本發(fā)明涉及一種樹脂成型裝置、樹脂成型方法、樹脂成型品的制造方法以及產(chǎn)品的制造方法。

背景技術(shù)：

集成電路(ic)、半導體電子部件等電子部件多被成型為樹脂封裝的樹脂封裝電子部件(樹脂成型品)而使用。

為了減少樹脂封裝用樹脂的厚度偏差，例如在專利文獻1中記載有相對于脫模膜相對移動樹脂降落點并分布樹脂的內(nèi)容。另外，在專利文獻2中記載有邊在x-y-z方向上掃描工件邊排出液狀樹脂的內(nèi)容。

現(xiàn)有技術(shù)文獻：

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-122446號公報

專利文獻2：日本特開2003-165133號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

近年，以扇出型晶圓級封裝(fan-outwaferlevelpackage,fo-wlp)為代表的晶圓級的成型通過壓縮成型(compressionmold)而進行。此時，出于不容易產(chǎn)生樹脂的散溢等理由，適宜使用高粘度的液狀樹脂(流動性樹脂)。

但是，就高粘度的流動性樹脂而言，厚度容易偏差。如果在樹脂厚度偏差的情況下壓縮成型的話，例如由于壓縮成型時的加熱，樹脂的厚度小的部分變得相對容易流動而厚度大的部分變得相對難以流動。如此一來，成型品的樹脂厚度可能會偏差。

如上所述，在專利文獻1以及2中都記載有為了減少液狀樹脂(流動性樹脂)的厚度偏差的樹脂的分布或排出方法。但是，為了應對大尺寸晶片等而減少成型品的樹脂厚度偏差，需要進一步適合流動性樹脂的技術(shù)。另外，雖然在專利文獻2中記載有邊振動工件邊排出液狀樹脂的內(nèi)容，但如記載于其第[0029]段落中般，也僅能做到在引線之間填充液狀樹脂的程度。

于是，本發(fā)明以提供一種可減少成型品的樹脂厚度偏差的流動性樹脂的樹脂成型裝置、樹脂成型方法、樹脂成型品的制造方法以及產(chǎn)品的制造方法為目的。

解決課題的方法

為了達成所述目的，本發(fā)明的樹脂封裝裝置的特征為包含：涂布機構(gòu)，在涂布對象物上的涂布區(qū)域涂布樹脂成型用的流動性樹脂；和壓縮成型機構(gòu)，使用通過所述涂布機構(gòu)涂布了所述流動性樹脂的所述涂布對象物進行壓縮成型，所述涂布機構(gòu)包含：樹脂排出機構(gòu)，對所述涂布區(qū)域內(nèi)的至少一部分排出所述流動性樹脂；和樹脂擴展機構(gòu)，將力作用于通過所述樹脂排出機構(gòu)排出的所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。

本發(fā)明的樹脂成型方法的特征為包含：涂布工序，在涂布對象物上的涂布區(qū)域涂布樹脂成型用的流動性樹脂；和壓縮成型工序，使用涂布于所述涂布對象物的所述流動性樹脂進行壓縮成型，所述涂布工序包含：樹脂排出工序，對所述涂布區(qū)域內(nèi)的至少一部分排出樹脂封裝用的流動性樹脂；和樹脂擴展工序，將力作用于所排出的所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。

本發(fā)明的樹脂成型品的制造方法的特征為：根據(jù)所述本發(fā)明的樹脂成型方法進行樹脂成型。

本發(fā)明的產(chǎn)品的制造方法的特征為：使用根據(jù)所述本發(fā)明的樹脂成型品的制造方法所制造的樹脂成型品制造產(chǎn)品。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能減少成型品的樹脂厚度偏差。

附圖說明

圖1為示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的涂布機構(gòu)的一例的側(cè)面圖。

圖2為示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的壓縮成型機構(gòu)的一例的側(cè)面圖。

圖3為示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的一例的平面圖。

圖4為示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的另外一例的平面圖。

圖5為示意性地示出在樹脂擴展工序中移動脫模膜(涂布對象物)時的一例的側(cè)面圖。

圖6為示意性地示出在樹脂擴展工序中對流動性樹脂噴射氣體的一例的側(cè)面圖。

圖7為示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型方法的樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的一例的側(cè)面圖。

圖8為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的另外一例的平面圖。

圖9為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖10為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖11為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖12為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖13為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖14為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖15為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖16為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖17為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖18為示意性地示出樹脂排出工序的流動性樹脂排出模式的再另外一例的平面圖。

圖19為示意性地示出在樹脂擴展工序中向流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展時的擴展模式的一例的平面圖。

圖20為示意性地示出在樹脂擴展工序中向流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展時的擴展模式的另外一例的平面圖。

圖21為示意性地示出在樹脂擴展工序中向流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展時的擴展模式的再另外一例的平面圖。

圖22為示意性地示出在樹脂擴展工序中向流動性樹脂噴射氣體而使流動性樹脂擴展時的工序的一例的平面圖。

圖23為示意性地示出和圖22相同的樹脂擴展工序的另外一個工序的平面圖。

圖24為示意性地示出和圖22相同的樹脂擴展工序的再另外一個工序的平面圖。

圖25為示意性地示出和圖22相同的樹脂擴展工序的再另外一個工序的平面圖。

圖26為示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型方法的壓縮成型工序的工序的一例的截面圖。

圖27為示意性地示出和圖26相同的壓縮成型工序的另外一個工序的截面圖。

圖28為示意性地示出和圖26相同的壓縮成型工序的再另外一個工序的截面圖。

圖29為示意性地示出和圖26相同的壓縮成型工序的再另外一個工序的截面圖。

具體實施方式

接下來，就本發(fā)明舉例而更詳細地說明。但是本發(fā)明不被以下說明限定。

在本發(fā)明中，“流動性樹脂”如果是具有流動性的樹脂，則不被特別限制，例如可舉例液狀樹脂、熔融樹脂等。另外，在本發(fā)明中，“液狀”意為在常溫(室溫)下具有流動性，并因力的作用而流動，不涉及流動性的高低，換言之不涉及粘度程度。即在本發(fā)明中，“液狀樹脂”是指在常溫(室溫)下具有流動性，并因力的作用而流動的樹脂。另外，在本發(fā)明中，“熔融樹脂”是指，例如通過熔融成為具有液狀或流動性的狀態(tài)的樹脂。所述熔融樹脂的形態(tài)不被特別限定，不過例如為可供給至成型模的型腔和槽等的形態(tài)。

