專利名稱：模制樹脂以密封電子元件的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用熱固性樹脂模制樹脂以密封安裝在引線架路板上的如集成電路、大規(guī)模集成電路、二極管式電容器等電子元件的密封方法及設(shè)備上的改進(jìn)，更具體地說，本發(fā)明涉及防止由樹脂模制和密封電子元件時(shí)在(模制封裝)內(nèi)部和外部產(chǎn)生空洞，同時(shí)，也防止由樹脂產(chǎn)生的焊接線的一偏移現(xiàn)象，并且還涉及引線架和樹脂之間的粘著力的改善。
通常，電子元件是通過一傳遞模制法或壓力模制成型法用樹脂加以模制和密封的，該方法通常以下述的方式由樹脂密封/模制設(shè)備完成樹脂密封/模制設(shè)備中的一固定的上半模部分和一可移動(dòng)的下半模部分先通過加熱裝置預(yù)先加熱到樹脂模制溫度，并且打開(還有一種具有相反結(jié)構(gòu)的設(shè)備，上半模部分是可移動(dòng)的，下半模部分是固定)。
接著，一裝有電子元件的引線框架被置于下半模部分的模表面的預(yù)定位置，同時(shí)，在下半模部分的熔堝中放進(jìn)一樹脂片。
接著，下半模部分向上移動(dòng)，以使上半模部分和下半模部分閉合。這樣，電子元件和裝有電子元件的引線架就被置于上、下型腔之間，該型腔由下半模部分和上半模部分的模具表面相對(duì)組成，同時(shí)，加熱貯于熔堝中的樹脂片使之逐漸熔化。
再接著，貯于熔堝中的樹脂片由一柱塞加壓，以使熔化的樹脂注入/充滿型腔，從而，放在型腔中的電子元件和引線架被密封在一樹脂模制成形件中，該模制成形件是與型腔的形狀相應(yīng)的成形。
經(jīng)過了樹脂材料變硬的一段時(shí)間后，將上半模部分和下半模部分打開，使樹脂成形件和引線架從型腔中脫出，與此同時(shí)通過一脫模機(jī)構(gòu)將硬化后的樹脂從一樹脂通道部分取出。
當(dāng)上半模部分和下半模部分閉合時(shí)，含有水份的空氣，如大氣中的空氣，保留在由熔堝、樹脂通道部分和型腔構(gòu)成的空間里。這些殘余空氣可能會(huì)進(jìn)入熔化的樹脂材料，并在樹脂模制中產(chǎn)生問題，例如，在樹脂成形件的內(nèi)部和外部產(chǎn)生空洞。
為了解決這個(gè)問題，型腔通過諸通氣孔和外界連通，貯于熔堝的熔化的樹脂材料通過樹脂通道部分傳送，注入/充滿諸型腔，從而使上述的殘余氣體和類似物自然地通過諸通氣孔排到外部。
雖然留在熔堝中，樹脂通道部分和型腔中的氣體會(huì)象上文所述那樣自然地通過諸通氣孔排放出去。但實(shí)際操作中要有效地阻止在樹脂成形件的外表面部形成內(nèi)部的空洞和缺陷是不可能的。因此，不可能可靠地解決產(chǎn)品防潮性能的下降和表面狀況的下降的問題。
例如，當(dāng)樹脂成形件內(nèi)部形成空洞時(shí)，引線框架和樹脂間的粘著力下降，潮氣很容易經(jīng)過樹脂和引線框架間形成的一間隙進(jìn)入到產(chǎn)品，從而降低產(chǎn)品的防潮性能。此外，樹脂成形件由于加在突出在其外部的外引線部分的基部的使之彎曲的力的作用下，很容易裂開或開裂。因此，產(chǎn)品要達(dá)到所要求的高質(zhì)量和高可靠性就不可能了。
樹脂成形件中形成的內(nèi)部空洞主要是由于包含在樹脂片中的氣體和/或潮氣產(chǎn)生的。
通常，由樹脂粉末壓制成預(yù)定形狀的樹脂片中含有很多大氣中含潮氣的空氣。此外，許多包含在樹脂片中的空氣是以很多獨(dú)立的氣泡的形式存在的，它們是彼此相互隔絕的，因此不能相互連通也不能和樹脂片的表面連通因此無法排出。
當(dāng)樹脂片被加熱到一樹脂模制溫度-至少如175℃時(shí)，含于樹脂片中的空氣和/或潮氣蒸發(fā)而形成水蒸氣，這種水蒸氣連同留在上述內(nèi)?？臻g部分中的空氣一道進(jìn)入到熔化的樹脂中。當(dāng)樹脂以這種狀態(tài)被注入/充滿型腔時(shí)，由于含在樹脂片中的空氣和/或潮氣而在樹脂成型件內(nèi)部和外部形成空洞。
另外，氣體例如加熱樹脂片時(shí)產(chǎn)生的排出氣體也是在樹脂成形件內(nèi)部和外部形成空洞的一個(gè)原因。
為了防止在樹脂成形件的內(nèi)、外部形成空洞，可以采用以下對(duì)策例如，存于上述上、下半模部分間內(nèi)?？臻g中的空氣可以通過一真空泵排到外部，由此防止殘余空氣進(jìn)入熔化的樹脂材料。
然而，當(dāng)使用常用的空氣排放裝置如真空泵時(shí)，因?yàn)樵趦?nèi)?？臻g將具空度抽到預(yù)定水平需要很長(zhǎng)時(shí)間，所以總的樹脂密封/模制時(shí)間卻被不利地延長(zhǎng)了。
通常，電子元件是由熱固性樹脂，如環(huán)氧樹脂模制成型和密封的。因此，裝在上述內(nèi)?？臻g部分中的樹脂片在經(jīng)過加熱和熔化后是會(huì)隨著時(shí)間的增加硬化的。
當(dāng)內(nèi)?？臻g部分由普通的排放裝置進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的抽空時(shí)，熔化的樹脂材料的硬化容易使樹脂的流動(dòng)性能下降，因此，出于這點(diǎn)考慮，抽空操作最好在一短時(shí)間內(nèi)完成。
如上所述，氣體如加熱樹脂片時(shí)排出的氣體也是在樹脂成形件內(nèi)、外部產(chǎn)生空洞和缺陷的一個(gè)原因。這種氣體是由樹脂片中的偶合劑、脫模劑和一種軟化劑等產(chǎn)生的，當(dāng)樹脂片被加熱到樹脂模制溫度(如175℃)且熔化時(shí)，由述物質(zhì)就被加熱和蒸發(fā)。
在另一種防止樹脂成形件中產(chǎn)生空洞的習(xí)知對(duì)策中，注入型腔中的熔化樹脂被加壓，使樹脂中壓力提高以壓縮其內(nèi)的空洞。從而，把在樹脂成型件內(nèi)部的空隙壓縮到可以忽略的程度。
但是，在高壓下壓縮空洞的傳統(tǒng)方法有以下的問題
(1)因?yàn)樾枰淮蟪叽绲摹⒛墚a(chǎn)生高壓壓縮成型的壓機(jī)，因而這種方法在設(shè)備使用壽命、操作時(shí)的危險(xiǎn)性以及費(fèi)用和類似方面是不利的。
