本發(fā)明涉及微流控芯片加工領(lǐng)域，特別涉及一種微流控芯片的熱壓方法。

背景技術(shù)：

微流控芯片（microfluidicchip）又稱為芯片實(shí)驗(yàn)室，由于樣品消耗量少、分析速度快、高通量檢測等特點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。在微流控芯片的各種材料中，熱塑性材料例如聚甲基丙烯酸甲酯（pmma）、聚碳酸酯（pc）等，由于材料成本和加工成本低廉的顯著優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為微流控芯片最為普遍使用的材料，特別適用于一次性微流控芯片的批量加工。

目前，熱塑性微流控芯片主要基于熱壓成型或者熱壓鍵合的方法進(jìn)行制備。但是在微流控芯片的熱壓工藝中，主要采用直接將待壓的一層或多層芯片基材放置在商品化的熱壓設(shè)備中的兩個(gè)熱壓板中間，加熱加壓后，完成熱壓鍵合或熱壓成型。這種方法，芯片的基材非常容易在熱壓底板上發(fā)生位置偏移，最終嚴(yán)重影響熱壓結(jié)果。為解決這一問題，大家往往使用雙面膠或膠水先將多層芯片邊緣固定的方法實(shí)現(xiàn)芯片的固定化，但是這樣的方法往往操作略為復(fù)雜，并且很容易因?yàn)槟z水過量造成邊緣損壞，因此需要小心操作，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種微流控芯片的熱壓方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項(xiàng)缺陷。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案：一種微流控芯片的熱壓方法，包括以下特征步驟：

1）將微流控芯片對準(zhǔn)后，放置在一個(gè)表面拋光的熱壓底板上；

2）使用一個(gè)或多個(gè)固定磁塊將微流控芯片固定在熱壓底板上，該熱壓底板由不銹鋼材質(zhì)制成；

3）將固定有微流控芯片的熱壓底板裝到熱壓設(shè)備的熱壓上板和熱壓下板中間，完成熱壓。

優(yōu)選的，所述微流控芯片的材料為熱塑性的高分子聚合物，為聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛、聚酰胺、丙烯酸類塑料、其它聚烯烴及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚中的一種。

優(yōu)選的，所述步驟2）中，固定磁塊放置在微流控芯片的邊緣，或者在微流控芯片上設(shè)置定位孔，將固定磁塊放置在微流控芯片中的定位孔中。

優(yōu)選的，所述步驟2）中，固定磁塊優(yōu)先使用稀土釹鐵硼等高強(qiáng)度的永磁材料，其高度應(yīng)小于待壓的微流控芯片的高度。

優(yōu)選的，所述步驟3）中，在熱壓板和微流控芯片之間放置一塊金屬模具或者拋光板，再進(jìn)行熱壓。

優(yōu)選的，所述步驟3）中，熱壓設(shè)備施加90-100oc溫度和0.1-10mpa壓力。

采用以上技術(shù)方案的有益效果是：本發(fā)明結(jié)構(gòu)的熱壓方法，簡便高效地實(shí)現(xiàn)微流控芯片熱壓中的芯片固定。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種邊緣固定的芯片熱壓示意圖。

圖2本發(fā)明提供的一種定位孔固定的芯片熱壓示意圖。

其中，1--熱壓上板、2--熱壓底板、3--固定磁塊、4--微流控芯片、5--熱壓下板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。

實(shí)施例1一種基于邊緣固定的芯片熱壓鍵合方法

如圖1所示，該芯片熱壓固定結(jié)構(gòu)包括不銹鋼底板、雙層微流控芯片、用于固定芯片邊緣的磁塊、熱壓上板、熱壓下板。

熱壓過程如下：1）將兩層pmma芯片基片對準(zhǔn)后，放置在一個(gè)表面拋光的不銹鋼板上；2）使用四個(gè)長方形的釹鐵硼小磁塊將pmma芯片的邊緣固定；3）將固定有微流控芯片的不銹鋼底板裝到熱壓設(shè)備的兩個(gè)熱壓板中間，施加95oc溫度和6mpa壓力后，完成熱壓。

實(shí)施例2一種基于定位孔固定的芯片熱壓鍵合方法

如圖2所示，該芯片熱壓固定結(jié)構(gòu)包括不銹鋼底板、雙層微流控芯片、用于固定芯片定位孔的磁塊、熱壓上板、熱壓下板。

熱壓過程如下：1）將兩層pmma芯片基片對準(zhǔn)后，放置在一個(gè)表面拋光的不銹鋼板上；2）使用兩個(gè)圓柱體的釹鐵硼小磁塊將pmma芯片的定位通孔貫穿、固定；3）在微流控芯片表面再加一塊拋光的不銹鋼板，再將固定有微流控芯片的不銹鋼底板裝到熱壓設(shè)備的兩個(gè)熱壓板中間，施加90oc溫度和8mpa壓力后，完成熱壓。

實(shí)施例3一種基于定位孔固定的芯片熱壓成型方法

和圖2所示結(jié)構(gòu)類似，該芯片熱壓固定結(jié)構(gòu)包括不銹鋼底板、pmma基片、用于固定芯片定位孔的磁塊、熱壓上板、熱壓下板。

熱壓過程如下：1）將一個(gè)pmma基片對準(zhǔn)后，放置在一個(gè)表面拋光的不銹鋼板上；2）使用兩個(gè)圓柱體的釹鐵硼小磁塊將pmma芯片的定位通孔貫穿、固定；3）在微流控芯片表面再加一塊金屬鎳模具，將固定有微流控芯片的不銹鋼底板裝到熱壓設(shè)備的兩個(gè)熱壓板中間，施加130oc溫度和7mpa壓力后，完成熱壓復(fù)制。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的熱壓方法，包括以下特征步驟：1）將微流控芯片對準(zhǔn)后，放置在一個(gè)表面拋光的熱壓底板上；2）使用一個(gè)或多個(gè)固定磁塊將微流控芯片固定在熱壓底板上，該熱壓底板由不銹鋼材質(zhì)制成；3）將固定有微流控芯片的熱壓底板裝到熱壓設(shè)備的熱壓上板和熱壓下板中間中間，完成熱壓，簡便高效地實(shí)現(xiàn)微流控芯片熱壓中的芯片固定。

技術(shù)研發(fā)人員：苑寶龍;范光偉;尹志堅(jiān)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州九洋生物科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.02
技術(shù)公布日：2017.08.18