一種快速檢測(cè)ic封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體塑封生產(chǎn)領(lǐng)域,涉及封裝料,具體涉及一種快速檢測(cè)IC封裝料 流動(dòng)長(zhǎng)度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 環(huán)氧封裝料是采用酚醛樹脂固化鄰甲酚環(huán)氧樹脂體系的一種熱固性材料,是國(guó)外 在七十年代初研究開發(fā)的產(chǎn)品,主要用于半導(dǎo)體器件及集成電路封裝。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),當(dāng)今 國(guó)內(nèi)年用于封裝用的環(huán)氧封裝料不低于5萬(wàn)噸。環(huán)氧封裝料是一種熱固性材料,影響其 流動(dòng)性的因素很多,如生產(chǎn)工藝中溫度、壓力,原材料的分子量、分子量分布、粒度分布以 及各種添加劑、配方設(shè)計(jì)等。但封裝料流動(dòng)性決定因素是封裝料本身,封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度, 即封裝料在凝膠化時(shí)間,規(guī)定溫度、規(guī)定壓力下物料在流動(dòng)模內(nèi)流動(dòng)的路徑,它反映環(huán)氧封 裝料在成型模具內(nèi)的充填性能,一般要求在4〇-ll〇Cm范圍內(nèi)。目前,國(guó)際上基本上都采用 EMMI-1-6試驗(yàn)方法,評(píng)價(jià)測(cè)定環(huán)氧封裝料的流動(dòng)性。即采用自動(dòng)成型壓力機(jī),EMMI螺旋流 動(dòng)金屬膜,在一定的溫度(175±2°C)以及恒定的注塑壓力(50-70 ±2kg/cm2 )條件下, 攝取15-20g的環(huán)氧封裝料注入注塑缸中,然后立即進(jìn)行自動(dòng)成型、固化,讀出最長(zhǎng)連續(xù)的 螺旋點(diǎn)即為環(huán)氧封裝料的流動(dòng)長(zhǎng)度。對(duì)于封裝廠家來(lái)說(shuō),流動(dòng)長(zhǎng)度關(guān)系塑封質(zhì)量,流動(dòng)長(zhǎng)度 過(guò)短往往使塑封不滿,內(nèi)部甚至分層,影響產(chǎn)品質(zhì)量,浪費(fèi)財(cái)力物力。封裝料在運(yùn)輸、儲(chǔ)存、 回溫及待塑封各個(gè)環(huán)節(jié)溫度濕度高度、及時(shí)間長(zhǎng)短都會(huì)使封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度變化,從而實(shí)際 流動(dòng)長(zhǎng)度與標(biāo)簽上的流動(dòng)長(zhǎng)度也會(huì)有差別,一般封裝料廠家來(lái)說(shuō)、也不會(huì)明確說(shuō)明,該封裝 料工藝參數(shù),如醒料條件,醒料后要多久要用完等,都沒(méi)有明確規(guī)定,對(duì)于封裝廠家,需要有 一定數(shù)據(jù)然后確定塑封工藝條件,這樣方便員工操作,有利于批量生產(chǎn),因此,采用一個(gè)簡(jiǎn) 單快捷判斷封裝料實(shí)際流動(dòng)長(zhǎng)度是有必要的。對(duì)于封裝廠來(lái)說(shuō),只需找到一種簡(jiǎn)單可行實(shí) 用的判斷封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度即可,制定可行工藝條件,保證產(chǎn)品質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題即可。目前,對(duì) 于封裝廠來(lái)說(shuō),一般都沒(méi)有對(duì)來(lái)料試驗(yàn),只是對(duì)來(lái)料標(biāo)簽內(nèi)容,如流動(dòng)長(zhǎng)度,生產(chǎn)日期等信 息進(jìn)行確認(rèn),沒(méi)有實(shí)際檢測(cè)分析,并不知道封裝料的實(shí)際流動(dòng)長(zhǎng)度,當(dāng)實(shí)際使用中,出現(xiàn)因 流動(dòng)長(zhǎng)度過(guò)短而填充不滿,從而大量封裝料擱置,浪費(fèi)等問(wèn)題,因此,采用一個(gè)簡(jiǎn)單快捷判 斷封裝料實(shí)際流動(dòng)長(zhǎng)度是有必要的,可提前預(yù)防問(wèn)題發(fā)生。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種一種快速檢測(cè)IC封裝料 流動(dòng)長(zhǎng)度的方法。
[0004] 本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:一種快速檢測(cè)IC封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的方法,具體包括 以下步驟: (1) 封裝料回溫:將存儲(chǔ)在-10-KTC的封裝料進(jìn)行解凍,使封裝料的實(shí)際溫度與室溫 相同; (2) 選擇塑封模具:選用寬度為0. 05-0. 