(2)在最后的壓縮階段，開始變硬的粘性樹脂在高壓壓縮成型高壓壓縮的作用下流動(dòng)。從而，將半導(dǎo)體元件的電極和外引線部分作電氣連接的連接線朝樹脂流動(dòng)的方向偏移，也就是所謂的接線偏移現(xiàn)象。這會(huì)導(dǎo)致一系列問題，如接線和相鄰線碰線、焊點(diǎn)導(dǎo)線脫離電極、或?qū)Ь€折斷等。
另外，在上文提及的防止形成空隙的傳統(tǒng)方法中，不能有效地利用多級(jí)注射來防止接線的偏移現(xiàn)象、電極脫離、導(dǎo)線斷裂或類似情況。該問題下面參照?qǐng)D5加以敘述。
在不用多級(jí)注射的傳統(tǒng)的將樹脂材料注入型腔的方法中，如圖5所示，一和熔堝109接合的輕塞先向上運(yùn)動(dòng)以加壓并將熔融樹脂經(jīng)過一剔去部分119和一進(jìn)口121注入到由下半模部分108和上半模部分118相對(duì)組成的型腔110和120內(nèi)。樹脂注入型腔110和120的速度可由控制柱塞向上運(yùn)動(dòng)的速度來調(diào)節(jié)。
如果樹脂注射速度很高的話，注型腔110和120的樹脂會(huì)從一入口121a中噴射。這樣注入的樹脂就會(huì)帶走存在于入口121a附近的空氣，在入口121a附近形成空洞和缺陷。此外，還會(huì)導(dǎo)致樹脂在型腔110和120中盤旋流動(dòng)，帶走那里的空氣，形成空洞和缺陷，同時(shí)，導(dǎo)致接線152的偏移現(xiàn)象、電極脫離、導(dǎo)線斷裂或類似情況。而當(dāng)使用多級(jí)注射時(shí)，也就是一種在恒定條件下調(diào)節(jié)熔融樹脂材料注入型腔110和120的速度或壓力的注射方法時(shí)可以得到如下的功用樹脂在圖5A和圖5C的階段和時(shí)間內(nèi)以較低的速度通過入口121a，在該圖5A的階段中樹脂完全充滿在入口121a附近，在該圖5C的階段和時(shí)間內(nèi)中樹脂充入導(dǎo)線152附近。在其余保留階段中(圖5中的B和D)，樹脂以普通的速度注入，該速度高于A階段和C階段的速度。
在這種情況下，由于降低了圖5所示A階段的注入速度，因而可以消除經(jīng)入口121a注入型腔110和120的樹脂的噴射，從而防止被注樹脂至入口121a附近處帶走空氣并發(fā)生螺旋流動(dòng)。
另一方面，在圖5所示的B階段，因?yàn)锽階段中沒有接線152，所以可以用一般的注射速度來注射樹脂。雖然在A階段樹脂在此時(shí)也用一般速度注射，由于A階段已經(jīng)充滿了樹脂，因而不會(huì)在入口121a附近發(fā)生注射樹脂帶走空氣，也不會(huì)發(fā)生螺旋流動(dòng)現(xiàn)象。
接著，樹脂的注射速度被降低，這是因?yàn)樵趫D5中所示的C階段有接接線152存在，要防止圖5中虛線所示的、充滿型腔110和120的注射樹脂的一前端部分和接線152接觸并強(qiáng)彎曲，從而防止了彎曲引起的接線152和一偏移現(xiàn)象、電極脫落、和導(dǎo)線的斷裂。
再接著，在圖5所示的D階段中的樹脂用一般速度注射，因?yàn)樵撾A段內(nèi)設(shè)有接線152。雖然，此時(shí)，在階段A和C讓也以普通速度注入，但由于A階段到C階段已經(jīng)充滿了樹脂，因而也不會(huì)讓入口121a附近的注射樹脂帶走空氣，也不會(huì)發(fā)生螺旋流動(dòng)現(xiàn)象。
因?yàn)槭褂昧硕嗉?jí)注射，就有可能解決上文提交的由于樹脂從入口121a處噴入型腔110和120而產(chǎn)生的空洞和缺陷、接線152的偏移現(xiàn)象和類似等問題。
上文中的高壓壓縮成型以防止空隙出現(xiàn)的對(duì)策和多級(jí)注射之間有如下的關(guān)系上文中的高壓壓縮成型是防止空隙出現(xiàn)的有效裝置，但它還是有接線的偏移現(xiàn)象、電極脫離和導(dǎo)線斷裂等問題。
盡管多級(jí)注射可以防止一接線的偏移現(xiàn)象、電極脫離和導(dǎo)線斷裂等問題，但它在防止出現(xiàn)空隙上不是一個(gè)有效的方法。
雖然也可以采用在多級(jí)注射后再實(shí)施高壓壓縮成型的方法。但是，上文中提及的由高壓壓縮成型帶來的問題不能由樣的方法解決。
因而，不可能在實(shí)施傳統(tǒng)的防止空洞的同時(shí)有效地利用多級(jí)注射。
本發(fā)明的一目的就是將存于內(nèi)?？臻g部分的空氣和/或潮氣、存在于樹脂中的空氣和/或潮氣以及加熱樹脂片時(shí)產(chǎn)生的氣體高效且可靠地在一短時(shí)間內(nèi)排到內(nèi)?？臻g部分的外部，防止氣體滲入熔融的樹脂而在樹脂成形體中產(chǎn)生空洞和缺陷，同時(shí)還改善引線架和樹脂間的粘著性，從而獲得高質(zhì)量的、高可靠性的模制產(chǎn)品。
從而的另一目的是提供了一種防止空洞和缺陷出現(xiàn)的方法，該方法能有效地利用多級(jí)注射，以及提供一種能防止由樹脂產(chǎn)生的接線的偏移現(xiàn)象的方法。
為了達(dá)到以上目的，該模制樹脂以密封電子元件的方法包括以下步驟首先，諸樹脂片裝入諸多置于一模具中的熔堝內(nèi)，該模具包括一上半模部分和一下半模部分，接著將裝在諸引線架上的諸電子元件置于模具型腔內(nèi)的預(yù)定位置。接著加熱置于諸熔堝中的樹脂片。閉合上半模部分和下半模部分以將諸引線架上的諸電子元件定位于型腔內(nèi)的預(yù)定位置中。
接著，將至少由諸槽穴和模具閉合時(shí)的諸樹脂通道和腔構(gòu)成的內(nèi)?？臻g與外界隔開。在此狀態(tài)下，實(shí)施抽氣以迫使存在于內(nèi)?？臻g部分的空氣和潮氣，從樹脂片中和從加熱產(chǎn)生的流出的空氣和潮氣吸出的排放到內(nèi)?？臻g外部，而且實(shí)施瞬時(shí)抽空以迫使在短時(shí)間內(nèi)抽吸和排放空氣和潮氣。
此后，置于模具諸熔堝中的樹脂片被加壓以將在諸熔堝中被加熱和熔化的樹脂材料。經(jīng)諸安排在諸熔堝旁邊的樹脂通道注入型腔。從而，模制樹脂以密封置于型腔中的引線架上的電子元件。
根據(jù)這種方法，可于短時(shí)間內(nèi)提高內(nèi)模空間部分的真空度，這是通過將模具閉合時(shí)構(gòu)成的內(nèi)模空間和外界隔開抽空和瞬時(shí)抽空將空氣、潮氣和氣體從內(nèi)?？臻g部分排出來完成的。
另外，還可以通過抽空和瞬時(shí)抽空的最佳配合作用以提高內(nèi)?？臻g的真空度。