在本發(fā)明中，“壓縮成型”是指對成型模的型腔供給樹脂，并在成型模已合模的狀態(tài)下將力作用于型腔內(nèi)的樹脂而成型。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布機構(gòu)可進一步包含使所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動的移動機構(gòu)。所述移動機構(gòu)也可為，例如使所述涂布對象物移動而將所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動的涂布物移動機構(gòu)。所述涂布對象物移動機構(gòu)例如可將所述涂布對象物在大致水平方向上移動。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可包含通過計算機程序控制所述移動機構(gòu)的移動的移動機構(gòu)控制機構(gòu)。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如對于通過所述樹脂排出機構(gòu)排出的所述流動性樹脂的至少一部分，所述樹脂擴展機構(gòu)可從降落位置朝向所述涂布區(qū)域的周緣部連續(xù)地擴展所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構(gòu)可使所述涂布對象物旋轉(zhuǎn)，并將離心力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可進一步包含通過計算機程序控制所述樹脂擴展機構(gòu)的動作的樹脂擴展機構(gòu)控制機構(gòu)。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構(gòu)可對所述流動性樹脂噴射氣體，并通過所述氣體將力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。另外，所述樹脂擴展機構(gòu)的氣體排出口的形狀例如可為短軸和長軸大致相等的形狀或狹縫形狀。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構(gòu)可噴射作為所述氣體而被加熱的氣體。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可包含通過計算機程序控制所述氣體的噴射的氣體噴射控制機構(gòu)。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布機構(gòu)可進一步包含加熱排出至所述涂布區(qū)域的所述流動性樹脂的樹脂加熱機構(gòu)。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可進一步包含計量所述流動性樹脂的流動性樹脂計量機構(gòu)。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布機構(gòu)可進一步包含為了控制所述樹脂擴展機構(gòu)，而檢測所述涂布區(qū)域上的所述流動性樹脂的傳感器。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可進一步包含將所述涂布對象物搬運至所述壓縮成型機構(gòu)的搬運機構(gòu)。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布對象物可為脫模膜，并可進一步包含切斷所述脫模膜的切斷機構(gòu)，所述樹脂排出機構(gòu)可在通過所述切斷機構(gòu)切斷的所述脫模膜上排出所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布機構(gòu)可進一步包含固定所述脫模膜的所述膜固定臺。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如多個所述壓縮成型機構(gòu)被劃分為各個模塊而配置，同時，所述樹脂排出機構(gòu)和所述樹脂擴展機構(gòu)的至少一個被配置為與所述壓縮成型機構(gòu)不同的模塊，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分為不同的模塊而配置，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布機構(gòu)可進一步包含使所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動的移動機構(gòu)，所述移動機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)和所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分為不同的模塊而配置。所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。所述移動機構(gòu)例如如上所述可為移動所述涂布對象物而使所述流動樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動的涂布對象物移動機構(gòu)。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如可進一步包含通過計算機程序控制所述移動機構(gòu)的移動的移動機構(gòu)控制機構(gòu)，所述移動機構(gòu)控制機構(gòu)、所述移動機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分為不同的模塊而配置，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述樹脂擴展機構(gòu)對所述流動性樹脂噴射氣體，并通過所述氣體使力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂，同時包含通過計算機程序控制所述氣體噴射的氣體噴射控制機構(gòu)，所述氣體噴射控制機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃為不同的模塊而配置，所述模塊當中的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布機構(gòu)進一步包含加熱排出至所述涂布區(qū)域的所述流動性樹脂的樹脂加熱機構(gòu)，所述樹脂加熱機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分不同的模塊而配置，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可進一步包含計量所述流動性樹脂的流動性樹脂計量機構(gòu)，所述流動性樹脂計量機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分為不同的模塊而配置，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

本發(fā)明的樹脂成型裝置例如可進一步包含將所述涂布對象物搬運至所述壓縮成型機構(gòu)的搬運機構(gòu)，所述搬運機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分為不同的模塊而配置，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

就本發(fā)明的樹脂成型裝置而言，例如所述涂布對象物可為脫模膜，并可進一步包含切斷所述脫模膜的切斷機構(gòu)，所述切斷機構(gòu)、所述樹脂排出機構(gòu)、所述樹脂擴展機構(gòu)及所述壓縮成型機構(gòu)的至少一個相對于其他至少一個被劃分為不同的模塊而配置，所述模塊的至少一個相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可將所述樹脂排出工序的所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動。在這種情況下，例如可使所述涂布對象物移動而將所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂擴展工序中，通過計算機程序控制所述樹脂的擴展。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂擴展工序中，以從所述流動性樹脂的降落位置朝向所述涂布區(qū)域的周緣部存在所述流動性樹脂連續(xù)地擴展的部分的方式，進行所述流動性樹脂的擴展。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂擴展工序中，使所述涂布對象物旋轉(zhuǎn)，將離心力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂擴展工序中，對所述流動性樹脂噴射氣體，并通過所述氣體將力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂。例如，可噴射經(jīng)加熱的氣體作為所述氣體。另外，例如可通過計算機程序控制所述氣體的噴射。另外，例如可在所述樹脂擴展工序中，以所述氣體排出口和所述流動性樹脂表面的距離為固定的方式進行控制。另外，所述氣體不被特別限定，例如，從成本和便利性等觀點出發(fā)，優(yōu)選為空氣。

在本發(fā)明的樹脂成型方法及本發(fā)明的樹脂成型裝置中，例如所述涂布區(qū)域可為大致圓形，也可為大致矩形或大致正方形。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如在所述樹脂排出工序中，對于在所述樹脂排出工序中排出的所述流動性樹脂的至少一部分，可從降落位置朝向所述涂布區(qū)域的周緣部連續(xù)地擴展所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如，可在所述樹脂排出工序中，對所述涂布區(qū)域內(nèi)的中心部及周緣部分別排出所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，通過一邊在所述涂布區(qū)域上降落所述流動性樹脂，一邊將所述流動性樹脂的排出位置在與所述涂布區(qū)域的外周方向大致一致的方向上移動，而排出所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，一邊使所述流動性樹脂的排出位置螺旋狀移動，一邊排出所述流動性樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，劃分所述涂布區(qū)域上的多個虛擬區(qū)域，并在各個虛擬區(qū)域內(nèi)進行所述流動性樹脂的排出，所述虛擬區(qū)域為被所述涂布區(qū)域的外周、中心及半徑包圍的區(qū)域，就在所述虛擬區(qū)域內(nèi)的流動性樹脂的排出而言，在所述虛擬區(qū)域內(nèi)，從所述涂布區(qū)域的中心部朝向周緣部或者從所述涂布區(qū)域的周緣部朝向中心部，使所述流動性樹脂的排出位置蛇行行進而進行。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，使所述流動性樹脂的排出位置邊在與所述涂布區(qū)域的外周方向大致一致的方向上移動，邊從所述涂布區(qū)域的中心部朝向周緣部或從所述涂布區(qū)域的周緣部朝向中心部移動。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，將所述流動性樹脂的排出位置的移動速度保持為大致固定。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，將所述流動性樹脂的排出位置的移動角速度，設(shè)置為從所述涂布區(qū)域的中心部越朝向周緣部越慢。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，通過計算機程序控制所述流動性樹脂的排出位置的移動。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述樹脂排出工序中，使所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動。例如可使所述涂布對象物移動，而使所述流動性樹脂的排出位置相對于所述涂布對象物相對地移動。例如還可在大致水平方向上使所述涂布對象物移動。另外，例如可通過計算機程序控制所述流動性樹脂的排出位置的移動。

本發(fā)明的樹脂成型方法例如可進一步包含加熱排出至所述涂布區(qū)域的所述流動性樹脂的樹脂加熱工序。所述樹脂加熱工序例如可通過噴射所述經(jīng)加熱的氣體進行。

本發(fā)明的樹脂成型方法例如可進一步包含計量所述流動性樹脂的樹脂計量工序。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如所述涂布對象物可為脫模膜。另外，可在將所述脫模膜固定于膜固定臺的狀態(tài)下進行所述涂布工序。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如可在所述涂布對象物上載置框架，并將所述框架的內(nèi)側(cè)作為所述涂布區(qū)域排出所述樹脂。

就本發(fā)明的樹脂成型方法而言，例如所述流動性樹脂的形狀可為液狀或糊狀。另外，例如所述流動性樹脂可為在常溫下具有流動性的液狀樹脂。

本發(fā)明的樹脂成型方法例如可在不同場所進行所述涂布工序和所述壓縮成型工序，并可進一步包含在所述壓縮成型工序之前將所述涂布對象物搬運到進行所述壓縮成型工序的場所的搬運工序。另外，所述搬運工序例如可邊擴展所述流動性樹脂邊進行，即可與所述樹脂擴展工序同時進行，也可在所述流動性樹脂已擴展的狀態(tài)下進行，即可在所述樹脂擴展工序之后進行。

本發(fā)明的第1電子部件的制造方法為所述本發(fā)明的樹脂成型品的制造方法，其中，所述樹脂成型品為電子部件，并且在所述壓縮成型工序中，通過壓縮成型將芯片樹脂封裝而制造所述電子部件。

本發(fā)明的第2電子部件的制造方法為作為成品的電子部件的制造方法，其特征為，包括通過所述本發(fā)明的第1電子部件的制造方法將所述電子部件作為中間產(chǎn)品制造的中間產(chǎn)品制造工序和從所述中間產(chǎn)品制造作為所述成品的其他電子部件的成品制造工序。另外，本發(fā)明的第2電子部件的制造方法為使用通過所述本發(fā)明的第1電子部件的制造方法(所述本發(fā)明的樹脂成型品的制造方法的一種實施方式)所制造的作為中間產(chǎn)品的所述電子部件(樹脂成型品)，制造其他產(chǎn)品(作為成品的其他電子部件)的方法。因此，本發(fā)明的第2電子部件的制造方法可為所述本發(fā)明的產(chǎn)品的制造方法的一種實施方式。

