本申請(qǐng)屬于3d打印機(jī)，具體涉及3d打印機(jī)及連接組件。

背景技術(shù)：

1、3d打印機(jī)(又稱三維打印機(jī)或立體打印機(jī))是快速成型的一種工藝設(shè)備。3d打印機(jī)目前可以采用的3d打印技術(shù)是熔融沉積成型(fused?deposition?modeling，fdm)，fdm是一種基于數(shù)字模型，利用粉末狀金屬或塑料等材料，通過逐層打印的方式構(gòu)造三維物體的技術(shù)。具體實(shí)現(xiàn)中，采用fdm技術(shù)的三維打印機(jī)是由擠出機(jī)構(gòu)將熱熔性絲狀材料(線料或者料線)向熱端提供，熱熔性絲狀材料在熱端內(nèi)被加熱至熔融狀態(tài)。則熱端的噴嘴可以在按照三維打印機(jī)的打印路徑移動(dòng)的同時(shí)將熔融狀態(tài)的材料擠出在打印平臺(tái)，以一層一層的方式打印出三維物體。

2、3d打印機(jī)包括機(jī)架，機(jī)架用于支撐打印頭，打印平臺(tái)等運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，并保證這些運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定，機(jī)架并不是一體成形，往往需要使用螺釘?shù)葘⑿筒慕M裝成機(jī)架，但裝配效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此，本申請(qǐng)第一方面提供了一種3d打印機(jī)，所述3d打印機(jī)包括：

2、型材，用于構(gòu)建所述3d打印機(jī)的機(jī)架，所述型材具有內(nèi)腔、及連通所述內(nèi)腔的開口；

3、連接件，用于構(gòu)建所述機(jī)架，所述連接件的插接部通過所述開口插入所述內(nèi)腔，所述插接部上有凸起，所述插接部通過所述凸起抵接所述內(nèi)腔并與所述型材過盈連接，所述型材的硬度大于所述連接件的硬度。

4、本申請(qǐng)第一方面提供的3d打印機(jī)，型材具有內(nèi)腔以及連通內(nèi)腔的開口，連接件中的插接部可通過型材的開口插入內(nèi)腔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)型材與連接件的裝配。并且插接部上設(shè)有凸出部，該凸出部對(duì)應(yīng)的插接部的寬度會(huì)大于內(nèi)腔的寬度。因此本申請(qǐng)通過使型材的硬度大于連接件的硬度，從而使連接件在插入型材內(nèi)時(shí)凸出部中超過型材的部分在插入時(shí)會(huì)被直接切除，被切割后的凸出部此時(shí)亦可稱之為凸起。凸起便可抵接內(nèi)腔并利用凸起實(shí)現(xiàn)連接件與型材過盈連接，以此達(dá)到過盈裝配的效果，這種裝配方式簡(jiǎn)潔且易操作，可以提升裝配的效率?；蛘?，該凸起對(duì)應(yīng)的插接部的寬度，大于或者等于內(nèi)腔的寬度，在連接件插入型材時(shí)無須切除凸起上的部位，也可實(shí)現(xiàn)過盈裝配的效果，同樣簡(jiǎn)潔且易操作。

5、在一種可能的實(shí)施方式中，所述型材強(qiáng)度大于所述連接件的強(qiáng)度。

6、在一種可能的實(shí)施方式中，所述型材包括z軸導(dǎo)向型材，所述連接件包括兩個(gè)子連接件，用于過盈連接于所述z軸導(dǎo)向型材的兩端，并連接在絲桿的兩端，所述絲桿用于帶動(dòng)3d打印熱床或者x軸組件沿z軸方向移動(dòng)；相應(yīng)地，所述機(jī)架包括z軸組件或所述者x軸組件，所述z軸組件包括所述z軸導(dǎo)向型材、所述絲桿以及所述兩個(gè)子連接件，所述x組件用于帶動(dòng)3d打印頭沿x軸方向移動(dòng)。

7、在一種可能的實(shí)施方式中，所述型材的數(shù)量為兩個(gè)子型材，所述兩個(gè)子型材通過過盈連接所述連接件，實(shí)現(xiàn)所述兩個(gè)子型材之間的連接。

8、在一種可能的實(shí)施方式中，所述型材包括橫梁型材和兩個(gè)z軸導(dǎo)向型材，所述連接件包括兩個(gè)子連接件，所述橫梁型材和所述兩個(gè)z軸導(dǎo)向型材通過過盈連接所述兩個(gè)子連接件，實(shí)現(xiàn)構(gòu)建所述龍門架，其中所述兩個(gè)z軸導(dǎo)向型材各自連接一個(gè)所述子連接件，并且所述橫梁型材兩端分別連接一個(gè)所述子連接件。

