本技術(shù)專利涉及逆流片與導(dǎo)管連接的，具體而言，涉及逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在儲(chǔ)液袋中上經(jīng)常設(shè)置有導(dǎo)管，導(dǎo)管用于與外部設(shè)備連接，用于將外部的液體注入在儲(chǔ)液袋中；導(dǎo)管的內(nèi)端置于儲(chǔ)液袋中，形成內(nèi)置段，導(dǎo)管的外端顯露在儲(chǔ)液袋的外部，形成外置段。

2、為了防止儲(chǔ)液袋中的液體通過導(dǎo)管逆流出來，在內(nèi)置段設(shè)置逆流片，通過逆流片限制儲(chǔ)液袋中的液體通過導(dǎo)管流出來。逆流片包括兩個(gè)膜片，兩個(gè)膜片相向布置，兩個(gè)膜片的上端相向貼合，將逆流片的上端封閉，形成上端封閉邊，內(nèi)置段穿過在上端封閉邊中，兩個(gè)膜片的兩側(cè)相互貼合，將逆流片的外側(cè)封閉，形成兩側(cè)封閉邊，兩個(gè)膜片的下端之間的分離布置，形成下端分離邊，這樣，液體可以由導(dǎo)管自外而內(nèi)流動(dòng)，但是儲(chǔ)液袋中的液體無法通過導(dǎo)管自內(nèi)而外流動(dòng)。

3、現(xiàn)有技術(shù)中，在導(dǎo)管上設(shè)置逆流片，往往通過手動(dòng)操作，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，導(dǎo)致焊接效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，逆流片與導(dǎo)管之間焊接存在焊接效率低的問題。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，包括兩個(gè)收卷有膜片的膜片卷筒以及兩個(gè)上下相向或相離移動(dòng)的焊接模頭，兩個(gè)所述焊接模頭上下相向布置，且兩個(gè)所述焊接模頭之間具有焊接工位，兩個(gè)所述膜片卷筒中的膜片呈上下相向布置，且穿過焊接工位；

3、所述焊接工位的外側(cè)設(shè)有移動(dòng)載具，所述移動(dòng)載具上設(shè)有導(dǎo)管，所述導(dǎo)管具有朝向焊接工位的內(nèi)置段以及背離焊接工位的外置段，所述導(dǎo)管的內(nèi)置段穿過焊接工位，且位于兩個(gè)膜片之間；

4、兩個(gè)所述焊接模頭上下對(duì)接，對(duì)位于焊接工位的兩個(gè)膜片進(jìn)行焊接，以使兩個(gè)膜片形成成品膜，所述成品膜上形成有包覆著內(nèi)置段外的逆流片，所述逆流片的上端封閉，形成上端封閉邊，所述內(nèi)置段穿過上端封閉邊，所述逆流片的兩側(cè)封閉，形成兩側(cè)封閉邊，所述逆流片的下端分離布置，形成下端分離邊。

5、進(jìn)一步的，兩個(gè)所述膜片卷筒呈上下轉(zhuǎn)動(dòng)布置。

6、進(jìn)一步的，所述逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備包括用于排序上料導(dǎo)管的振動(dòng)料盤。

7、進(jìn)一步的，所述振動(dòng)料盤具有供導(dǎo)管依序排布的料道。

8、進(jìn)一步的，所述料道上設(shè)有抓取頭，所述抓取頭抓取料道上的導(dǎo)管，并將導(dǎo)管與移動(dòng)載具對(duì)接。

9、進(jìn)一步的，所述移動(dòng)載具活動(dòng)置于導(dǎo)軌上，所述導(dǎo)軌布置在焊接工位的外側(cè)，且所述導(dǎo)軌上設(shè)有多個(gè)所述移動(dòng)載具。

10、進(jìn)一步的，沿著所述膜片的流動(dòng)方向，兩個(gè)所述膜片卷筒布置在焊接工位的后方，所述焊接工位的前方設(shè)有用于收卷成品膜的收料卷筒。

11、進(jìn)一步的，所述焊接工位與膜片卷筒之間設(shè)有兩個(gè)上下間隔布置的導(dǎo)向輥，兩個(gè)所述導(dǎo)向輥呈上下正對(duì)齊布置，所述膜片卷筒中的膜片自上而下繞過兩個(gè)導(dǎo)向輥后，呈水平狀穿過所述焊接工位。

12、進(jìn)一步的，所述焊接模頭具有朝向焊接工位的焊接面，所述焊接面上凸設(shè)有兩個(gè)焊接側(cè)條以及焊接上條，所述焊接上條的兩端分別對(duì)接在兩個(gè)焊接側(cè)條的上端之間，兩個(gè)所述焊接側(cè)條的下端之間空置布置；

