本發(fā)明涉及3d打印，特別涉及一種3d打印過程故障監(jiān)測方法、系統(tǒng)、介質(zhì)和設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、3d打印系統(tǒng)的雛形是噴墨式打印機(jī)，自上世紀(jì)80年代在快速成型領(lǐng)域中引入了光學(xué)技術(shù)后，開啟了3d打印的大門。3d打印作為快速成型領(lǐng)域的新興技術(shù)，是一個(gè)極具潛力且正在成為高速發(fā)展的技術(shù)。歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，如今3d打印技術(shù)已逐步融入國民生產(chǎn)和生活中。

2、3d打印系統(tǒng)作為一種新興技術(shù)的應(yīng)用，其在工作時(shí)，也會因?yàn)楦鞣N原因發(fā)生故障，若未及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理故障，則會直接影響3d打印設(shè)備的工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種3d打印過程故障監(jiān)測方法、系統(tǒng)、介質(zhì)和設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，即現(xiàn)有技術(shù)中3d打印設(shè)備的工作效率低的問題，本發(fā)明提供一種3d打印過程故障監(jiān)測方法，該方法包括：

2、基于數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊搭建下位機(jī)，通過數(shù)據(jù)采集模塊獲取3d打印過程中的參數(shù)信息，通過數(shù)據(jù)處理模塊將參數(shù)信息傳輸至利用labview搭建的上位機(jī)；其中，所述參數(shù)信息包括溫度、濕度、電壓以及電流信息；

3、當(dāng)上位機(jī)接收到參數(shù)信息時(shí)，將獲取的參數(shù)信息與預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行對比，判斷打印設(shè)備是否發(fā)生故障，當(dāng)獲取的參數(shù)信息未超越預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則將參數(shù)信息發(fā)送至顯示模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)顯示；否則，觸發(fā)報(bào)警模塊進(jìn)行故障報(bào)警并判斷打印過程中的故障類型；當(dāng)上位機(jī)未接收到參數(shù)信息時(shí)，則進(jìn)行等待，直到接收到參數(shù)信息，再對判斷打印設(shè)備是否發(fā)生故障進(jìn)行判斷。

4、可選的，所述通過數(shù)據(jù)采集模塊獲取3d打印過程中的參數(shù)信息，具體包括：

5、通過溫濕度傳感器獲取溫度和濕度信息，通過壓強(qiáng)傳感器獲取壓強(qiáng)信息，通過電壓電流計(jì)量模塊獲取電壓和電流信息，通過氧氣傳感器獲取氧含量信息。

6、可選的，所述通過數(shù)據(jù)處理模塊將參數(shù)信息傳輸至利用labview搭建的上位機(jī)，具體包括：

7、采用stm32f103rct6作為數(shù)據(jù)處理模塊的主控芯片通過與藍(lán)牙模塊hc-05電連接，將參數(shù)信息傳輸至利用labview搭建的上位機(jī)。

8、還包括：

9、通過上位機(jī)對獲取的參數(shù)信息進(jìn)行記錄和存儲。

10、本發(fā)明提供了一種3d打印過程故障監(jiān)測系統(tǒng)，包括：

11、上位機(jī)和下位機(jī)；所述上位機(jī)包括數(shù)據(jù)顯示及記錄模塊以及故障檢測模塊；所述下位機(jī)包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊；

12、數(shù)據(jù)采集模塊，用于獲取3d打印過程中的參數(shù)信息；

13、數(shù)據(jù)處理模塊，用于參數(shù)信息經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換處理后，通過串口屏進(jìn)行數(shù)據(jù)顯示，并通過數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊將參數(shù)信息發(fā)送至上位機(jī)；

14、數(shù)據(jù)顯示及記錄模塊，用于對接收的參數(shù)信息進(jìn)行數(shù)據(jù)顯示和波形顯示，并對歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄；

15、故障檢測模塊，用于將所獲取的參數(shù)信息的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行對比，判斷打印設(shè)備是否發(fā)生故障，當(dāng)參數(shù)信息的數(shù)值未超越預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則將其發(fā)送至顯示模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)顯示；否則，觸發(fā)報(bào)警模塊進(jìn)行故障報(bào)警并判斷打印設(shè)備故障類型。

16、本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述3d打印過程故障監(jiān)測方法。

17、本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述3d打印過程故障監(jiān)測方法。

18、相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明提供了一種3d打印過程故障監(jiān)測方法，該方法通過獲取3d打印過程中的運(yùn)行情況和運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，從而能夠確定設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境，然后將所獲取的參數(shù)信息與預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行對比，及時(shí)判斷設(shè)備是否發(fā)生故障，若發(fā)生故障則進(jìn)行報(bào)警并判斷故障類型，對設(shè)備和設(shè)備運(yùn)行環(huán)境的及時(shí)監(jiān)測和分析，根據(jù)設(shè)備和環(huán)境的當(dāng)前具體情況進(jìn)行設(shè)備監(jiān)測和故障診斷的有效管控，準(zhǔn)確獲取3d打印設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，進(jìn)而能夠提高3d打印設(shè)備的工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種3d打印過程故障監(jiān)測方法，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述3d打印過程故障監(jiān)測方法，其特征在于，所述通過數(shù)據(jù)采集模塊獲取3d打印過程中的參數(shù)信息，具體包括：

3.如權(quán)利要求1所述3d打印過程故障監(jiān)測方法，其特征在于，所述通過數(shù)據(jù)處理模塊將參數(shù)信息傳輸至利用labview搭建的上位機(jī)，具體包括：

4.如權(quán)利要求1所述3d打印過程故障監(jiān)測方法，其特征在于，所述方法還包括：

5.一種3d打印過程故障監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，包括：

6.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述3d打印過程故障監(jiān)測方法。

7.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其特征在于，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求1-4任一所述3d打印過程故障監(jiān)測方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種3D打印過程故障監(jiān)測方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及設(shè)備，涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域，包括基于數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊搭建下位機(jī)，通過數(shù)據(jù)采集模塊獲取3D打印過程中的參數(shù)信息，通過數(shù)據(jù)處理模將參數(shù)信息傳輸至基于LabVIEW軟件搭建的上位機(jī)；上位機(jī)將獲取的參數(shù)信息與預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行對比，判斷打印設(shè)備是否發(fā)生故障；當(dāng)獲取的參數(shù)信息未超越預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則將其發(fā)送至顯示模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)顯示；否則，觸發(fā)報(bào)警模塊進(jìn)行故障報(bào)警并判斷打印設(shè)備故障類型，并對異常數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示。本發(fā)明通過對設(shè)備和設(shè)備運(yùn)行環(huán)境的實(shí)時(shí)監(jiān)測和分析，根據(jù)設(shè)備和環(huán)境情況進(jìn)行設(shè)備監(jiān)測和故障診斷的有效管控，從而提高了3D打印設(shè)備的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：謝檬,張安莉,王娟,李波波,李楠,馮建婷,杜佳豪,許卓佳,陳奎峰,張帆航,楊嘉豪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安交通大學(xué)城市學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2