柔性電路板起料落料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將匹配在通孔中膠帽對應(yīng)頂出的裝置，尤其涉及一種柔性電路板起料落料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]鍵盤的按鍵下方需要安裝硅膠或橡膠帽，現(xiàn)有技術(shù)中，膠帽均是通過人工逐個安裝在鍵盤上的，在涂覆膠液后粘在鍵盤上，每個膠帽均只要安裝在確定的位置上，逐個安裝的過程耗時費力，每個膠帽位置的精確性也難以確定。在柔性電路板上安裝膠帽的位置如果出現(xiàn)位置不精確的情況，后續(xù)將按鍵帽裝在膠帽上的工序也會受到大的影響，按鍵帽出現(xiàn)歪斜影響美觀，同時不是同時安裝，采用逐個安裝，涂膠過程出現(xiàn)偏差等情況容易導(dǎo)致每個膠帽粘附在柔性電路板上的牢固程度不均一，掉落松脫的現(xiàn)象也使用發(fā)生。一般均是將膠帽按照確定的位置安裝在柔性電路板是上，安裝過程較為復(fù)雜。
[0003]搖粒治具板上的開孔按照鍵盤上膠帽的排布結(jié)構(gòu)設(shè)置，在搖粒治具板上的開孔內(nèi)逐一放置膠帽，然后覆蓋上涂有膠液的柔性電路板，將所有膠帽均粘牢在柔性電路板上，此時需要工具將膠帽同時從各個開孔中起出，并保證膠帽和柔性電路板不會受到損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種與鍵盤型制匹配的膠帽組裝后柔性電路板起料落料裝置。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種柔性電路板起料落料裝置，包括:上下層疊在一起的搖粒治具板和陽模機構(gòu)，所述陽模機構(gòu)上設(shè)有緊貼所述搖粒治具板的陽模板，其特征在于，所述搖粒治具板上設(shè)有若干個開孔，所述陽模板上設(shè)有若干個凸柱，所述凸柱能夠進入到所述開孔，所述搖粒治具板上開孔的排布結(jié)構(gòu)與所述陽模板上凸柱的排布結(jié)構(gòu)吻合。
[0006]本發(fā)明一個較佳實施例中，所述陽模機構(gòu)還設(shè)有氣缸，所述氣缸能夠推動所述陽模板朝向所述搖粒治具板運動。
[0007]本發(fā)明一個較佳實施例中，所述凸柱末端為半球形結(jié)構(gòu)或所述凸柱末端為與膠帽形狀匹配的結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明一個較佳實施例中，所述柔性電路板粘有膠帽的一面覆蓋在所述搖粒治具板的上表面，所述膠帽均嵌入到對應(yīng)的開孔內(nèi)。
[0009]本發(fā)明一個較佳實施例中，所述陽模板從下往上運動將所述開孔內(nèi)的膠帽頂出開孔。
[0010]本發(fā)明一個較佳實施例中，所述搖粒治具板上的開孔連通氣壓裝置，柔性電路板上的膠帽能夠被吸附在開孔上或吹離開孔。
[0011]本發(fā)明解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，本發(fā)明將陽模機構(gòu)與搖粒治具板配合，使得匹配的結(jié)構(gòu)能夠輕松順利的將膠帽從開孔中頂出，而不會損傷膠帽和柔性電路板，搖粒治具板的結(jié)構(gòu)方便了膠帽的精確定位，以及膠帽之間相對位置的精確，繼而膠帽在柔性電路板上的位置可以輕松確定。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0013]圖1是本發(fā)明的一種優(yōu)選實施例的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖2是本發(fā)明的一種優(yōu)選實施例的側(cè)視圖；
圖3是本發(fā)明的一種優(yōu)選實施例的陽模機構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖4是本發(fā)明的另一種優(yōu)選實施例的陽模機構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖中:1、搖粒治具板，2、開孔，3、陽模板，4、凸柱，5、氣缸，6、搖粒板，7、基板。
【具體實施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]如圖1-4所示，一種柔性電路板起料落料裝置，包括:上下層疊在一起的搖粒治具板I和陽模機構(gòu)，陽模機構(gòu)上設(shè)有緊貼搖粒治具板I的陽模板3，搖粒治具板I上設(shè)有若干個開孔2，陽模板3上設(shè)有若干個凸柱4，凸柱4能夠進入到開孔2，搖粒治具板I上開孔2的排布結(jié)構(gòu)與陽模板3上凸柱4的排布結(jié)構(gòu)吻合。
[0016]搖粒治具板I上的開孔2位置排布結(jié)構(gòu)、凸柱4在陽模板3上的位置排布結(jié)構(gòu)均與膠帽在鍵盤上的位置排布結(jié)構(gòu)吻合，搖粒治具板I的大小以及其上開孔2的排布結(jié)構(gòu)均可以根據(jù)不同鍵盤的型制進行調(diào)整，同時凸柱4的排布結(jié)構(gòu)也要跟隨調(diào)整，且凸柱4恰好位于開孔2的正下方。
[0017]將陽模機構(gòu)與搖粒治具板I配合，使得匹配的結(jié)構(gòu)能夠輕松順利的將膠帽從開孔2中頂出，而不會損傷膠帽和柔性電路板，搖粒治具板I的結(jié)構(gòu)方便了膠帽的精確定位，以及膠帽之間相對位置的精確，繼而膠帽在柔性電路板上的位置可以輕松確定。