本發(fā)明的第2電子部件的制造方法如上所述，為作為所述成品的電子部件的制造方法，其特征為，包含通過所述本發(fā)明的第1電子部件的制造方法將所述電子部件作為中間產(chǎn)品制造的中間產(chǎn)品制造工序和從所述中間產(chǎn)品制造作為成品的其他電子部件的成品制造工序。在本發(fā)明的第2電子部件的制造方法中，例如所述中間產(chǎn)品可包含所述芯片、所述涂布對象物及封裝了所述芯片的封裝樹脂，并在所述成品制造工序中，可從所述芯片及所述封裝樹脂除去所述涂布對象物。另外，例如在所述成品制造工序中，可在從所述芯片及所述封裝樹脂除去所述涂布對象物后，在所述芯片上連接布線部件。

另外，一般就“電子部件”而言，有指樹脂封裝前的芯片的情形和指將芯片樹脂封裝后的狀態(tài)的情形，但在本發(fā)明中除非另外指明，僅稱“電子部件”時，指所述芯片已被樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發(fā)明中，“芯片”是指至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態(tài)的芯片，包含樹脂封裝前的芯片、一部分被樹脂封裝的芯片、多個芯片之中至少有一個未被樹脂封裝而露出的狀態(tài)的芯片。具體而言，本發(fā)明的“芯片”例如可列舉集成電路(ic)、半導體芯片、電力控制用的半導體元件等的芯片。在本發(fā)明中，至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態(tài)的芯片為了和樹脂封裝后的電子部件區(qū)分，方便起見稱為“芯片”。但是，本發(fā)明的“芯片”如果是至少有一部分未被樹脂封裝而露出的狀態(tài)的芯片，則不被特別限定，也可以不是芯片狀。

接下來，將基于附圖對本發(fā)明的具體的實施例進行說明。為了方便說明，各附圖通過適當省略、夸張等而示意性地描述。

實施例1

在本實施例中就本發(fā)明的樹脂成型裝置、樹脂成型方法(樹脂成型品的制造方法)及產(chǎn)品的制造方法的例子進行說明。

1.樹脂成型裝置

首先，就本發(fā)明的樹脂成型裝置舉例進行說明。

(1)涂布機構(gòu)

圖1的側(cè)面圖示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的涂布機構(gòu)的一例。如圖所示，該涂布機構(gòu)具有工作臺(固定臺)12和分配器14。在工作臺(固定臺)12的上表面載置并固定有脫模膜11。脫模膜11例如可為樹脂制膜。脫模膜11相當于在其上表面的涂布區(qū)域涂布樹脂封裝用的流動性樹脂的“涂布對象物”。脫模膜11防止樹脂封裝成型后流動性樹脂固化的固化樹脂(封裝樹脂)附著于成型模，而使樹脂成型品的取出容易。工作臺12例如可在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動或旋轉(zhuǎn)，也可在x-y-z的三軸方向(即，包含水平方向及垂直方向的至少一種成分的任意方向)上移動。脫模膜11例如可從工作臺12上表面的吸孔(未圖示)，通過吸引機構(gòu)(未圖示，例如減壓泵等)的吸引而吸附并固定于工作臺12的上表面。分配器14為將流動性樹脂排出至脫模膜11上的機構(gòu)，相當于“樹脂排出機構(gòu)”。分配器14上安裝有噴嘴15，并可從噴嘴15的前端排出口將流動性樹脂排出到脫模膜11上。分配器14與噴嘴15一起可在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動，由此可使流動性樹脂的排出位置移動。除此之外，還可通過將工作臺12在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動，而使流動性樹脂的排出位置移動，或代替上述使流動性樹脂的排出位置移動的方式、通過將工作臺12在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而使流動性樹脂的排出位置移動。另外，圖1的涂布機構(gòu)進一步具有將力作用于排出至脫模膜11上的流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂的樹脂擴展機構(gòu)。所述樹脂擴展機構(gòu)如后所述，可為通過使工作臺12和脫模膜11(涂布對象物)一起移動，將力作用于所述流動性樹脂而使其擴展的機構(gòu)，還可為對所述流動性樹脂噴射氣體，并通過所述氣體使力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂的機構(gòu)。另外，通過工作臺12運動，將力作用于所述流動性樹脂而擴展所述流動性樹脂時，工作臺12作為樹脂擴展機構(gòu)的一部分發(fā)揮功能。

(2)壓縮成型機構(gòu)

圖2的截面圖示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的壓縮成型機構(gòu)的一例。如圖所示，該壓縮成型機構(gòu)具有成型模531和合模機構(gòu)115。成型模531由上模101和下模102組成。上模101的上端固定于固定壓板111，并從固定壓板111的下表面垂下。下模102載置于可動壓板112上。可動壓板112如后所述，可于垂直方向升降。

下模102如圖所示，具有下?；A(chǔ)部件103、下模型腔側(cè)面部件104、彈性部件105及下模型腔底面部件106。下?；A(chǔ)部件103載置于可動壓板112的上表面。下模型腔底面部件106安裝在下?；A(chǔ)部件103上表面，構(gòu)成下模型腔532的底面。下模型腔側(cè)面部件104為以包圍下模型腔底面部件106的周圍的方式配置的框狀部件，隔著彈性部件105安裝在下?；A(chǔ)部件103上表面，構(gòu)成下模型腔532的側(cè)面。下模102通過下模型腔底面部件106及下模型腔側(cè)面部件104構(gòu)成下模型腔532。另外，在下模102上，例如設(shè)置有用于加熱下模102的加熱機構(gòu)(圖示省略)。通過以所述加熱機構(gòu)加熱下模102，例如，下模型腔532內(nèi)的樹脂被加熱而固化。

合模機構(gòu)115為用于進行成型模的合模及開模的機構(gòu)，如圖所示，具有驅(qū)動源116和傳輸驅(qū)動源116的驅(qū)動力的傳輸部件117。而且，可動壓板112的下表面(下端)通過傳輸部件117連接至驅(qū)動源116。另外，驅(qū)動源116設(shè)置在底座113上。通過驅(qū)動源116使可動壓板112上下移動，而可使設(shè)置于其上的下模102上下移動。即合模機構(gòu)115可通過將可動壓板112向上方驅(qū)動而進行成型模的合模，且可通過將可動壓板112向下方驅(qū)動而進行成型模的開模。驅(qū)動源116不被特別限定，例如可使用伺服電機等傳導電機。傳輸部件117也不被特別限定，例如可使用滾珠螺桿構(gòu)成。另外，例如可使用液壓缸作為驅(qū)動源116，將桿用作傳輸部件117構(gòu)成合模機構(gòu)115。進一步，可使用肘桿機構(gòu)構(gòu)成合模機構(gòu)115。

進一步，在底座113、可動壓板112及固定壓板111的四個角上，各自配置有作為保持部件的系桿(柱狀部件)114。具體而言，四個系桿114的上端固定在固定壓板111的四個角上，下端固定在底座113的四個角上。而且，可動壓板112的四個角上開有孔，且各自貫通有保持部件114。而且，可動壓板112沿著系桿114可上下移動。另外，系桿(保持部件)114可使用例如holdframe(注冊商標)等的壁狀部件代替系桿(柱狀部件)。所述壁狀部件例如可設(shè)置在可動壓板112及固定壓板111互相面對的面之間。

另外，在圖2中示出了使用合模機構(gòu)115升降下模型腔底面部件106的結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明不被限定于此。例如，除了合模機構(gòu)115之外，還可為設(shè)置了使下模型腔底面部件106升降的其他驅(qū)動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)，且如果是該結(jié)構(gòu)的話，可以不使用彈性部件105。

(3)樹脂成型裝置整體的結(jié)構(gòu)

