樹脂成型裝置及樹脂成型方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在對(duì)晶體管、集成電路(Integrated Circuit:1C)和發(fā)光二極管(Light Emitting D1de:LED)等芯片狀的電子部件(以下適當(dāng)?shù)胤Q為“芯片”)進(jìn)行樹脂封裝的情況等中使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，使用傳遞模塑法、壓縮成型法(compress1n molding)、注射模塑法(inject1n molding)等樹脂成型技術(shù)，通過硬化樹脂對(duì)由引線框或印刷基板等構(gòu)成的基板上安裝的IC等電子部件進(jìn)行封裝。近年來，隨著基板的大型化和薄膜化的進(jìn)展，使用壓縮成型法的樹脂封裝的必要性正在提高。
[0003]使用壓縮成型法的樹脂封裝以如下方式進(jìn)行。在樹脂成型裝置中，通過向形成于下模且被離型膜覆蓋的型腔中供給顆粒樹脂并進(jìn)行加熱使其熔融，生成熔融樹脂。接著，對(duì)上模和下模進(jìn)行合模，使基板上安裝的芯片浸漬在熔融樹脂中。通過型腔底面部件對(duì)熔融樹脂施加規(guī)定的樹脂壓力，使熔融樹脂硬化來形成硬化樹脂。如此，通過硬化樹脂對(duì)基板上安裝的芯片進(jìn)行樹脂封裝。
[0004]但是，在向型腔供給顆粒樹脂的情況下，樹脂材料供給機(jī)構(gòu)與型腔之間存在某種程度的距離，并且型腔也處于變大的傾向，因此在供給顆粒樹脂期間附著在顆粒樹脂上的粉末容易飛散。因此，由于顆粒樹脂或附著在顆粒樹脂上的粉末飛散而附著在下模的分型面上。在合模的情況下，飛散的粉末作為樹脂渣等異物(硬化物)而殘留在分型面上。必須去除分型面上殘留的異物，但僅僅通過清潔等無法簡單地去除作為硬化物而殘留的異物。因此，向型腔供給規(guī)定量的顆粒樹脂而不使附著在顆粒樹脂上的粉末從樹脂材料供給機(jī)構(gòu)飛散很重要。
[0005]作為電子部件的樹脂封裝成型裝置，提出有如下的樹脂封裝成型裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)I的第
[0008]段及圖3):—種電子部件10的樹脂封裝成型裝置，使用電子部件10的樹脂封裝成型用金屬模，在金屬模中的上模I的規(guī)定位置上安裝固定有安裝電子部件10的基板9的狀態(tài)下，在形成于金屬模中的至少下模2上的型腔6中加熱熔化由樹脂材料供給機(jī)構(gòu)7供給的樹脂材料14，并且對(duì)金屬模進(jìn)行合模，由此將電子部件10浸漬包含在加熱熔化后的樹脂材料14(15)中，所述電子部件10的樹脂封裝成型裝置的特征在于，在金屬模的開模時(shí)，在樹脂材料供給機(jī)構(gòu)7中包括將樹脂材料14供給到型腔6內(nèi)而不使樹脂材料14向型腔6外飛散的屏障22和使樹脂材料14擴(kuò)散地供給到型腔6內(nèi)的嵌套23，由此使樹脂材料14均勻且無遺漏地供給到型腔6內(nèi)。
[0006]專利文獻(xiàn)1:特開2006-120880號(hào)公報(bào)
[0007]然而，在專利文獻(xiàn)I所公開的樹脂封裝成型裝置中產(chǎn)生如下問題。如專利文獻(xiàn)I的圖3所示，在樹脂材料供給機(jī)構(gòu)7中設(shè)置有:樹脂收納空間部19，收納顆粒樹脂14 ;框體部20，沿鉛直方向貫通；和開閉部21，形成該空間部19的底面且架設(shè)在能夠沿水平方向往復(fù)移動(dòng)的該框體部20底面上。此外，在樹脂材料供給機(jī)構(gòu)7中設(shè)置有將顆粒樹脂14供給到型腔6內(nèi)而不使顆粒樹脂14向型腔6外擴(kuò)散的屏障22和使顆粒樹脂14擴(kuò)散地供給到型腔6內(nèi)的嵌套23。
[0008]在這種樹脂材料供給機(jī)構(gòu)7中，為了將顆粒樹脂14供給到型腔6而必須打開開閉部21。因此，有必要設(shè)置使開閉部21滑動(dòng)的開閉機(jī)構(gòu)來進(jìn)行控制。此外，為了防止顆粒樹脂14的飛散而設(shè)置有屏障22，并且為了均勻地供給顆粒樹脂14而設(shè)置有嵌套23。因此，用于供給顆粒樹脂14的樹脂材料供給機(jī)構(gòu)7的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且費(fèi)用也高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明解決上述問題，其目的在于提供一種樹脂成型裝置及樹脂成型方法，在樹脂成型裝置中，能夠通過使用簡單的樹脂材料供給機(jī)構(gòu)，來將顆粒樹脂穩(wěn)定地供給到型腔中而不使顆粒樹脂飛散。
[0010]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的樹脂成型裝置具備:上模；下模，與所述上模相對(duì)設(shè)置；型腔，設(shè)置于所述下模；供給機(jī)構(gòu)，向所述型腔供給樹脂材料；和合模機(jī)構(gòu)，對(duì)至少具有所述上模和所述下模的成型模進(jìn)行合模，
[0011]所述樹脂成型裝置的特征在于，具備:
[0012]樹脂收容框，設(shè)置于所述供給機(jī)構(gòu)且俯視觀察時(shí)具有貫通孔；
