本發(fā)明涉及硅膠高分子材料領域，具體涉及一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法。

背景技術：
硅膠高分子材料主要為電子產品生產過程中的中間件也可以是最終件，其在制備過程中由多種成分組成，其硬度對于電子產品在生產過程中其它零部件是否定位精準、尺寸精準有一定幫助。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術的不足，提供了一種提高硬度的硅膠高分子材料的冷卻成型方法。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術方案：一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法，其特征在于，包括如下步驟：將硅膠高分子材料的熔融混合物在50-80攝氏度下噴水冷卻1-2min，將熔融混合物壓平，再在0-4攝氏度冷卻1-5min，再在室溫下繼續(xù)固化直至成型得到產品；成型后，對產品表面進行去污處理。前述的一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法，將甲基苯基乙烯基硅橡膠10-15份、增塑劑1-5份、鉑催化劑0.5-1份、云母0.1-0.5份在高速混合機中混合并加熱到230-260攝氏度并保溫1-2h得到熔融混合物，所述的份數(shù)為重量份數(shù)。前述的一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法，將硅膠高分子材料的熔融混合物在70攝氏度下噴水冷卻。前述的一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法，將硅膠高分子材料的熔融混合物在70攝氏度下噴水冷卻2min。前述的一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法，在4攝氏度冷卻1-5min。前述的一種硅膠高分子材料的冷卻成型方法，在4攝氏度冷卻3min。本發(fā)明采用上述的冷卻成型方法，提高最終產品硬度。具體實施方式下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細介紹。實施例1將硅膠高分子材料的熔融混合物在60攝氏度下噴水冷卻2min，將熔融混合物壓平，再在4攝氏度冷卻3min，再在室溫下繼續(xù)固化直至成型得到產品。成型后，對產品表面進行去污處理。得到的材料硬度(指的是初產品邵氏硬度)為A105+5。實施例2將硅膠高分子材料的熔融混合物在80攝氏度下噴水冷卻1min，將熔融混合物壓平，再在4攝氏度冷卻5min，再在室溫下繼續(xù)固化直至成型得到產品；成型后，對產品表面進行去污處理。得到的材料硬度(指的是初產品邵氏硬度)為A110+5。對比例1將硅膠高分子材料的熔融混合物在室溫下進行處理，得到的材料硬度(指的是初產品邵氏硬度)為A95+5。對比例2將硅膠高分子材料的熔融混合物在4攝氏度下進行固化處理，得到的材料硬度(指的是初產品邵氏硬度)為A95+5。需要說明的是，以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所做的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。