本實(shí)用新型涉及本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)生產(chǎn)治具，尤其涉及一種用于對(duì)成型出的手機(jī)框架進(jìn)行表面處理的熔平裝置。

背景技術(shù)：

手機(jī)框架一般為注塑成型制成。注塑成型后脫模出的手機(jī)框架表面不可避免的，具有澆注孔、毛刺、膠點(diǎn)等殘留。對(duì)此，需要將手機(jī)框架表面的澆注孔和膠點(diǎn)去除干凈，手機(jī)框架才可以投入使用。

由于手機(jī)框架用于定位手機(jī)的各種電子部件，其形狀復(fù)雜、尺寸較小且精密。而手工方式或機(jī)械方式采用施加外力于手機(jī)框架以去除手機(jī)框架表面的澆注孔、毛刺、膠點(diǎn)等殘留時(shí)，一方面容易去除不干凈還容易對(duì)手機(jī)框架造成損傷，另一方面難度較大、效率較低。

對(duì)此，需要提供一種對(duì)成型脫模出的手機(jī)框架進(jìn)行表面處理的手機(jī)生產(chǎn)治具，以提高對(duì)手機(jī)框架的表面處理效率和成功率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種對(duì)成型脫模出的手機(jī)框架進(jìn)行表面處理的手機(jī)生產(chǎn)治具，以提高對(duì)手機(jī)框架的表面處理效率和成功率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)框架熔平裝置，用于對(duì)成型出的手機(jī)框架進(jìn)行表面處理，所述手機(jī)框熔平定位裝置包括熱熔底座和設(shè)置于所述熱熔底座上側(cè)并可相對(duì)所述熱熔底座上下移動(dòng)的夾持機(jī)構(gòu)；所述熱熔底座上側(cè)設(shè)置還設(shè)置有用于對(duì)手機(jī)框架限位的限位件和若干個(gè)用于對(duì)手機(jī)框架表面進(jìn)行融平的熱熔件；所述夾持機(jī)構(gòu)的下側(cè)對(duì)應(yīng)所述熱熔件設(shè)置有若干個(gè)定位頂針，以將手機(jī)框架向下抵壓使得手機(jī)框架的下側(cè)面和所述熱熔件面接觸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置，通過(guò)可相對(duì)移動(dòng)的熱熔底座和夾持機(jī)構(gòu)以將手機(jī)框架夾持定位后，通過(guò)設(shè)置于上側(cè)的夾持機(jī)構(gòu)若干個(gè)定位頂針將手機(jī)框架上多個(gè)可能存在膠點(diǎn)或毛刺的位置抵壓設(shè)置于熱熔底座處的熱熔件上，如此熱熔件將手機(jī)框架表面的膠點(diǎn)或毛刺等加熱融化、使得手機(jī)框架表面達(dá)到使用需求。根據(jù)本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置，不采用常用的外力去除手機(jī)框架上的膠點(diǎn)毛刺等，而是通過(guò)對(duì)手機(jī)框架的局部進(jìn)行加熱、以將殘留在手機(jī)框架上的膠點(diǎn)毛刺等去除干凈，且去除膠點(diǎn)毛刺后的手機(jī)框架表面平滑，因而作業(yè)效率和合格率都較高。

較佳的，若干個(gè)所述限位件對(duì)應(yīng)設(shè)置，且若干個(gè)所述限位件圍成限位手機(jī)框架的容置位。

具體的，若干個(gè)所述限位件朝向所述容置位的一側(cè)分別設(shè)置有限位導(dǎo)向面；根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以方便地將手機(jī)框架準(zhǔn)確地限位至容置位內(nèi)，以便熱熔件和定位頂針配合工作去除手機(jī)框架表面的膠點(diǎn)或毛刺等。

較佳的，若干個(gè)所述限位件朝向所述容置位的一側(cè)分別設(shè)置有限位導(dǎo)向面。

較佳的，所述熱熔底座包括固定板和設(shè)置于所述固定板上側(cè)的連接板；所述連接板開(kāi)設(shè)有若干個(gè)貫穿所述連接板的容置孔，若干個(gè)所述熱熔件分別置于所述容置孔內(nèi)，所述固定板上側(cè)開(kāi)設(shè)有安裝槽，若干個(gè)所述容置孔的下端分別連通所述安裝槽；容置孔和安裝槽的設(shè)置，以便外設(shè)的加熱機(jī)構(gòu)的加熱端可以方便地伸入熱熔底座內(nèi)并將熱量傳導(dǎo)至熱熔件，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)框架的加熱融平。