因此，我們有可能防止含于內(nèi)?？臻g部分的空氣、潮氣和氣體滲入或被熔融的樹脂材料所帶走。從而有可能可靠地防止由于空氣、潮氣和氣體的存在而在樹脂成形件內(nèi)、外部形成空隙和缺陷。
引線架和樹脂成形件間彼此粘附得很牢，因而在引線架和樹脂間沒有任何間隙，產(chǎn)品的防潮性能得到改善，因而具有高質(zhì)量和高可靠性。
此外，存在于內(nèi)模空間部分的空氣和/或潮氣、含于樹脂片中的空氣和/或潮氣以及加熱樹脂片時(shí)產(chǎn)生的氣體，這些在樹脂成形件內(nèi)、外部產(chǎn)生空隙的主要原因，可以在短時(shí)間內(nèi)有效地且可靠地被排到樹脂成型件的外部，因而無需再使用傳統(tǒng)的用防止空洞出現(xiàn)的高壓壓縮成型的方法，所以，可以有效地利用上文提及的多級(jí)注射來保護(hù)樹脂模制中的接線。
在模制樹脂以密封電子元件的本發(fā)明的方法中，抽空和瞬時(shí)抽空的步驟可以以上述的次序連續(xù)進(jìn)行，次序也可以反過來，這兩個(gè)步驟也以同時(shí)進(jìn)行。
在模制樹脂以密封電子元件的本發(fā)明方法的一個(gè)較佳實(shí)施例中，樹脂片經(jīng)加熱步驟后熱膨脹，因而樹脂片內(nèi)、外部連通且通氣，從而可在其后進(jìn)行瞬時(shí)抽空步驟。
為了達(dá)到上文提及的目的，本發(fā)明用于模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備包括一模制樹脂的模具，它具有彼此相對(duì)的上、下半模部分、多個(gè)熔堝、諸多型腔、使之互相連通的諸多樹脂通道組成;分別向諸熔堝提供樹脂片的裝置;向諸型腔的預(yù)定位置提供并安放裝在引線架上的電子元件的裝置;在諸熔堝中收置樹脂片，在諸型腔中安放電子元件后閉合模具的裝置，加、熱并熔化樹脂片的裝置;將熔融樹脂材料經(jīng)過諸樹脂通道注入諸型腔以模制樹脂來密封電子元件的裝置。本發(fā)明的這種模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備還包括將內(nèi)?？臻g和外部隔開的裝置，該模?？臻g是在模具閉合時(shí)形成的，它至少包括各自的熔堝、諸樹脂通道、諸型腔;強(qiáng)制吸取/排放含于內(nèi)模空間的空氣、潮氣和氣體到其外部的抽空裝置，它能提高內(nèi)?？臻g的真空度;在一很短時(shí)間內(nèi)強(qiáng)制吸取/排放含于內(nèi)?？臻g的空氣、潮氣和氣體到其外部的瞬時(shí)抽空裝置，它能迅速提高內(nèi)模空間的真空度。
在模制樹脂以密封電子元件的本發(fā)明的設(shè)備的一較佳實(shí)施例中，抽空裝置包括一真空源，瞬時(shí)抽空裝置包括一真空箱，同時(shí)，一真空通路的三個(gè)端部有三條分路分別和真空源、真空箱和內(nèi)?？臻g部分相連并與之連通，分別部分和真空箱之間、以內(nèi)?？臻g部分之間設(shè)有開關(guān)閥。
由于上文所述的結(jié)構(gòu)，就有可能驅(qū)動(dòng)真空源使真空箱達(dá)到預(yù)定的真空狀態(tài)。驅(qū)動(dòng)真空時(shí)關(guān)閉設(shè)在分路部分和內(nèi)?？臻g部分之間的開關(guān)閥，打開設(shè)在分路部分和真空箱之間的開關(guān)閥。對(duì)瞬時(shí)并且在有必要進(jìn)行瞬時(shí)吸氣時(shí)，可將兩閥都打開，含于內(nèi)?？臻g部分的空氣等瞬時(shí)吸入真空箱。所以，有可能用一個(gè)單一的真空源來進(jìn)行抽空和瞬時(shí)抽空。因而，就有可能通過一具有一比較簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的設(shè)備來為模制樹脂以密封電子元件的本發(fā)明方法提供實(shí)施本發(fā)明的工具。
前述的和其它一些本發(fā)明的目標(biāo)、特點(diǎn)、構(gòu)思及優(yōu)點(diǎn)、將會(huì)通過下文的詳細(xì)描述，并結(jié)合參閱附圖而變得愈加明顯。


圖1是一局部斷開的剖視圖，示出了一模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備中一模具的主要部分，該模具處于一打開的狀態(tài);
圖2是圖1中模具的局部斷開的剖視圖，它處于一中間閉合狀態(tài);
圖3是圖1的模具的局部斷開的剖視圖，它處于一完全閉合狀態(tài)來模制樹脂以密封電子元件;
圖4是一局部斷開的底平面視圖，示出了圖1所示的模具的上半模表面的主要部分;
圖5是一局部斷開的剖視圖，示出了一模具型腔周圍的部分，它說明了熔融樹脂由一熔堝經(jīng)一樹脂通道注入型腔的狀態(tài);
圖6為一曲線圖，示出對(duì)一內(nèi)?？臻g部分進(jìn)行普通抽空和瞬時(shí)抽空的抽空效果。
下面參照?qǐng)D1到4來詳細(xì)描述本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例。
圖1是一局部斷開的剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的一模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備中，一模具的主要部分根據(jù)本發(fā)明的模具處于打開的狀態(tài)。
圖2是一和圖1相應(yīng)的局部斷開的剖視圖，示出了一處于完全閉合前的中間閉合狀態(tài)的模具的主要部分。
圖3是一和圖1相應(yīng)的局部斷開的剖視圖，示出了一處于完全閉合狀態(tài)的模具的主要部分。
圖4示出了圖1所示模具的上半模部分的模具表面。
這種樹脂密封/模制設(shè)備由相對(duì)的上、下半模部分組成。上半模部分1(圖定部分)裝在一上半部的固定板上，而下半模部分2(移動(dòng)部分)裝在一下半部的移動(dòng)板上。
另外，上半模部分1和下半模部分2的的模具基座3和4上各自設(shè)有加熱裝置例如加熱器5和6。
一嵌塊7可脫卸地裝于固定的模具基座3上，這要由合適的填嵌裝置，如一燕尾槽和一燕尾形部分來完成。
另一方面，一可移動(dòng)的嵌塊8也以可脫卸方式裝于可移動(dòng)的模具基座4上，這由與嵌塊7相類似的裝置來完成。