13、當(dāng)兩個(gè)焊接模頭的焊接側(cè)面與兩個(gè)膜片抵接后，所述焊接側(cè)條在兩個(gè)膜片上焊接形成側(cè)邊封閉邊，所述焊接上條在兩個(gè)膜片的上端焊接形成上端封閉邊，兩個(gè)所述膜片的下端形成下端分離邊。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，兩個(gè)膜片卷筒進(jìn)行膜片上料，兩個(gè)膜片呈上下平行狀穿過焊接工位，導(dǎo)管的內(nèi)置段穿在兩個(gè)膜片之間，通過焊接模頭的上下壓接焊接，在兩個(gè)膜片上形成逆流片，從而實(shí)現(xiàn)逆流片與導(dǎo)管之間的自動(dòng)焊接，焊接效率較高。

技術(shù)特征：

1.逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，包括兩個(gè)收卷有膜片的膜片卷筒以及兩個(gè)上下相向或相離移動(dòng)的焊接模頭，兩個(gè)所述焊接模頭上下相向布置，且兩個(gè)所述焊接模頭之間具有焊接工位，兩個(gè)所述膜片卷筒中的膜片呈上下相向布置，且穿過焊接工位；

2.如權(quán)利要求1所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，兩個(gè)所述膜片卷筒呈上下轉(zhuǎn)動(dòng)布置。

3.如權(quán)利要求1所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備包括用于排序上料導(dǎo)管的振動(dòng)料盤。

4.如權(quán)利要求3所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述振動(dòng)料盤具有供導(dǎo)管依序排布的料道。

5.如權(quán)利要求4所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述料道上設(shè)有抓取頭，所述抓取頭抓取料道上的導(dǎo)管，并將導(dǎo)管與移動(dòng)載具對(duì)接。

6.如權(quán)利要求5所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)載具活動(dòng)置于導(dǎo)軌上，所述導(dǎo)軌布置在焊接工位的外側(cè)，且所述導(dǎo)軌上設(shè)有多個(gè)所述移動(dòng)載具。

7.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，沿著所述膜片的流動(dòng)方向，兩個(gè)所述膜片卷筒布置在焊接工位的后方，所述焊接工位的前方設(shè)有用于收卷成品膜的收料卷筒。

8.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述焊接工位與膜片卷筒之間設(shè)有兩個(gè)上下間隔布置的導(dǎo)向輥，兩個(gè)所述導(dǎo)向輥呈上下正對(duì)齊布置，所述膜片卷筒中的膜片自上而下繞過兩個(gè)導(dǎo)向輥后，呈水平狀穿過所述焊接工位。

9.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述焊接模頭具有朝向焊接工位的焊接面，所述焊接面上凸設(shè)有兩個(gè)焊接側(cè)條以及焊接上條，所述焊接上條的兩端分別對(duì)接在兩個(gè)焊接側(cè)條的上端之間，兩個(gè)所述焊接側(cè)條的下端之間空置布置；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及逆流片與導(dǎo)管連接的技術(shù)領(lǐng)域，公開了逆流片與導(dǎo)管自動(dòng)焊接設(shè)備，包括兩個(gè)收卷有膜片的膜片卷筒以及兩個(gè)焊接模頭，兩個(gè)焊接模頭之間具有焊接工位，兩個(gè)膜片卷筒中的膜片穿過焊接工位；焊接工位的外側(cè)設(shè)有移動(dòng)載具，移動(dòng)載具上設(shè)有導(dǎo)管，導(dǎo)管具有內(nèi)置段以及外置段，導(dǎo)管的內(nèi)置段穿過焊接工位，且位于兩個(gè)膜片之間；兩個(gè)焊接模頭上下對(duì)接，對(duì)位于焊接工位的兩個(gè)膜片進(jìn)行焊接，以使兩個(gè)膜片形成成品膜，成品膜上形成有包覆著內(nèi)置段外的逆流片，逆流片的上端封閉，形成上端封閉邊，內(nèi)置段穿過上端封閉邊，逆流片的兩側(cè)封閉，形成兩側(cè)封閉邊，逆流片的下端分離布置，形成下端分離邊，實(shí)現(xiàn)逆流片與導(dǎo)管之間的自動(dòng)焊接，焊接效率較高。

技術(shù)研發(fā)人員：左鋒衛(wèi),陳亮亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市北誠(chéng)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231130
技術(shù)公布日：2025/1/2