集成電路封裝溢膠清除設(shè)備及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路封裝溢膠清除設(shè)備及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路封裝過程中，常常存在著封裝端面溢膠的問題。產(chǎn)生溢膠的原因有很多，如引線框架變形導(dǎo)致溢膠以及框架帶突起導(dǎo)致溢膠等等。封裝端面溢膠的存在會(huì)影響集成電路封裝的正常使用，嚴(yán)重的可能直接報(bào)廢而降低集成電路封裝的產(chǎn)量。
[0003]目前常用的清除溢膠的方法有多種，例如采用濕式藥水浸泡加高壓水沖洗來清除溢膠或采用電鍍電解加高壓水沖洗清除溢膠。其中采用濕式藥水浸泡加高壓水沖洗清除溢膠，由于清除溢膠的效力不夠，無法徹底解決所有集成電路封裝溢膠的問題。此外，還需要面臨人為重工以及運(yùn)營(yíng)成本等方面的困擾。而采用電鍍電解加高壓水沖洗來清除集成電路封裝溢膠的方式，其強(qiáng)電流及高壓可能會(huì)使集成電路封裝產(chǎn)生裂縫，從而導(dǎo)致集成電路封裝無法完全包裹住芯片。嚴(yán)重的，可能會(huì)引起集成電路封裝的爆炸等情況。此外，由于集成電路封裝尺寸以及集成電路封裝產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)等因素，電鍍電解加高壓水沖洗方式無法應(yīng)用于所有的集成電路封裝產(chǎn)品。即，該技術(shù)方案在應(yīng)用范圍方面存在著局限。
[0004]因而，現(xiàn)有的集成電路封裝溢膠清除技術(shù)仍需進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一在于提供一集成電路封裝端面溢膠清除設(shè)備及方法，其可廣泛使用且在保證清除效果的同時(shí)不會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。
[0006]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，一集成電路封裝溢膠清除設(shè)備包括溢膠預(yù)處理器、定位器以及溢膠清除器。溢膠預(yù)處理器經(jīng)配置以預(yù)處理該集成電路封裝的端面以至少去除溢脂類溢膠。定位器經(jīng)配置以檢測(cè)并定位經(jīng)預(yù)處理后的該集成電路封裝的端面上的殘留溢膠。溢膠清除器經(jīng)配置以使用激光清除經(jīng)定位的該集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，該溢膠預(yù)處理器經(jīng)配置以使用打磨的方式對(duì)所述溢脂類溢膠進(jìn)行預(yù)處理。該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備可進(jìn)一步包含一控制器，其經(jīng)配置以根據(jù)定位器的定位而控制該溢膠清除器清除所述殘留溢膠。該溢膠清除器還可包含一功率在10w-35w之間的激光器。該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備可進(jìn)一步包括:溢膠清除后檢測(cè)器，該溢膠清除后檢測(cè)器經(jīng)配置以檢測(cè)經(jīng)激光清除所述殘留溢膠處理后的該集成電路封裝的端面是否干凈。
[0008]本發(fā)明的一實(shí)施例還提供了一集成電路封裝溢膠清除方法，其包括:對(duì)該集成電路封裝的端面進(jìn)行預(yù)處理以至少去除溢脂類溢膠；檢測(cè)并定位經(jīng)預(yù)處理后的該集成電路封裝的端面上的殘留溢膠；及使用激光清除經(jīng)定位的該集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠。
[0009]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，檢測(cè)并定位集成電路封裝的端面上的殘留溢膠進(jìn)一步包括確定集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠的位置和/或形狀。在一實(shí)施例中，對(duì)未完全清除的集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠再次進(jìn)行激光清除或直接報(bào)廢。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例提供的集成電路封裝端面溢膠清除設(shè)備及方法使用范圍寬，具有更好的溢膠清除效果且成本更為低廉，更符合集成電路封裝端面溢膠清除的需求。
【附圖說明】
[0011]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路封裝端面溢膠清除設(shè)備在應(yīng)用時(shí)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路封裝端面溢膠清除方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實(shí)施例對(duì)其作進(jìn)一步說明。
