本發(fā)明涉及覆銅板，尤其涉及一種碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板的制備方法。

背景技術：

1、覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品中。隨著科技的發(fā)展，印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，因此對覆銅板的綜合性能的要求越來越高。在設備的輕量化和小型化的發(fā)展趨勢下，設備內(nèi)部的各種電子器件的緊湊度越來越高，不同器件間的干擾愈加明顯。覆銅板作為核心部件，抗電磁干擾就是其中一項重要的特性。

2、碳纖維作為一種特種纖維，在制備高性能復合材料領域中占據(jù)了相當高的比例。碳纖維具有90%以上的碳占比，具有很好的電磁屏蔽的能力和極高的抗彎折能，覆銅板厚度低且處于電子器件的內(nèi)部，優(yōu)異抗彎折性能和電磁屏蔽能力是覺得其高端應用的關鍵。中國專利cn?114714711?a公開了一種高耐磨耐蝕環(huán)氧樹脂覆銅板及其制備方法，在絕緣層和銅箔之間的過渡層中添加了改性碳纖維，改性后的碳纖維表面粗糙度增加，可以提高碳纖維和其他組分之間的結(jié)合力，并且賦予覆銅板抗沖擊的性能。該專利中碳纖維的分布是均勻無序的，對增加覆銅板的抗沖擊性但對抗彎折性的貢獻較低。中國專利cn?10314437?a公開了一種利用單方向碳纖維預浸料織物的復合材料及利用該復合材料的覆銅板層壓板，采用單方向編制的碳纖維制備預浸織物，再將該織物作為一個功能層制備成覆銅板，單方向編制的碳纖維預浸織物具有較高的抗彎折性能，從而增加覆銅板的抗彎折能力。但是上述兩個專利只利用了碳纖維的高強度高模量來增加覆銅板的耐彎折和抗沖擊性能，均未涉及覆銅板的抗電磁干擾的性能。

技術實現(xiàn)思路

1、現(xiàn)有碳纖維覆銅板只利用碳纖維的高強度高模量來增加覆銅板的耐彎折和抗沖擊性能，不能充分發(fā)揮碳纖維在覆銅板中的作用，針對該問題，本發(fā)明提供一種碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

2、1）制備碳纖維-環(huán)氧樹脂乳液

3、將碳纖維短纖酸洗，去除表面油脂，水洗干燥后球磨成粉末，篩分后將碳纖維粉末置入環(huán)氧樹脂乳液中，攪拌均勻備用；

4、2）制備碳纖維-預氧化碳纖維復合薄膜

5、將一定尺寸的聚酰亞胺薄膜平鋪在聚四氟乙烯板上，將碳纖維預氧絲絲束的兩端固定使絲束均勻平鋪在聚酰亞胺薄膜上，向步驟1）所得環(huán)氧樹脂乳液中加入固化劑，攪拌均勻后裝入噴涂機中，向碳纖維預氧絲絲束上勻速噴涂，接著用熱輥來回輥壓，固化成型后將聚酰亞胺薄膜從聚四氟乙烯板上取下，將邊緣裁掉，制得碳纖維-預氧化碳纖維復合薄膜；

6、3）制備覆銅板

7、將步驟2）所得復合薄膜聚酰亞胺的一側(cè)和銅箔進行熱壓壓合，制得碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板。

8、進一步，步驟1）中，篩分的細度為300~500目；環(huán)氧樹脂乳液的重量份為60~100份、碳纖維粉末的重量份為5~20份，還含有以下重量份的物質(zhì)：偶聯(lián)劑2~5份、分散劑1~2份、消泡劑0.5~1份。

9、進一步，步驟2）中，碳纖維預氧絲規(guī)格為10~25d，鋪設厚度為5~15個纖維直徑；固化劑為乙二胺或聚酰胺固化劑。

10、進一步，步驟3）中，熱壓溫度為280~320℃，熱壓壓力為5~15mpa。

11、本發(fā)明碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板采用碳纖維預氧絲作為纖維骨架，碳纖維預氧絲沒有導電能力，提升覆銅板的抗彎折性能的同時不會使覆銅板導電而喪失功能，碳纖維預氧絲的縫隙中填充的碳纖維粉末則提供了電磁屏蔽的功能，并且銅箔和碳纖維粉末之間由聚酰亞胺薄膜隔絕，使得本發(fā)明覆銅板具有優(yōu)良的抗彎折和抗電磁干擾的性能。此外，本發(fā)明碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板的制備過程中僅涉及復合薄膜和銅箔的熱壓合，制備工藝簡單易行，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

技術特征：

1.一種碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟1）中，篩分的細度為300~500目。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟1）中，環(huán)氧樹脂乳液的重量份為60~100份、碳纖維粉末的重量份為5~20份，還含有以下重量份的物質(zhì)：偶聯(lián)劑2~5份、分散劑1~2份、消泡劑0.5~1份。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟2）中，碳纖維預氧絲規(guī)格為10~25d，鋪設厚度為5~15個纖維直徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟2）中，固化劑為乙二胺或聚酰胺固化劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟3）中，熱壓溫度為280~320℃，熱壓壓力為5~15mpa。

技術總結(jié)
本發(fā)明涉及覆銅板技術領域，具體為一種碳纖維抗彎折抗電磁干擾覆銅板的制備方法：將碳纖維短纖酸洗，去除表面油脂，水洗干燥后球磨成粉末，篩分后將碳纖維粉末置入環(huán)氧樹脂乳液中，攪拌均勻備用；將一定尺寸的聚酰亞胺薄膜平鋪在聚四氟乙烯板上，將碳纖維預氧絲絲束的兩端固定使絲束均勻平鋪在聚酰亞胺薄膜上，向所得環(huán)氧樹脂乳液中加入固化劑，攪拌均勻后勻速噴涂，熱輥輥壓，固化成型后取下，將邊緣裁掉，制得復合薄膜；將復合薄膜聚酰亞胺的一側(cè)和銅箔進行熱壓壓合，即得。

技術研發(fā)人員：安浩平,趙洪丹,翟讓,王玎,劉抗,馬競羽,雷雨果
受保護的技術使用者：河南省科學院應用物理研究所有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2