本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于熱熔多種機(jī)型的手機(jī)后攝像頭閃光燈罩的熱熔頭。

背景技術(shù)：

隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端已經(jīng)由原來單一的通話功能向語音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而移動(dòng)終端基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone)；另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，還具有以下特點(diǎn)：開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件可擴(kuò)充性，以及支持第三方的二次開發(fā)。相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)，智能手機(jī)以其強(qiáng)大的功能和便捷的操作等特點(diǎn)受到了入們的青睞，成為市場(chǎng)的一種潮流。

手機(jī)的數(shù)碼相機(jī)功能指的是手機(jī)是否可以通過內(nèi)置或是外接的數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行拍攝靜態(tài)圖片或短片拍攝，作為手機(jī)的一項(xiàng)新的附加功能，手機(jī)的數(shù)碼相機(jī)功能得到了迅速的發(fā)展。隨著攝像頭像素的提高，其拍攝效果也越來越接近傳統(tǒng)卡片相機(jī)甚至低端單反相機(jī)。

手機(jī)攝像頭分為內(nèi)置與外置，內(nèi)置攝像頭是指攝像頭在手機(jī)內(nèi)部，更方便。外置手機(jī)通過數(shù)據(jù)線或者手機(jī)下部接口與數(shù)碼相機(jī)相連，來完成數(shù)碼相機(jī)的一切拍攝功能。外置數(shù)碼相機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于可以減輕手機(jī)的重量，而且外置數(shù)碼相機(jī)重量輕，攜帶方便，使用方法簡(jiǎn)單。

處于發(fā)展階段的手機(jī)的數(shù)碼相機(jī)的性能應(yīng)該也處于初級(jí)階段，僅有個(gè)別手機(jī)攝像頭帶有光學(xué)變焦功能，但大部分都擁有數(shù)碼變焦功能。不過相信隨著手機(jī)數(shù)碼相機(jī)功能的發(fā)展，帶有光學(xué)變焦的手機(jī)也會(huì)逐漸上市。除此之外，手機(jī)的數(shù)碼相機(jī)功能主要包括拍攝靜態(tài)圖像，連拍功能，短片拍攝，鏡頭可旋轉(zhuǎn)，自動(dòng)白平衡，內(nèi)置閃光燈等等。手機(jī)的拍攝功能是與其屏幕材質(zhì)、屏幕的分辨率、攝像頭像素、攝像頭材質(zhì)有直接關(guān)系。

隨著手機(jī)發(fā)展，手機(jī)的攝像頭分為前置攝像頭和后置攝像頭，大部分手機(jī)后攝像頭都配有閃關(guān)燈，閃光燈發(fā)出的光需由閃光燈罩將閃光燈發(fā)出的直射光轉(zhuǎn)換成柔和的散射光。

手機(jī)閃光燈罩需要使用熱熔工藝將后殼上的塑膠柱熱熔后才能將閃光燈罩組裝到后殼上。閃光燈罩一般組裝于后殼上，常見的組裝方法為，后殼上長(zhǎng)出塑膠柱，閃光燈罩本體有與之對(duì)應(yīng)的孔，將閃光燈罩組裝到后殼相應(yīng)位置，然后將塑膠柱用加熱后的熱熔頭熱熔，即將閃關(guān)燈罩固定到位。目前的方案為針對(duì)每種機(jī)型不同的結(jié)構(gòu)制作對(duì)應(yīng)的熱熔頭。這是因?yàn)槟壳搬槍?duì)不同機(jī)型的手機(jī)，每種熱熔頭只針對(duì)一種結(jié)構(gòu)的后殼，如果熱熔頭工作區(qū)域內(nèi)的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，需要制作對(duì)應(yīng)的熱熔頭。其應(yīng)用于攝像頭閃光燈罩的熱熔頭結(jié)構(gòu)不能夠達(dá)到兼容的效果，結(jié)果導(dǎo)致在熱熔不同的機(jī)型需要更換不同的熱熔頭，由于熱熔頭部件不具有普適性，勢(shì)必會(huì)提高零部件的制造和維修成本，為了降低成本，提高熱熔頭的兼容性，就需要一種能夠兼容多種機(jī)型的閃光燈罩熱熔頭。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決目前手機(jī)攝像頭的閃光燈罩的熱熔頭熱熔過程中出現(xiàn)的不能匹配多種機(jī)型的問題，而提供一種用于熱熔多種機(jī)型的手機(jī)后攝像頭閃光燈罩的熱熔頭。

