本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備，具體為一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)：

1、芯片又稱(chēng)微電路或集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，芯片的制備主要依賴(lài)于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)，根據(jù)不同的使用要求，可以采用微加工技術(shù)在芯片的基底材料上加工出各種微細(xì)結(jié)構(gòu)，然后再施加必要的生物化學(xué)物質(zhì)并進(jìn)行表面處理，常用的芯片檢測(cè)方法有芯片毛細(xì)管電泳分離檢測(cè)和親和結(jié)合分析，芯片在生產(chǎn)加工的過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行封裝。

2、在對(duì)塑料封裝材料進(jìn)行烘干的過(guò)程中，由于塑料封裝材料是一次性烘干，在容器內(nèi)塑料封裝材料會(huì)堆積起來(lái)，導(dǎo)致烘干效率會(huì)降低，從而降低了封裝效率影響到半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的工作進(jìn)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，以解決在對(duì)塑料封裝材料進(jìn)行烘干的過(guò)程中，由于塑料封裝材料是一次性烘干，在容器內(nèi)塑料封裝材料會(huì)堆積起來(lái)，導(dǎo)致烘干效率會(huì)降低，從而降低了封裝效率影響到半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的工作進(jìn)度問(wèn)題。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、本發(fā)明為一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形安裝板，所述矩形安裝板的頂部固定安裝有若干個(gè)圓筒，若干個(gè)所述圓筒的底部?jī)?nèi)壁上分別固定安裝有伸縮簧，若干個(gè)所述伸縮簧的頂部分別固定安裝有l(wèi)形滑桿，若干個(gè)所述l形滑桿的頂端分別延伸至若干個(gè)圓筒外，若干個(gè)所述l形滑桿相互靠近的一端固定安裝有固定套，還包括：

4、分離機(jī)構(gòu)，所述分離機(jī)構(gòu)包括固定安裝在固定套內(nèi)的圓形加熱筒，所述圓形加熱筒的內(nèi)壁上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有錐形圓板，所述圓形加熱筒內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有往復(fù)螺紋桿，所述往復(fù)螺紋桿貫穿錐形圓板，所述往復(fù)螺紋桿的頂端延伸至圓形加熱筒外，所述往復(fù)螺紋桿上固定安裝有條形板，所述往復(fù)螺紋桿上螺紋套設(shè)有內(nèi)螺紋板，所述內(nèi)螺紋板的正面固定安裝有弧面三角板，所述圓形加熱筒的頂部?jī)?nèi)壁上固定安裝有兩個(gè)限位滑桿，兩個(gè)所述限位滑桿均貫穿內(nèi)螺紋板，所述錐形圓板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)漏孔，所述圓形加熱筒的頂部固定安裝有匚型固定板，所述匚型固定板的頂部?jī)?nèi)壁上固定安裝有驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的輸出軸與往復(fù)螺紋桿固定連接。

5、進(jìn)一步地，所述圓形加熱筒上固定套設(shè)有環(huán)形固定板，所述環(huán)形固定板的外壁上固定安裝有兩個(gè)熱風(fēng)槍?zhuān)霏h(huán)形固定板內(nèi)開(kāi)設(shè)有兩個(gè)空心槽，兩個(gè)所述空心槽相互靠近的一端均延伸至圓形加熱筒內(nèi)，所述圓形加熱筒的內(nèi)壁上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔。

6、進(jìn)一步地，所述圓形加熱筒上設(shè)置有自適應(yīng)機(jī)構(gòu)，所述自適應(yīng)機(jī)構(gòu)包括開(kāi)設(shè)在圓形加熱筒內(nèi)的條形滑槽，所述圓形加熱筒的頂部開(kāi)設(shè)有圓槽，所述圓槽的底端延伸至圓形加熱筒內(nèi)并與條形滑槽相通，所述條形滑槽的左側(cè)內(nèi)壁和右側(cè)內(nèi)壁分別固定安裝有適應(yīng)簧，兩個(gè)所述適應(yīng)簧相互靠近的一端分別固定安裝有梯形塊，兩個(gè)所述梯形塊相互靠近的一側(cè)相接觸。

