本發(fā)明屬于電子行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種導(dǎo)線焊接固定方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的飛速發(fā)展，在人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，尤其是電子產(chǎn)品。而現(xiàn)有技術(shù)中，電子產(chǎn)品的導(dǎo)線固定方法較為簡(jiǎn)單，效果不理想，尤其針對(duì)耳機(jī)線固定，已經(jīng)不能滿足人們對(duì)高質(zhì)量的要求。

目前，耳機(jī)線固定主要采用如下幾種方法：

1、線材打結(jié)點(diǎn)膠，該方式主要利用工人手工對(duì)耳機(jī)線進(jìn)行打結(jié)，并通過線結(jié)將耳機(jī)線阻擋在耳機(jī)殼內(nèi)，防止其脫落。其中，通過打結(jié)方式固定耳機(jī)線對(duì)線結(jié)的位置和松緊度要求比較嚴(yán)格，對(duì)于線結(jié)的高質(zhì)量要求以及作業(yè)員存在的經(jīng)驗(yàn)差異，會(huì)影響耳機(jī)成品的質(zhì)量及其一致性，此外，打結(jié)過松或過緊也會(huì)影響耳機(jī)線的纏繞長(zhǎng)度及耳機(jī)線的固定效果。

2、線材打端子(注塑)點(diǎn)膠，該方式主要通過端子或注塑件將耳機(jī)線固定在耳機(jī)殼內(nèi)，防止耳機(jī)線的脫出。其中，耳機(jī)線的固定部位極易受力脫落，密封性不強(qiáng)，此外，該工藝操作繁瑣，效率低下。

另外，上述工藝點(diǎn)膠的膠水易揮發(fā)，長(zhǎng)時(shí)間后粘接強(qiáng)度會(huì)減弱，如果導(dǎo)線松動(dòng)，會(huì)造成耳機(jī)聲學(xué)變化不良等問題，而且點(diǎn)膠技術(shù)不符合環(huán)保要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種導(dǎo)線焊接固定方法的新技術(shù)方案；

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種導(dǎo)線焊接固定方法，所述方法包括如下步驟：

s101、在導(dǎo)線上形成固定套，所述固定套的外壁上設(shè)置有凸起其表面的焊接環(huán)，所述焊接環(huán)選自可吸光材料；

s102、將導(dǎo)線以及固定套安裝在焊接外殼內(nèi)，使得焊接環(huán)抵接在焊接外殼內(nèi)壁上，所述焊接外殼選自可透光材料；

s103、利用激光透過焊接外殼對(duì)焊接環(huán)進(jìn)行加熱，使焊接環(huán)熔化并與焊接外殼粘結(jié)在一起。

優(yōu)選地，所述s103步驟還包括：

將焊接外殼通過夾具固定在旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，以對(duì)焊接環(huán)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)焊接。

優(yōu)選地，所述焊接外殼與焊接環(huán)的形狀、尺寸匹配。

優(yōu)選地，所述焊接環(huán)和固定套采用相同的材料，二者一體成型。

優(yōu)選地，所述焊接環(huán)至少設(shè)置有2個(gè)。

優(yōu)選地，所述可吸光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和炭黑制備而成。

優(yōu)選地，所述可透光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和白色母制備而成。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)線為耳機(jī)線，所述焊接外殼為耳機(jī)殼。

優(yōu)選地，所述耳機(jī)殼紅外透光率大于20％。

優(yōu)選地，所述激光波長(zhǎng)為900nm-1100nm，激光功率為1-10w，焦深為2-8mm。

本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，電子產(chǎn)品的導(dǎo)線固定效果不理想，尤其針對(duì)耳機(jī)線的固定效果更差，而耳機(jī)線松動(dòng)會(huì)造成耳機(jī)聲學(xué)變化不良等問題。因此，本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的導(dǎo)線焊接固定方法的流程圖。

圖2至圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)線固定方法的流程示意圖。

其中，1、耳機(jī)線，2、固定套，3、焊接環(huán)，4、耳機(jī)殼，5、夾具，6、旋轉(zhuǎn)電機(jī)，7、激光發(fā)生器。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種導(dǎo)線焊接固定方法，利用激光透過焊接外殼對(duì)焊接環(huán)進(jìn)行加熱，使焊接環(huán)熔化并與焊接外殼粘結(jié)在一起。此方法提高了導(dǎo)線固定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，能長(zhǎng)時(shí)間固定不松動(dòng)，尤其適用耳機(jī)線焊接固定，而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，不需要輔料，在耳機(jī)線固定過程中實(shí)現(xiàn)了很好的密封性。

其中，導(dǎo)線用于電信號(hào)的傳輸，可以包括導(dǎo)體以及包覆在導(dǎo)體外的絕緣材料，為了避免導(dǎo)線松動(dòng)對(duì)電子產(chǎn)品性能產(chǎn)生影響，導(dǎo)線往往需要固定在產(chǎn)品外殼內(nèi)。具體的，產(chǎn)品外殼包括但不限于導(dǎo)線固定殼、耳機(jī)殼等。