其次，圖3的平面圖示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的結(jié)構(gòu)的一例。該圖的樹脂成型裝置為用于制造電子部件(樹脂成型品)的裝置。如圖所示，就該裝置而言，從該圖右側(cè)開始按順序并列配置有脫模膜切斷模塊(脫模膜切斷機構(gòu))510、涂布機構(gòu)(涂布模塊)520、壓縮成型機構(gòu)(壓縮成型模塊)530、搬運機構(gòu)(搬運模塊)540及控制部550。所述各模塊雖然各自分開，但相對于相鄰的模塊互相可安裝拆卸。涂布模塊520如后所述，包含在脫模膜(涂布對象物)上的涂布區(qū)域涂布樹脂成型用的流動性樹脂的涂布機構(gòu)。另外，涂布模塊520如后所述，包含排出流動性樹脂的樹脂排出機構(gòu)(樹脂排出模塊)及擴展流動性樹脂的樹脂擴展機構(gòu)(樹脂擴展模塊)。

脫模膜切斷模塊(脫模膜切斷機構(gòu))510可從長的脫模膜切斷并分離圓形脫模膜。如圖所示，脫模膜切斷模塊510包含膜固定臺載置機構(gòu)511、卷狀脫模膜512及膜夾具513。在膜固定臺載置機構(gòu)511的上表面載置有圖1的工作臺12(未在圖3中示出)。工作臺12如上所述，為用于固定膜11的固定臺，可稱為“膜固定臺”。如圖所示，可從卷狀脫模膜512拉出脫模膜11的前端并覆蓋載置于膜固定臺載置機構(gòu)511上的工作臺12的上表面，并在工作臺12上固定所述脫模膜。膜夾具513可將從卷狀脫模膜512拉出的所述脫模膜的前端固定于從膜固定臺載置機構(gòu)511的位置看的卷狀脫模膜512的相反側(cè)，同時，可將所述脫模膜從卷狀脫模膜512拉出。在膜固定臺載置機構(gòu)511上，可使用刀具(未圖示)切斷所述脫模膜，并作為圓形的脫模膜11。進一步，脫模膜切斷模塊510包含處理切斷并分離圓形的脫模膜11而殘存的脫模膜(廢料)的廢料處理機構(gòu)(未圖示)。

涂布模塊520包含涂布機構(gòu)、樹脂裝載機(樹脂搬運機構(gòu))521及后處理機構(gòu)522。所述涂布機構(gòu)如在圖1中說明般，包含脫模膜11、工作臺(固定臺)12及安裝有噴嘴15的分配器14(樹脂排出機構(gòu))。另外由于圖3為平面圖(俯視圖)，工作臺12隱藏于脫模膜11而看不到，因此未圖示。另外，在圖3中，所述涂布裝置進一步包含膜固定臺移動機構(gòu)523。在膜固定臺移動機構(gòu)523之上載置有工作臺12及脫模膜11。通過將膜固定臺移動機構(gòu)523在水平方向移動或旋轉(zhuǎn)，可使載置于其上的工作臺12、包括脫模膜11在內(nèi)移動或旋轉(zhuǎn)。在該圖中，膜固定臺移動機構(gòu)523和所述膜固定臺載置機構(gòu)511相同，并可在脫模膜切斷模塊510和涂布模塊520之間移動。另外，膜固定臺移動機構(gòu)523通過使工作臺12、包括脫模膜11在內(nèi)移動或旋轉(zhuǎn)，而將力作用于并擴展流動性樹脂。因此，膜固定臺移動機構(gòu)523相當于圖3的樹脂成型裝置的“樹脂擴展機構(gòu)”。另外，作為將力作用于并擴展流動性樹脂的樹脂擴展機構(gòu)，除此之外，如后所述，還可包含吹氣噴嘴(在圖3中未圖示)等。進一步，涂布模塊520如后所述，還可包含相機(傳感器)、加熱器等。另外，樹脂裝載機521和后處理機構(gòu)522一體化形成。使用樹脂裝載機521，可在吸附固定于框部件(圓形框)的下端面的脫模膜11上(樹脂容納部上)供給流動性樹脂21(在圖3中未圖示)的狀態(tài)下，結(jié)合框部件(圓形框)及脫模膜11。并且，在此狀態(tài)下，可對壓縮成型模塊530內(nèi)的后述的壓縮成型用的下模型腔內(nèi)，以涂布了脫模膜11的狀態(tài)供給并設(shè)置流動性樹脂。

壓縮成型模塊530如圖所示，包含成型模531。成型模531不被特別限定，但例如可為金屬模。成型模531以上模及下模(未圖示)作為主要構(gòu)件，下模型腔532如圖所示為圓形。就成型模531而言，進一步設(shè)置有上?；逶O(shè)置部(未圖示)和樹脂加壓用的下模型腔底面部件(未圖示)。在壓縮成型模塊530中，可將安裝于后述的樹脂封裝前基板(成型前基板)的芯片(例如半導體芯片)在下模型腔內(nèi)在封裝樹脂(樹脂封裝)內(nèi)進行樹脂封裝，而形成樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)。壓縮成型模塊530可為例如圖2所示的壓縮成型機構(gòu)，成型模531可為例如圖2所示的成型模531。

搬運機構(gòu)(搬運模塊)540可搬運樹脂封裝前的所述芯片(樹脂封裝對象物)，包括基板在內(nèi)，以及可搬運樹脂封裝后的電子部件(樹脂成型品)。如圖所示，搬運機構(gòu)(搬運模塊)540包含基板裝載機541、軌道542、機械臂543。軌道542從搬運機構(gòu)(搬運模塊)540突出并達到壓縮成型模塊530及流動性樹脂排出模塊520的區(qū)域?；逖b載機541可在其上載置基板544?；?44可為樹脂封裝前基板(成型前基板)544a，還可為樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)544b。基板裝載機541及樹脂裝載機521(后處理機構(gòu)522)可在軌道542上移動于流動性樹脂排出模塊520、壓縮成型模塊530及搬運模塊540之間。另外，如圖所示，搬運模塊540包含基板容納部，并可容納樹脂封裝前基板(成型前基板)544a及樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)544b。在成型前基板544a上安裝有芯片(未圖示，例如半導體芯片)。就成型完畢基板544b而言，所述芯片通過流動性樹脂固化的樹脂(封裝樹脂)被封裝，而形成電子部件(樹脂成型品)。機械臂543例如可使用如下。即，第一，將從成型前基板544a的容納部取出的成型前基板544a通過翻轉(zhuǎn)正反面，而使芯片安裝面?zhèn)瘸蛳路捷d置于基板裝載機541。第二，可通過從基板載置機541取出并翻轉(zhuǎn)成型完畢基板544b的正反面，而使封裝樹脂側(cè)朝向上方將成型完畢基板544b容納至成型完畢基板的容納部。

控制部550控制脫模膜的切斷、流動性樹脂的排出、流動性樹脂的擴展、封裝前基板及封裝完畢基板的搬運、樹脂材料的搬運、脫模膜的搬運、成型模的加熱、成型模的合模及開模等。換言之，控制部550進行脫模膜切斷模塊510、涂布模塊520、成型模塊530及搬運模塊540的各動作的控制。如此，本發(fā)明的樹脂成型裝置可通過控制部控制所述各構(gòu)件，并作為全自動機發(fā)揮功能?；虮景l(fā)明的樹脂成型裝置也可不依靠控制部，而作為手動機發(fā)揮功能，但通過控制部控制所述各構(gòu)件則有效率。

控制部550的配置位置不被圖3所示的位置限定，為任意，例如可配置在各模塊510、520、530、540當中的至少一個上，還可配置在各模塊的外部。另外，控制部550可根據(jù)作為控制對象的動作，作為使至少一部分分離的多個控制部而構(gòu)成。

另外，圖4的平面圖示意性地示出本發(fā)明的樹脂成型裝置的結(jié)構(gòu)的另外一例。該圖的樹脂成型裝置除了具有兩個壓縮成型模塊530，并在涂布模塊520和搬運模塊540之間鄰接排列有兩個壓縮成型模塊530之外，和圖3的樹脂成型裝置相同。另外，在圖4的樹脂成型裝置中，搬運模塊540和與其鄰接的成型模塊530可安裝拆卸，或者涂布模塊520和與其鄰接的成型模塊530可安裝拆卸，又或者其雙方均可安裝拆卸。進一步，兩個成型模塊530互相可安裝拆卸。

