殼體制造方法、殼體及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明是有關(guān)于一種殼體制造方法、殼體及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]塑膠具有輕量化、容易制造及成本低廉的特性，已被廣泛地應(yīng)用在射出成型或是熱塑成型的制程中，例如塑膠椅、滑鼠外殼或是電子裝置的殼體。成型的方式主要是先將熔融的塑膠灌入具有特殊形狀模具的模穴內(nèi)，經(jīng)過壓力和溫度的變化，塑膠即依據(jù)該模穴的形狀成型為所需的殼體形狀。
[0003]對(duì)于已知的智能手機(jī)或平板電腦來說，其殼體通常會(huì)包含前蓋與背蓋，并且前蓋具有可供顯示模塊(或觸控模塊)組裝的組裝口。一般來說，組裝口的面積大小是小于前蓋或背蓋的外緣面積大小。因此，在制造殼體時(shí)，為了解決在脫模時(shí)會(huì)與模具發(fā)生干涉而無法取出的問題，前蓋與背蓋必須分別單獨(dú)制造，并無法一體成型。
[0004]然而，為了分別單獨(dú)制造的前蓋與背蓋，必須先制作出兩組不同的模具，使得模具的成本勢(shì)必?zé)o法節(jié)省。再者，兩組模具分別制作出的前蓋與背蓋之間，必然會(huì)存在有公差，使得組裝時(shí)可能會(huì)在兩者接合面產(chǎn)生間隙，進(jìn)而造成容易藏污納垢的問題。
[0005]因此，如何將上述的前蓋與背蓋所組合出的兩件式殼體，改良為通過單一模具以一體成型的方式制造出的單件式殼體，是目前業(yè)界亟欲投入研發(fā)資源解決的問題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種殼體制造方法、殼體及電子裝置。
[0007]本發(fā)明提供一種殼體制造方法，包含下列步驟:提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁以及第二模仁，第一模仁實(shí)質(zhì)上沿著一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；壓印板材至模具，致使板材緊附于第二模仁，其中板材與第二模仁固定；以及使經(jīng)壓印的板材沿著垂直于平面的鉛直方向離開第一模仁，致使第二模仁與第一模仁分離而使第二模仁成為內(nèi)構(gòu)件，其中板材與內(nèi)構(gòu)件構(gòu)成殼體。
[0008]本發(fā)明另提供一種殼體，其是包含背蓋、倒勾結(jié)構(gòu)以及內(nèi)構(gòu)件。背蓋實(shí)質(zhì)上沿著一平面延展。倒勾結(jié)構(gòu)是一體成型地連接背蓋的邊緣。倒勾結(jié)構(gòu)形成溝槽。內(nèi)構(gòu)件與溝槽固定。
[0009]綜上所述，本發(fā)明的殼體制造方法，是通過預(yù)先在第一模仁的周緣制作第二模仁，使得經(jīng)熱壓成型的板材能夠形成倒勾結(jié)構(gòu)。由于第二模仁與倒勾結(jié)構(gòu)相互卡合，并由倒勾結(jié)構(gòu)所形成的溝槽中突出，因此在經(jīng)熱壓成型的板材進(jìn)行脫模時(shí)，板材會(huì)帶著第二模仁一起脫離第一模仁，并不會(huì)與第一模仁發(fā)生干涉而無法取出的問題。借此，卡合至溝槽的第二模仁與經(jīng)熱壓成型的板材即可構(gòu)成本發(fā)明的殼體，且第二模仁還可作為殼體內(nèi)的內(nèi)構(gòu)件，以利后續(xù)二次加工出所需結(jié)構(gòu)(例如，卡勾或卡槽)。再者，在對(duì)板材進(jìn)行熱壓成型時(shí)，為了解決不同材料制成的第一模仁與第二模仁所造成的影響(例如，使經(jīng)熱壓成型的板材于第一模仁與第二模仁的交界處產(chǎn)生段差)，在本發(fā)明的殼體制造方法的另一實(shí)施方式中，還可提供與第二模仁的材質(zhì)相同且相連的第三模仁，并實(shí)際以第二模仁與第三模仁對(duì)板材進(jìn)行熱壓成型。在經(jīng)熱壓成型的板材進(jìn)行脫模時(shí)，板材會(huì)帶著第二模仁與第三模仁一起脫離第一模仁，因此第二模仁不會(huì)與第一模仁發(fā)生干涉而無法取出的問題。最后，再將第三模仁與第二模仁分割，同樣可獲得上述殼體。
【附圖說明】
[0010]圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的殼體制造方法的步驟流程圖；
[0011]圖2為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的板材與模具的分解圖；
[0012]圖3A為繪示圖2中的板材與模具沿著線段3A-3A’的剖面示意圖；
[0013]圖3B為繪示圖3A的另一剖面示意圖，其中板材已進(jìn)行熱壓成型；
[0014]圖3C為繪示圖3A的另一剖面示意圖，其中經(jīng)熱壓成型的板材與第二模仁已離開第一模仁；
[0015]圖3D為繪示圖3A的另一剖面示意圖，其中經(jīng)熱壓成型的板材已移除廢料部；
