本發(fā)明涉及線路板的制作工藝，尤其是一種基于線路板的包膠工藝。

背景技術(shù)：

包膠工藝是一項(xiàng)將各種膠類材料包裹于其他材料外表面并固化成型的技術(shù)。目前常見(jiàn)的包膠工藝主要有基于硅膠的模壓成型和注射成型兩種：模壓成型的流程是將上層固態(tài)硅膠、欲包膠的內(nèi)容物、底層固態(tài)硅膠依次放置于模壓模具中，然后模具合模，并在合適的硫化溫度下進(jìn)行硫化成型；注射成型的流程是先將欲包膠的內(nèi)容物置于模具中合模，然后在一定的外部壓力和硫化溫度下將液態(tài)硅膠注射進(jìn)模具成型。上述兩種成型工藝的優(yōu)點(diǎn)在于過(guò)程簡(jiǎn)單，效率高，成本較低，但不適用于質(zhì)地脆弱，不耐高溫高壓的內(nèi)容物成型，且所包裹的內(nèi)容物不易定位。一般電子產(chǎn)品中的電路板包膠成型即會(huì)遇到上述問(wèn)題，因此需要一種更為合適的包膠方法以提高線路板包膠工藝中產(chǎn)品的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服已有線路板的包膠工藝的無(wú)法適用于質(zhì)地脆弱、不耐高溫高壓的場(chǎng)合、產(chǎn)品良率較低的不足，本發(fā)明提供一種適用于質(zhì)地脆弱、不耐高溫高壓的場(chǎng)合、產(chǎn)品良率較高的基于線路板的包膠工藝。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種基于線路板的包膠工藝，該包膠工藝制作得到的成品包括上層膠層、內(nèi)置線路板和底層膠層，所述包膠工藝包括以下步驟：

(1)上層膠層成型：獲得固化成型的上層膠層，上層膠層的內(nèi)側(cè)需要依據(jù)內(nèi)置線路板的物理結(jié)構(gòu)與尺寸預(yù)留凹槽，以供線路板的置入和后續(xù)的點(diǎn)膠填充；

(2)線路板置入：將線路板按預(yù)留位置放入上層膠層內(nèi)側(cè)凹槽處；

(3)液態(tài)膠底層點(diǎn)膠：在上層膠層內(nèi)側(cè)及內(nèi)置線路板朝上放置的狀態(tài)下，將液態(tài)膠注射到內(nèi)側(cè)凹槽處形成底層膠層，注射完成后對(duì)液態(tài)膠進(jìn)行平整處理；

(4)底層膠層固化：對(duì)平整處理后的液態(tài)膠在相應(yīng)的固化環(huán)境中進(jìn)行固化成型，至此完成全部包膠工藝。

進(jìn)一步，述步驟(1)中，上層膠層固化成型的方法為固態(tài)模壓成型或液態(tài)注射成型。當(dāng)然，也可以采用其他任何可行的膠成型方式。

再進(jìn)一步，所述步驟(1)中，在固化成型后的上層膠層外表面可采用高溫絲網(wǎng)印刷或移印的方式印制圖像與文字。

所述步驟(2)中，在線路板與上層膠層內(nèi)側(cè)凹槽之間添加膠粘合劑。

優(yōu)選的，所述膠粘合劑為有機(jī)膠水或無(wú)機(jī)膠水。或者其他任何同類功能的膠粘合劑。

所述步驟(3)中，若膠粘度低于預(yù)設(shè)，認(rèn)定膠粘度較低，可在操作時(shí)間內(nèi)等待其自然流平；否則需用工具刮平。

所述步驟(4)中，對(duì)于室溫硫化型硅膠，將其置于室溫環(huán)境下即可固化；對(duì)于紫外光固化膠，需將其置于紫外燈下照射方可固化。

所述步驟(3)中，所用注射工具為點(diǎn)膠機(jī)、膠槍或針筒，也可以采用其他任何可以注射液態(tài)膠的工具。

本發(fā)明的有益效果主要表現(xiàn)在：針對(duì)多數(shù)線路板敏感器件多、質(zhì)地脆弱、不耐高溫高壓的特性，實(shí)現(xiàn)線路板及其上元器件的全密封包膠，同時(shí)相比于傳統(tǒng)的包膠方法可大幅度提高產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的良率。

附圖說(shuō)明

圖1為一種基于線路板的包膠工藝操作示意圖；

圖2為一種基于線路板的包膠工藝效果示意圖；

圖中：1、上層膠層；2、線路板；3、底層膠層；4、點(diǎn)膠注射工具。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

參照?qǐng)D1和圖2，一種基于線路板的包膠工藝，該工藝可實(shí)現(xiàn)線路板及其上元器件的全密封包膠。為便于描述，本實(shí)施例將工藝中所涉及的部件分為上層膠層1、內(nèi)置線路板2和底層膠層3三部分，具體的工藝流程包括四個(gè)步驟，具體描述如下：