在圖3及圖4的樹脂成型裝置中，如上所述，供給基板的搬運模塊540和在脫模膜上排出流動性樹脂的流動性樹脂排出模塊520夾著壓縮成型模塊530相對配置。進一步，在流動性樹脂排出模塊520的外側(cè)配置有形成圓形狀的脫模膜的脫模膜切斷模塊510。該樹脂成型裝置為所述各模塊被分別配置的分離型的樹脂成型裝置。另外，本發(fā)明的樹脂成型裝置的各模塊的配置不被特別限定，也可為圖3及圖4的配置以外的配置。例如，可采用將壓縮成型模塊配置為所需數(shù)量的、可安裝拆卸的結(jié)構(gòu)。另外，可將脫模膜切斷模塊(圓形狀的脫模膜形成模塊)、流動性樹脂排出模塊及搬運模塊(基板模塊)靠近壓縮成型模塊的一側(cè)而配置。在此情況下，脫模膜模塊、流動性樹脂排出模塊和基板模塊成為母模塊，壓縮成型模塊成為子模塊(母子型)。在此情況中，可將所需數(shù)量的壓縮成型模塊依次并列配置。另外，可使脫模膜切斷模塊、流動性樹脂排出模塊及搬運模塊(基板模塊)一體化。另外，可使脫模膜切斷模塊和流動性樹脂排出模塊及搬運模塊(基板模塊)一體化為1個成型?？?，這些構(gòu)件被一體化的整體作為樹脂成型裝置(例如，壓縮成型裝置)而單獨發(fā)揮功能。

另外，在搬運模塊(基板模塊)和流動性樹脂排出模塊之間配置有多個壓縮成型模塊情況下，以及在相對于母模塊依次配置多個壓縮成型模塊的情況下，優(yōu)選如下配置。即，沿著移動包含基板裝載機和樹脂裝載機及后處理機構(gòu)的構(gòu)件時使用的軌道延伸的方向，并列配置所述各成型模塊。另外，本發(fā)明的樹脂成型裝置的各模塊例如可使用螺栓及螺母等連接機構(gòu)，或使用適當?shù)亩ㄎ粰C構(gòu)而互相可安裝拆卸。另外，相對于壓縮成型模塊可將其他壓縮成型模塊構(gòu)成為可安裝拆卸。由此可事后增減壓縮成型模塊。

2.樹脂成型方法、樹脂成型品的制造方法及產(chǎn)品的制造方法

接下來，就本發(fā)明的樹脂成型方法、樹脂成型品的制造方法以及產(chǎn)品的制造方法的例子進行說明。更加具體而言，就使用在圖1～4中說明的樹脂成型裝置的樹脂成型方法(樹脂成型品的制造方法)的例子進行說明，并進一步就使用其的產(chǎn)品的制造方法的例子進行說明。

(1)涂布工序

使用圖1、圖5及圖6就本發(fā)明的樹脂成型方法的涂布工序的例子進行說明。

首先，進行樹脂排出工序。即，從圖1的噴嘴15的前端出口將流動性樹脂在脫模膜11上的涂布區(qū)域內(nèi)的至少一部分排出。另外，關(guān)于脫模膜11上的涂布區(qū)域?qū)⒃诤笪氖黾啊Ｔ谠摌渲懦龉ば蛑?，例如可通過將分配器14和噴嘴15同時在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動流動性樹脂的排出位置。除此之外還可通過將工作臺12在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動流動性樹脂的排出位置，或者代替上述移動流動性樹脂的排出位置的方法、通過將工作臺12在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動流動性樹脂的排出位置。另外，例如可邊從噴嘴15排出流動性樹脂邊同時振動脫模膜11(涂布對象物)和工作臺12，除此之外還可振動噴嘴15，或代替同時振動脫模膜11(涂布對象物)和工作臺12、可振動噴嘴15。

另外，流動性樹脂不被特別限定，可為液狀樹脂，還可為熔融樹脂?！耙籂顦渲奔啊叭廴跇渲钡亩x如前所述。流動性樹脂從處理方便等的觀點出發(fā)，優(yōu)選液狀樹脂。液狀樹脂如前述所定義，只要在常溫(室溫)下具有流動性，則粘度不被限定，例如可為液狀還可為糊狀。另外，流動性樹脂例如可為熱塑性樹脂，也可為熱固性樹脂。熱固性樹脂例如在常溫下為液狀樹脂，加熱則粘度下降，進一步加熱則聚合并固化成為固化樹脂。

另外，例如在樹脂排出工序之前，可進行使用流動性樹脂計量機構(gòu)計量流動性樹脂的流動性樹脂計量工序。由此，可將不多不少的規(guī)定量的流動性樹脂在脫模膜11上排出。流動性樹脂計量機構(gòu)不被特別限定，例如可應用專利文獻2中記載的用于顆粒樹脂的計量機構(gòu)(例如，計量用測力傳感器(loadcell))等。所述計量機構(gòu)例如可鄰接設(shè)置在分配器14的附近等。

接下來，圖5及圖6各自示出樹脂擴展工序的例子。根據(jù)這些例子，例如可從流動性樹脂(未圖示)的降落位置朝向涂布區(qū)域的周緣部連續(xù)擴展流動性樹脂，但流動性樹脂的擴展方法不限于此。另外，樹脂排出模式的具體例子為例如后述的圖7～18，流動性樹脂的擴展模式的具體例子為例如后述的圖19～25。

在此，從流動性樹脂的降落位置朝向涂布區(qū)域的周緣部連續(xù)擴展流動性樹脂是指，例如，包含在流動性樹脂的降落位置為涂布區(qū)域的一端側(cè)的附近的情況下，朝向涂布區(qū)域的另一端側(cè)的附近的周緣部擴展的情況。因此，在該情況下，包含從涂布區(qū)域的一端側(cè)的附近朝向中心部連續(xù)擴展流動性樹脂的情況，并且還包含之后從涂布區(qū)域的中心部朝向另一端側(cè)的附近的周緣部連續(xù)擴展的情況。

首先，圖5示出樹脂擴展工序的一例。在該工序中，將力作用于并擴展排出至脫模膜11上表面的流動性樹脂(未圖示)。例如通過驅(qū)動機構(gòu)(未圖示)，將工作臺12在x-y的雙軸方向(大致水平方向)上移動而移動脫模膜11連同工作臺12。由此，將力作用于并擴展排出的流動性樹脂。即，工作臺12的所述驅(qū)動機構(gòu)相當于通過移動脫模膜11(涂布對象物)將力作用于并擴展排出的流動性樹脂的“涂布對象物驅(qū)動機構(gòu)”。工作臺12的移動例如可為向水平方向的移動，還可為旋轉(zhuǎn)。例如，可通過所述驅(qū)動機構(gòu)旋轉(zhuǎn)工作臺12，并用離心力將力作用于并擴展流動性樹脂。作為用于旋轉(zhuǎn)工作臺12的驅(qū)動機構(gòu)，不被特別限定，不過例如可使用旋轉(zhuǎn)涂布機等。此時，可進行通過加熱器(樹脂加熱機構(gòu))13將排出在脫模膜11上的流動性樹脂加熱的樹脂加熱工序。由此，可降低流動性樹脂的粘度而促進流動性樹脂的擴大(擴展)。另外，樹脂加熱工序例如可與樹脂擴展工序同時進行，還可在樹脂擴展工序之前進行。加熱器13不被特別限定，不過例如可使用紅外線燈(例如遠紅外線燈)、鹵素燈(鹵素加熱器)、暖風(加熱氣體)吹出機構(gòu)及工作臺內(nèi)置電加熱器等。此時，例如可通過相機(傳感器)16檢測流動性樹脂的擴展情況，并基于該檢測結(jié)果控制工作臺12的移動(例如旋轉(zhuǎn)數(shù)等)、氣體吹出量等。由此，例如可防止流動性樹脂過度擴展而從涂布區(qū)域溢出等。工作臺12的動作例如可通過計算機程序控制。另外，關(guān)于通過相機(傳感器)16的控制，可事先在條件設(shè)置階段進行，并在實際樹脂成型之際再基于其條件進行樹脂涂布工序。

