本技術(shù)涉及旋熔領(lǐng)域，更具體地說，本技術(shù)涉及一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、旋熔設(shè)備，也被稱為旋轉(zhuǎn)摩擦式焊接設(shè)備，主要用于焊接兩個圓形熱塑性塑料工件，在焊接過程中，一個工件被固定在底模上，另一個工件則在固定的工件表面上進行自轉(zhuǎn)運動，由于一定的壓力作用在兩個工件上，工件間的摩擦產(chǎn)生的熱量會使兩個工件的接觸面熔化，形成一個牢固且密閉的結(jié)合；

2、經(jīng)檢索，申請?zhí)枮?01620273446.6的中國專利公開了一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，該發(fā)明通過驅(qū)動裝置驅(qū)動兩個旋焊盤沿中心管的軸線相互靠近并反向旋轉(zhuǎn)后，使兩個端蓋分別與中心管的兩端熱旋熔焊接，其實現(xiàn)了兩側(cè)端蓋的同時自動化焊接，不僅焊接效率高，而且達到了良好的旋熔焊接效果，旋熔后的中心管與端蓋完全熔為一體，牢固可靠，同時該設(shè)備結(jié)構(gòu)合理、實用性強，能夠較好的保證產(chǎn)品質(zhì)量；

3、針對上述技術(shù)，發(fā)明人認為，該裝置的旋熔設(shè)備在進行焊接時，需要利用上方以及下方設(shè)備分別夾持焊接件，但旋熔設(shè)備的夾持設(shè)備均為固定尺寸，使得該裝置只能對單獨一種尺寸進行加工；

4、因此，針對上述問題提出一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實用新型的實施例提供一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，包括工作臺及其頂端設(shè)置有支座，其特征在于，所述支座側(cè)壁設(shè)置有氣泵，氣泵的動力輸出端設(shè)置有驅(qū)動設(shè)備，驅(qū)動設(shè)備的動力輸出端設(shè)置有上夾持件，所述上夾持件下方設(shè)置有下夾持件，下夾持件下方設(shè)置有固定槽，且固定槽與下夾持件之間相互連接，所述上夾持件與固定槽內(nèi)部分別設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)以及固定機構(gòu)。

3、優(yōu)選的，所述固定槽內(nèi)壁開設(shè)有兩組滑槽，每組滑槽內(nèi)壁均設(shè)置有通孔，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)設(shè)置于滑槽內(nèi)部。

4、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括活動設(shè)置于滑槽內(nèi)部設(shè)置有推拉塊與夾持板，推拉塊表面開設(shè)有螺紋孔，且螺紋孔內(nèi)部螺紋連接有螺栓，所述滑槽所開設(shè)的通孔內(nèi)部設(shè)置有軸承，且軸承內(nèi)圈內(nèi)部與螺栓表面相連接。

5、優(yōu)選的，所述上夾持件內(nèi)壁開設(shè)有多組凹槽，且上夾持件底部開設(shè)有多組槽體，且相對的槽體與凹槽相互連通，所述固定機構(gòu)設(shè)置于凹槽與槽體內(nèi)部。

6、優(yōu)選的，所述固定機構(gòu)包括活動設(shè)置于凹槽內(nèi)部的頂板以及活動設(shè)置于槽體內(nèi)部的活動板，活動板與頂板相對的一側(cè)設(shè)置有相互交錯的推動塊，且每兩組相接的推動塊表面通過滑軌與卡條相連接。

7、優(yōu)選的，所述活動板底部設(shè)置有按板，活動板頂端設(shè)置有伸縮桿，伸縮桿另一端與槽體內(nèi)頂部相連接，伸縮桿外表面套設(shè)有彈簧。

8、優(yōu)選的，還包括下夾持塊，所述下夾持塊從中間部分分割為左右兩個部分，且右側(cè)部分表面設(shè)置有推拉設(shè)備，推拉設(shè)備表面設(shè)置有支撐板，支撐板底部與工作臺頂端相連接。

9、優(yōu)選的，所述工作臺頂端設(shè)置有供電設(shè)備，且工作臺側(cè)壁設(shè)置有控制組件。

10、本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點：

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過工作臺頂端設(shè)置的支座對氣泵進行支撐，并利用氣泵對上夾持件進行垂直活動，以便操作人員安裝焊接件，同時，通過上夾持件內(nèi)部設(shè)置的固定機構(gòu)以及固定槽內(nèi)部設(shè)置的調(diào)節(jié)機構(gòu)對焊接件進行固定，同時，裝置通過調(diào)節(jié)機構(gòu)與固定機構(gòu)對上夾持件與固定槽的尺寸進行調(diào)節(jié)，以便對不同尺寸的焊接件進行夾持固定。