為了達(dá)到上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于熱熔多種機(jī)型的手機(jī)后攝像頭閃光燈罩的熱熔頭，包括熱熔頭本體，熱熔頭本體底部設(shè)有至少一個(gè)熱熔柱，熱熔頭上部設(shè)有用于連接熱熔機(jī)的操作孔。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述熱熔柱為兩個(gè)。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述熱熔頭本體為圓柱形。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述熱熔柱為圓柱形。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述操作孔為螺孔。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述熱熔柱與熱熔頭本體為可拆卸連接。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述熱熔柱包括柱體和端帽部，端帽部與熱熔頭本體可拆卸連接。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，熱熔頭本體底部設(shè)有用于端帽部插入的熱熔頭插孔，且熱熔頭插孔與端帽部相配。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，熱熔柱本體下部設(shè)有端帽腔，端帽腔與熱熔頭本體側(cè)面貫通，熱熔柱由側(cè)面嵌入與熱熔柱本體可拆卸連接。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其熱熔頭的工作部分為熱熔柱，無論塑膠柱周圍的機(jī)構(gòu)如何變化，都不易產(chǎn)生干涉，可做到一熱熔頭多用。此設(shè)計(jì)不僅可以簡(jiǎn)化制備工藝，而且還可以減少部件的種類，進(jìn)一步節(jié)約成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的閃光燈罩與手機(jī)的安裝位置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的閃光燈罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的閃關(guān)燈罩放入手機(jī)后殼后閃光燈罩槽待熱熔的狀態(tài)圖；

圖4是本實(shí)用新型的將閃關(guān)燈罩放入后殼閃光燈罩槽待熱熔狀態(tài)的剖面圖；

圖5是目前的熱熔頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是目前的熱熔頭的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型的熱熔頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實(shí)用新型改進(jìn)后的熱熔柱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本實(shí)用新型改進(jìn)后的熱熔頭本體的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本實(shí)用新型改進(jìn)后的熱熔頭本體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1熱熔頭本體，2熱熔柱，3操作孔，4柱體，5端帽部，6熱熔頭插孔，7端帽腔，8手機(jī)，9閃光燈罩槽，10閃光燈罩，11熱熔柱孔，12避讓缺口，13熱熔面。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步描述說明。

實(shí)施例1：

大部分手機(jī)后攝像頭都配有閃關(guān)燈，閃光燈發(fā)出的光需由閃光燈罩將閃光燈發(fā)出的直射光轉(zhuǎn)換成柔和的散射光。閃光燈罩一般組裝于后殼上，常見的組裝方法為，后殼上長(zhǎng)出塑膠柱，閃光燈罩本體有與之對(duì)應(yīng)的孔，將閃光燈罩組裝到后殼相應(yīng)位置，然后將塑膠柱用加熱后的熱熔頭熱熔，即將閃關(guān)燈罩固定到位。具體如圖1所示，在圖中，手機(jī)上攝像頭用閃光燈罩9與手機(jī)攝像頭的背殼連接，其連接方式為將閃光燈罩9采用熱熔頭本體1進(jìn)行熱熔連接。

閃光燈罩9的結(jié)構(gòu)如圖2所示，閃光燈罩9上設(shè)置了兩個(gè)用于固定的固定耳，固定耳上設(shè)置了用于放置熱熔柱2的熱熔柱孔11，熱熔柱孔11通過熱熔機(jī)將其熱熔后，使得閃光燈罩9與手機(jī)的背殼連為一體。

閃光燈罩9與手機(jī)背殼的連接如圖3所示，圖3是本實(shí)用新型的閃關(guān)燈罩放入手機(jī)后殼后閃光燈罩槽待熱熔的狀態(tài)圖；首先，將將閃光燈罩9置于閃光燈罩槽9處，等待熱熔機(jī)的熱熔，此時(shí)的狀態(tài)正如圖3顯示。

如圖4所示，圖4是是本實(shí)用新型的將閃關(guān)燈罩放入后殼閃光燈罩槽待熱熔狀態(tài)的剖面圖；根據(jù)圖4并結(jié)合圖3可知，閃光燈罩9的固定由熱熔柱2決定，在將熱熔柱2固定好后，然后采用熱熔機(jī)將熱熔柱2進(jìn)行熱熔，達(dá)到將閃光燈罩9固定于手機(jī)背殼后使其與手機(jī)背殼連為一體的目的。

不管是改進(jìn)后還是改進(jìn)前，都需要使用熱熔工藝將后殼上的塑膠柱熱熔后才能將閃光燈罩組裝到后殼上。但是目前的方案為：針對(duì)每種機(jī)型不同的結(jié)構(gòu)制作對(duì)應(yīng)的熱熔頭。

這樣的結(jié)果導(dǎo)致每種熱熔頭只針對(duì)一種結(jié)構(gòu)的后殼，如果熱熔頭工作區(qū)域內(nèi)的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，需要制作對(duì)應(yīng)的熱熔頭。