另外，圖6示出樹脂擴展工序的另外一例。在該圖中，代替移動工作臺12，通過吹氣噴嘴(氣體噴射機構(gòu))17將氣體噴射于排出至脫模膜11上表面的流動性樹脂(未圖示)，并通過所述氣體將力作用于并擴展所述流動性樹脂。在吹氣噴嘴17中，氣體排出口的形狀不被特別限定，不過例如可為短軸和長軸大致相等的孔形狀，或細長的狹縫形狀。通過吹氣噴嘴17噴射的氣體不被特別限定，例如可為壓縮空氣(壓縮air)、壓縮氮氣等高壓氣體。此時，如果噴射經(jīng)加熱的氣體的話，可兼具使液狀樹脂的粘度下降和使擴展容易的作用。此時，與圖5的方法相同，通過相機(傳感器)16檢測流動性樹脂的擴展情況，并基于該檢測結(jié)果控制通過吹氣噴嘴17的氣體的噴射。藉由例如在樹脂擴展工序中，可以以吹氣噴嘴17的氣體排出口與流動性樹脂表面的距離為一定的方式進行控制。由此，例如施加在流動性樹脂表面的氣體壓力為固定，從而可減少流動性樹脂的擴展偏差。另外，例如在樹脂擴展工序中，可通過邊在x-y方向上移動吹氣噴嘴17及固定臺12的一方或雙方，同時邊向流動性樹脂噴射氣體，而擴展所述流動性樹脂。

另外，例如在樹脂擴展工序中，可同時使用如圖5的移動脫模膜(涂布對象物)11的方法和如圖6的向流動性樹脂噴射氣體的方法。由此，流動性樹脂變得更容易流動及更容易擴展。

如上，可進行在脫模膜(涂布對象物)11上的涂布區(qū)域中涂布樹脂成型用的流動性樹脂的涂布工序。

圖7～13示意性地示出所述樹脂排出工序的樹脂排出模式的例子。圖7～13皆為示出在作為涂布對象物的脫模膜11上排出流動性樹脂21的狀態(tài)的平面圖。圖7～13皆為作為涂布對象物的脫模膜11為圓形，且涂布區(qū)域11a為圓形的例子。在圖7～13中，以虛線表示的區(qū)域(比脫模膜11的外緣的圓稍小的同心圓)的內(nèi)側(cè)為涂布區(qū)域11a。脫模膜11的周緣部(涂布區(qū)域11a的外側(cè))上不涂布流動性樹脂21，而用于后述的壓縮成型工序中的脫模膜的保持等。

圖7示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，且僅將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出的例子。圖7(a)為平面圖，圖7(b)為從圖7(a)的i-i’方向上觀察的截面圖。

圖8示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，并以螺旋狀排出流動性樹脂21的例子。圖8(a)為平面圖，圖8(b)為從圖8(a)的ii-ii’方向上觀察的截面圖。在以螺旋狀排出流動性樹脂21的樹脂排出工序中，例如可從涂布區(qū)域11a的中心部朝向周緣部排出，相反，也可從涂布區(qū)域11a的周緣部朝向中心部排出。

圖9的平面圖示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，且將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出，同時以包圍其周圍的方式以圓形(環(huán)狀)排出的例子。在圖9中，流動性樹脂21的環(huán)為1個，但不限于此，可以以同心圓狀排出多個。圖10的平面圖示出一個如此的例子。圖10除了以包圍中心部的流動性樹脂21的方式，將2個流動性樹脂21的環(huán)以同心圓狀排出以外，和圖9相同。另外，雖然在圖10中流動性樹脂21的環(huán)為2個，但不限于此，也可為3個以上。

圖11的平面圖為脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，且將流動性樹脂21以散布于幾乎全部涂布區(qū)域11a的方式排出為點狀的例子。

圖12的平面圖為脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，且將流動性樹脂21排出為以涂布區(qū)域11a的中心部為中心的放射狀的例子。在將流動性樹脂21排出為放射狀的樹脂排出工序中，例如可從涂布區(qū)域11a的中心部朝向周緣部排出，相反，也可從周緣部朝向中心部排出。

圖13的平面圖為脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，且將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出為片狀的例子。該圖在將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出的方面和圖7相同。只是，相對于圖7將流動性樹脂21對涂布區(qū)域11a的中心部的狹窄范圍排出，圖13在流動性樹脂21的排出范圍寬，且流動性樹脂21成為片狀的方面不同。

雖然圖7～13示出了脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形的例子，但圖14～18示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形的例子。在圖14～18中，以虛線表示的區(qū)域(比脫模膜11的外緣的正方形稍小的同心正方形)的內(nèi)側(cè)為涂布區(qū)域11a。在脫模膜11的周緣部(涂布區(qū)域11a的外側(cè))，不涂布流動性樹脂21，用于后述的壓縮成型工序中的脫模膜的保持等。另外，在本發(fā)明中，涂布區(qū)域的形狀不被限定于此，例如可為大致圓形、大致矩形、大致正方形、大致橢圓形、大致三角形、大致六邊形、大致其他任意的多邊形等任何形狀。另外，在本發(fā)明中，涂布對象物的形狀不被特別限定，例如可為大致圓形、大致矩形、大致正方形、大致橢圓形、大致三角形、大致六邊形、大致其他任意的多邊形等任何形狀，不過從易處理等的觀點考慮，優(yōu)選大致圓形、大致矩形或大致正方形。另外，在本發(fā)明中，涂布對象物的形狀和涂布區(qū)域的形狀可與如圖7～13及圖14～18的相同，不過也可不同。

圖14示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且僅將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出的例子。圖14(a)為平面圖，圖14(b)為從圖14(a)的iii-iii’方向上觀察的截面圖。

圖15示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且將流動性樹脂21排出為螺旋狀的例子。圖15(a)為平面圖，圖15(b)為從圖15(a)的iv-iv’方向上觀察的截面圖。流動性樹脂21的螺旋形狀在圖8中為大致圓形，但在圖15中，如圖所示，為大致沿著脫模膜11的外周形狀的大致正方形的螺旋。在圖15中，在將流動性樹脂21排出為螺旋狀的樹脂排出工序中，和圖8相同，例如可從涂布區(qū)域11a的中心部朝向周緣部排出，相反，也可從周緣部朝向中心部排出。

圖16的平面圖為脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且將流動性樹脂21以散布于幾乎全部涂布區(qū)域11a的方式排出為點狀的例子。

圖17的平面圖為脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且將流動性樹脂21排出為以涂布區(qū)域11a的中心部為中心的放射狀的例子。在將流動性樹脂21排出為放射狀的樹脂排出工序中，例如可從脫模模11的中心部朝向周緣部排出，相反，也可從周緣部朝向中心部排出。

圖18的平面圖為脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出為片狀的例子。該圖在將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出的方面和圖14相同。只是，相對于圖14將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部的狹窄范圍排出，圖18在流動性樹脂21的排出范圍寬，且流動性樹脂21成為片狀的方面不同。

接下來，圖19～25示出使用基于氣體噴射的樹脂擴展工序的流動性樹脂的擴展模式的例子。圖19和圖7相同，示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為圓形，且僅將流動性樹脂21排出至涂布區(qū)域11a的中心部的例子。圖19(a)為吹氣噴嘴17的縱截面圖，圖19(b)為吹氣噴嘴17的橫截面圖，圖19(c)為示意性地示出樹脂擴展工序的樣式的平面圖。如圖所示，在該例中，吹氣噴嘴17的氣體排出口的形狀為大致圓形的孔形狀。在本例中，通過邊使吹氣噴嘴17及固定臺12的一方或雙方在x-y方向上移動，邊對流動性樹脂噴射氣體，如圖所示，而將流動性樹脂21從涂布區(qū)域11a的中心部朝向周緣部擴展。

圖20示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且僅將流動性樹脂21排出至涂布區(qū)域11a的一端(正方形的一邊的附近)的例子。圖20(a)為吹氣噴嘴17的縱截面圖，圖20(b)為吹氣噴嘴17的橫截面圖，圖20(c)為示意性地示出樹脂擴展工序的樣式的平面圖。如圖所示，在該例中，吹氣噴嘴17的氣體排出口的形狀為細長的狹縫形狀。在本例中，通過邊將吹氣噴嘴17及固定臺12(未圖示)的一方或雙方在x-y方向上移動，邊對流動性樹脂噴射氣體，如圖20(c)所示，而將流動性樹脂21從涂布區(qū)域11a的一端朝向另一端擴展。