7、進(jìn)一步地，所述圓槽內(nèi)滑動(dòng)安裝有t型環(huán)狀空心筒，所述t型環(huán)狀空心筒的頂端與兩個(gè)梯形塊相接觸，所述t型環(huán)狀空心筒的底部延伸至圓形加熱筒內(nèi)，所述t型環(huán)狀空心筒上套設(shè)有支撐簧，所述支撐簧的底端與t型環(huán)狀空心筒固定連接，所述支撐簧的頂端與圓形加熱筒內(nèi)壁固定連接，所述圓形加熱筒的頂部滑動(dòng)安裝有匚型圓桿，所述匚型圓桿的底端延伸至圓形加熱筒內(nèi)并與t型環(huán)狀空心筒固定連接。

8、進(jìn)一步地，所述圓形加熱筒內(nèi)設(shè)置有攪拌機(jī)構(gòu)，所述攪拌機(jī)構(gòu)包括固定安裝在圓形加熱筒內(nèi)的帶孔圓板，所述往復(fù)螺紋桿的底端與帶孔圓板轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述往復(fù)螺紋桿的外壁上固定安裝有若干個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)板，若干個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)板上分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)槽，若干個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)槽內(nèi)分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有旋轉(zhuǎn)槳，所述矩形安裝板的頂部固定安裝有匚型安裝板，所述匚型安裝板的頂部?jī)?nèi)壁上固定安裝有液壓缸，所述液壓缸的輸出軸與匚型固定板固定連接。

9、進(jìn)一步地，所述圓形加熱筒上設(shè)置有封裝機(jī)構(gòu)，所述封裝機(jī)構(gòu)包括固定安裝在圓形加熱筒底部的封裝模具，所述矩形安裝板的頂部固定安裝有半導(dǎo)體芯片，所述封裝模具的頂部開(kāi)設(shè)有圓形通槽，所述圓形通槽與圓形加熱筒相通。

10、進(jìn)一步地，所述封裝模具內(nèi)開(kāi)設(shè)有限位滑槽，所述限位滑槽的右端延伸至封裝模具外，所述限位滑槽的左側(cè)內(nèi)壁上固定安裝有限位彈簧，所述限位彈簧的右端固定安裝有空心梯形板，所述空心梯形板的右側(cè)延伸至封裝模具外，所述封裝模具的底部?jī)?nèi)壁上固定安裝有條形擋塊，所述矩形安裝板的頂部滑動(dòng)安裝有條形限位板。

11、進(jìn)一步地，所述一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)的方法，方法步驟如下：

12、s1：初步烘干；

13、s2：降低氣壓；

14、s3：粉碎材料；

15、s4：攪拌排氣；

16、s5：完成封裝。

17、本發(fā)明具有以下有益效果：

18、（1）本發(fā)明一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)，啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)帶動(dòng)往復(fù)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)，往復(fù)螺紋桿帶動(dòng)條形板轉(zhuǎn)動(dòng)，條形板會(huì)帶動(dòng)顆粒狀的塑料封裝材料在錐形圓板內(nèi)高速旋轉(zhuǎn)，配合兩個(gè)熱風(fēng)槍?zhuān)瑹犸L(fēng)槍會(huì)將熱氣通過(guò)通風(fēng)孔吹入圓形加熱筒內(nèi)，在顆粒狀塑料封裝材料旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中會(huì)沿著錐形圓板的斜面上升到最頂部，在不斷地烘干過(guò)程中，部分顆粒狀塑料封裝材料內(nèi)的水分會(huì)被蒸發(fā)帶走，此時(shí)被帶走水分的顆粒狀塑料封裝材料重量會(huì)下降，由于顆粒狀的塑料封裝材料重量不一，質(zhì)量較輕的顆粒狀塑料封裝材料無(wú)法在離心力的作用下移動(dòng)到錐形圓板的最上方，此時(shí)錐形圓板內(nèi)壁上的顆粒塑料封裝材料會(huì)均勻分布，不僅可以防止塑料封裝材料堆積，還可以提高顆粒狀塑料封裝材料烘干的效率；

19、（2）本發(fā)明一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)，將需要注塑的塑料封裝材料放置到圓形加熱筒內(nèi)需要拉動(dòng)匚型圓桿，匚型圓桿帶動(dòng)t型環(huán)狀空心筒上升，此時(shí)支撐簧發(fā)生壓縮形變，t型環(huán)狀空心筒會(huì)推動(dòng)兩個(gè)梯形塊相互遠(yuǎn)離，此時(shí)兩個(gè)適應(yīng)簧會(huì)同步發(fā)生壓縮形變，將塑料封裝材料通過(guò)t型環(huán)狀空心筒進(jìn)入到圓形加熱筒內(nèi)的錐形圓板中，隨著水分不斷變成蒸汽上升的過(guò)程中，圓形加熱筒內(nèi)的氣壓會(huì)升高，蒸汽會(huì)頂開(kāi)兩個(gè)梯形塊，此時(shí)圓形加熱筒內(nèi)的氣壓得到有效釋放，避免圓形加熱筒內(nèi)的氣壓過(guò)高導(dǎo)致蒸汽再次進(jìn)入到塑料封裝材料中；