[0014]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路封裝端面溢膠清除設(shè)備在應(yīng)用時(shí)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的溢膠清除系統(tǒng)10包含上料機(jī)構(gòu)12、集成電路封裝溢膠清除設(shè)備14、傳動(dòng)裝置16及下料機(jī)構(gòu)18。該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備14進(jìn)一步包括、溢膠預(yù)處理器142、定位器144、溢膠清除器146、以及溢膠清除后檢測(cè)器148。需要注意的是，在其它實(shí)施例中，該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備14也可以不包括溢膠清除后檢測(cè)器148。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，定位器可為，但不限于，攝影機(jī)、攝像機(jī)等視覺定位裝置。
[0016]如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，上料機(jī)構(gòu)12和下料機(jī)構(gòu)18主要用于將集成電路封裝20上載和撤離傳動(dòng)裝置16。傳動(dòng)裝置16可為常見的傳送帶，用于自動(dòng)地將集成電路封裝20傳送至集成電路封裝溢膠清除設(shè)備14的各個(gè)部件的相應(yīng)位置進(jìn)行處理。
[0017]傳動(dòng)裝置16首先將集成電路封裝20傳送至溢膠預(yù)處理器142處，由溢膠預(yù)處理器142清除集成電路封裝20的端面，如一引腳側(cè)面上的溢脂類溢膠。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，溢脂類溢膠是集成電路封裝20中封裝膠體的成份，這類溢膠一般為淡黃色，較嚴(yán)重的，可為黃褐色。溢膠預(yù)處理器142可為滾筒或砂紙等工具，其以打磨的方式對(duì)集成電路封裝20進(jìn)行打磨，以預(yù)先清除溢脂類溢膠，如此可避免后續(xù)在判斷溢膠清除效果時(shí)，將應(yīng)該被移除的溢脂類溢膠誤判為集成電路封裝20中封裝膠體的一部分，而不被移除。
[0018]接著，傳動(dòng)裝置16會(huì)將預(yù)處理后的集成電路封裝20傳送至定位器144，由定位器144對(duì)集成電路封裝20的端面上的殘留的溢膠位置和/或形狀進(jìn)行檢測(cè)和定位。由于該殘留溢膠中的溢脂類已被移除，因此該殘留溢膠呈透明色。定位器144持續(xù)收集定位的溢膠位置和/或形狀等信息。
[0019]對(duì)于傳送裝置16傳送來的經(jīng)溢膠定位的集成電路封裝20，溢膠清除器146會(huì)根據(jù)指令使用激光清除經(jīng)定位的集成電路封裝20的端面上的溢膠。為避免對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成不必要的影響，溢膠清除器146每次使用的激光功率較小，例如可設(shè)定在10W-35W之間，較佳的，可為20W。
[0020]在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備14可進(jìn)一步包括獨(dú)立的控制器，定位器144產(chǎn)生的溢膠定位信息會(huì)傳送給該控制器，該控制器藉由定位器144所收集來的定位信息與默認(rèn)合格的圖像進(jìn)行比對(duì)其差異，再由該控制器控制發(fā)出信息以命令該溢膠清除器146使用激光清除經(jīng)定位的集成電路封裝20的端面上的溢膠。
[0021]經(jīng)溢膠清除器146處理的集成電路封裝20可由傳送裝置16傳送至溢膠清除后檢測(cè)器148。該溢膠清除后檢測(cè)器148會(huì)對(duì)經(jīng)過溢膠去除器106激光清除的集成電路封裝20進(jìn)行再次檢測(cè)，以確定該集成電路封裝20的端面上的溢膠是否干凈。溢膠清除干凈的集成電路封裝20可作為合格品直接送至下料機(jī)構(gòu)18處卸載。而對(duì)溢膠未完全清除的集成電路封裝20，可視需要轉(zhuǎn)送回溢膠清除器146再次清除端面上的溢膠或直接報(bào)廢?；谫|(zhì)量、產(chǎn)能等各方面因素考慮，可選擇進(jìn)行一次再處理。經(jīng)再處理仍未清除溢膠的可視為溢膠嚴(yán)重而將該集成電路封裝20報(bào)廢。