技術(shù)特征：

1.一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，包括工作臺（1）及其頂端設(shè)置有支座（4），其特征在于，所述支座（4）側(cè)壁設(shè)置有氣泵（5），氣泵（5）的動力輸出端設(shè)置有驅(qū)動設(shè)備（6），驅(qū)動設(shè)備（6）的動力輸出端設(shè)置有上夾持件（7），所述上夾持件（7）下方設(shè)置有下夾持件（8），下夾持件（8）下方設(shè)置有固定槽（9），且固定槽（9）與下夾持件（8）之間相互連接，所述上夾持件（7）與固定槽（9）內(nèi)部分別設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)（12）以及固定機構(gòu)（14）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：所述固定槽（9）內(nèi)壁開設(shè)有兩組滑槽（13），每組滑槽（13）內(nèi)壁均設(shè)置有通孔，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)（12）設(shè)置于滑槽（13）內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：所述調(diào)節(jié)機構(gòu)（12）包括活動設(shè)置于滑槽（13）內(nèi)部設(shè)置有推拉塊（121）與夾持板（123），推拉塊（121）表面開設(shè)有螺紋孔，且螺紋孔內(nèi)部螺紋連接有螺栓（122），所述滑槽（13）所開設(shè)的通孔內(nèi)部設(shè)置有軸承，且軸承內(nèi)圈內(nèi)部與螺栓（122）表面相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：所述上夾持件（7）內(nèi)壁開設(shè)有多組凹槽，且上夾持件（7）底部開設(shè)有多組槽體，且相對的槽體與凹槽相互連通，所述固定機構(gòu)（14）設(shè)置于凹槽與槽體內(nèi)部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：所述固定機構(gòu)（14）包括活動設(shè)置于凹槽內(nèi)部的頂板（141）以及活動設(shè)置于槽體內(nèi)部的活動板（142），活動板（142）與頂板（141）相對的一側(cè)設(shè)置有相互交錯的推動塊，且每兩組相接的推動塊表面通過滑軌與卡條相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：所述活動板（142）底部設(shè)置有按板（143），活動板（142）頂端設(shè)置有伸縮桿（144），伸縮桿（144）另一端與槽體內(nèi)頂部相連接，伸縮桿（144）外表面套設(shè)有彈簧（145）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：還包括下夾持塊，所述下夾持塊從中間部分分割為左右兩個部分，且右側(cè)部分表面設(shè)置有推拉設(shè)備（11），推拉設(shè)備（11）表面設(shè)置有支撐板（10），支撐板（10）底部與工作臺（1）頂端相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，其特征在于：所述工作臺（1）頂端設(shè)置有供電設(shè)備（2），且工作臺（1）側(cè)壁設(shè)置有控制組件（3）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種焊接膜元件的旋熔設(shè)備，具體涉及旋熔領(lǐng)域領(lǐng)域，包括工作臺及其頂端設(shè)置有支座，支座側(cè)壁設(shè)置有氣泵，氣泵的動力輸出端設(shè)置有驅(qū)動設(shè)備，驅(qū)動設(shè)備的動力輸出端設(shè)置有上夾持件，所述上夾持件下方設(shè)置有下夾持件，下夾持件下方設(shè)置有固定槽，且固定槽與下夾持件之間相互連接，所述上夾持件與固定槽內(nèi)部分別設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)以及固定機構(gòu)，本技術(shù)通過工作臺頂端設(shè)置的支座對氣泵進行支撐，并利用氣泵對上夾持件進行垂直活動，以便操作人員安裝焊接件，同時，通過上夾持件內(nèi)部設(shè)置的固定機構(gòu)以及固定槽內(nèi)部設(shè)置的調(diào)節(jié)機構(gòu)對焊接件進行固定，同時，裝置通過調(diào)節(jié)機構(gòu)與固定機構(gòu)對上夾持件與固定槽的尺寸進行調(diào)節(jié)。

技術(shù)研發(fā)人員：顧彪,張春雷,楊永杰
受保護的技術(shù)使用者：蘇州納霏環(huán)境科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240522
技術(shù)公布日：2025/1/9