填嵌在模具基認(rèn)3和4中的嵌塊7和8由將嵌塊7和8固定在水平端部的合適的固定塊(未畫示)設(shè)置在預(yù)定的位置。
嵌塊7、8和固定塊間最好插有合適的密封體(未畫出)。
可移動(dòng)的嵌塊8上裝有諸多熔堝9時(shí)，同時(shí)諸多型腔10安排在各個(gè)熔堝的旁邊位置。
可移動(dòng)的嵌塊8還裝有專用的加熱裝置，如加熱器11。
可移動(dòng)的嵌塊8還在其下部位置裝有一推出板，該板上有將型腔10中模制的樹脂成形件頂出并釋放的諸頂銷12a;一柱塞座13(參見圖3)，該座上有將處于各熔堝9中的樹脂片R加壓的諸柱塞13a(樹脂加壓裝置)。
頂銷13a的上端部分嚙合在和型腔相通的銷孔14中。
另外，諸柱塞13a的上端部分穿過可移動(dòng)?；?和推出板12上的內(nèi)孔15和16接合在各熔堝中。
最后能在動(dòng)?；南峦瞥霭?2的接合空間和此空間的外部之間插入合適的密封材料(未畫出)，在柱塞13a和接合空間之間也一樣。
另一方面，固定嵌塊7上有諸型腔20，它們的位置與數(shù)目與可移動(dòng)的嵌塊8上的型腔10相對(duì)應(yīng)。
固定嵌塊7還有諸通路部分25，它們和可移動(dòng)的嵌塊8上的諸熔堝相對(duì)。
諸通路部分25和諸型腔20之間通過諸樹脂通道26彼此相互連通，因而在上、下半模閉合時(shí)，諸熔堝9和諸型腔10和20之間由包括部分25的該短樹脂通道26連通。另外，接合于諸熔堝中的諸柱塞13a由一合適的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未畫出)，如用一液壓，氣動(dòng)馬達(dá)或電動(dòng)馬達(dá)垂直驅(qū)動(dòng)。
當(dāng)諸柱塞13a加壓置于熔堝中的樹脂片R時(shí)，被加熱并熔化的樹脂流經(jīng)包括諸通路部分25的諸樹脂通道26，注入到諸型腔10和20中。
諸上型腔20上設(shè)有諸通氣孔43(參見圖4)，它們使諸型腔10和20在閉合時(shí)與外界連通。
固定嵌塊7上還有專用的加熱裝置，如加熱器21。
固定嵌塊7在其上部位置還有一用于上推出板22的支撐銷22b，該上推出板包括用于頂出和釋放在諸型腔20中成形的樹脂成型件的諸頂銷22a;一彈性元件，如彈簧，用于通過支撐銷22b將上推出板22向下壓。
諸頂銷22a的下端接合于和諸型腔20連通的諸頂銷孔24中，諸頂銷孔24a和諸剔去部分25分別相通。
當(dāng)上半模部分1和下半模部分2如圖1所示打開時(shí)，上推出板22由彈性元件23的彈性力向下壓，因而，諸通路部分25和諸型腔20間的諸樹脂通道內(nèi)的變硬的樹脂件以及諸型腔20內(nèi)的變硬樹脂成形件被向下頂出并釋放出來。
另外，當(dāng)上半模部分1和下半模部分2打開時(shí)，下推出板12由一推出桿12b向上壓，因而，諸頂銷12a從諸型腔10中將樹脂成型件向上頂出并釋放出來。
當(dāng)上半模部分1和下半模部分2如圖3所示完全閉合時(shí)，推出板22和12通過上、下返回銷(未畫出)分別向上、下縮回，該返回銷相對(duì)地設(shè)置在推出板22和12上。
圓柱形或矩形柱體形的一外側(cè)空氣擋隔件30與動(dòng)?；?接合，至少要覆蓋住下半模部分2表面的諸熔堝9和諸型腔10的外周邊。該外側(cè)空氣擋隔件30由一所需的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)31的驅(qū)動(dòng)，可沿打開/閉合上、下半模部分的方向滑動(dòng)。
另外，在動(dòng)?；?的接合表面和外側(cè)空氣擋隔件30之間插有一合適的密封件32。
圓柱形或矩形柱體形式的另一外側(cè)空氣擋隔件33與定?；?相接合，它覆蓋住上半模部分1的模表面的諸樹脂通道25和26及和諸型腔20的外周邊。該外側(cè)空氣擋隔件33由一合適的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34的驅(qū)動(dòng)，可沿打開/閉合上、下半模部分的方向滑動(dòng)。
另外，在定?；?的接合表面和外側(cè)擋隔空氣件33之間插有一合適的密封件35。
當(dāng)外空氣擋隔件30和33由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)31和34分別驅(qū)動(dòng)而相對(duì)移動(dòng)閉合上、下半模部分時(shí)，外側(cè)空氣擋隔件30和33的前端彼此互相嚙合(參見圖2和圖3)。
參照?qǐng)D3，一與動(dòng)?；?相接合的外側(cè)空氣擋隔件30的上端向上移動(dòng)至靠近下半模部分模具2表面的地方，同時(shí)，與定模基座3相接合的外側(cè)空氣擋隔件33和與動(dòng)?；?相接合的外側(cè)空氣擋隔件30的外周邊相接合。
雖然圖中外側(cè)空氣擋隔件30和33的配合或接合表面是垂直正交的，但是也可以用其它合適的配合面來替代該結(jié)構(gòu)。
另外，在外側(cè)空氣擋隔件30和33的配合或接合表面之間也插有一合適的密封件36。
此外，模具基座3和4與嵌塊7和8之間，嵌塊7和8與頂銷22a和12a間、移動(dòng)式嵌塊8與諸熔堝和諸柱塞之間亦都插有合適的密封件37。
因而，當(dāng)上、下半模部分1和2閉合時(shí)，外側(cè)空氣擋隔件30和33彼此互相接合或配合以構(gòu)成一外側(cè)空氣擋隔空間部分38(參見圖2和3)，該空間通過外側(cè)空氣擋隔件30和33以及諸密封件32、35、36和37與外界空氣隔開。
諸密封件32、35、36和37可以簡(jiǎn)單地在上、下半模部分1和2間構(gòu)成空間38。該空間38需要一合適的真空狀態(tài)。
外側(cè)空氣擋隔件30和33可通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)31和34而縮回到不禁止進(jìn)行將嵌塊7和8從模具基座3和4拆下和更換的位置。
這樣，就可能將外側(cè)空氣擋隔件30和33置于如圖2和3所示的位置而開合上、下半模部分1和2。從而外側(cè)空氣擋隔件30和33在普通的樹脂模制過程中可以不需要在每個(gè)模制周期都縮回去。