[0013]吸附機(jī)構(gòu)，使離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面，以至少覆蓋包括所述貫通孔的所述樹脂收容框的下表面；
[0014]升降部件，能夠升降地設(shè)置于所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)面；
[0015]投入機(jī)構(gòu)，在所述升降部件的下表面與所述離型膜接觸的狀態(tài)下，向由所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)中的所述升降部件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料；和
[0016]保持機(jī)構(gòu)，將所述升降部件保持在所述樹脂收容框中，
[0017]通過所述升降部件從所述樹脂收容框的下表面下壓吸附到所述樹脂收容框的下表面的所述離型膜，
[0018]將至少具有所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料的所述供給機(jī)構(gòu)運(yùn)送到所述下模的上方，
[0019]通過停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜從所述供給機(jī)構(gòu)一并供給到所述型腔中。
[0020]本發(fā)明所涉及的樹脂成型裝置具有如下方式:
[0021]所述保持機(jī)構(gòu)具有設(shè)置于所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)面的伸出部，
[0022]所述升降部件在與所述伸出部相比位于上方處進(jìn)行升降，并且所述升降部件的下降被伸出部阻止。
[0023]本發(fā)明所涉及的樹脂成型裝置具有如下方式:
[0024]所述保持機(jī)構(gòu)具有在所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)面中從上方懸掛的卡止部件，
[0025]所述升降部件具有安裝在所述卡止部件的下部的卡止部，
[0026]所述升降部件的下降被卡止部件阻止。
[0027]本發(fā)明所涉及的樹脂成型裝置具有如下方式:
[0028]所述樹脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹脂中的任一種。
[0029]本發(fā)明所涉及的樹脂成型裝置具有如下方式:
[0030]所述升降部件由具有耐磨性的材料形成。
[0031]本發(fā)明所涉及的樹脂成型裝置具有如下方式:
[0032]進(jìn)一步具備:
[0033]供給模塊，向所述供給機(jī)構(gòu)供給所述樹脂材料；和
[0034]至少一個(gè)成型模塊，具有所述成型模和所述合模機(jī)構(gòu)，
[0035]所述供給模塊和所述一個(gè)成型模塊能夠裝卸，
[0036]所述一個(gè)成型模塊相對(duì)于其它成型模塊能夠裝卸。
[0037]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的樹脂成型方法包括:
[0038]使用至少具有上模和與所述上模相對(duì)設(shè)置的下模的成型模，來向設(shè)置于所述下模的型腔供給樹脂材料的工序；和
[0039]對(duì)所述成型模進(jìn)行合模的工序，
[0040]所述樹脂成型方法的特征在于，進(jìn)一步包括:
[0041]在離型膜上配置俯視觀察時(shí)具有貫通孔的樹脂收容框的工序；
[0042]使所述離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面的工序；
[0043]在能夠升降地設(shè)置于所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)面的升降部件的下表面與所述離型膜接觸的狀態(tài)下，向由所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)中的所述升降部件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料的工序；
[0044]通過使所述升降部件相對(duì)于所述樹脂收容框而相對(duì)下降，從而至少在所述升降部件的內(nèi)側(cè)從所述樹脂收容框的下表面下壓所述離型膜的工序；
[0045]將所述升降部件保持在所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)面的工序；和
[0046]至少將所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料一并運(yùn)送到所述下模的上方的工序，
[0047]在所述供給的工序中，通過停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜一并供給到所述型腔中。
[0048]本發(fā)明所涉及的樹脂成型方法具有如下方式:
[0049]在所述保持的工序中，通過設(shè)置于所述樹脂收容框的內(nèi)側(cè)面的伸出部來阻止所述升降部件的下降。
[0050]本發(fā)明所涉及的樹脂成型方法具有如下方式:
[0051]在所述保持的工序中，通過懸掛在所述樹脂收