具體的，所述安裝槽的底面還開(kāi)設(shè)有貫穿所述固定板的避讓孔。

較佳的，所述夾持機(jī)構(gòu)的下側(cè)還固定設(shè)置有導(dǎo)向柱，所述熱熔底座對(duì)應(yīng)設(shè)置有導(dǎo)向孔；導(dǎo)向柱和導(dǎo)向孔的設(shè)置用于對(duì)夾持機(jī)構(gòu)相對(duì)熱熔底座的上下移動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)向，以使得熱熔底座和夾持機(jī)構(gòu)能夠準(zhǔn)確地夾持住手機(jī)框架。

較佳的，所述熱熔底座和所述夾持機(jī)構(gòu)還分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有下夾持塊和上夾持塊，所述上夾持塊和所述下夾持塊分別抵壓手機(jī)框架的上下表面；上夾持塊和下夾持塊的設(shè)置，用于進(jìn)一步對(duì)手機(jī)框架的定位。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型手機(jī)框架熔平裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型手機(jī)框架熔平裝置的打開(kāi)狀態(tài)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型手機(jī)框架熔平裝置另一角度上的打開(kāi)狀態(tài)示意圖。

圖4為熱熔底座的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

如圖1-圖3所示，本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置用于對(duì)成型出的手機(jī)框架進(jìn)行表面處理，具體為，將注塑成型后、脫模出的手機(jī)框架表面殘留的澆注孔、膠點(diǎn)、毛刺等加熱去除。本實(shí)用新型提供的手機(jī)框熔平定位裝置包括熱熔底座100和設(shè)置于熱熔底座100上側(cè)并可相對(duì)熱熔底座100上下移動(dòng)以定位手機(jī)框架的夾持機(jī)構(gòu)200；熱熔底座100上側(cè)設(shè)置還設(shè)置有用于對(duì)手機(jī)框架限位的限位件130和若干個(gè)用于對(duì)手機(jī)框架表面進(jìn)行融平的熱熔件140；夾持機(jī)構(gòu)200的下側(cè)對(duì)應(yīng)熱熔件140設(shè)置有若干個(gè)定位頂針210，以將手機(jī)框架向下抵壓使得手機(jī)框架的下側(cè)面和熱熔件140面接觸。結(jié)合圖4所示，更具體的：

結(jié)合圖1-圖3所示，熱熔底座100固定設(shè)置，夾持機(jī)構(gòu)200設(shè)置于熱熔底座100的上方并可以相對(duì)熱熔底座100上下移動(dòng)。示例性的：本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置可以設(shè)置于一機(jī)架上，其中，熱熔底座100固定連接于機(jī)架，而夾持機(jī)構(gòu)200在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下相對(duì)熱熔底座100上下移動(dòng)，并當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)200在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下向上移動(dòng)打開(kāi)手機(jī)框架熔平裝置，以便將手機(jī)框架置于熱熔底座100上側(cè)面處的容置位處，或夾持機(jī)構(gòu)200在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下向下移動(dòng)以合攏手機(jī)框架熔平裝置，此時(shí)手機(jī)框架熔平裝置可以對(duì)手機(jī)框架表面的澆注孔、膠點(diǎn)、毛刺等加熱去除。非限定性的，本領(lǐng)域技術(shù)人員在此基礎(chǔ)上，可以將夾持機(jī)構(gòu)200設(shè)置為固定、將熱熔底座100設(shè)置為可動(dòng)，只要能夠?qū)崿F(xiàn)夾持機(jī)構(gòu)200和熱熔底座100的相對(duì)打開(kāi)或合攏即可。

較佳的，如圖2-圖3所示，夾持機(jī)構(gòu)200的下側(cè)還固定設(shè)置有導(dǎo)向柱220，熱熔底座100對(duì)應(yīng)設(shè)置有導(dǎo)向孔150；導(dǎo)向柱220和導(dǎo)向孔150的設(shè)置用于對(duì)夾持機(jī)構(gòu)200相對(duì)熱熔底座100的上下移動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)向，以使得熱熔底座100和夾持機(jī)構(gòu)200能夠準(zhǔn)確地夾持住手機(jī)框架。

如圖2-圖3所示，熱熔底座100包括固定板110和設(shè)置于固定板110上側(cè)的連接板120。其中，用于容置定位手機(jī)框架的容置位位于連接板120的上側(cè)，具體如圖2所示，若干個(gè)限位件130手機(jī)框架的外緣形狀、呈對(duì)應(yīng)的排列設(shè)置，從而使得若干個(gè)限位件130圍成限位手機(jī)框架的容置位，當(dāng)手機(jī)框架置于容置位時(shí)，分別設(shè)置于手機(jī)框架外緣側(cè)的若干個(gè)限位件130可以將手機(jī)框架可靠的限位。在本實(shí)施例中，如圖2所示，限位件130具有六個(gè)，且六個(gè)限位件130中，兩個(gè)限位件130對(duì)應(yīng)設(shè)置于手機(jī)框架的短邊處、四個(gè)限位件130兩兩地對(duì)應(yīng)設(shè)置于手機(jī)框架的長(zhǎng)邊處。較佳的，若干個(gè)限位件130朝向容置位的一側(cè)分別設(shè)置有限位導(dǎo)向面131；根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以方便地將手機(jī)框架準(zhǔn)確地限位至容置位內(nèi)，以便熱熔件140和定位頂針210配合工作去除手機(jī)框架表面的膠點(diǎn)或毛刺等。