這不僅增加了操作難度，還提高了零部件的成本。

目前所采用的熱熔頭如圖5所示，圖5是目前的熱熔頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5中的現(xiàn)有的熱熔頭具有一個(gè)用于熱熔的熱熔面13，熱熔面13位于熱熔頭本體1的底部，熱熔面13在熱熔頭本體1的底部形成一個(gè)凸起，該凸起呈現(xiàn)成一個(gè)面。在使用過程中，手機(jī)上的部件會(huì)與熱熔頭形成干涉，為了避免影響手機(jī)上的部件，在現(xiàn)有的熱熔頭的下部開設(shè)有避讓缺口12，避讓缺口12可以避免對(duì)手機(jī)上的部件形成干涉。圖6是目前的熱熔頭的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖6中對(duì)現(xiàn)有熱熔頭的局部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了進(jìn)一步的表達(dá)，通過圖中可以看出現(xiàn)有熱熔頭的底部結(jié)構(gòu)。

正是由于有了避讓缺口12，導(dǎo)致其具有局限性，由于不同的手機(jī)具有不同的布局結(jié)構(gòu)，因此，避讓缺口12在面對(duì)不同的機(jī)型時(shí)，往往不能應(yīng)對(duì)。這就需要將現(xiàn)有的熱熔頭針對(duì)不同的機(jī)型制備不同的型號(hào)。

熱熔頭的局限性，導(dǎo)致加工工藝的復(fù)雜化。

為了解決現(xiàn)有方案的局限性，本實(shí)用新型提供了新的技術(shù)方案，本方案主要解決的問題為因目前由于機(jī)型的不同，導(dǎo)致熱熔閃光燈罩的熱熔頭需因機(jī)型而更換的問題，提供一種能夠適應(yīng)不同機(jī)型的閃光燈罩熱熔頭。

具體方案如下：

一種用于熱熔多種機(jī)型的手機(jī)后攝像頭閃光燈罩的熱熔頭，如圖7所示，包括熱熔頭本體1，熱熔頭本體1底部設(shè)有至少一個(gè)熱熔柱2，熱熔頭上部設(shè)有用于連接熱熔機(jī)的操作孔3。

對(duì)于上述熱熔頭本體上熱熔柱2的設(shè)置，已經(jīng)無需因不同機(jī)型手機(jī)后殼結(jié)構(gòu)的變更再做不同的避讓，達(dá)到了普適性的效果。

對(duì)于熱熔柱2，其數(shù)目至少為一個(gè)，優(yōu)選為2個(gè)，

對(duì)于熱熔柱2的形狀，可以為圓柱形，棱柱形，或其它結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為柱狀結(jié)構(gòu)，更好的選擇為將所述熱熔柱2設(shè)置為圓柱形。

對(duì)于熱熔頭本體1的形狀，可以為圓柱形，棱柱形，或其它結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為柱狀結(jié)構(gòu)，更好的選擇為將所述熱熔頭本體1設(shè)置為圓柱形。

對(duì)于設(shè)置于熱熔頭本體1上部的操作孔3，其頂部與外界貫通，用于與熱熔機(jī)的連接，器結(jié)構(gòu)最佳設(shè)置為圓形孔，優(yōu)選的將所述操作孔3設(shè)置為螺孔。

實(shí)施例2：

在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，對(duì)熱熔柱2進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)。

在此處的改進(jìn)為，將所述熱熔柱2與熱熔頭本體1設(shè)置為可拆卸連接。

實(shí)施例3：

在實(shí)施例2將熱熔柱2與熱熔頭本體1設(shè)置為可拆卸連接的基礎(chǔ)上，其可拆卸連接方式的一種結(jié)構(gòu)如下：

首先，熱熔柱2的結(jié)構(gòu)如圖8所示，所述熱熔柱2包括柱體4和端帽部5，端帽部5與熱熔頭本體1可拆卸連接。

如圖9所示，熱熔頭本體1底部設(shè)有用于端帽部5插入的熱熔頭插孔6，且熱熔頭插孔6與端帽部5相配。

實(shí)施例4：

在實(shí)施例2將熱熔柱2與熱熔頭本體1設(shè)置為可拆卸連接的基礎(chǔ)上，其可拆卸連接方式的一種結(jié)構(gòu)如下：

首先，熱熔柱2的結(jié)構(gòu)如圖8所示，所述熱熔柱2包括柱體4和端帽部5，端帽部5與熱熔頭本體1可拆卸連接。

如圖10所示，熱熔柱2本體下部設(shè)有端帽腔7，端帽腔7與熱熔頭本體1側(cè)面貫通，熱熔柱2由側(cè)面嵌入與熱熔柱2本體可拆卸連接。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型僅作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。