圖21示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且將流動性樹脂21排出至涂布區(qū)域11a的中心部及四個角的例子。圖21(a)為吹氣噴嘴17的縱截面圖，圖21(b)為吹氣噴嘴17的橫截面圖，圖21(c)為示意性地示出樹脂擴展工序的樣式的平面圖。如圖所示，在該例中，吹氣噴嘴17的氣體排出口的形狀為大致圓形的孔形狀。另外，在本例中，在對應涂布區(qū)域11a的中心部及四個角的樹脂排出部位的各位置上，設(shè)置吹氣噴嘴17。在圖21中，對中心部排出的流動性樹脂的量與四個角相比更多，與其對應，吹氣噴嘴17的預期排出口也是中心部與四個角相比更大。而且，如圖20(c)所示，通過從各個吹氣噴嘴17對流動性樹脂21噴射氣體而使流動性樹脂21擴展。

圖22～25為示出脫模膜11及涂布區(qū)域11a為正方形，且僅將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出的例子的工序平面圖。在本例中，吹氣噴嘴17的氣體排出口的形狀為細長的狹縫形狀。首先，如圖22所示，僅將流動性樹脂21在涂布區(qū)域11a的中心部排出。然后，如該圖所示，將吹氣噴嘴17及固定臺12(未圖示)的一方或雙方沿著涂布區(qū)域11a的正方形的高度方向(紙面上下方向)移動。由此，如圖23所示，將流動性樹脂21沿著涂布區(qū)域11a的正方形的高度方向擴展。接下來，使脫模膜11和固定臺12(未圖示)一起旋轉(zhuǎn)90度而變換涂布區(qū)域11a的正方形的高度方向和寬度方向。然后，如圖24所示，再次將吹氣噴嘴17及固定臺12(未圖示)的一方或雙方沿著涂布區(qū)域11a的正方形的高度方向(紙面上下方向)移動。由此，如圖25所示，成為在脫模膜11上的涂布區(qū)域11a整體上，流動性樹脂21擴展的狀態(tài)。

以上，使用圖19～25示出了對流動性樹脂21噴射氣體，并通過氣體將力作用于流動性樹脂21而連續(xù)擴展流動性樹脂21的樹脂擴展工序的各種例子。不過，在本發(fā)明中，所述樹脂擴展工序不被限定于此，可任意改變。

另外，在本發(fā)明中，涂布對象物不被限定于脫模膜。例如，可以板狀部件(隔熱用的散熱片、阻擋電磁波用的阻擋金屬等)作為涂布對象物，在其上排出流動性樹脂并擴展。例如，可在脫模膜上載置板狀部件，對該板狀部件上排出流動性樹脂并擴展。然后，可進行將所述板狀部件連同脫模膜搬運到進行所述樹脂封裝工序的場所的搬運工序，并進一步進行所述壓縮成型工序。另外，使用所述板狀部件的所述樹脂排出工序、所述樹脂擴展工序、所述搬運工序及所述壓縮成型工序可不使用脫模膜而進行。

如上所述，在本發(fā)明中，雖然對涂布對象物不被特別限定，但更優(yōu)選不為基板(工件)。例如，如上所述，通過將作為不是樹脂成型品的基板(工件)側(cè)的部件的脫模膜、板狀部件等使用流動性樹脂涂布，即使在所述樹脂擴展工序中將力作用于所述流動性樹脂，也不會對基板(工件)施加多余的力。由此，例如可防止配置在基板(工件)上的部件(例如，芯片及引線等)的破損等。

進一步，涂布對象物(脫模膜等)的大小也不被特別限定。但是，由于本發(fā)明可減少流動性樹脂的厚度偏差，因此特別適合于大型涂布對象物。例如，所述涂布對象物(脫模膜等)的涂布區(qū)域的長軸可為300mm以上等。

(2)壓縮成型工序

接下來，使用圖26～29，就本發(fā)明的樹脂成型方法的壓縮成型工序的例子進行說明。在圖26～29示出的壓縮成型工序中，使用圖2示出的壓縮成型機構(gòu)。不過，在圖26～29中為了簡化而就成型模531以外的部分省略了圖示。

首先，如圖26所示，對上模101的下表面供給基板(成型前基板)544a并固定。基板544a例如可通過夾具(未圖示)等固定在上模101的下表面。另外，在基板544a的下表面(相對于上模101的固定面的相反側(cè))上，如圖所示，固定有芯片1。

接著，如圖26所示，通過樹脂裝載機(樹脂搬運機構(gòu))521將涂布有流動性樹脂21的脫模膜11搬運至成型模544a(搬運工序)。此時，例如如圖所示，可為在脫模膜11上載置框部件701、且在框部件701的貫通孔內(nèi)，脫模膜11上載置有流動性樹脂21的狀態(tài)。

然后，如圖27所示，樹脂裝載機521在下模102的型腔532中載置有流動性樹脂21的脫模膜11。此時，可通過吸引機構(gòu)(未圖示)在型腔532上吸附脫模膜11。由此，將流動性樹脂21和脫模模11一起供給至下模102的型腔532。

其次，如圖28～29所示，在成型模531的下模102中，將基板2的一個面通過封裝樹脂21b進行樹脂封裝。具體而言，例如首先，如圖28所示，通過圖2的合模機構(gòu)115(在圖28中省略圖示)，使下模102在箭頭y1的方向上升，在填充在下模型腔532內(nèi)的流動性樹脂中浸漬安裝在基板2下表面的芯片1。之后，流動性樹脂21被加熱而固化成為封裝樹脂。此時，可通過預先被加熱機構(gòu)(省略圖示)升溫的下模102加熱流動性樹脂21。由此，如圖29所示，可制造固定于基板544a的芯片1通過封裝樹脂21b被封裝的樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b。其后，再如圖29所示，使下模102通過合模機構(gòu)115(在圖29中省略圖示)在箭頭y2的方向下降而進行開模。

雖然以上示出了壓縮成型工序及搬運工序的例子，但所述壓縮成型工序及所述搬運工序不被特別限定，例如可根據(jù)一般的樹脂封裝方法進行。

(3)樹脂成型方法

接下來，就使用圖3或4的壓縮成型裝置的樹脂成型方法的所有工序的一例進行說明。

首先，在脫模膜切斷模塊(脫模膜切斷機構(gòu))510中，如上所述，從卷狀脫模膜512將脫模膜的前端通過膜夾具513拉出，并覆蓋載置于膜固定臺載置機構(gòu)511上的工作臺12的上表面，在工作臺12上固定所述脫模膜。在該狀態(tài)下，如上所述，通過刀具(未圖示)切斷所述脫模膜，作為圓形的脫模膜11。切斷并分離圓形的脫模膜11而殘存的脫模膜(廢料)通過廢料處理機構(gòu)(未圖示)處理。

接下來，使膜固定臺載置機構(gòu)511(膜固定臺移動機構(gòu)523)連同載置于其上的工作臺12(未圖示)及脫模膜11移動到涂布模塊520內(nèi)的噴嘴15的樹脂供給口的下方。在該狀態(tài)下，在脫模膜11上的涂布區(qū)域內(nèi)，例如排出流動性樹脂21(樹脂排出工序)，并擴展(樹脂擴展工序)。樹脂排出工序及樹脂擴展工序例如可如上述般進行。此時，所述樹脂的排出位置的移動例如可通過使膜固定臺移動機構(gòu)523連同載置于其上的工作臺12(未圖示)及脫模膜11移動(或旋轉(zhuǎn))而進行。

接下來，將脫模膜11及涂布其上的涂布區(qū)域的流動性樹脂從膜固定臺移動機構(gòu)523移動，并通過樹脂裝載機(樹脂搬運機構(gòu))521保持。脫模膜11從膜固定臺移動機構(gòu)523向樹脂裝載機521的移動可由樹脂裝載機521具有的保持機構(gòu)(未圖示)保持脫模膜11而進行。