外側(cè)空氣擋隔件30和33的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)31和34可用機(jī)械驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)如支架和齒條機(jī)構(gòu)、電動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)如電動(dòng)馬達(dá)、液壓或氣動(dòng)等流體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)來驅(qū)動(dòng)。但是考慮到模制樹脂以密封電子元件的操作，最好用上文中的電動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)或氣動(dòng)機(jī)構(gòu)。
用于放置其上有諸電子元件27a的諸引線架27的諸內(nèi)凹部分29，位于移動(dòng)式嵌塊8的模具表面。
參照?qǐng)D1。圖中數(shù)字28表示用于提供/設(shè)置諸引線架27到諸內(nèi)凹部分29內(nèi)的諸引線架提供/取出機(jī)構(gòu)。
由外側(cè)空氣擋隔件30和33配合或接合而形成的空間部分38與一真空通路39，例如一抽真空的管子的一端相連接，以與真空通路39相連通，而真空通路39另一端連接于一具有真空泵或類似物的真空源40及一具有真空箱或類似物的瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45以與之相連通。
也就是說，空間38和真間源40相連通，這是由一真空通路39上的開關(guān)閥(如電磁閥)47來控制的。
另外，空間38和瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45相連通，這是由一真空通路39上的開關(guān)閥47和另一開關(guān)閥48(如電磁閥)來控制的。
真空源40連接在開關(guān)閥47和48之間。因此，當(dāng)真空源40被驅(qū)動(dòng)時(shí)，例如由一打開信號(hào)D和另一閉合信號(hào)e來分別打開和閉合開關(guān)閥47和48，就可以通過開關(guān)閥47和真空通路39來抽空空間38。
另一方面，當(dāng)真空源40被驅(qū)動(dòng)時(shí)，由一半閉信號(hào)d和另一打開信號(hào)E分別來閉合和打開開關(guān)閥47和48，就以通過開關(guān)閥48和真空通路39來使瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)(真空箱)達(dá)到一預(yù)定的真空狀態(tài)。
下面來描述一下上、下半模部分如圖2或3所示的閉合時(shí)構(gòu)成的空間38的抽空的操作情況，以及至少由諸熔堝9、諸樹脂通道25和26和諸型腔10和20組成的內(nèi)模空間部分與外界隔開的操作情況，以及很快提高空間38真空度的瞬時(shí)抽空的操作情況。
首先，真空源驅(qū)動(dòng)時(shí)，由一關(guān)閉信號(hào)d將開關(guān)閥47閉合，一打開信號(hào)E將開關(guān)閥48打開，由此讓瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45達(dá)到一預(yù)定的真空狀態(tài)。此時(shí)，瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)(真空箱)45和真空度能注意設(shè)在一合適的水平。
接著，打開信號(hào)D打開開關(guān)閥47，使空間38經(jīng)閥47和48及真空通路39與瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45連通，因而存于空間38中的空氣在一短時(shí)間內(nèi)，由一保持一定真空度的瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45瞬時(shí)且強(qiáng)制地吸出/排放到外部。這樣，就可能實(shí)施瞬時(shí)抽空以使空間38迅速提高真空度。此時(shí)，空間38內(nèi)幾秒種里就可達(dá)到一很高的真空度。
空間38經(jīng)開關(guān)閥47和真空通路39與真空源40相通。所以，驅(qū)動(dòng)真空源40時(shí)，由一關(guān)閉信號(hào)e將開關(guān)閥48閉合，這樣就可能在上文提及的瞬時(shí)抽空步驟之后繼續(xù)強(qiáng)制地將空間38中的空氣吸出/排放到外部，由于真空源40的抽空，就有可能保持或進(jìn)一步提高空間38中由瞬時(shí)抽空所達(dá)到的真空度。于是，就有可能使空間38通過瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45實(shí)施的瞬時(shí)抽空和由真空源實(shí)現(xiàn)的抽空來在一短時(shí)間內(nèi)瞬時(shí)地達(dá)到很高的真空度。
抽空作用是在閉合開關(guān)閥48時(shí)實(shí)施的，因而，只有真空源40和空間38彼此連通以高效地實(shí)施抽空，而不降低真空源40的功能。
在對(duì)空間38抽空和瞬時(shí)抽空時(shí)，可以強(qiáng)制地將存在于空間38中的空氣和/或潮氣、樹脂片在諸熔堝內(nèi)加熱和膨脹而進(jìn)入到空間38中的空氣和/或潮氣、加熱而產(chǎn)生的氣體都吸出/排放到空間38的外部。
下面開始描述通過具有上述結(jié)構(gòu)的裝置將樹脂模制以密封裝在引線架27上的電子元件27a的操作方法。
首先，先由關(guān)閉信號(hào)d和打開信號(hào)E分別關(guān)閉和打開開關(guān)閥47和48，然后驅(qū)動(dòng)真空源40，因此，通過開關(guān)閥48和真空通路39使瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)(真空箱)達(dá)到一預(yù)定的真空狀態(tài)。
接著，下半模部分2向下移動(dòng)，以使上、下半模部分1和2如圖1所示打開。接著再向下半模部分的諸熔堝9中加入樹脂片，同時(shí)，通過諸引線架提供/取出裝置28將諸引線架27提供/安置于位于移動(dòng)嵌塊8的模具表面上的諸內(nèi)凹部分29中。
