本公開涉及終端設(shè)備，尤其涉及一種殼體的制作方法、殼體及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、伴隨著用戶對(duì)電子設(shè)備的輕薄性的要求，電子設(shè)備的殼體的材料越來越豐富，纖維復(fù)合材料因具有良好的輕薄性和高機(jī)械強(qiáng)度逐步得到應(yīng)用。由于用戶對(duì)電子設(shè)備具有外觀效果的需求，而纖維復(fù)合材料難以加工得到良好的外觀效果，通常采用雙面膠將纖維復(fù)合材料與皮革或裝飾膜片進(jìn)行粘接，以使得采用纖維復(fù)合材料制作得到的殼體具有良好的外觀效果。

2、在制作殼體時(shí)，通常需要將纖維復(fù)合材料熱壓成型，再將雙面膠貼覆于皮革或裝飾膜片的表面，再將成型后的纖維復(fù)合材料通過雙面膠與皮革或裝飾膜片進(jìn)行貼合，以形成殼體。在上述制作方法中，制作工序冗長，需要較高的生產(chǎn)成本，且由于雙面膠占據(jù)一定的厚度，制作得到的殼體的輕薄性不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供了一種殼體的制作方法、殼體及電子設(shè)備。

2、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種殼體的制作方法，所述殼體的制作方法包括：

3、提供至少一層支撐層，所述支撐層包括浸有粘接材料的基礎(chǔ)支撐材料；

4、提供外觀層；

5、將所述外觀層與所述至少一層支撐層堆疊設(shè)置，并在預(yù)設(shè)條件下進(jìn)行熱壓成型，使所述外觀層和所述至少一層支撐層通過所述粘接材料粘接，形成所述殼體。

6、本公開的一些實(shí)施例中，所述提供外觀層包括：

7、提供外觀層基材；

8、對(duì)所述外觀層基材進(jìn)行裁切，得到所述外觀層。

9、本公開的一些實(shí)施例中，在預(yù)設(shè)條件下進(jìn)行熱壓成型之后，所述殼體的制作方法還包括：

10、對(duì)熱壓成型得到的疊層結(jié)構(gòu)的外邊緣進(jìn)行裁切，得到所述殼體。

11、本公開的一些實(shí)施例中，所述外觀層構(gòu)成的第一圖形與所述殼體構(gòu)成的第二圖形相同，且所述第一圖形的面積大于所述第二圖形的面積；或者，

12、所述殼體的至少部分區(qū)域呈彎折或彎曲狀，所述外觀層構(gòu)成的第一圖形與所述殼體展開構(gòu)成的第二圖形相同，且所述第一圖形的面積大于所述第二圖形的面積。

13、本公開的一些實(shí)施例中，當(dāng)所述第一圖形和所述第二圖形的幾何中心重合時(shí)，所述第一圖形的外輪廓與所述第二圖形的外輪廓之間的間距為0.3mm-1mm。

14、本公開的一些實(shí)施例中，所述外觀層的材料包括皮革或人造革。

15、本公開的一些實(shí)施例中，所述對(duì)所述外觀層基材進(jìn)行裁切，包括：

16、以第一預(yù)設(shè)尺寸對(duì)所述外觀層基材進(jìn)行裁切，得到初始外觀層；于所述初始外觀層上形成圖案層，所述初始外觀層與所述圖案層構(gòu)成所述外觀層；或者，

17、以第二預(yù)設(shè)尺寸對(duì)所述外觀層基材進(jìn)行裁切，得到中間外觀層；于所述中間外觀層上形成圖案層陣列，所述圖案層陣列包括陣列于所述中間外觀層上的多個(gè)圖案層；對(duì)所述中間外觀層進(jìn)行裁切，得到所述外觀層，每個(gè)所述外觀層均包括一個(gè)所述圖案層。

18、本公開的一些實(shí)施例中，所述圖案層采用uv轉(zhuǎn)印、鍍膜和/或絲印方式形成。

19、本公開的一些實(shí)施例中，所述外觀層的材料包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和/或聚碳酸酯。

20、本公開的一些實(shí)施例中，所述基礎(chǔ)支撐材料包括連續(xù)纖維或者織物；和/或，

21、所述粘接材料包括樹脂。

22、本公開的一些實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)條件包括：所述熱壓成型的熱壓溫度為100℃-150℃；和/或，

23、所述熱壓成型的熱壓時(shí)間為2min-10min。

24、本公開的一些實(shí)施例中，所述支撐層設(shè)置有多層，在所述預(yù)設(shè)條件下進(jìn)行熱壓成型時(shí)，相鄰所述支撐層之間通過所述粘接材料粘接。

25、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種殼體，所述殼體包括：

26、至少一層支撐層，所述支撐層包括基礎(chǔ)支撐材料以及包覆所述基礎(chǔ)支撐材料的粘接材料；

27、外觀層，所述外觀層與所述至少一層支撐層堆疊設(shè)置，所述外觀層和所述至少一層支撐層通過所述粘接材料粘接。

28、根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括本公開第二方面提供的殼體。

29、本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過利用支撐層中自帶的粘接材料使得外觀層與支撐層進(jìn)行粘接，無需在外觀層與支撐層之間額外設(shè)置膠粘材料，可以減少制作工序，降低形成的殼體的厚度，降低生產(chǎn)成本，提升殼體的輕薄性。

30、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術(shù)特征：

1.一種殼體的制作方法，其特征在于，所述殼體的制作方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述提供外觀層包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體的制作方法，其特征在于，在預(yù)設(shè)條件下進(jìn)行熱壓成型之后，所述殼體的制作方法還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述外觀層構(gòu)成的第一圖形與所述殼體構(gòu)成的第二圖形相同，且所述第一圖形的面積大于所述第二圖形的面積；或者，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體的制作方法，其特征在于，當(dāng)所述第一圖形和所述第二圖形的幾何中心重合時(shí)，所述第一圖形的外輪廓與所述第二圖形的外輪廓之間的間距為0.3mm-1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述外觀層的材料包括皮革或人造革。

7.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述對(duì)所述外觀層基材進(jìn)行裁切，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述圖案層采用uv轉(zhuǎn)印、鍍膜和/或絲印方式形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述外觀層的材料包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和/或聚碳酸酯。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述基礎(chǔ)支撐材料包括連續(xù)纖維或者織物；和/或，

11.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)條件包括：所述熱壓成型的熱壓溫度為100℃-150℃；和/或，

12.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述支撐層設(shè)置有多層，在所述預(yù)設(shè)條件下進(jìn)行熱壓成型時(shí)，相鄰所述支撐層之間通過所述粘接材料粘接。

13.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括：

14.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求13所述的殼體。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供了一種殼體的制作方法、殼體及電子設(shè)備，殼體的制作方法包括：提供外觀層和至少一層支撐層，支撐層包括浸有粘接材料的基礎(chǔ)支撐材料；將外觀層與至少一層支撐層堆疊設(shè)置，并在預(yù)設(shè)條件下進(jìn)行熱壓成型，使外觀層和至少一層支撐層通過粘接材料粘接，形成殼體。本公開通過利用支撐層中自帶的粘接材料使得外觀層與支撐層進(jìn)行粘接，無需在外觀層與支撐層之間額外設(shè)置膠粘材料，可以減少制作工序，降低形成的殼體的厚度，降低生產(chǎn)成本，提升殼體的輕薄性。

技術(shù)研發(fā)人員：孫信華,劉榮華,王鄭權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9