[0022]圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路封裝端面溢膠清除方法的流程圖。如圖2所示，在步驟202中，上料機(jī)構(gòu)首先將集成電路封裝傳送至傳動(dòng)器上。在步驟204中，對(duì)該集成電路封裝的端面以打磨的方式進(jìn)行預(yù)處理以清除溢脂類溢膠。在步驟206中，檢測(cè)并定位經(jīng)預(yù)處理后的該集成電路封裝端面上的殘留溢膠，以確定該集成電路封裝端面的溢膠的位置和/或形狀。在步驟208中，優(yōu)選的，以激光的方式清除經(jīng)檢測(cè)定位的集成電路封裝端面上的溢膠。在步驟210中，對(duì)已經(jīng)激光清除的集成電路封裝再次進(jìn)行檢測(cè)。在步驟212中，對(duì)判斷該集成電路封裝的端面上的溢膠是否已完全清除。在步驟214中，若該集成電路封裝的端面上的溢膠已完全清除，則由下料機(jī)構(gòu)將傳動(dòng)器上的集成電路封裝撤離；反之，若該集成電路封裝的端面上的溢膠仍未完全清除，則返回步驟208再次對(duì)集成電路封裝端面上的溢膠進(jìn)行清除處理或直接報(bào)廢。
[0023]本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請(qǐng)權(quán)利要求書所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，包括: 溢膠預(yù)處理器，經(jīng)配置以預(yù)處理所述集成電路封裝的端面以至少去除溢脂類溢膠； 定位器，經(jīng)配置以檢測(cè)并定位經(jīng)預(yù)處理后的所述集成電路封裝的端面上的殘留溢膠；以及 溢膠清除器，經(jīng)配置以使用激光清除經(jīng)定位的所述集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其中所述溢膠預(yù)處理器經(jīng)配置是滾筒或砂紙。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其進(jìn)一步包含控制器，所述控制器經(jīng)配置以根據(jù)所述定位器的定位而控制所述溢膠清除器清除所述殘留溢膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，所述溢膠清除器包含一功率在10w-35w之間的激光器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其進(jìn)一步包括:溢膠清除后檢測(cè)器，所述溢膠清除后檢測(cè)器經(jīng)配置以檢測(cè)經(jīng)激光清除所述殘留溢膠處理后的所述集成電路封裝的端面是否干凈。6.一種集成電路封裝溢膠清除方法，所述方法包括: 對(duì)所述集成電路封裝的端面進(jìn)行預(yù)處理以至少去除溢脂類溢膠； 檢測(cè)并定位經(jīng)預(yù)處理后的所述集成電路封裝的端面上的殘留溢膠； 使用激光清除經(jīng)定位的所述集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝溢膠清除方法，其中所述對(duì)所述集成電路封裝的端面進(jìn)行預(yù)處理包含打磨所述集成電路封裝的端面。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝溢膠清除方法，其進(jìn)一步包括確定所述集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠的位置和/或形狀。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝溢膠清除方法，其進(jìn)一步包括對(duì)使用激光進(jìn)行溢膠清除處理后的所述集成電路封裝的端面進(jìn)行檢測(cè)，以確定所述集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠是否已完全清除。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路封裝溢膠清除方法，其進(jìn)一步包括對(duì)未清除的所述集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠再次進(jìn)行激光清除或直接報(bào)廢。
【專利摘要】本發(fā)明涉及集成電路封裝溢膠清除設(shè)備及方法。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，一集成電路封裝溢膠清除設(shè)備包括：溢膠預(yù)處理器，其去除集成電路封裝的端面的溢脂類溢膠；定位器，其檢測(cè)并定位經(jīng)預(yù)處理后的集成電路封裝的端面上的殘留溢膠。溢膠處理器，其使用激光清除經(jīng)定位的集成電路封裝的端面上的殘留溢膠。控制器，其控制溢膠處理器清除集成電路封裝的端面上殘留溢膠。溢膠清除后檢測(cè)器，其檢測(cè)經(jīng)激光清除溢膠處理后的集成電路封裝的端面是否干凈。該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備及方法具有更好的溢膠清除效果且成本更為低廉，更符合集成電路封裝端面溢膠清除的需求。
【IPC分類】B29C37/02, H01L21/67
【公開號(hào)】CN104960123
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510382458
【發(fā)明人】王明明, 張建華, 管有軍, 龔晨劍
【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年7月3日