裝在諸熔堝9中的諸樹脂環(huán)片R被上、下半模部分1和2上的加熱裝置5、6、11和21加熱并膨脹/軟化，直到逐漸熔化。
再接著，下半模部分2向上移動(dòng)，以使上下半模部分1和2如圖2和3所示閉合，同時(shí)，外側(cè)空氣擋隔件30和33相向滑動(dòng)以彼此配合，由此形成一覆蓋上、下半模部分1和2的模具表面之間的空間的外側(cè)空氣擋隔空間38，該外側(cè)空氣擋隔空間38還至少要覆蓋住諸熔堝9、諸樹脂通道25和26和諸型腔10和20的外周邊。
上、下半模部分1和2如圖2中所示中間閉合，以由此在模具表面之間構(gòu)成一所需的空間S。再接著，如圖3所示，進(jìn)行完全閉合以使模具表面相互連起來。所述的中間閉合和完全閉合是連續(xù)進(jìn)行的。
在上述閉合過程中，特別是在上、下半模部分的中間閉合過程中，由瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45實(shí)施瞬時(shí)抽空的步驟。
也就是說，開關(guān)閥47由打開信號(hào)D打開，以使空間38經(jīng)開關(guān)閥47和48及真空通路39與瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45相通，從而將存在于空間38中的空氣及類似物在一短時(shí)間內(nèi)強(qiáng)制吸出/排放到外部。
與此同時(shí)，空間38中的真空度在幾秒鐘時(shí)間內(nèi)提高到一很高的水平。
再接下來，由關(guān)閉信號(hào)e閉合開關(guān)閥48，并驅(qū)動(dòng)真空源40以進(jìn)行一將空間部分38中留存的空氣和類似物吸出/排放到外部的抽空步驟，該步驟和由瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45完成的瞬時(shí)抽空步驟是連續(xù)進(jìn)行的。
因而，這里就可將空間部分38中由瞬時(shí)抽空達(dá)到的真空度保持住，或者進(jìn)一步提高真空度。
諸熔堝中的樹脂片R上、下半模部分1和2上的加熱裝置5、6、11和21加熱并膨脹/軟化，同時(shí)，樹脂片的內(nèi)、外部分進(jìn)入通氣狀態(tài)，因而其內(nèi)的空氣和/潮氣成份可以流入到諸熔堝中。也就是說，裝在處于加熱狀態(tài)諸熔堝9中的樹脂片由于來自諸熔堝9的輻射熱和傳導(dǎo)熱的加熱作用而高效、迅速地膨脹，膨脹的原因還有諸熔堝9中的抽空以及這些功能的有效結(jié)合所提供的功能和效果?？v使裝在諸熔堝鍋中的樹脂片中含有許多分散的細(xì)小的氣泡，這些分散的氣泡由于上述樹脂片9的膨脹作用面被可靠地破壞。從而，樹脂環(huán)9內(nèi)、外部分相互連通而處于通氣狀態(tài)，因此，包含在分散氣泡中的空氣和潮氣可靠地流出，并且進(jìn)入諸熔堝9(空間部分38)。
另外，諸熔堝9中的樹脂片R由于加熱而產(chǎn)生氣體。所以，就有可能使空間部分38在一短時(shí)間內(nèi)立即達(dá)到一種高真空狀態(tài)，這要靠瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45的瞬時(shí)抽空作用和真空源40的抽空作用來完成。因而，所有存在于空間部分38的空氣和/或潮氣、由樹脂片R流出并進(jìn)入空間部分38(諸熔堝9)和加熱樹脂片R而產(chǎn)生的氣體都被強(qiáng)制吸出/排放到空間部分38的外部。
裝在諸熔堝9中的樹脂片R含有以大量分散氣泡的形式存在的潮濕空氣，這些氣泡彼此間不連通，和樹脂片R的表面也不連通。當(dāng)樹脂片R在諸熔堝9中被加熱到一樹脂模制溫度時(shí)，它們就膨脹/軟化，直至最終熔化。該過程如下所述在置于諸熔堝9中的樹脂片R中，其底面置于諸柱塞13a的上端面，其側(cè)面與諸熔堝9的內(nèi)壁表面形成間隙，其上表面和諸通路部分25之間則形成了諸敞開的空間。
因此，在此狀態(tài)下分別向樹脂片的底面和側(cè)面部分傳導(dǎo)和輻射熱量。所以，與諸柱塞13a的上端面接觸的樹脂片R的底部上的熱量數(shù)值首先提高，底部由中心位置開始逐步軟化。所以，樹脂片R的底部中心部分從內(nèi)部向上壓比其他部分先朝著諸熔堝9的上部，(即向諸通路部分25)膨脹。
這時(shí)，樹脂片R的內(nèi)、外部彼此連通以進(jìn)入通氣狀態(tài)，因而，陷于諸分散氣泡中的空氣和/或潮氣容易流出并進(jìn)入空間部分38(諸熔堝9)。
由于此時(shí)的空間部分38處于一高真空狀態(tài)，存在于樹脂片R中的空氣和/或潮氣被強(qiáng)制吸出并流入空間部分38(諸熔堝9)，且由抽空作用有效而可靠地排到外部。
接著，上、下半模部分和1和2完全閉合，以實(shí)施模制樹脂密封諸樹脂成形件內(nèi)諸引線架27上的諸電子元件27a。
當(dāng)上、下半模部分1和2完全閉合時(shí)，置于諸熔堝9中的諸樹脂片R由諸柱塞13a加壓，以使在諸熔堝9中加熱和熔化的熔融樹脂材料注入/充滿到諸熔堝9旁的可需數(shù)量的諸型腔10和20中。這樣，分別置于諸型腔10和20內(nèi)的諸引線架27上的諸電子元件27a被密封于堵樹脂成形件中。
如上所述，當(dāng)上、下半模部分1和2處于中間或完成閉合時(shí)，強(qiáng)制地將存在于空間部分38等處的空氣吸出/排放到外部的抽空步驟連續(xù)不斷地進(jìn)行。
由于上、下半模部分中間閉合時(shí)，形成在空間部分38內(nèi)的所需空間S，即形成在模具表面之間的空間S，使殘存在空間38部分中的空氣和/或潮氣能相當(dāng)容易從該空間部分排放到外部。但是，當(dāng)上、下半模部分完全閉合時(shí)，由于此時(shí)在模表面之間沒有形成空間S，所以很難將殘余空氣和/或潮氣從空間部分38排到外部。
但是，當(dāng)上、下半模部分1和2完全閉合時(shí)，真空源40或瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)45經(jīng)諸通氣孔43和真空通路39諸熔堝9，諸樹脂通道25和26、諸型腔10和20相連通，因而，從空間部分38中將殘余氣體等排放到外部的功能并未降低。這樣，在上、下半模部分中間或完全閉合時(shí)，都可以將殘余氣體從空間部分38排出。
