：非易失性、硬編碼類型媒介諸如只讀存儲器（rom）或可擦除、電可編程只讀存儲器（eeprom）以及用戶可記錄類型媒介諸如軟盤、硬盤驅(qū)動和壓縮磁盤只讀存儲器（cd-rom）或數(shù)字多用盤（dvd）。

盡管已詳細描述本公開的示例性實施例，但是本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將理解在不脫離本公開以其最廣形式的精神和范圍的情況下可以進行在本文中公開的各種改變、代替、變化和改進。

在本申請中沒有任何描述應(yīng)該被當作暗示任何特別的元件、步驟或功能是必須被包含在權(quán)利要求范圍內(nèi)的必需元素：受專利權(quán)保護的主題的范圍僅僅由授權(quán)的權(quán)利要求限定。此外，這些權(quán)利要求沒有一個旨在援引美國法典第35卷112（f）條，除非確切的詞“用于…的裝置”跟隨有分詞。