4cm、流道長(zhǎng)度30-lOOcm的塑料模具; (3) 設(shè)定塑封模具參數(shù):將步驟(2)選擇的塑封模具溫度設(shè)為160-185°C,注塑壓力為 50-100kg/cm2,注塑速度為l_6cm/s,固化時(shí)間為60_180s; (4) 框架預(yù)熱:把假片放入步驟(2)選擇的塑封模具框架固定,再放入模腔預(yù)熱,預(yù)熱 溫度為160_185°C,預(yù)熱時(shí)間為30-120S; (5) 封裝料預(yù)熱:用高頻機(jī)對(duì)150-300g的封裝料預(yù)熱,預(yù)熱溫度為75-95°C,用紅外測(cè) 溫儀檢測(cè)封裝料溫度,檢測(cè)點(diǎn)固定在封裝料表面; (6) 塑封固化:合模預(yù)熱,當(dāng)封裝料預(yù)熱好后,在5-10s內(nèi)投到塑封模具澆注系統(tǒng)的注 膠口注塑,到了設(shè)定固化時(shí)間后開模,然后把框架放置到臺(tái)面上; (7) 流動(dòng)長(zhǎng)度測(cè)量計(jì)算:以塑封模具主流道的縱向方向?yàn)槠瘘c(diǎn)線,以出現(xiàn)未注塑滿的部 位為終點(diǎn),用尺子測(cè)量起點(diǎn)到終點(diǎn)的流道長(zhǎng)度3次,并計(jì)算平均值,即為該工藝條件下,封 裝料流動(dòng)長(zhǎng)度; (8) 標(biāo)準(zhǔn)的確定:根據(jù)實(shí)際檢測(cè)分析統(tǒng)計(jì),采用步驟(1) - (7)的方法確定封裝料流動(dòng) 長(zhǎng)度的實(shí)際范圍; (9) 試樣的判斷:采用步驟(1) - (7)的方法檢測(cè)封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度,然后與步驟(8)確 定的封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的實(shí)際范圍做對(duì)比,便可快速判斷所測(cè)的該封裝料是否合格。
[0005] 進(jìn)一步的,步驟(2)所述的塑封模具溫度采用恒定溫度或梯度溫度,再設(shè)定注塑壓 力和注塑速度。
[0006] 進(jìn)一步的,所述步驟(8)采用步驟(1)-(7)的方法,塑封不滿的不良率為0.3%時(shí), 得出封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度下限值,當(dāng)塑封粘模不良率為〇. 3%,得出封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度上限值,從而 確定出封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的實(shí)際范圍。
[0007] 本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明克服了現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝廠對(duì)封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度檢測(cè)中 存在的不足,本發(fā)明經(jīng)實(shí)測(cè)統(tǒng)計(jì),得出封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的實(shí)際范圍,然后在同種工藝條件下 進(jìn)行測(cè)樣,檢測(cè)值與封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的實(shí)際范圍做比較即可快速判斷所測(cè)封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度 是否滿足實(shí)際使用的要求,達(dá)到提前預(yù)防封裝料因?qū)嶋H流動(dòng)長(zhǎng)度過(guò)短問(wèn)題,從而避免塑封 填充不滿,分層等影響品質(zhì)。本發(fā)明模具溫度采用恒定溫度或梯度溫度,設(shè)定注膠速度和合 模壓力、塑封后觀察沒(méi)有塑封滿的部位,再測(cè)量計(jì)算,可快捷判斷流動(dòng)長(zhǎng)度大小,進(jìn)一步判 斷得出封裝料的使用條件、封裝是否存在流動(dòng)長(zhǎng)度過(guò)短,大幅度減低不良產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā) 明塑封模具,正常塑封模具溫度為160_185°C,正常塑封模具注塑壓力50-lOOkg/cm,如某 一封裝料采用流道更長(zhǎng)模具測(cè)試,僅需把注塑壓力,設(shè)定在該封裝料的正常生產(chǎn)壓力即可, 簡(jiǎn)單快速實(shí)用,不需購(gòu)買專門的檢測(cè)設(shè)備,只需用流道更長(zhǎng)、更窄的塑封模具進(jìn)行測(cè)試便可 得出所測(cè)封裝料是否合格。
【附圖說(shuō)明】
[0008] 圖1.為本發(fā)明實(shí)施例1的封裝料A的流動(dòng)長(zhǎng)度檢測(cè)圖; 圖2.為本發(fā)明實(shí)施例2的封裝料B的流動(dòng)長(zhǎng)度檢測(cè)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示,封裝料A的流動(dòng)長(zhǎng)度檢測(cè)圖中,封裝料注塑口 1,填充滿的產(chǎn)品2,未 填充滿的產(chǎn)品3,封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度L=L1+L2+L3。
[0010] 如圖2所示,封裝料B的流動(dòng)長(zhǎng)度檢測(cè)圖中,封裝料注塑口I,填充滿的產(chǎn)品2,未 填充滿的產(chǎn)品3,封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度L=L1+L2+L3。
[0011] 實(shí)施例1 一種快速檢測(cè)IC封裝料流動(dòng)長(zhǎng)度的方法,具體包括以下步驟: (1) 封裝料回溫:封裝料存儲(chǔ)在5°C,使用前先解凍,采用紅外測(cè)溫儀檢測(cè)解凍后的封 裝料溫度,解凍后的封裝料溫度達(dá)到與室溫相同即可; (2) 選擇塑封模具:首先選用流道更長(zhǎng)、更窄的塑封模具,通常選用塑料模具的寬度為 0? 30cm,塑料模具的流道長(zhǎng)