[0018]陽模機構(gòu)還設(shè)有氣缸5，氣缸5能夠推動陽模板3朝向搖粒治具板I運動，氣缸5能夠推動陽模板3在豎直方向運動，當搖粒治具板I需要起落料時，氣缸5推動陽模板3上移，凸柱4對應(yīng)的從開孔2下方插入開孔2，將膠帽頂出開孔2。
[0019]凸柱4末端為半球形結(jié)構(gòu)或凸柱4末端為與膠帽形狀匹配的結(jié)構(gòu)，這樣在凸柱4對膠帽進行頂出動作時，不會對膠帽造成損傷。同時凸柱4的高度要大于開孔2的深度，這樣就能夠使得柔性電路板與搖粒治具板I之間存在的些許膠液粘連也一同被凸柱4頂起脫離。
[0020]本發(fā)明的另一種優(yōu)選實施例中，搖粒治具板I可以是上下兩層的結(jié)構(gòu)，上層為搖粒板6，下層為基板7，開孔2同時貫穿搖粒板6和基板7，搖粒板6可拆卸的固定在基板7上，基板7固定設(shè)置，當陽模機構(gòu)對搖粒治具板I進行頂出時，基板7能夠穩(wěn)定，不晃動，不會影響頂出動作，同時可拆卸的搖粒板6和基板7組合結(jié)構(gòu)，使得更換不同型制的開孔2位置排布結(jié)構(gòu)較為方便。
[0021]柔性電路板粘有膠帽的一面覆蓋在搖粒治具板I的上表面，膠帽均嵌入到對應(yīng)的開孔2內(nèi)，此種結(jié)構(gòu)方便了膠帽與柔性電路板之間的組裝，使得組裝過程程序化，操作簡便。陽模板3從下往上運動將開孔2內(nèi)的膠帽頂出開孔2，膠帽在排布在開孔2內(nèi)時，方便的做法是從開孔2的上方放入，當然頂出過程中方便從=的做法是從下往上頂出。
[0022]搖粒治具板I上的開孔2連通氣壓裝置，柔性電路板上的膠帽能夠被吸附在開孔2上或吹離開孔2，由氣壓裝置控制，在往開孔2中放入膠帽時，氣壓裝置從開孔2下方吸氣，方便膠帽進入到開孔2內(nèi)，將搖粒治具板I上所有開孔2均放入膠帽的過程由于氣壓裝置的輔助變得非常輕松和快速；在凸柱4頂出膠帽過程中，氣壓裝置從開孔2下方吹氣，頂出過程也較為輕松，柔性電路板與壓力治具板之間存在的膠液粘連也因為吹氣的作用較快的脫離，同時氣流作用較為柔和，不會對柔性電路板和膠帽造成損傷，而此過程如果僅采用凸柱4頂起的方式進行時，凸柱4需要穿過開孔2到達搖粒治具板I上方很高一端距離，柔性電路板因此要承受巨大的形變壓力，損傷也在所難免。
[0023]以上依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板起料落料裝置，包括:上下層疊在一起的搖粒治具板和陽模機構(gòu)，所述陽模機構(gòu)上設(shè)有緊貼所述搖粒治具板的陽模板，其特征在于，所述搖粒治具板上設(shè)有若干個開孔，所述陽模板上設(shè)有若干個凸柱，所述凸柱能夠進入到所述開孔，所述搖粒治具板上開孔的排布結(jié)構(gòu)與所述陽模板上凸柱的排布結(jié)構(gòu)吻合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板起料落料裝置，其特征在于:所述陽模機構(gòu)還設(shè)有氣缸，所述氣缸能夠推動所述陽模板朝向所述搖粒治具板運動。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板起料落料裝置，其特征在于:所述凸柱末端為半球形結(jié)構(gòu)或所述凸柱末端為與膠帽形狀匹配的結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板起料落料裝置，其特征在于:所述柔性電路板粘有膠帽的一面覆蓋在所述搖粒治具板的上表面，所述膠帽均嵌入到對應(yīng)的開孔內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板起料落料裝置，其特征在于:所述陽模板從下往上運動將所述開孔內(nèi)的膠帽頂出開孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板起料落料裝置，其特征在于:所述搖粒治具板上的開孔連通氣壓裝置，柔性電路板上的膠帽能夠被吸附在開孔上或吹離開孔。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種柔性電路板起料落料裝置，包括：上下層疊在一起的搖粒治具板和陽模機構(gòu)，所述陽模機構(gòu)上設(shè)有緊貼所述搖粒治具板的陽模板，其特征在于，所述搖粒治具板上設(shè)有若干個開孔，所述陽模板上設(shè)有若干個凸柱，所述凸柱能夠進入到所述開孔，所述搖粒治具板上開孔的排布結(jié)構(gòu)與所述陽模板上凸柱的排布結(jié)構(gòu)吻合。本發(fā)明將陽模機構(gòu)與搖粒治具板配合，使得匹配的結(jié)構(gòu)能夠輕松順利的將膠帽從開孔中頂出，而不會損傷膠帽和柔性電路板，搖粒治具板的結(jié)構(gòu)方便了膠帽的精確定位，以及膠帽之間相對位置的精確，繼而膠帽在柔性電路板上的位置可以輕松確定。
【IPC分類】B29C65/52
【公開號】CN104924601
【申請?zhí)枴緾N201510178705
【發(fā)明人】李相鵬, 馬瑋城, 牛福洲, 楊浩, 謝明楊, 宦智杰, 李偉
【申請人】江蘇比微曼智能科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年4月16日