如圖1所示，為本發(fā)明提出的導(dǎo)線焊接固定方法的流程示意圖，其中，該方法包括如下步驟：

s101、在導(dǎo)線上形成固定套，所述固定套的外壁上設(shè)置有凸起其表面的焊接環(huán)，所述焊接環(huán)選自可吸光材料；

為了簡(jiǎn)化焊接環(huán)的生產(chǎn)，同時(shí)避免焊接時(shí)激光對(duì)導(dǎo)線直接造成損傷，本發(fā)明的焊接環(huán)通過固定套設(shè)在導(dǎo)線外，并且焊接環(huán)和固定套采用相同的材料，二者一體成型。具體的，焊接環(huán)可以與固定套通過注塑機(jī)一體注塑在導(dǎo)線上，也可采用雕刻等常規(guī)方法在固定套上凸出構(gòu)造出焊接環(huán)。另外，為了提高焊接的牢固性，焊接環(huán)至少設(shè)置有2個(gè)，且焊接環(huán)分別間隔形成在固定套外壁上，以便提供更均勻的固定力。

為了實(shí)現(xiàn)激光對(duì)焊接環(huán)加熱，焊接環(huán)采用吸光材料，具體可采用本領(lǐng)域常規(guī)材料，例如，可以采用聚乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，并添加炭黑制備而成。

s102、將導(dǎo)線以及固定套安裝在焊接外殼內(nèi)，使得焊接環(huán)抵接在焊接外殼內(nèi)壁上，所述焊接外殼選自可透光材料；

本發(fā)明的焊接環(huán)與焊接外殼的形狀、尺寸匹配。具體的，兩者在連接處橫截面形狀相同，例如可以是圓形或橢圓形。在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中，焊接環(huán)與焊接外殼在連接處的橫截面均為圓形，焊接環(huán)的外徑略大于焊接外殼的內(nèi)徑，以使得焊接環(huán)抵接在焊接外殼內(nèi)壁上，焊接外殼與固定套同時(shí)向焊接環(huán)提供壓緊力，使得焊接更加牢固。需要說明的是，為滿足焊接環(huán)抵接在焊接外殼內(nèi)壁上，固定套和焊接外殼大小接近，把固定套安裝在焊接外殼內(nèi)時(shí)，固定套外壁和焊接外殼內(nèi)壁相接觸或接近，以保證焊接環(huán)熔化時(shí)，能實(shí)現(xiàn)焊接環(huán)兩側(cè)的固定套與焊接外殼良好密封性。

為了滿足激光透過并減少對(duì)焊接外殼造成加熱損傷，焊接外殼采用透光材料，透光材料透光率大于20％，優(yōu)選的，透光材料的紅外透光率大于20％。其中，透光材料采用本領(lǐng)域常規(guī)材料，例如，可以采用聚乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，并添加白色母制備而成。

s103、利用激光透過焊接外殼對(duì)焊接環(huán)進(jìn)行加熱，使焊接環(huán)熔化并與焊接外殼粘結(jié)在一起。

其中，激光由激光發(fā)生器產(chǎn)生，在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中，激光的光斑直徑大于焊接環(huán)的寬度，提高焊接效率，保證焊接環(huán)可更快完全熔化，焊接更加牢固。

為了滿足焊接環(huán)的全方位焊接，需要改變激光發(fā)生器對(duì)焊接環(huán)固定焊接的方式。在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中提出了相應(yīng)的焊接方式，具體如下：

將焊接外殼通過夾具固定在旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，并保證定位精度后，對(duì)焊接環(huán)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)焊接。其中，旋轉(zhuǎn)電機(jī)優(yōu)選為360°旋轉(zhuǎn)電機(jī)。

在本發(fā)明具體實(shí)施例中，提供了一種耳機(jī)線固定方法，以實(shí)現(xiàn)耳機(jī)線和耳機(jī)殼的焊接固定，現(xiàn)結(jié)合圖2-圖4所示的具體的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

具體的，本實(shí)施例的耳機(jī)線固定方法包括如下步驟：

(1)、環(huán)繞耳機(jī)線1一體注塑形成固定套2和焊接環(huán)3，也可先注塑形成固定套2，再在固定套2外壁上注塑形成焊接環(huán)3，焊接環(huán)3凸起固定套2表面。其中，焊接環(huán)3選自可吸光材料，焊接環(huán)寬度優(yōu)選為0.2mm-0.4mm，厚度為0.2mm-0.5mm，參考圖2。

(2)、將耳機(jī)線1插裝并固定在耳機(jī)殼4內(nèi)，并使固定套2固定于耳機(jī)殼4尾端內(nèi)，固定套2與耳機(jī)殼4尾端形狀匹配，例如固定套2可構(gòu)造成和耳機(jī)殼4尾端相同的圓柱形。焊接環(huán)3的外徑略大于耳機(jī)殼4的內(nèi)徑，使得焊接環(huán)3抵接在耳機(jī)殼4上，所述耳機(jī)殼4選自可透光材料，參考圖3。

(3)、將耳機(jī)殼4通過夾具5固定在旋轉(zhuǎn)電機(jī)6的轉(zhuǎn)軸上，激光發(fā)生器7產(chǎn)生激光透過耳機(jī)殼4對(duì)焊接環(huán)3進(jìn)行加熱，使焊接環(huán)3一圈都熔化并完全與耳機(jī)殼4粘結(jié)在一起，參考圖4。

優(yōu)選地，所述耳機(jī)殼4紅外透光率大于20％，所述激光波長(zhǎng)為900nm-1100nm，激光功率為1-10w，焦深為2-8mm，激光采用紅外波段，以達(dá)到更好透過耳機(jī)殼而對(duì)焊接環(huán)3加熱的目的。

雖然已經(jīng)通過例子對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。