1.一種智能輪胎芯片包膠裝置，包括水平放置的操作平臺（3），其特征是：在所述操作平臺（3）的進(jìn)料側(cè)安裝料卷擺放架（4），在料卷擺放架（4）上安裝窄膠片料卷（5）、寬膠片料卷（6）和塑料墊布料卷（7）；在所述操作平臺（3）的進(jìn)料端一端設(shè)置電子芯片鋪放工位，在電子芯片鋪放工位安裝寬膠片切斷裝置（9），在操作平臺（3）上依次布置寬膠片和窄膠片重合工位以及寬膠片、窄膠片和塑料墊布重合工位，在寬膠片和窄膠片重合工位安裝第一壓輥（1），在寬膠片、窄膠片和塑料墊布重合工位安裝第二壓輥（3）。
2.如權(quán)利要求1所述的智能輪胎芯片包膠裝置，其特征是：在所述操作臺平臺（3）的出料側(cè)安裝卷取裝置（10）。
3.如權(quán)利要求1所述的智能輪胎芯片包膠裝置，其特征是：在所述電子芯片鋪放工位安裝電子芯片鋪放裝置（8）。
4.一種智能輪胎芯片包膠方法，其特征是，包括以下步驟：將窄膠片、寬膠片和塑料墊布按順時針方向依次導(dǎo)開；寬膠片經(jīng)過電子芯片鋪放裝置（8）時，由電子芯片鋪放裝置（8）按一定頻率將芯片放置于寬膠片中央位置，然后由寬膠片切斷裝置（9）進(jìn)行固定寬度的裁斷處理，裁斷后的帶芯片的寬膠片由操作平臺（3）進(jìn)行傳送；傳送至與窄膠片重合工位時，由第一壓輥（1）將帶芯片的寬膠片與窄膠片同步結(jié)合在一起，繼續(xù)傳送至與塑料墊布重合工位時，由第二壓輥（2）將帶芯片的寬膠片、窄膠片以及塑料墊布全部結(jié)合在一起；最后由卷取裝置進(jìn)行卷取處理。