接下來，通過機械臂543，如上所述，將從成型前基板544a的容納部取出的成型前基板544a正反面反轉(zhuǎn)。由此，使芯片安裝面?zhèn)瘸蛳路蕉鴮⒊尚颓盎?44a載置于基板裝載機541上，并搬運至壓縮成型模塊530內(nèi)。此時，成型前基板544a被供給并設(shè)置于上模(成型模531)的模面上。接下來，如圖26中所說明般，使保持了脫模膜11及流動性樹脂的樹脂裝載機521和與樹脂裝載機521一體化的后處理機構(gòu)522一起在軌道542上移動，并搬運至壓縮成型模塊530(搬運機構(gòu))內(nèi)。此時，如圖27中所說明般，可通過在下模的模面上載置脫模膜11，而向具有圓形開口部的下模型腔532內(nèi)供給脫模膜11及流動性樹脂。

另外，如圖28中所說明般，在壓縮成型模塊530中，將成型模531(上模和下模)合模。由此，成為安裝在設(shè)置于所述上模的成型前基板544a的芯片浸漬于下模型腔532內(nèi)的流動性樹脂的狀態(tài)，并可用型腔底面部件加壓下模型腔532內(nèi)的流動性樹脂。然后，如圖29中所說明般，在成型模531(下模型腔532)內(nèi)固化所述流動性樹脂(例如，通過加熱固化)，并以固化后的樹脂(封裝樹脂)21b封裝所述電子部件。由此形成樹脂封裝完畢基板544b(成型完畢基板、電子部件)。接下來，如圖29中所說明般，將成型模531(上模和下模)開模。然后，通過基板裝載機541取出樹脂封裝完畢基板544b，進一步搬運到搬運模塊540側(cè)并容納。另外，使用基板裝載機541從成型模531取出樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b之后，使用后處理機構(gòu)522的上模面清潔器(未圖示)清潔上模的基板設(shè)置部。與此同時或錯開時間，可使用后處理機構(gòu)的脫模膜去除機構(gòu)(未圖示)從下模面取出不用的脫模膜。

另外，可將載置有樹脂封裝完畢基板544b(電子部件)的基板裝載機541從壓縮成型模塊530內(nèi)移動至搬運模塊540內(nèi)。此時，通過機械臂543，如上所述，將樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b從基板裝載機541取出，并反轉(zhuǎn)正反面。由此，使封裝樹脂側(cè)朝向上方而將樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)544b容納至樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板、電子部件)的容納部。如此，可制造電子部件(樹脂成型品)。

另外，在圖3及圖4中，就電子部件的制造裝置及使用其的電子部件的制造方法進行了說明。但是，本發(fā)明不被限定于電子部件，還可適用于除其之外的任意樹脂成型品的制造。例如，本發(fā)明可適用于通過壓縮成型制造鏡片、光學模塊、導光板等光學部件或其他樹脂產(chǎn)品的情況。

另外，根據(jù)本發(fā)明的樹脂成型方法，由于可減少流動性樹脂的厚度偏差，從而可減少樹脂成型品的樹脂厚度偏差。因此本發(fā)明可應用于晶圓級封裝(waferlevelpackage，wlp)中。將本發(fā)明用于wlp時，除了所述樹脂排出工序及所述樹脂擴展工序之外不被特別限定，可根據(jù)一般性的wlp方法進行。具體而言，例如如上所述，首先，通過所述本發(fā)明的第1電子部件的制造方法，制造所述電子部件作為中間產(chǎn)品(中間產(chǎn)品制造工序)。然后，從所述中間產(chǎn)品制造其他電子部件作為成品(成品制造工序，本發(fā)明的第2電子部件的制造方法)。在本發(fā)明的第2電子部件的制造方法中，如上所述，例如在成品制造工序中，可從中間產(chǎn)品的芯片及封裝樹脂除去涂布對象物。將本發(fā)明的第2電子部件的制造方法應用于wlp時，例如在作為成品的電子部件中，芯片可僅貼附在作為封裝對象物的基板(載體)上，而不需要被電連接(引線接合、倒裝芯片接合等)。另外，例如如上所述，可在從中間產(chǎn)品的芯片及封裝樹脂除去涂布對象物后，對芯片連接布線部件。作為布線部件不被特別限定，不過例如可列舉引線、焊球(凸點)、倒裝芯片等。

將本發(fā)明的第2電子部件的制造方法應用于wlp時的制造工序，具體而言，例如可如下進行。即，首先，對于貼附于硅片等半導體基板、玻璃制基板、金屬制基板等載體的芯片，通過應用所述實施例的樹脂成型方法進行樹脂封裝而制造中間產(chǎn)品(中間產(chǎn)品制造工序)。對于該中間產(chǎn)品，可取下載體、對芯片實施布線(再布線工序)、通過切斷工序分離為單獨的電子部件，而制造成品(成品制造工序)。另外，除此之外，也可能為以下的例子。即，使用在作為載體的硅片等半導體基板上形成布線層的物品，在該半導體基板的布線層上先以電連接的方式連接芯片，并在該芯片上應用實施例的樹脂成型方法而制造中間產(chǎn)品(中間產(chǎn)品制造工序)。對于該中間產(chǎn)品，可通過在布線層連接于芯片的狀態(tài)下，保留布線層而取下載體，并實施切斷工序而分離為單獨的電子部件，而制造成品(成品制造工序)。

作為將本發(fā)明的第2電子部件的制造方法應用于wlp之外時的制造工序，不被特別限定，不過例如可如下進行。即，首先，對于電連接有芯片的硅片等半導體基板或印制基板等基板上電連接的芯片，通過應用所述實施例的樹脂成型方法進行樹脂封裝而制造中間產(chǎn)品(中間產(chǎn)品制造工序)。對于該中間產(chǎn)品，可通過實施切斷工序分離為單獨的電子部件而制造成品(成品制造工序)。

另外，如上所述，本發(fā)明的第2電子部件的制造方法為所述本發(fā)明的產(chǎn)品制造方法的一種實施方式。另外，所述本發(fā)明的產(chǎn)品的制造方法不是僅僅被限定于本發(fā)明的第2電子部件的制造方法，例如還可用于電子部件以外的產(chǎn)品的制造。

根據(jù)本發(fā)明，由于可減少流動性樹脂的擴展偏差，從而可抑制或防止例如樹脂成型品的下述(1)～(5)等的問題。不過，這些效果為例示，絲毫不限定本發(fā)明。

(1)流痕

(2)樹脂中的填料(filler)偏析

(3)樹脂中的空隙(氣泡)

(4)封裝(樹脂成型品)的厚度偏差

(5)封裝(樹脂成型品)的傾斜

本發(fā)明不被限定于上述的實施例，在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，根據(jù)所需，可任意且適當組合、變更或選擇采用。

本申請主張以2016年4月25日申請的日本申請?zhí)卦?016-087503為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，其公開的全部內(nèi)容納入本申請。

附圖標記說明

1芯片

11脫模膜(涂布對象物)

11a涂布區(qū)域

12工作臺(固定臺)

13加熱器

14分配器(流動性樹脂排出機構(gòu))

15噴嘴

16相機(傳感器)

17吹氣噴嘴(氣體噴射機構(gòu))

21流動性樹脂

21b封裝樹脂

101上模

102下模

103下模基礎(chǔ)部件

104下模型腔側(cè)面部件

105彈性部件

106下模型腔底面部件

111固定壓板

112可動壓板

113底座

114系桿(保持部件)

115合模機構(gòu)

116驅(qū)動源

117傳輸部件

510脫模膜切斷模塊(脫模膜切斷機構(gòu))

511膜固定臺載置機構(gòu)

512卷狀脫模膜

513膜夾具

520涂布模塊(樹脂排出模塊及樹脂擴展模塊)

521樹脂裝載機

522后處理機構(gòu)

523膜固定臺移動機構(gòu)

530壓縮成型機構(gòu)(壓縮成型模塊)

531成型模

532下模型腔

540搬運機構(gòu)(搬運模塊)

541基板裝載機

542軌道

543機械臂

544a樹脂封裝前基板(成型前基板)

544b樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)

701框部件