9、在一種可能的實(shí)施方式中，所述連接件包括基座、及所述插接部，所述基座位于所述內(nèi)腔外。

10、在一種可能的實(shí)施方式中，所述插接部沿所述插接部的軸向插入所述內(nèi)腔，所述插接部的周向上的外周側(cè)面包括定位面，所述定位面上設(shè)置有沿所述軸向延伸的凸起或者凹陷；相應(yīng)的，所述內(nèi)腔的表面包括具有相應(yīng)的凹陷或者凸起的配合面，所述定位面與所述配合面相配合，以限定所述插接部沿所述連接件的軸向插入所述內(nèi)腔。

11、在一種可能的實(shí)施方式中，所述插接部沿所述插接部的軸向插入所述內(nèi)腔，所述插接部的周向上的外周側(cè)面包括過盈面，所述過盈面到所述過盈面的背面的距離為所述插接部的寬度，所述過盈面的背面為所述外周側(cè)面中與所述過盈面相背的表面，所述插接部的兩端分別為前端和后端，在所述連接件與所述型材過盈連接的狀態(tài)下，所述后端位于所述開口處，所述前端位于內(nèi)腔；所述過盈面包括所述凸起，沿從所述前端至所述后端的方向上，所述凸起對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度從小于開口寬度到逐漸增加至大于或者等于所述開口寬度，并且接著逐漸減小至小于所述開口寬度，所述開口寬度為所述內(nèi)腔與所述過盈面對(duì)應(yīng)的表面到所述內(nèi)腔與所述過盈面的背面對(duì)應(yīng)的表面距離。

12、在一種可能的實(shí)施方式中，所述前端對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度小于所述開口寬度。這樣的設(shè)計(jì)使得插接部更容易插入所述內(nèi)腔，降低了安裝難度。

13、在一種可能的實(shí)施方式中，所述凸起的數(shù)量為至少兩個(gè)，且至少兩個(gè)所述凸起沿從所述前端至所述后端的方向上分布。

14、在一種可能的實(shí)施方式中，每個(gè)所述凸起的頂部對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度相等，所述凸起的頂部抵接所述內(nèi)腔表面。這樣的設(shè)計(jì)使得安裝后插接部的軸向平行于所述內(nèi)腔的軸向，提升了機(jī)架的安裝質(zhì)量，降低了安裝難度。

15、在一種可能的實(shí)施方式中，所述凸起的頂部為抵接所述內(nèi)腔表面的平面，所述凸起的頂部平面對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度相等。這樣的設(shè)計(jì)插接部與內(nèi)腔的抵接更加穩(wěn)定，增加了安裝質(zhì)量。

16、在一種可能的實(shí)施方式中，所述從小于所述開口寬度到逐漸增加至大于或者等于所述開口寬度包括從小于所述開口寬度到線性或非線性增加至大于或者等于所述開口寬度，所述逐漸減小至小于所述開口寬度包括線性或非線性減小至小于所述開口寬度。

17、在一種可能的實(shí)施方式中，所述型材為金屬型材，所述連接件的插接部為塑料插接部。

18、本申請(qǐng)第二方面提供了一種連接組件，所述連接組件包括：

19、型材，所述型材具有內(nèi)腔、及連通所述內(nèi)腔的開口；

20、連接件，所述連接件的插接部通過所述開口插入所述內(nèi)腔，所述插接部上有凸起，所述插接部通過所述凸起抵接所述內(nèi)腔與所述型材過盈連接，所述型材的硬度大于所述連接件的硬度。

21、本申請(qǐng)第二方面提供的連接組件，型材具有內(nèi)腔以及連通內(nèi)腔的開口，連接件中的插接部可通過型材的開口插入內(nèi)腔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)型材與連接件的裝配。并且插接部上設(shè)有凸出部，該凸出部對(duì)應(yīng)的插接部的寬度會(huì)大于內(nèi)腔的寬度。因此本申請(qǐng)通過使型材的硬度大于連接件的硬度，從而使連接件在插入型材內(nèi)時(shí)凸出部中超過型材的部分在插入時(shí)會(huì)被直接切除，被切割后的凸出部此時(shí)亦可稱之為凸起。凸起便可抵接內(nèi)腔并利用凸起實(shí)現(xiàn)連接件與型材過盈連接，以此達(dá)到過盈裝配的效果，這種裝配方式簡(jiǎn)潔且易操作，可以提升裝配的效率?；蛘?，該凸起對(duì)應(yīng)的插接部的寬度，大于或者等于內(nèi)腔的寬度，在連接件插入型材時(shí)無須切除凸起上的部位，也可實(shí)現(xiàn)過盈裝配的效果，同樣簡(jiǎn)潔且易操作。本申請(qǐng)第二方面提供的連接組件適合各種需要用到型材來組裝機(jī)架的領(lǐng)域，包括但不限于模切，激光雕刻，鐳雕，3d打印等領(lǐng)域。

技術(shù)特征：

1.一種3d打印機(jī)，其特征在于，所述3d打印機(jī)包括：

2.如權(quán)利要求1所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述型材強(qiáng)度大于所述連接件的強(qiáng)度。