接著，上、下半模部分1和2在經(jīng)一段所需固化時(shí)間后可以再次打開，使諸樹脂成形件和硬化的樹脂分別由推出板22和12及諸頂銷22a和12a從諸型腔10和20及諸樹脂通道25和26中釋放出來。
根據(jù)圖6中所示的一內(nèi)?？臻g部分中的抽空效率的曲線圖，單單實(shí)施瞬時(shí)抽空(參見實(shí)線1)可以在幾秒種內(nèi)(2到3秒)達(dá)到一很高的真空度。單單僅用普通抽空則要大約6到7秒鐘時(shí)間達(dá)到一高真空度(參見虛線2)。所以，就可能通過實(shí)施使內(nèi)?？臻g部分短時(shí)間內(nèi)達(dá)到高真空狀態(tài)的瞬時(shí)抽空來在內(nèi)?？臻g部分建立一長(zhǎng)抽空時(shí)間。于是，就可能在諸熔堝諸樹脂片完全加熱和熔化前，高效而可靠地將存在于內(nèi)?？臻g部分的空氣、前述的諸樹脂片中流出的空氣、加熱和熔化諸樹脂片而產(chǎn)生的氣體排到外部。
本發(fā)明并不受上文中的實(shí)施例的限制，諸改進(jìn)型可根據(jù)需要在本發(fā)明范圍內(nèi)任意而合適的選用和實(shí)施。
例如，下半模部分2可在中間閉合時(shí)并不完全停止運(yùn)動(dòng)，而是閉合速度(向上移動(dòng)下半模部分2的速度)可在圖2所示的中間閉合狀態(tài)和圖3所示的完全閉合狀態(tài)之間降低，從而連續(xù)地實(shí)施中間閉合和完全閉合。
又例如，外側(cè)空氣擋隔空間38的抽空步驟和瞬時(shí)抽空步驟可在樹脂成形的條件及類似基礎(chǔ)上任意而合適的改進(jìn)或選用。
再如，對(duì)空間部分38的瞬時(shí)抽空步驟可在抽空步驟之后或之前連續(xù)地實(shí)施。
另外，對(duì)空間部分38的瞬時(shí)抽空步驟可與抽空步驟同時(shí)進(jìn)行。
此外，可提供與推出板12和22接合空間部分相通的諸空氣孔以連通外側(cè)空氣擋隔空間部分38或另一真空通路，以使殘余空氣等從接合空間部分排到外部。
另外，在諸熔堝9和諸柱塞13a的滑動(dòng)部分上可設(shè)置與外側(cè)空氣擋隔空間部分38相通的諸空氣孔，或者，這些通氣孔可與另一真空通路相連通，以使殘余空氣等從諸熔堝9中排到外部。
另外，多個(gè)真空源(如真空泵)可與諸多瞬時(shí)抽取結(jié)構(gòu)(如真空箱)相聯(lián)合，同時(shí)，這些構(gòu)件還可彼此獨(dú)立地相結(jié)合使用。
雖然，上述實(shí)施例中的嵌塊7和8需經(jīng)常脫卸，本發(fā)明也適用于具有普通模具結(jié)構(gòu)的模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備。
雖然上面對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)的描述和說明，但是，應(yīng)該理解例舉實(shí)施例的目的是為了說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于上述實(shí)施例。因此，本發(fā)明應(yīng)由其所附權(quán)利要求來限定其保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種模制樹脂以密封電子元件的方法，該方法包括一將諸樹脂片R置于模具(1，2)上諸多熔堝(9)內(nèi)的加樹脂片的步驟，該用于樹脂模制的模具包括一上半模部分(1)和一下半模部分(2)；一將諸引線架27上的電子元件(27a)置于所述模具(1，2)上諸型腔(10，20)內(nèi)的預(yù)定位置的加引線架的步驟；一加熱分別裝在所述模具(1，2)的所述諸熔堝(9)中的諸樹脂片R的加熱樹脂片的步驟；一閉合所述上半模部分(1)和所述下半模部分(2)以將裝在所述諸引線架(27)上的諸電子元件(27a)配合于所述諸型腔(10，20)預(yù)定位置內(nèi)的模具閉合步驟；一將由所述模具閉合步驟形成的一內(nèi)?？臻g部分(25，26)與外部隔開的外部空氣隔絕步驟，所述內(nèi)?？臻g部分由所述模具(1，2)閉合步驟形成，該內(nèi)?？臻g部分至少包括所述諸熔堝(9)、所述諸型腔(10，20)及使所述諸熔堝(9)與所述諸型腔(10，20)連通的諸樹脂通道(25，26)；一在外部空氣隔絕步驟中，強(qiáng)制地將存在于所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)的空氣和/或潮氣、在所述樹脂片加熱步驟中加熱和膨脹而從所述樹脂片R中流出并進(jìn)入所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)的空氣和/潮氣、所述加熱產(chǎn)生的氣體吸入/排放到所述內(nèi)?？臻g的外部的抽空步驟；一在所述外部空氣隔絕步驟中，在一短時(shí)間內(nèi)強(qiáng)制地將存在于內(nèi)?？臻g部分(25，26)的空氣和/或潮氣、在所述樹脂片加熱步驟中加熱和膨脹而從所述樹脂片R中流出并進(jìn)入所述內(nèi)模空間部分(25，26)的空氣和/或潮氣、所述加熱產(chǎn)生的氣體吸出/排放到所述內(nèi)?？臻g的外部的瞬時(shí)抽空步驟，由此在所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)中迅速提高真空度；一加壓所述模具(1，2)的所述諸熔堝(9)中的樹脂片R，以使在所述諸熔堝(9)中加熱和熔化的熔融樹脂材料經(jīng)由所述樹脂通道(25，26)注入所述諸熔堝(9)旁邊的所述諸型腔(10，20)的樹脂模制步驟，由此用樹脂密封置于所述諸型腔(10，20)中的所述諸引線架(27)上的所述諸電子元件(27a)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種模制樹脂以密封電子元件的方法，其特征在于在所述抽空步驟是在所述瞬時(shí)抽空步驟以后實(shí)施的。
3.如權(quán)利要求1所述的一種模制樹脂以密封電子元件的方法，其特征在于在所述瞬時(shí)抽空步驟后實(shí)施所述抽空步驟。