[0016]圖4為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的殼體制造方法的步驟流程圖；
[0017]圖5為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的板材與模具的分解圖；
[0018]圖6A為繪示圖5中的板材與模具沿著線段6A-6A’的剖面示意圖；
[0019]圖6B為繪示圖6A的另一剖面示意圖，其中板材已進(jìn)行熱壓成型；
[0020]圖6C為繪示圖6A的另一剖面示意圖，其中經(jīng)熱壓成型的板材、第二模仁與第三模仁已離開第一模仁；
[0021]圖6D為繪示圖6A的另一剖面示意圖，其中第三模仁已移除；
[0022]圖7為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子裝置的立體圖；
[0023]圖8為繪示圖7中的電子裝置的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示。
[0025]請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2以及圖3A。圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的殼體制造方法的步驟流程圖。圖2為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的板材10與模具2的分解圖。圖3A為繪示圖2中的板材10與模具2沿著線段3A-3A’的剖面示意圖。
[0026]如圖1至圖3A所示，于本實(shí)施方式中，殼體制造方法包含步驟SlOO至步驟S108，其詳細(xì)說明請(qǐng)參見下文。
[0027]步驟SlOO:提供板材10。
[0028]于本實(shí)施方式中，板材10的材料包含熱塑性塑料(thermoplastic)，因此具有加熱軟化以及冷卻硬化的特性。舉例來說，板材10的材料可包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、尼龍(Nylon)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的至少其一，但本發(fā)明并不以此為限。
[0029]步驟S102:加熱板材10至第一預(yù)定溫度。
[0030]于本實(shí)施方式中，上述的第一預(yù)定溫度是介于300?500度的范圍之內(nèi)，但本發(fā)明并不以此為限。于實(shí)際應(yīng)用中，只要可使板材10軟化而達(dá)到易于變形或加工目的的溫度，皆可用以作為加熱板材10的第一預(yù)定溫度。
[0031]步驟S104:提供模具2，其中模具2包含第一模仁20以及第二模仁22。
[0032]于本實(shí)施方式中，模具2的第一模仁20實(shí)質(zhì)上沿著平面P延展。模具2的第二模仁22相接于第一模仁20。
[0033]進(jìn)一步來說，模具2的第一模仁20包含基底部200以及平臺(tái)部202。第一模仁20的平臺(tái)部202位于基底部200上。模具2的第二模仁22是環(huán)繞且設(shè)置于第一模仁20的平臺(tái)部202的周緣(配合參照?qǐng)D2與圖3A)。
[0034]步驟S106:加熱模具2至第二預(yù)定溫度。
[0035]在此要說明的是，用以加熱板材10的第一預(yù)定溫度，是大于用以加熱模具2的第二預(yù)定溫度。加熱模具2至第二預(yù)定溫度的目的，在于減少板材10與模具2之間的溫差，借以避免板材10與模具2接觸時(shí)瞬間急速降溫而產(chǎn)生非預(yù)期的收縮現(xiàn)象。
[0036]于本實(shí)施方式中，模具2的第一模仁20的材料包含金屬，模具2的第二模仁22的材料包含耐熱塑膠，然而本發(fā)明并不以此為限。于實(shí)際應(yīng)用中，只要具有質(zhì)地堅(jiān)硬、耐熱、耐沖擊的材料，皆可作為第一模仁20的材料，并且只要具有耐熱特性且易于進(jìn)行二次加工的材料，皆可作為第二模仁22的材料。
[0037]于本實(shí)施方式中，上述的第二預(yù)定溫度是介于130?150度的范圍之內(nèi)，但本發(fā)明并不以此為限。于實(shí)際應(yīng)用中，只要可使軟化的板材10達(dá)到保溫目的的溫度，皆可作為加熱模具2的第二預(yù)定溫度。
[0038]步驟S108:施加膠體4至第二模仁22。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D3B、圖3C以及圖3D。圖3B為繪示圖3A的另一剖面示意圖，其中板材10已進(jìn)行熱壓成型。圖3C為繪示圖3A的另一剖面示意圖，其中經(jīng)熱壓成型的板材10與第二模仁22已離開第一模仁20。圖3D為繪示圖3A的另一剖面示意圖，其中經(jīng)熱壓成型的板材10已移除廢料部304。
[0040]如圖1與圖3B所示，于本實(shí)施方式中，殼體制造方法還包含步驟S110。
[0041]步驟SllO:壓印板材10至模具2，致使經(jīng)加熱以及壓印的板材10形成相連的背蓋
300、倒勾