本申請(qǐng)涉及塑料制品加工，尤其涉及一種封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著工業(yè)自動(dòng)化的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)已成為制造行業(yè)中不可或缺的一環(huán)。在塑料制品加工領(lǐng)域，熱合封裝技術(shù)因其高效、環(huán)保和適用性廣而備受青睞。

2、在現(xiàn)有的熱合封裝技術(shù)中，傳統(tǒng)的熱合設(shè)備通過電熱直接加熱的方式對(duì)物料進(jìn)行熱合，但這種方式存在加熱面積不均勻、加熱片易燒斷并且容易產(chǎn)生焦糊氣泡的問題。

3、需要說明的是，上述內(nèi)容并不必然是現(xiàn)有技術(shù)，也不用于限制本申請(qǐng)的專利保護(hù)范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種封裝設(shè)備，以解決或緩解上面提出的一項(xiàng)或更多項(xiàng)技術(shù)問題。

2、作為本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種封裝設(shè)備，包括：機(jī)架，所述機(jī)架包括放置平臺(tái)；

3、升降機(jī)構(gòu)，位于所述放置平臺(tái)上，所述升降機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)向桿和升降平臺(tái)，所述升降平臺(tái)沿所述導(dǎo)向桿上下移動(dòng)；

4、上模，所述上模固定于所述升降平臺(tái)的底部；

5、下模，所述下模固定于所述放置平臺(tái)上，所述下模具有一端開口的第一容納腔，用于裝載待熱合的產(chǎn)品；

6、其中，所述上模與所述下模位置相對(duì)，且所述上模和所述下模分別接到高周波的兩個(gè)電極上，在控制機(jī)構(gòu)的控制下，所述升降平臺(tái)沿所述導(dǎo)向桿下行使得所述上模和所述下模中的待熱合的產(chǎn)品緊密接觸，所述高周波啟動(dòng)加熱使得所述上模和所述下模熱合固定。

7、可選地，所述機(jī)架還包括支撐部，支撐部位于所述放置平臺(tái)上并與放置平臺(tái)在高度方向間隔有預(yù)設(shè)距離；所述支撐部具有第二容納腔，所述第二容納腔朝向所述放置平臺(tái)；所述第二容納腔設(shè)有向下的開口，所述第二容納腔的開口處設(shè)有固定平臺(tái)；

8、所述升降平臺(tái)包括第一升降平臺(tái)、位于第一升降平臺(tái)下的第二升降平臺(tái)、位于第二升降平臺(tái)下的第三升降平臺(tái)，其中，所述第一升降平臺(tái)位于所述固定平臺(tái)下；所述導(dǎo)向桿的第一端固定于第一升降平臺(tái)，所述導(dǎo)向桿的第二端伸出于所述固定平臺(tái)；所述升降機(jī)構(gòu)還包括氣缸、連桿和絕緣桿；所述氣缸的第一端連接所述固定平臺(tái)，所述氣缸的第二端連接第一升降平臺(tái)；所述連桿的第一端連接所述第一升降平臺(tái)，所述連桿的第二端連接所述第二升降平臺(tái)；所述絕緣桿的第一端連接所述第二升降平臺(tái)，所述絕緣桿的第二端連接所述第三升降平臺(tái)；

9、其中，所述上模固定于所述第三升降平臺(tái)，在所述氣缸的控制下，所述第一升降平臺(tái)沿所述導(dǎo)向桿上下移動(dòng)，所述第二升降平臺(tái)和第三升降平臺(tái)配合于所述第一升降平臺(tái)移動(dòng)，從而帶動(dòng)所述上模移動(dòng)。

10、可選地，所述連桿數(shù)量為六個(gè)。

11、可選地，所述絕緣桿數(shù)量為四個(gè)。

12、可選地，所述連桿為螺桿，用于調(diào)節(jié)所述第一升降平臺(tái)與所述第二升降平臺(tái)的距離。

13、可選地，所述機(jī)架還包括兩個(gè)側(cè)板；

14、所述支撐部通過所述兩個(gè)側(cè)板固定在所述放置平臺(tái)的上方，所述支撐部與所述放置平臺(tái)形成操作空間。

15、可選地，所述支撐部外壁設(shè)有觸摸屏，所述觸摸屏設(shè)有若干按鈕，所述支撐部用于容納控制電路。

16、可選地，封裝設(shè)備還包括轉(zhuǎn)盤；其中：

17、所述轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動(dòng)地位于所述放置平臺(tái)上；

18、其中，所述下模固定于所述轉(zhuǎn)盤上，在電機(jī)的控制下，所述轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)使得所述上模與所述下模位置相對(duì)。

19、可選地，所述下模有多個(gè)，多個(gè)所述下模周向分布在所述轉(zhuǎn)盤的邊緣。

20、可選地，所述下模內(nèi)嵌有彈簧，所述彈簧用于吸收所述上模與所述下模在閉合過程中產(chǎn)生的沖擊力。

21、本申請(qǐng)實(shí)施例采用上述技術(shù)方案可以包括如下優(yōu)勢(shì)：通過將上模和下模分別接到高周波的兩個(gè)電極上?？刂茩C(jī)構(gòu)控制升降機(jī)構(gòu)下行，使得上模和下模中的待熱合的產(chǎn)品緊密接觸。高周波啟動(dòng)加熱使得上模和下模熱合固定，從而解決了傳統(tǒng)的熱合設(shè)備通過電熱直接加熱導(dǎo)致的加熱面積不均勻、加熱片易燒斷并且容易產(chǎn)生焦糊氣泡的問題。

技術(shù)特征：

1.一種封裝設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝設(shè)備，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的封裝設(shè)備，其特征在于，還包括轉(zhuǎn)盤；其中：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝設(shè)備，其特征在于，所述下模有多個(gè)，多個(gè)所述下模周向分布在所述轉(zhuǎn)盤的邊緣。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種封裝設(shè)備，該封裝設(shè)備包括：機(jī)架，機(jī)架包括放置平臺(tái)；升降機(jī)構(gòu)，位于放置平臺(tái)上，升降機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)向桿和升降平臺(tái)，升降平臺(tái)沿導(dǎo)向桿上下移動(dòng)；上模，上模固定于升降平臺(tái)的底部；下模，下模固定于放置平臺(tái)上，下模具有一端開口的第一容納腔，用于裝載待熱合的產(chǎn)品；其中，上模與下模位置相對(duì)，且上模和下模分別接到高周波的兩個(gè)電極上，在控制機(jī)構(gòu)的控制下，升降平臺(tái)沿導(dǎo)向桿下行使得上模和下模中的待熱合的產(chǎn)品緊密接觸，高周波啟動(dòng)加熱使得上模和下模熱合固定。本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案可以解決傳統(tǒng)熱合設(shè)備加熱面積不均勻、加熱片易燒斷并且容易產(chǎn)生焦糊氣泡的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：周綿雄,黃澤燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州市寶琳化妝品有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2025/1/9