4.如權(quán)利要求1所述的一種模制樹脂以密封電子元件的方法，其特征在于同時(shí)實(shí)施瞬時(shí)抽空和抽空步驟。
5.如權(quán)利要求1所述的一種模制樹脂以密封電子元件的方法，其特征在于加入到所述諸熔堝(9)中的所述樹脂片R在所述樹脂片加熱步驟中加熱并膨脹后實(shí)施所述瞬時(shí)抽空步驟，因此，所述樹脂片R的內(nèi)、外部進(jìn)入通氣狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種模制樹脂以密封電子元件的方法，其特征在于所述瞬時(shí)抽空步驟包括一將一預(yù)先切斷和內(nèi)模空間部分(25，26)的連通而達(dá)到預(yù)定真空狀態(tài)的真空箱45從和內(nèi)模空間部分(25，26)所述切斷連通的狀態(tài)釋放的步驟。
7.如權(quán)利要求1所述的一種模制樹脂以密封電子元件的方法，其特征在于所述模具閉合步驟包括-在所述上半模部分(1)和所述下半模部分(2)之間的模具表面形成一預(yù)定間隙的中間閉合步驟;-使所述上半模部分(1)和所述下半模部分(2)之間的所述模具表面相互接合的完全閉合步驟;所述抽空步驟和所述瞬時(shí)抽空步驟均于所述中間閉合步驟和完全閉合步驟中實(shí)施。
8.一種用于模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備，它包括-用于樹脂模制的模具(1，2)，它包括彼此相對(duì)的一上半模部分(1)和一下半模部分(2)，并具有諸多熔堝(9)、諸多型腔(10，20)及使所述諸熔堝(9)和所述諸型腔(10、20)彼此連通的諸多樹脂通道(25，26);將諸樹脂片R分別加入熔堝(9)的裝置;將裝于諸引線架927)上的諸電子元件(27a)設(shè)置在所述模具(1，2)的所述諸型腔(10，20)內(nèi)的預(yù)定位置中的裝置;當(dāng)在所述諸熔堝(9)中設(shè)置了所述樹脂片，在所述諸型腔(10，20)中安放了所述諸電子元件后閉合所述模具(1，2)并加熱以熔化所述諸樹脂片的裝置;經(jīng)由所述諸樹脂通道(25，26)將熔融樹脂材料注入所述諸型腔(10，20)，從而用樹脂密封所述諸電子元件;所述模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備還包括隔開一內(nèi)?？臻g部分(25，26)的裝置，該內(nèi)模空間部分由閉合模具(1，2)形成，該內(nèi)?？臻g部分至少包括所述諸熔堝(9)、所述諸樹脂通道(25，26)和所述諸型腔(10，20);抽空裝置，它強(qiáng)制地將存在于所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)中的空氣、潮氣和氣體吸出并排放到外部，由引提高了所述內(nèi)?？臻g(25，26)的真空度;瞬時(shí)抽空裝置，它強(qiáng)制地將存在于所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)中的空氣、潮氣和氣體在一短時(shí)間內(nèi)吸出并排放到外部，由此迅速提高所述內(nèi)?？臻g(25，26)的真空度;
9.如權(quán)利要求8所述的一種模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備，其特征在于所述抽空裝置包括一真空源(40);所述瞬時(shí)抽空裝置包括一真空箱;-有三個(gè)分路部分的真空通路的三個(gè)端部分別與所述真空源(40)、所述真空箱及所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)相連接并與之相連通。諸開關(guān)閥(47，48)分別裝在所述分路部分和所述真空箱以及所述分路部分和內(nèi)?？臻g部分(25，26)之間。
10.如權(quán)利要求8所述的一種模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備，其特征在于它還包括控制所述互相連接的開關(guān)閥(47，48)打開/閉合的裝置。
11.如權(quán)利要求8所述的一種模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備，其特征在于用樹脂密封/模制所述電子元件的裝置包括能改變所述熔融樹脂材料注入所述諸型腔(10，20)速度的多級(jí)注射裝置。
12.如權(quán)利要求8所述的一種模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備，其特征在于將所述內(nèi)?？臻g部分(25，26)與外界隔開的所述裝置(30，33)包括一對(duì)在具有內(nèi)?？臻g部分(25，26)的位置上覆蓋住所述上半模部分(1)和所述下半模部分(2)的外周邊的外部空氣擋隔件(30，33)，而且可沿所述外周邊滑動(dòng)，以便在閉合上、下半模部分(1)和(2)時(shí)彼此相配合。
13.如權(quán)利要求8所述的一種模制樹脂以密封電子元件的設(shè)備，其特征在于還包括一對(duì)嵌塊(7，8)，這些將實(shí)施樹脂模制的重要部分制成塊面獲得的，它們可拆卸地分別與所述上半模部分(1)和所述下半模部分(2)配合。
全文摘要
在一種模制樹脂以密封電子元件的方法中，當(dāng)上、下半模部分(1)和(2)閉合時(shí)，一至少由諸熔堝(9)、諸部分(25)、諸樹脂通道和諸型腔組成的內(nèi)?？臻g部分(38)與外界隔開以通過一真空源(40)和一瞬時(shí)抽空機(jī)構(gòu)(45)來完成抽空和瞬時(shí)抽空。根據(jù)這種方法，通過抽空和瞬時(shí)抽空的綜合作用將空氣和潮氣從內(nèi)模空間(38)高效而可靠地排到外部，從而提高了內(nèi)?？臻g(38)的真空度。因此，就可以防止在樹脂成形件中形成空調(diào)。
文檔編號(hào)B29C45/02GK1099189SQ9410404
公開日1995年2月22日 申請(qǐng)日期1994年4月22日 優(yōu)先權(quán)日1993年4月22日
發(fā)明者長(zhǎng)田道男, 川本佳久, 松尾真, 荒木晃一 申請(qǐng)人:東和株式會(huì)社