(1)上層膠層1成型：獲得固化成型的上層膠層1，上層膠層1的內(nèi)側(cè)需要依據(jù)線路板2的物理結(jié)構(gòu)與尺寸預(yù)留深度適宜的凹槽，以供線路板2的置入和后續(xù)的點(diǎn)膠填充；

(2)線路板2置入：將線路板2按預(yù)留位置放入上層膠層1內(nèi)側(cè)凹槽處，為增加線路板2與上層膠層1的貼合度，可在其間添加適量膠粘合劑；

(3)液態(tài)膠底層點(diǎn)膠：在上層膠層1內(nèi)側(cè)及內(nèi)置線路板2朝上放置的狀態(tài)下，將液態(tài)膠注射到內(nèi)側(cè)凹槽處形成底層膠層3，參照?qǐng)D2中陰影部分；所用注射工具4可為點(diǎn)膠機(jī)、膠槍、針筒或其他任何可以注射液態(tài)膠的工具，注射完成后需對(duì)液態(tài)膠進(jìn)行平整處理；

(4)底層膠層3固化：對(duì)平整處理后的底層液態(tài)膠在相應(yīng)的固化環(huán)境中進(jìn)行固化成型，至此完成全部包膠工藝。

本實(shí)施例中，所述上層膠層1的成型方法對(duì)于硅膠來(lái)說(shuō)可為固態(tài)硅膠模壓成型或液態(tài)硅膠注射成型，其他任何可行的硅膠或其他膠料的成型方式也應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明當(dāng)中；另外，固化成型后的上層膠層1外表面可采用高溫絲網(wǎng)印刷或移印的方式印制圖像與文字，包括產(chǎn)品的名稱、商標(biāo)、圖標(biāo)、配飾等內(nèi)容；為便于實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例工藝中的點(diǎn)膠操作，所述上層膠層1會(huì)在其成型過(guò)程中預(yù)留較寬的邊緣膠，參照?qǐng)D2多余的邊緣膠可在全部工藝工序完成后沿虛線位置直切或者斜切裁去。

本實(shí)施例中，所述線路板2置入步驟，所用膠粘合劑可為有機(jī)膠水或無(wú)機(jī)膠水，其他任何同類功能的膠粘合劑也應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明當(dāng)中。

本實(shí)施例中，所述液態(tài)膠底層點(diǎn)膠步驟，其液態(tài)膠平整處理工序需根據(jù)所用液態(tài)膠的粘度進(jìn)行選擇；若膠粘度較低，可在操作時(shí)間內(nèi)等待其自然流平；否則需用工具刮平，其他具有相同效果的液態(tài)膠平整處理工序也應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明當(dāng)中；由該平整處理工序的效果可知，最后獲得的底層膠層3外表面為平面。

本實(shí)施例中，所述底層膠層3固化步驟，針對(duì)實(shí)施例中所用的不同類型液態(tài)膠，其固化條件與固化環(huán)境也均不相同。例如，對(duì)于室溫硫化型硅膠，可將其置于室溫環(huán)境下固化；對(duì)于紫外光固化膠，需將其置于紫外燈下照射方可固化。其他可用于點(diǎn)膠的不同類型液態(tài)膠及其對(duì)應(yīng)固化方法也應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明當(dāng)中。

以上實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限制。盡管參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行各種組合、修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種基于線路板的包膠工藝，該包膠工藝制作得到的成品包括上層膠層、內(nèi)置線路板和底層膠層，所述包膠工藝包括以下步驟：(1)獲得固化成型的上層膠層，上層膠層的內(nèi)側(cè)需要依據(jù)內(nèi)置線路板的物理結(jié)構(gòu)與尺寸預(yù)留凹槽，以供線路板的置入和后續(xù)的點(diǎn)膠填充；(2)將線路板按預(yù)留位置放入上層膠層內(nèi)側(cè)凹槽處；(3)在上層膠層內(nèi)側(cè)及內(nèi)置線路板朝上放置的狀態(tài)下，將液態(tài)膠注射到內(nèi)側(cè)凹槽處形成底層膠層，注射完成后對(duì)液態(tài)膠進(jìn)行平整處理；(4)對(duì)平整處理后的液態(tài)膠在相應(yīng)的固化環(huán)境中進(jìn)行固化成型，至此完成全部包膠工藝。本發(fā)明適用于質(zhì)地脆弱、不耐高溫高壓的場(chǎng)合、產(chǎn)品良率較高。

技術(shù)研發(fā)人員：宓城;朱旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州質(zhì)子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.06
技術(shù)公布日：2017.09.01