請(qǐng)參閱圖2-圖3所示，熱熔底座100上側(cè)還設(shè)置有用于在熱熔底座100和夾持機(jī)構(gòu)200合攏以對(duì)手機(jī)框架進(jìn)行表面處理的過(guò)程中，對(duì)手機(jī)框架進(jìn)行定位的下夾持塊160，可以理解的下夾持塊160固定連接于連接板120，而夾持機(jī)構(gòu)200的下側(cè)亦對(duì)應(yīng)設(shè)置有上夾持塊230。如此，當(dāng)熱熔底座100和夾持機(jī)構(gòu)200合攏后，下夾持塊160和上夾持塊230配合工作，以將位于熱熔底座100和夾持機(jī)構(gòu)200之間的手機(jī)框架可靠的定位，以提高本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置的處理效率。

再請(qǐng)參閱圖2-圖3所示，熱熔底座100上側(cè)還設(shè)置有熱熔件140，該熱熔件140與加熱機(jī)構(gòu)之間具有熱傳導(dǎo)，并當(dāng)熱熔底座100和夾持機(jī)構(gòu)200合攏后，加熱機(jī)構(gòu)可以將該熱熔件140加熱以使得該熱熔件140對(duì)殘留在手機(jī)框架表面的澆注孔、膠點(diǎn)、或毛刺等加熱去除并融平。具體的：結(jié)合圖4所示，連接板120開(kāi)設(shè)有若干個(gè)貫穿連接板120的容置孔121，若干個(gè)熱熔件140分別置于容置孔121內(nèi)，固定板110上側(cè)開(kāi)設(shè)有安裝槽111，若干個(gè)容置孔121的下端分別連通安裝槽111，如此，外設(shè)的加熱機(jī)構(gòu)的加熱端可以方便地伸入熱熔底座100內(nèi)并將熱量傳導(dǎo)至熱熔件140，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)框架的加熱融平。較佳的，安裝槽111的底面還開(kāi)設(shè)有貫穿固定板110的避讓孔112，以便加熱機(jī)構(gòu)的加熱端可以由外向內(nèi)伸入熱熔底座100內(nèi)。

請(qǐng)參閱圖3所示，夾持機(jī)構(gòu)200的下側(cè)設(shè)置有若干個(gè)定位頂針210，且若干個(gè)定位頂針210分別呈對(duì)應(yīng)熱熔件140地設(shè)置。若干個(gè)定位頂針210在手機(jī)框熔平定位裝置合攏時(shí)，將手機(jī)框架向下抵壓使得手機(jī)框架的下側(cè)面和熱熔件140面接觸，使得手機(jī)框架的下側(cè)面和熱熔件140的面接觸更加充分、以便將手機(jī)框架下側(cè)面的澆注孔、膠點(diǎn)、或毛刺等加熱進(jìn)而去除。

如圖2和圖4所示，在本實(shí)施例中，若干個(gè)熱熔件140的上側(cè)面呈位于同一平面內(nèi)的平板狀結(jié)構(gòu)。在不同于本實(shí)施例的其他實(shí)施例中，熱熔件140的上側(cè)面的形狀和位置可以根據(jù)手機(jī)框架的形狀和構(gòu)造對(duì)應(yīng)設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置，通過(guò)可相對(duì)移動(dòng)的熱熔底座100和夾持機(jī)構(gòu)200以將手機(jī)框架夾持定位后，通過(guò)設(shè)置于上側(cè)的夾持機(jī)構(gòu)200若干個(gè)定位頂針210將手機(jī)框架上多個(gè)可能存在膠點(diǎn)或毛刺的位置抵壓設(shè)置于熱熔底座100處的熱熔件140上，如此熱熔件140將手機(jī)框架表面的膠點(diǎn)或毛刺等加熱融化、使得手機(jī)框架表面達(dá)到使用需求。根據(jù)本實(shí)用新型提供的手機(jī)框架熔平裝置，不采用常用的外力去除手機(jī)框架上的膠點(diǎn)毛刺等，而是通過(guò)對(duì)手機(jī)框架的局部進(jìn)行加熱、以將殘留在手機(jī)框架上的膠點(diǎn)毛刺等去除干凈，且去除膠點(diǎn)毛刺后的手機(jī)框架表面平滑，因而作業(yè)效率和合格率都較高。

以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。