20、（3）本發(fā)明一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)，在往復(fù)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)的過(guò)程中，往復(fù)螺紋桿會(huì)帶動(dòng)內(nèi)螺紋板上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，內(nèi)螺紋板在下降時(shí)會(huì)帶動(dòng)弧面三角板下降至錐形圓板的中間靠下位置，錐形圓板內(nèi)的排出水分的顆粒狀塑料封裝材料在受到條形板的旋轉(zhuǎn)推動(dòng)時(shí)會(huì)撞擊到弧面三角板，在撞擊過(guò)程中顆粒狀塑料封裝材料會(huì)發(fā)生粉碎的現(xiàn)象，粉碎后的干燥塑料封裝材料碎塊會(huì)通過(guò)漏孔落到帶孔圓板上，由于帶孔圓板上的孔小于漏孔，因此粉碎后的塑料封裝材料不會(huì)穿過(guò)帶孔圓板，往復(fù)螺紋桿會(huì)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)板會(huì)攪動(dòng)落到帶孔圓板上的塑料封裝材料使其充分與圓形加熱筒的內(nèi)壁接觸受熱，粉碎后的塑料封裝材料會(huì)增大與圓形加熱筒的接觸面積，使塑料封裝材料快速的變?yōu)榱鲃?dòng)性，進(jìn)一步提高封裝效率；

21、（4）本發(fā)明一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)塑料封裝材料變?yōu)榱鲃?dòng)性后，轉(zhuǎn)動(dòng)板在轉(zhuǎn)動(dòng)的過(guò)程中會(huì)帶動(dòng)若干個(gè)旋轉(zhuǎn)槳發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)槳在流動(dòng)性的塑料封裝材料內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)會(huì)在塑料封裝材料阻力的作用下發(fā)生自轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)槳的自轉(zhuǎn)可以進(jìn)一步提高對(duì)流動(dòng)性塑料封裝材料的攪拌效果，使流動(dòng)性塑料封裝材料內(nèi)的空氣快速排出，避免在注塑封裝的過(guò)程中空氣較多導(dǎo)致影響封裝產(chǎn)品的質(zhì)量，降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度、影響外觀或?qū)е码姎庑阅芟陆担?/p>

22、（5）本發(fā)明一種半導(dǎo)體加工用封裝結(jié)構(gòu)，在流動(dòng)性塑料封裝材料徹底均勻后，流動(dòng)性塑料封裝材料會(huì)通過(guò)帶孔圓板上的孔進(jìn)行到圓形加熱筒的底部，并通過(guò)圓形通槽流到空心梯形板的頂部，此時(shí)啟動(dòng)液壓缸，液壓缸帶動(dòng)匚型固定板下降，此時(shí)匚型固定板會(huì)帶動(dòng)圓形加熱筒以及封裝模具下降，封裝模具會(huì)帶動(dòng)空心梯形板下降，在封裝模具的底部快接觸到半導(dǎo)體芯片時(shí)，空心梯形板會(huì)接觸到條形限位板，在空心梯形板的斜面作用下空心梯形板會(huì)向靠近限位滑槽的方向移動(dòng)，此時(shí)圓形通槽會(huì)打開(kāi)，圓形通槽內(nèi)的流動(dòng)性塑料封裝材料會(huì)流到半導(dǎo)體芯片上，此時(shí)封裝模具也會(huì)接觸到半導(dǎo)體芯片，形成密閉空間，隨著流動(dòng)性塑料封裝材料不斷下降到半導(dǎo)體芯片上，會(huì)使流動(dòng)性塑料封裝材料填滿(mǎn)整個(gè)封裝模具，此時(shí)推動(dòng)條形限位板移動(dòng)使條形限位板離開(kāi)空心梯形板，空心梯形板會(huì)在限位彈簧的彈力作用下復(fù)位，將封裝模具內(nèi)的流動(dòng)性塑料封裝材料和圓形通槽內(nèi)的流動(dòng)性塑料封裝材料分隔開(kāi)，等待流動(dòng)性塑料封裝材料冷卻即可完成封裝。

23、當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。