3.如權(quán)利要求1或2所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述型材包括z軸導(dǎo)向型材，所述連接件包括兩個(gè)子連接件，用于過盈連接于所述z軸導(dǎo)向型材的兩端，并連接在絲桿的兩端，所述絲桿用于帶動(dòng)3d打印熱床或者x軸組件沿z軸方向移動(dòng)；相應(yīng)地，所述機(jī)架包括z軸組件或者所述x軸組件，所述z軸組件包括所述z軸導(dǎo)向型材、所述絲桿以及所述兩個(gè)子連接件，所述x軸組件用于帶動(dòng)3d打印頭沿x軸方向移動(dòng)。

4.如權(quán)利要求1或2所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述型材的數(shù)量為兩個(gè)子型材，所述兩個(gè)子型材通過過盈連接所述連接件，實(shí)現(xiàn)所述兩個(gè)子型材之間的連接。

5.如權(quán)利要求1或2所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述機(jī)架包括龍門架，所述型材包括橫梁型材和兩個(gè)z軸導(dǎo)向型材，所述連接件包括兩個(gè)子連接件，所述橫梁型材和所述兩個(gè)z軸導(dǎo)向型材通過過盈連接所述兩個(gè)子連接件，實(shí)現(xiàn)構(gòu)建所述龍門架，其中所述兩個(gè)z軸導(dǎo)向型材各自連接一個(gè)所述子連接件，并且所述橫梁型材兩端分別連接一個(gè)所述子連接件。

6.如權(quán)利要求1或2所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述連接件包括基座、及所述插接部，所述基座位于所述內(nèi)腔外。

7.如權(quán)利要求1或2所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述插接部沿所述插接部的軸向插入所述內(nèi)腔，所述插接部的周向上的外周側(cè)面包括定位面，所述定位面上設(shè)置有沿所述軸向延伸的凸起或者凹陷；相應(yīng)的，所述內(nèi)腔的表面包括具有相應(yīng)的凹陷或者凸起的配合面，所述定位面與所述配合面相配合，以限定所述插接部沿所述連接件的軸向插入所述內(nèi)腔。

8.如權(quán)利要求1所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述插接部沿所述插接部的軸向插入所述內(nèi)腔，所述插接部的周向上的外周側(cè)面包括過盈面，所述過盈面到所述過盈面的背面的距離為所述插接部的寬度，所述過盈面的背面為所述外周側(cè)面中與所述過盈面相背的表面，所述插接部的兩端分別為前端和后端，在所述連接件與所述型材過盈連接的狀態(tài)下，所述后端位于所述開口處，所述前端位于內(nèi)腔；

9.如權(quán)利要求8所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述前端對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度小于所述開口寬度。

10.如權(quán)利要求8所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述凸起的數(shù)量為至少兩個(gè)，且至少兩個(gè)所述凸起沿從所述前端至所述后端的方向上分布。

11.如權(quán)利要求10所述的3d打印機(jī)，其特征在于，每個(gè)所述凸起的頂部對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度相等，所述凸起的頂部抵接所述內(nèi)腔表面。

12.如權(quán)利要求8至11任一項(xiàng)所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述凸起的頂部為抵接所述內(nèi)腔表面的平面，所述凸起的頂部平面對(duì)應(yīng)的所述插接部的寬度相等。

13.如權(quán)利要求8至11任一項(xiàng)所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述從小于所述開口寬度到逐漸增加至大于或者等于所述開口寬度包括從小于所述開口寬度到線性或非線性增加至大于或者等于所述開口寬度，所述逐漸減小至小于所述開口寬度包括線性或非線性減小至小于所述開口寬度。

14.如權(quán)利要求1或2所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述型材為金屬型材，所述連接件的插接部為塑料插接部。

15.一種連接組件，其特征在于，所述連接組件包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝?D打印機(jī)及連接組件，3D打印機(jī)包括型材與連接件。型材用于構(gòu)建3D打印機(jī)的機(jī)架，型材具有內(nèi)腔及連通內(nèi)腔的開口。連接件用于構(gòu)建機(jī)架，連接件的插接部通過開口插入內(nèi)腔，插接部上有凸起，插接部通過凸起抵接內(nèi)腔并與型材過盈連接，型材的硬度大于連接件的硬度，從而使連接件在插入型材內(nèi)時(shí)凸出部中超過型材的部分在插入時(shí)會(huì)被直接切除。凸起便可抵接內(nèi)腔并利用凸起實(shí)現(xiàn)連接件與型材過盈連接，以此達(dá)到過盈裝配的效果，這種裝配方式簡(jiǎn)潔且易操作，可以提升裝配的效率?；蛘?，該凸起對(duì)應(yīng)的插接部的寬度，大于或者等于內(nèi)腔的寬度，在連接件插入型材時(shí)無須切除凸起上的部位，也可實(shí)現(xiàn)過盈裝配的效果，同樣簡(jiǎn)潔且易操作。

技術(shù)研發(fā)人員：趙波,熊榮明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳拓竹科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231206
技術(shù)公布日：2025/1/6